在處理過程中支撐工件的裝置和方法【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于在工件處理過程中支撐工件的裝置，該裝置包含有：底座，其具有和真空源相連的真空腔室；支撐設(shè)備，其可相對于底座旋轉(zhuǎn)，該支撐設(shè)備具有中空的間隔和支撐表面以固定工件；以及在該底座和支撐設(shè)備之間設(shè)置有一個或一個以上的密封設(shè)備，以在允許支撐設(shè)備相對于底座旋轉(zhuǎn)的同時在底座和支撐設(shè)備之間提供氣密密封，以便于形成真空通道，該真空通道從支撐設(shè)備的支撐表面處，通過支撐設(shè)備的中空間隔和底座的真空腔室，延伸至真空源，藉此在工件的處理過程中將工件固定至支撐設(shè)備的支撐表面處。【專利說明】在處理過程中支撐工件的裝置和方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明申請涉及一種用于在處理過程中支撐工件(workpiece)的裝置和方法，這種裝置和方法尤其但并非排他地用作為在半導(dǎo)體晶圓的分割過程中支撐該半導(dǎo)體晶圓。【
背景技術(shù)：
】[0002]傳統(tǒng)意義上，在切割處理過程中，工件(如膠帶、襯底或帶體(strip))通過真空的方式被固定在夾盤平臺(chucktable)上。該夾盤平臺能夠提供向前、向后和旋轉(zhuǎn)動作。具體地，該夾盤平臺能夠向前移動以便于位于工件上方的切割設(shè)備的旋轉(zhuǎn)刀片切割放置在該夾盤平臺上的工件。完成工件在第一方向上的切割之后，定位設(shè)備(如?馬達(dá)或通過外部旋轉(zhuǎn)馬達(dá)驅(qū)動的皮帶輪)將該夾盤平臺旋轉(zhuǎn)90度，以便于能夠進(jìn)行工件在第二方向上的切害lJ,該第二方向垂直于第一方向。以這種方式，工件能夠被切割設(shè)備切割以獲得一系列較小的單元。[0003]在工件通過膠帶被固定于夾盤平臺上的情形下，該膠帶的頂面包括用于固定工件的黏著層，而來自夾盤平臺處的真空從其底面固定膠帶。由于膠帶的柔軟和薄(小于0.5mm)的屬性，夾盤平臺和膠帶之間的間隙能夠被密封而防止真空泄露。這保證了工件通過膠帶牢牢地固定在夾盤平臺上，以便于工件能夠被切割設(shè)備準(zhǔn)確地切割。[0004]相對比而言，通過橡膠夾具(rubberjig)使用真空的方式將工件固定在夾盤平臺上比通過膠帶更為困難。首先，由于工件內(nèi)部的內(nèi)應(yīng)力所引起的工件扭曲聯(lián)系到橡膠夾具的頂面缺少黏著層可能導(dǎo)致橡膠夾具和工件之間出現(xiàn)微間隙。第二，橡膠夾具比膠帶更硬和更厚，所以微間隙也可能存在于夾盤平臺和橡膠夾具之間。從而，在切割處理過程中，微間隙的出現(xiàn)損害了工件的穩(wěn)定性。在切割過程中工件的振動進(jìn)一步提高了工件的碎裂和損壞的可能性。[0005]圖1a表明了傳統(tǒng)的分割裝置100，其包括:i)底座109;ii)可相對于底座109旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)夾盤平臺110，該夾盤平臺110被操作來通過橡膠夾具106并在那里固定工件104；以及iii)切割設(shè)備103，其帶有旋轉(zhuǎn)刀片105以用于切割工件104。為了向夾盤平臺110提供真空以固定工件104，多個真空管道108被連接至夾盤平臺110的真空孔洞111并被容置在底座109的內(nèi)部間隔(interiorcompartment)中。在操作期間，當(dāng)夾盤平臺110相對于底座109線性移動和/或轉(zhuǎn)動時，真空管道108能夠彎曲和扭曲。[0006]圖1b表明了另一個傳統(tǒng)的分割裝置120，其類似于圖1a所示的分割裝置100。類似分割裝置100，分割裝置120包括:i)底座129;ii)可相對于底座129旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)夾盤平臺130，該夾盤平臺130被操作來通過橡膠夾具126固定工件124；iii)切割設(shè)備123，其帶有旋轉(zhuǎn)刀片125以用于切割工件124;以及iv)多個真空管道128，其連接至夾盤平臺130的真空孔洞121。