專利名稱：無機保溫漿料的制作方法
技術領域：
本發明涉及建筑材料領域，具體是一種無機保溫漿料。
背景技術：
現有的無機保溫板材料主要有EPS、XPS保溫板、聚氨酯發泡保溫板、玻璃棉、巖棉板和酚醛板等。但是這些保溫材料都存在很多缺陷。I、EPS、XPS保溫板無法達到A級防火、結構點粘整體性差、易產生熱橋、易老化、基層墻體需找平、不適用與造型部位、強度低、有裁板浪費、不適于交叉作業、屬于有機化學材料有污染。2、聚氨酯發泡無法達到A級防火、易老化、有時保溫層外側需找平、不適用與造型部位、強度低、不適于交叉作業、屬于有機化學材料有污染；3、玻璃棉、巖棉板結構點粘整體性差、易產生熱橋、有時基層墻體需找平、不適用與造型部位、強度低、有裁板浪費、施工作業刺激人體、易吸水吸潮；4、酚醛板結構點粘整體性差、易產生熱橋、易老化、易粉化、基層墻體需找平、不適用與造型部位、強度低、有裁板浪費、屬于有機化學材料有污染有毒性。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種保溫效果好的無機保溫漿料。本發明的技術方案是這樣實現的無機保溫漿料，其原料組成及其含量被％為
早強水泥25-45
閉孔珍珠巖35_55 無機纖維10-20 稀土 2-10 膠粉1-5。無機保溫漿料的優選組成為
早強水泥30-40
閉孔珍珠巖40-45 無機纖維14-18 稀土 4-6 膠粉2. 5-4。所述無機纖維為石棉或者玻璃纖維或者兩者的混合物。所述閉孔珍珠巖的粒徑在I. 5-2. 0mm。本發明的有益效果為本發明的無機保溫漿料根本不燃燒，無消防安全隱患結構為滿粘形式，整體性好，無拼接縫隙及熱橋；無機材質不會產生老化變形，與建筑主體同壽命，不需更換、維修造價低廉，且基層墻體兩側不需砂漿找平層結構優化，減小外墻整體厚度，增加得房率；施工工藝簡便，施工工序少、工期短現場成型，適用于特殊部位及各種造型；成型后強度高，適用于受力及受沖擊部位(外墻、分戶墻、屋面、樓梯間、電梯井、地熱保溫等)現場成型，無切割浪費；適用于交叉作業，無安全隱患；主要材質為天然礦物質，無污染。
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發明作進一步解釋說明。實施例I無機保溫漿料的組成為wt%
早強水泥25
平均粒徑為2. Omm的閉孔珍珠巖55 石棉和玻璃纖維10 稀土 5 膠粉5。實施例2 早強水泥39
平均粒徑為I. 5mm閉孔珍珠巖40 無機纖維14 稀土 4 膠粉3。實施例3 早強水泥30
平均粒徑為I. 5mm閉孔珍珠巖42 無機纖維18 稀土 6 膠粉4。本發明的無機保溫漿料能夠達到A級防火、整體性好無熱橋、不老化、減少施工工序節省材料、適用與造型、強度高適用與受沖擊部位、適用與交叉作業、無污染。其達到技術參數為
防火等級A1級 干密度240-300 KG/M3 抗壓強度:0. 25-0. 38 Mpa 導熱系數:0. 053 ff/m K 線收縮率:0. 15-0. 18 %
壓煎粘結強度60-100 Kpa 抗拉強度:0. 11-0. 13MPa 抗凍性質量損失率3-4 %
抗凍性抗壓強度損失率15-19 %
成型率80%。以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式
，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明披露的技術范圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.無機保溫漿料，其特征在于，其原料組成及其含量被％為 早強水泥25-45 閉孔珍珠巖35_55 無機纖維10-20 稀土 2-10 月父粉1-5。
2.根據權利要求I所述的無機保溫漿料無機保溫漿料，其特征在于，所述無機保溫漿料的組成為 早強水泥30-40 閉孔珍珠巖40-45 無機纖維14-18 稀土 4-6 膠粉2. 5-4。
3.根據權利要求I或2所述的無機保溫漿料，其特征在于，所述無機纖維為石棉或者玻璃纖維或者兩者的混合物。
4.根據權利要求I或2所述的無機保溫漿料，其特征在于，所述閉孔珍珠巖的粒徑在I.5-2. Omm0
全文摘要
本發明公開了一種無機保溫漿料，其原料組成及其含量wt%為早強水泥25-45，閉孔珍珠巖35-55，無機纖維10-20，稀土2-10，膠粉1-5。所述無機纖維為石棉或者玻璃纖維或者兩者的混合物。所述閉孔珍珠巖的粒徑在1.5-2.0mm。本發明的無機保溫漿料根本不燃燒，無消防安全隱患結構為滿粘形式，整體性好，無拼接縫隙及熱橋；無機材質不會產生老化變形，與建筑主體同壽命，不需更換、維修造價低廉，且基層墻體兩側不需砂漿找平層結構優化，減小外墻整體厚度，增加得房率；施工工藝簡便，適用于特殊部位及各種造型；成型后強度高，適用于受力及受沖擊部位現場成型，無切割浪費。
文檔編號C04B28/00GK102757204SQ20121026792
公開日2012年10月31日 申請日期2012年7月31日 優先權日2012年7月31日
發明者王啟 申請人:王啟