一種低溫?zé)铺蓟鹛沾蓮?fù)合材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種低溫?zé)铺蓟鹛沾蓮?fù)合材料,其特征在于,包括下列重量份數(shù)的物質(zhì):硅酸鋯11-34份,碳化硅3.5-16.7份,五氧化二釩0-3份,聚丙烯酸酯11-40份,聚乙二醇單甲醚甲基丙烯酸酯1-30份,三異三聚氰酸脂3-9份,橡膠11-30份,聚異丁烯3.5-13.2份,二氧化鈦10-30份,炭黑21-70份,碳化硼3-11份,磷酸鈣5-19份。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所燒結(jié)溫度較低,大幅度降低了制備成本;所得的材料致密度高,這個(gè)結(jié)果在晶須增韌陶瓷方面還是達(dá)到了相當(dāng)高的致密效果;本發(fā)明制備的材料斷裂韌度高。
【專利說明】一種低溫?zé)铺蓟鹛沾蓮?fù)合材料
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種低溫?zé)铺蓟鹛沾蓮?fù)合材料。
【背景技術(shù)】
[0002] B4C因具有高硬度、高熔點(diǎn)、低密度、高耐磨性、高吸收中子性等一系列優(yōu)良性能 而被廣泛應(yīng)用,但其也存在兩個(gè)致命的弱點(diǎn):一是燒結(jié)困難,由于碳化硼陶瓷中硼和碳以 較強(qiáng)的共價(jià)鍵結(jié)合(共價(jià)鍵的成分高達(dá)93.9%);二是斷裂韌性低(KIC〈2. 2MPa*ml/2), 以上的兩個(gè)缺陷使碳化硼陶瓷的應(yīng)用受到了極大的限制。
[0003] 目前對(duì)B4C陶瓷進(jìn)行增韌用的最多的是SiCw。在B4C陶瓷中添加 SiCw,制備SiCw/ B4C復(fù)合材料。SiCw在陶瓷的斷裂過程中會(huì)發(fā)生晶須的脫粘拔出、裂紋偏轉(zhuǎn),這都消耗了 能量,增強(qiáng)了材料的斷裂韌度和強(qiáng)度。對(duì)于B4C燒結(jié)問題,一般的燒結(jié)方法歸結(jié)起來主要 有常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、高溫等靜壓燒結(jié)等。但常壓燒結(jié)材料的致密度較低,很難達(dá)到所需 要求;熱壓燒結(jié)、高溫等靜壓燒結(jié)能制得高致密度和高性能的陶瓷材料,但燒結(jié)溫度高,對(duì) 設(shè)備要求高且不易控制。
[0004] 目前的B4C陶瓷產(chǎn)品制備工藝都存在燒結(jié)溫度高(200(Γ2300? )、成本大的問 題,高溫?zé)Y(jié)往往還會(huì)導(dǎo)致晶須損傷,而且采用這種工藝制備的產(chǎn)品尺寸受到限制,只能做 形狀簡(jiǎn)單的制品。
[0005] 本發(fā)明克服了上述缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種低溫?zé)铺蓟鹛沾蓮?fù)合材料。
[0007] 為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是: 一種低溫?zé)铺蓟鹛沾蓮?fù)合材料,其特征在于,包括下列重量份數(shù)的物質(zhì):硅酸鋯 11-34份,碳化硅3. 5-16. 7份,五氧化二釩0-3份,聚丙烯酸酯11-40份,聚乙二醇單甲醚甲 基丙烯酸酯1-30份,三異三聚氰酸脂3-9份,橡膠11-30份,聚異丁烯3. 5-13. 2份,二氧化 鈦10-30份,炭黑21-70份,碳化硼3-11份,磷酸鈣5-19份。
[0008] 本發(fā)明的有益效果是: 1.本發(fā)明所燒結(jié)溫度較低,大幅度降低了制備成本。
[0009] 2.本發(fā)明所得的材料致密度高,這個(gè)結(jié)果在晶須增韌陶瓷方面還是達(dá)到了相當(dāng)高 的致密效果。
[0010] 3.本發(fā)明制備的材料斷裂韌度高。
【具體實(shí)施方式】
[0011] 實(shí)施例1 一種低溫?zé)铺蓟鹛沾蓮?fù)合材料,包括下列重量份數(shù)的物質(zhì):硅酸鋯11份,碳化硅 3. 5份,五氧化二釩1份,聚丙烯酸酯11份,聚乙二醇單甲醚甲基丙烯酸酯1份,三異三聚 氰酸脂3份,橡膠11份,聚異丁烯3. 5份,二氧化鈦10份,炭黑21份,碳化硼3份,磷酸鈣 5份。
[0012] 實(shí)施例2 一種低溫?zé)铺蓟鹛沾蓮?fù)合材料,包括下列重量份數(shù)的物質(zhì):硅酸鋯34份,碳化硅 16. 7份,五氧化二釩3份,聚丙烯酸酯40份,聚乙二醇單甲醚甲基丙烯酸酯30份,三異三聚 氰酸脂9份,橡膠30份,聚異丁烯13. 2份,二氧化鈦30份,炭黑70份,碳化硼11份,磷酸 鈣19份。
【權(quán)利要求】
1. 一種低溫?zé)铺蓟鹛沾蓮?fù)合材料,其特征在于,包括下列重量份數(shù)的物質(zhì):硅酸 鋯11-34份,碳化硅3. 5-16. 7份,五氧化二釩0-3份,聚丙烯酸酯11-40份,聚乙二醇單甲 醚甲基丙烯酸酯1-30份,三異三聚氰酸脂3-9份,橡膠11-30份,聚異丁烯3. 5-13. 2份,二 氧化鈦10-30份,炭黑21-70份,碳化硼3-11份,磷酸鈣5-19份。
【文檔編號(hào)】C04B35/563GK104140264SQ201410365611
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】張昊亮 申請(qǐng)人:青島祥海電子有限公司