但是和圖1a的分割裝置100進(jìn)行對比，圖1b的分割裝置120的真空管道128設(shè)置在底座129的外部而不是內(nèi)部間隔中。[0007]因此，分割裝置100、120的真空管道108、128的數(shù)量應(yīng)被限定。否則，轉(zhuǎn)動夾盤平臺110、130的定位設(shè)備不能提供足夠大的力矩來克服扭曲的真空管道108、128所產(chǎn)生的張緊力。而且，設(shè)置足夠的空間來儲存連接至夾盤平臺110的真空孔洞的真空管道108、128的需要同樣也面臨進(jìn)一步的限制。在切割期間，當(dāng)真空力隨著真空管道108、128的總數(shù)量同比例增加時，分割裝置100、120內(nèi)所產(chǎn)生的真空力可能不是足夠強(qiáng)來牢牢地固定工件。因此，在操作期間工件可能振動，這增加了操作期間對工件和/或切割刀片損壞的可能性。[0008]所以，本發(fā)明申請的目的在于提供一種用于在處理過程中支撐工件的裝置和方法，其解決了如上所述的傳統(tǒng)裝置所面臨的難題。【
發(fā)明內(nèi)容】[0009]第一方面，本發(fā)明提供了一種用于在工件處理過程中支撐工件的裝置，該裝置包含有:i)底座，其具有和真空源相連的真空腔室；ii)支撐設(shè)備，其可相對于底座旋轉(zhuǎn)，該支撐設(shè)備具有中空的間隔和支撐表面以固定工件；以及iii)在該底座和支撐設(shè)備之間設(shè)置有一個或一個以上的密封設(shè)備，以在允許支撐設(shè)備相對于底座旋轉(zhuǎn)的同時在底座和支撐設(shè)備之間提供氣密密封，以便于形成真空通道，該真空通道從支撐設(shè)備的支撐表面處，通過支撐設(shè)備的中空間隔和底座的真空腔室，延伸至真空源，藉此在工件的處理過程中將工件固定至支撐設(shè)備的支撐表面處。這種裝置也可以使用于具有切割設(shè)備的分割裝置中，以便于分割半導(dǎo)體晶圓，其中半導(dǎo)體晶圓在被切割設(shè)備分割的同時固定在該裝置的支撐設(shè)備上。[0010]第二方面，本發(fā)明提供了一種使用支撐裝置支撐工件以處理工件的方法，該支撐裝置具有:i)底座，其具有和真空源相連的真空腔室；ii)支撐設(shè)備，其可相對于底座旋轉(zhuǎn)，該支撐設(shè)備具有中空的間隔和支撐表面以固定工件；該方法包含有以下步驟:i)在該底座和支撐設(shè)備之間提供有一個或一個以上的密封設(shè)備，以在允許支撐設(shè)備相對于底座旋轉(zhuǎn)的同時在底座和支撐設(shè)備之間提供氣密密封；以及ii)形成真空通道，該真空通道從支撐有工件的支撐設(shè)備的支撐表面處，通過支撐設(shè)備的中空間隔和底座的真空腔室，延伸至真空源，藉此在工件的處理過程中將工件固定至支撐設(shè)備的支撐表面處。[0011]本發(fā)明的一些較佳但是可選的特征/步驟已經(jīng)描述在從屬權(quán)利要求中。【專利附圖】【附圖說明】[0012]現(xiàn)在僅僅通過示例的方式，并參考附圖描述本發(fā)明較佳實(shí)施例，其中。[0013]圖1a和圖1b所示為傳統(tǒng)的分割裝置，其中真空管道分別容置在該分割裝置的內(nèi)部和外部。[0014]圖2所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的分割裝置的側(cè)視剖面示意圖，該分割裝置具有密封設(shè)備。[0015]圖3所示為圖2的分割裝置的密封設(shè)備的放大示意圖。[0016]圖4所示為圖2的分割裝置的一個可選的配置示意圖。【具體實(shí)施方式】[0017]圖2所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的分割裝置200的側(cè)視剖面示意圖。該分割裝置200包括:i)底座202;ii)支撐設(shè)備(所示為旋轉(zhuǎn)夾盤平臺206)，其可相對于底座202旋轉(zhuǎn)；iii)定位設(shè)備(所示為馬達(dá)頂板216)，其藕接至夾盤平臺206以相對于底座202轉(zhuǎn)動夾盤平臺206;以及iv)密封設(shè)備214，其設(shè)置在底座202和夾盤平臺206之間。