一種低耗陶瓷介質材料的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種低耗陶瓷介質材料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：玻璃粉35-70份，碳酸鈉10-15份，二氧化錳13-28份，絹云母1-8份，氧化鉀3-7份，砂石5-17份，氫氧化鋁5-16份，堿石15-30份，碳化硼11-18份，珍珠巖10-19份，蛇紋石15-29份，鉀礦粉11-19份，丁基橡膠13-28份。本發明介電常數高、介電損耗低、同時具有燒結收縮率范圍寬、并能與高電導率的銀金屬內電極共燒。
【專利說明】一種低耗陶瓷介質材料

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種低耗陶瓷介質材料。

【背景技術】
[0002] MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損耗率低、適合大量生產、價格低廉及穩 定性高等特性，在信息產品講求輕、薄、短、小及表面貼裝技術（SMT)日益普及的趨勢下， 具有良好的發展前景。MLCC的優點在于耐高電壓和高熱、工作溫度范圍廣，能夠小型化、片 式化，主要應用在主機板、筆記本電腦、手機、液晶顯示器及電視、光碟機、汽車等領域中。目 前，MLCC成為世界上用量最大、發展最快的一種片式化元件。
[0003] 軍事與宇航領域一直是先進國家實力展現的主戰場，也是高新技術首先得到應用 的場所。寬溫使用范圍也一直是某些軍用電子設備和特殊電子設備對電子元件的苛刻要 求。寬溫度應用范圍的大容量X9R MLCC電容產品在軍事領域應有大量需求，因此研究并 制備寬溫度穩定型電子材料成為當務之急。近年來，低溫共燒陶瓷技術為多層線路和電子 元器件的設計帶來了巨大的靈活性，成為研究的熱點。
[0004] 目前報道較多的X8R瓷材料有BaTi03系、BiSc03系、和BiO. 5NaO. 5Ti03系等 介質陶瓷材料，但這些陶瓷材料存在燒結溫度高、介電常數低和損耗偏高等問題。


【發明內容】

[0005] 本發明所要解決的技術問題是提供一種低耗陶瓷介質材料。
[0006] 為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是： 一種低耗陶瓷介質材料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：玻璃粉35-70份，碳 酸鈉10-15份，二氧化錳13-28份，絹云母1-8份，氧化鉀3-7份，砂石5-17份，氫氧化鋁 5-16份，堿石15-30份，碳化硼11-18份，珍珠巖10-19份，蛇紋石15-29份，鉀礦粉11-19 份，丁基橡膠13-28份。
[0007] 本發明的有益效果是：本發明選擇添加玻璃粉為助燒劑的方法，使其燒結溫度低 于1000°C而且介電常數高、介電損耗低、同時具有燒結收縮率范圍寬、并能與高電導率的 銀金屬內電極共燒。
[0008] 【具體實施方式】 [0009] 實施例1 一種低耗陶瓷介質材料，包括下列重量份數的物質：玻璃粉70份，碳酸鈉15份，二氧化 錳28份，絹云母8份，氧化鉀7份，砂石17份，氫氧化鋁16份，堿石30份，碳化硼18份，珍 珠巖19份，蛇紋石29份，鉀礦粉19份，丁基橡膠28份。
【權利要求】
1. 一種低耗陶瓷介質材料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：玻璃粉35-70份， 碳酸鈉10-15份，二氧化錳13-28份，絹云母1-8份，氧化鉀3-7份，砂石5-17份，氫氧化鋁 5-16份，堿石15-30份，碳化硼11-18份，珍珠巖10-19份，蛇紋石15-29份，鉀礦粉11-19 份，丁基橡膠13-28份。
【文檔編號】C04B35/16GK104140254SQ201410365613
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月30日 優先權日:2014年7月30日
【發明者】張昊亮 申請人:青島祥海電子有限公司