專利名稱：一種鋼筋搭接用絕緣卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于鋼筋連接成網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種鋼筋搭接用絕緣卡。
背景技術(shù)：
目前，應(yīng)用在各種工業(yè)、民用建筑中的絕緣卡，絕緣夾的兩個卡口分別卡住主筋和連接筋，通過卡帶與卡座內(nèi)的擋支的卡牙之間的咬合力，扎帶插入插槽后在卡齒作用下只能向插入方向作不可逆的捆扎動作，將鋼筋連接成網(wǎng)，但絕緣卡座內(nèi)的擋支與卡槽連接部 分較少，當(dāng)卡帶承受的力量過大時，會出現(xiàn)擋支滑動，使卡帶從卡槽脫落的現(xiàn)象，影響了絕緣卡的應(yīng)用和鋼筋使用的安全性能，存在技術(shù)缺陷和隱患等問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供了一種鋼筋搭接用絕緣卡。本實用新型目的是提供一種具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低，質(zhì)量可靠，易于實現(xiàn)，操作方便，施工高效，絕緣卡的脫卡力增強等特點的鋼筋搭接用絕緣卡，可大大提高鋼筋間的連接力和安全性。本實用新型將絕緣卡卡槽內(nèi)的擋支背部加工成卡齒狀，在絕緣卡卡槽擋支背部增加帶有塑料卡齒的楔形絕緣墊片，鋼筋通過絕緣卡卡帶扣入絕緣卡的卡槽后，通過填入卡槽內(nèi)的絕緣墊片加大絕緣卡扣帶與卡槽內(nèi)的擋支間卡齒的咬合力，加大絕緣卡卡帶與卡槽內(nèi)擋支的作用力，增強絕緣卡的脫卡力。本實用新型鋼筋搭接用絕緣卡采用如下技術(shù)方案—種鋼筋搭接用絕緣卡，其特點是絕緣卡包括卡槽和楔形絕緣墊片，卡槽內(nèi)有擋支，擋支的背部呈卡齒狀。本實用新型鋼筋搭接用絕緣卡還可以采用如下技術(shù)措施所述的鋼筋搭接用絕緣卡，其特點是楔形絕緣墊片的外側(cè)設(shè)有卡齒。所述的鋼筋搭接用絕緣卡，其特點是楔形絕緣墊片的兩側(cè)面設(shè)有卡齒。本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果鋼筋搭接用絕緣卡，由于采用了本實用新型全新的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型應(yīng)用在連接各種工業(yè)、民用建筑鋼筋上，具有增大絕緣卡的脫卡力的作用，增強鋼筋間的連接力和安全性，改進后的鋼筋絕緣卡不影響支撐層和混凝土的承載力，耐久性，結(jié)構(gòu)恒定，不產(chǎn)生任何質(zhì)量隱患，確保施工高效、快捷、方便，來滿足建筑及工業(yè)設(shè)備安全可靠的運行。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低，易于實現(xiàn)，質(zhì)量可靠，施工高效，操作方便，增強鋼筋間的連接力和安全性等優(yōu)點。

圖I是本實用新型的絕緣卡卡槽結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖2是本實用新型楔形絕緣墊片結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I-卡槽,2-插入楔形絕緣墊片處,3-擋支,4-卡齒。
具體實施方式
為能進一步了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，茲列舉以下實例，并配合附圖詳細說明如下參照附圖I和圖2。實施例I一種鋼筋搭接用絕緣卡，包括卡槽I和楔形絕緣墊片，卡槽內(nèi)有擋支3，設(shè)有插入楔形絕緣墊片處2，擋支3的背部呈卡齒狀。楔形絕緣墊片的兩側(cè)面設(shè)有卡齒4。鋼筋通過絕緣卡卡帶扣入絕緣卡的卡槽后，通過填入卡槽內(nèi)的楔形絕緣墊片加大絕緣卡卡帶與卡座 內(nèi)擋支之間的咬合力。實施例2鋼筋搭接用絕緣卡，包括卡槽I和楔形絕緣墊片，卡槽內(nèi)有擋支3，設(shè)有插入楔形絕緣墊片處2，擋支3的背部加工成卡齒狀，絕緣卡的兩個卡帶分別卡住主筋和連接筋，扎帶插入插座后在卡齒作用下只能向插入方向作不可逆的捆扎動作，在插入楔形絕緣墊片處2插入帶有卡齒4的楔形絕緣墊片，通過楔形絕緣墊片與擋支3間的咬合力，增強擋支3對卡身的固定能力，從而增強絕緣卡的脫卡力。
權(quán)利要求1.一種鋼筋搭接用絕緣卡，其特征是絕緣卡包括卡槽和楔形絕緣墊片，卡槽內(nèi)有擋支，擋支的背部呈卡齒狀。
2.按照權(quán)利要求I所述的鋼筋搭接用絕緣卡，其特征是楔形絕緣墊片的外側(cè)設(shè)有卡齒。
3.按照權(quán)利要求2所述的鋼筋搭接用絕緣卡，其特征是楔形絕緣墊片的兩側(cè)面設(shè)有卡齒。
專利摘要本實用新型涉及一種鋼筋搭接用絕緣卡。本實用新型屬于鋼筋連接成網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域。一種鋼筋搭接用絕緣卡，其特點是絕緣卡包括卡槽和楔形絕緣墊片，卡槽內(nèi)有擋支，擋支的背部呈卡齒狀。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低，質(zhì)量可靠，易于實現(xiàn)，操作方便，施工高效，絕緣卡的脫卡力增強等優(yōu)點，大大提高了鋼筋間的連接力和安全性。
文檔編號E04C5/16GK202596033SQ20122022164
公開日2012年12月12日 申請日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者張立, 胡宇, 江和平, 許德智, 吳飛 申請人:天津長園電子材料有限公司