[0018]具體地，底座202包括真空腔室204，該真空腔室204具有各個排出通道205以連接至一個或多個真空源(圖中未示)。夾盤平臺206包含有支撐表面以用于固定橡膠夾具(rubberjig)210和放置在橡膠夾具210上的工件212(如半導(dǎo)體晶圓)。夾盤平臺206也包含有中空的內(nèi)部間隔208，其和橡膠夾具210的相應(yīng)的通孔211和底座202的真空腔室204進(jìn)行流體互通。[0019]尤其是，密封設(shè)備214在允許夾盤平臺206相對于底座202轉(zhuǎn)動的同時，在底座202和夾盤平臺206之間提供有氣密密封。所以，在分割裝置200的內(nèi)部能夠形成有真空通道(在圖2中所示為畫影線區(qū)域)，其從橡膠夾具210的通孔211處，通過夾盤平臺206的中空間隔208和底座202的真空腔室204，延伸至一個或多個真空源。從而，憑借通過橡膠夾具210的通孔211施加的真空力，工件212能夠被固定在夾盤平臺206的支撐表面上。[0020]另外，切割設(shè)備(圖中未示)還進(jìn)一步相對于夾盤平臺206設(shè)置，以當(dāng)通過橡膠夾具210由真空力將工件212固定在夾盤平臺206的支撐表面上時切割工件212。[0021]值得注意的是，底座202、夾盤平臺206和密封設(shè)備214應(yīng)足夠強(qiáng)以承受外部環(huán)境和分割裝置200的中空間隔208之間的壓差(或者為正或者為負(fù))。而且，底座202、夾盤平臺206應(yīng)也能抵抗殘洛顆粒、去離子水(deionizedwater)和低至攝氏5度的冷凍水。[0022]圖3所示為分割裝置200的密封設(shè)備214的放大示意圖，其表明了密封設(shè)備214具有兩個密封環(huán)214a、214b,每個密封環(huán)包含有環(huán)狀結(jié)構(gòu)。可以看出，密封環(huán)214a、214b包含有聚合物材料300a、300b(如聚四氟乙烯基材料(polytetrafluroethylene(PTFE)basedmaterials))和偏壓設(shè)備302a、302b(如不銹鋼彈簧),該偏壓設(shè)備相對于聚合物材料300a、300b設(shè)置以推緊聚合物材料300a、300b抵靠于底座202和夾盤平臺206，藉此在二者之間提供氣密密封。[0023]具體地，密封環(huán)214a、214b的聚合物材料300a、300b具有通常的U型橫截面，并帶有相應(yīng)的設(shè)置在U型橫截面內(nèi)的偏壓設(shè)備302a、302b以分別推緊聚合物材料300a、300b的U型橫截面內(nèi)的邊側(cè)抵靠于底座202和夾盤平臺206。在圖3的下部密封環(huán)214b的特寫視圖中，這種推緊力通過箭頭304表示。[0024]更為詳細(xì)地講，上部密封環(huán)214a相當(dāng)于外部的密封環(huán)，其中，它的聚合物材料300a的U型橫截面的開口端和外部環(huán)境進(jìn)行流體互通。當(dāng)一個或多個真空源被激活以在分割裝置200內(nèi)部產(chǎn)生真空通道時，在分割裝置200的內(nèi)部和外部環(huán)境之間所產(chǎn)生的負(fù)壓差導(dǎo)致了作用在上部密封環(huán)214a的聚合物材料300a的U型橫截面的開口端上的向下的力。從而，聚合物材料300a的U型橫截面的邊側(cè)被分別推緊抵靠于底座202和夾盤平臺206，以在其間產(chǎn)生更強(qiáng)的氣密密封而封住任何存在的間隙。較為合適地，在底座202和夾盤平臺206之間的更強(qiáng)的氣密密封仍然允許夾盤平臺206相對于底座202旋轉(zhuǎn)。所以，在操作期間，上部密封環(huán)214a防止了真空從分割裝置200內(nèi)部泄露至外部環(huán)境。[0025]另一方面，下部密封環(huán)214b相當(dāng)于內(nèi)部的密封環(huán)，其中，它的聚合物材料300b的U型橫截面的開口端和夾盤平臺206的中空間隔208進(jìn)行流體互通。在分割裝置200的內(nèi)部和外部環(huán)境之間所產(chǎn)生的正壓差導(dǎo)致了作用在下部密封環(huán)214b的聚合物材料300b的U型橫截面的開口端上的向上的力。從而，聚合物材料300b的U型橫截面的邊側(cè)被分別推緊抵靠于底座202和夾盤平臺206，以在其間產(chǎn)生較強(qiáng)的氣密密封而封住任何存在的間隙。較為合適地，該正壓差同樣也被一個或多個真空源所產(chǎn)生，而在底座202和夾盤平臺206之間的較強(qiáng)的氣密密封仍然允許夾盤平臺206相對于底座202旋轉(zhuǎn)。所以，在操作期間，下部密封環(huán)214b防止了分割裝置200內(nèi)部的污染物(如殘渣和水)進(jìn)入外部環(huán)境。[0026]值得注意的是，密封環(huán)214a、214b的聚合物材料300a、300b應(yīng)具有小的摩擦系數(shù)以實(shí)現(xiàn)夾盤平臺206相對于底座202旋轉(zhuǎn)。聚合物材料300a、300b也應(yīng)具有高的抗磨損性和忍受溫度快速變化的能力。同樣值得注意的是，除了圖3的下部密封環(huán)214b的特寫視圖所顯示的聚合物材料300b的通用U型橫截面之外，密封環(huán)214a、214b的聚合物材料300a、300b的其他橫截面也可以被設(shè)計出。例如，密封環(huán)214a、214b的聚合物材料300a、300b的橫截面可以如此設(shè)置以便于它完全地環(huán)繞偏壓設(shè)備302a、302b。[0027]現(xiàn)在描述分割裝置200的設(shè)置過程和操作。[0028]分割裝置200的設(shè)置過程首先包含有下面的步驟:將密封環(huán)214a、214b設(shè)置在底座202和夾盤平臺206之間，以便于允許夾盤平臺206相對于底座202旋轉(zhuǎn)的同時在其間提供氣密密封。具體地，將密封環(huán)214a、214b設(shè)置在底座和夾盤平臺206之間的步驟包含有下面的步驟:推緊聚合物材料300a、300b抵靠于底座202和夾盤平臺206，以在其間提供氣密密封。[0029]具體地，各自的偏壓設(shè)備302a、302b被設(shè)置在聚合物材料300a、300b的U型橫截面內(nèi)以推緊聚合物材料300a、300b的U型橫截面的兩側(cè)分別抵靠于底座202和夾盤平臺206。更為具體地，匹配于外部密封環(huán)的上部密封環(huán)214a被如此定位，以便于它的聚合物材料300a的U型橫截面的開口端和外部環(huán)境進(jìn)行流體互通，以防止在操作期間真空從夾盤平臺206的中空間隔208和底座202的真空腔室204泄露至外部環(huán)境。匹配于內(nèi)部密封環(huán)的下部密封環(huán)214b被如此定位，以便于它的聚合物材料300b的U型橫截面的開口端和夾盤平臺206的中空間隔208進(jìn)行流體互通，以防止在操作期間污染物(如殘渣和水)從夾盤平臺206的中空間隔208內(nèi)部進(jìn)入外部環(huán)境。[0030]接著，底座202的各個排出通道205被連接至一個或多個真空源，以形成有真空通道，其從橡膠夾具210的通孔211處，通過夾盤平臺206的中空間隔208和底座202的真空腔室204，延伸至一個或多個真空源。從而，該真空通道在分割裝置200的內(nèi)部和外部環(huán)境之間產(chǎn)生負(fù)壓差，藉此當(dāng)工件212被分割時將橡膠夾具210連同工件212—起固定在夾盤平臺206的支撐表面上。[0031]在工件212的分割已經(jīng)完成之后，一個或多個真空源然后被關(guān)閉。但是，由于分割裝置200內(nèi)部和外部環(huán)境之間的負(fù)壓差，工件212分割后的單元仍然會被通過橡膠夾具210固定在夾盤平臺206上。為了平衡壓差以致于分割后的單元不再通過真空固定在夾盤平臺206上而能被拾取，在分割裝置200的內(nèi)部和外部環(huán)境之間產(chǎn)生有正壓差以將空氣從真空腔室204內(nèi)部推出至外部環(huán)境中。可是，當(dāng)正壓力正被產(chǎn)生以將空氣從真空腔室內(nèi)部推出至外部環(huán)境中時，分割裝置200的拾取臂應(yīng)較為合適地壓靠在分割單元上以將它們固定定位。[0032]圖4所示為根據(jù)圖2的分割裝置200的另一個配置所述的分割裝置400的示意圖。分割裝置400很大程度地類似于前述的分割裝置200，因此，在兩個分割裝置200、400之間，同一個參考數(shù)字被使用來顯示相同的技術(shù)特征。具體地，圖4中所示的分割裝置400僅僅在其定位設(shè)備的配置方面不同于前述的分割裝置200。取代使用馬達(dá)頂板216以相對于底座202旋轉(zhuǎn)夾盤平臺206，分割裝置400包含有皮帶輪402，該皮帶輪被外部旋轉(zhuǎn)馬達(dá)驅(qū)動以相對于底座202旋轉(zhuǎn)夾盤平臺206。[0033]由于分割裝置200、400中提供有密封環(huán)214a、214b，傳統(tǒng)的分割裝置100、120使用連接于旋轉(zhuǎn)夾盤平臺110、130的真空管道108、128所遇到的難題得以解決。作為說明，在傳統(tǒng)的分割裝置100、120中所產(chǎn)生的較大的真空力會需要相應(yīng)更大數(shù)量的真空管道108、128，其可能會被傳統(tǒng)的分割裝置100、120內(nèi)部或周圍的有限空間所限制。比較而言，不同于傳統(tǒng)的分割裝置100、120，本較佳實(shí)施例所述的分割裝置200、400由于它們沒有必要考慮空間限制，所以能夠提供更大的真空力。而且，基于和傳統(tǒng)的分割裝置100、120相比較的真空通道的大橫截面面積，分割裝置200、400也能夠提供比傳統(tǒng)的分割裝置100、120更大的真空力。從而，分割裝置200、400的最大切割速度會比傳統(tǒng)的分割裝置100、120的更高，其有益地導(dǎo)致了分割裝置200、400的更高產(chǎn)能。[0034]在不離開本發(fā)明申請的宗旨的情形下，本發(fā)明申請的其他實(shí)施例也能被設(shè)計出。例如，值得注意的是，工件212的分割處理可以或者涉及完全切割(或切粒(dicing))，或者為不完全切割(如工件212的蝕刻以形成線性凹槽)。事實(shí)上，同樣也值得注意的是，除了如上所述的工件212的分割之外，根據(jù)本發(fā)明其他實(shí)施例所述的其他的處理操作可以在工件212上完成(如激光標(biāo)刻、晶粒鍵合和導(dǎo)線鍵合)。而且，關(guān)于分割裝置200、400的密封設(shè)備214雖然描述了兩個密封環(huán)214a、214b，但是值得注意的是本發(fā)明其他實(shí)施例可包括一個或超過兩個這樣的密封環(huán)。另外還值得注意的是，分割裝置200、400的定位設(shè)備也可以被操作來以線性移動的方式沿著正交軸線或方向移動夾盤平臺206，以處理工件212。【權(quán)利要求】1.一種用于在工件處理過程中支撐工件的裝置，該裝置包含有:底座，其具有和真空源相連的真空腔室；支撐設(shè)備，其可相對于底座旋轉(zhuǎn)，該支撐設(shè)備具有中空的間隔和支撐表面以固定工件；以及在該底座和支撐設(shè)備之間設(shè)置的一個或一個以上的密封設(shè)備，以在允許支撐設(shè)備相對于底座旋轉(zhuǎn)的同時在底座和支撐設(shè)備之間提供氣密密封，以便于形成真空通道，該真空通道從支撐設(shè)備的支撐表面處，通過支撐設(shè)備的中空間隔和底座的真空腔室，延伸至真空源，藉此在工件的處理過程中將工件固定至支撐設(shè)備的支撐表面處。2.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中，該一個或一個以上的密封設(shè)備中的每一個包括環(huán)狀結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中，該一個或一個以上的密封設(shè)備中的每一個包含有:聚合物材料；和偏壓設(shè)備，其相對于聚合物材料設(shè)置，以推緊聚合物材料抵靠于底座和支撐設(shè)備，藉此在其間提供氣密密封。4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其中，該聚合物材料為聚四氟乙烯基材料。5.如權(quán)利要求3所述的裝置，其中，該一個或一個以上的密封設(shè)備中每一個密封設(shè)備的聚合物材料具有通用的U型橫截面，而密封設(shè)備的偏壓設(shè)備被設(shè)置在聚合物材料的通用的U型橫截面以內(nèi)，以推緊聚合物材料的U型橫截面的邊側(cè)分別抵靠于底座和支撐設(shè)備。6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其中，該一個或一個以上的密封設(shè)備包括外部密封設(shè)備和內(nèi)部密封設(shè)備，`外部密封設(shè)備的聚合物材料的通用的U型橫截面的開口端和外部環(huán)境進(jìn)行流體互通，以當(dāng)形成真空通道時，進(jìn)一步推緊聚合物材料的U型橫截面的邊側(cè)分別抵靠于底座和支撐設(shè)備；內(nèi)部密封設(shè)備的聚合物材料的通用的U型橫截面的開口端和支撐設(shè)備的中空間隔進(jìn)行流體互通，以當(dāng)在支撐設(shè)備的中空間隔和底座的真空腔室以及外部環(huán)境之間形成正壓差時，進(jìn)一步推緊聚合物材料的U型橫截面的邊側(cè)分別抵靠于底座和支撐設(shè)備。7.一種使用支撐裝置支撐工件以處理工件的方法，該支撐裝置具有:i)底座，其具有和真空源相連的真空腔室；ii)支撐設(shè)備，其可相對于底座旋轉(zhuǎn)，該支撐設(shè)備具有中空的間隔和支撐表面以固定工件；該方法包含有以下步驟:在該底座和支撐設(shè)備之間提供有一個或一個以上的密封設(shè)備，以在允許支撐設(shè)備相對于底座旋轉(zhuǎn)的同時在底座和支撐設(shè)備之間提供氣密密封；以及形成真空通道，該真空通道從支撐有工件的支撐設(shè)備的支撐表面處，通過支撐設(shè)備的中空間隔和底座的真空腔室，延伸至真空源，以便于在工件的處理過程中將工件固定至支撐設(shè)備的支撐表面處。8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中，該一個或一個以上的密封設(shè)備中的每一個包含有:聚合物材料；和偏壓設(shè)備，其相對于聚合物材料設(shè)置；在該底座和支撐設(shè)備之間提供有一個或一個以上的密封設(shè)備的步驟還包含有以下步驟:推緊聚合物材料抵靠于底座和支撐設(shè)備，以在其間提供氣密密封。9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，該一個或一個以上的密封設(shè)備中每一個密封設(shè)備的聚合物材料具有通用的U型橫截面，而推緊聚合物材料抵靠于底座和支撐設(shè)備的步驟還包含有以下步驟:將偏壓設(shè)備設(shè)置在聚合物材料的通用的U型橫截面以內(nèi)，以推緊聚合物材料的通用的U型橫截面的兩側(cè)分別抵靠于底座和支撐設(shè)備。10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，該支撐裝置包含有外部密封設(shè)備和內(nèi)部密封設(shè)備，而將偏壓設(shè)備設(shè)置在每個密封設(shè)備的聚合物材料的通用的U型橫截面以內(nèi)的步驟還包含有以下步驟:定位外部密封設(shè)備的聚合物材料的通用的U型橫截面的開口端和外部環(huán)境進(jìn)行流體互通，以當(dāng)形成真空通道時，進(jìn)一步推緊聚合物材料的U型橫截面的邊側(cè)分別抵靠于底座和支撐設(shè)備；定位內(nèi)部密封設(shè)備的聚合物材料的通用的U型橫截面的開口端和支撐設(shè)備的中空間隔進(jìn)行流體互通，以當(dāng)在支撐設(shè)備的中空間隔和底座的真空腔室以及外部環(huán)境之間形成正壓差時，進(jìn)一步推緊聚合物材料的U型橫截面的邊側(cè)分別抵靠于底座和支撐設(shè)備。11.一種用于分割半導(dǎo)體晶圓的裝置，該裝置包含有:如權(quán)利要求1所述的裝置；以及切割設(shè)備，其相對于如權(quán)利要求1所述的裝置布置，當(dāng)半導(dǎo)體晶圓通過真空通道被固定在如權(quán)利要求1所述的裝置的支撐設(shè)備的支撐表面時，該切割設(shè)備用于分割半導(dǎo)體晶圓。【文檔編號】B28D5/00GK103531515SQ201310273515【公開日】2014年1月22日申請日期:2013年7月2日優(yōu)先權(quán)日:2012年7月6日【發(fā)明者】鄭志華,周立基,梁志恒申請人:先進(jìn)科技新加坡有限公司