本發明涉及陶瓷飾品加工技術領域，具體是一種陶瓷珠寶的加工方法。

背景技術：

陶瓷是用天然或人工合成的封裝化合物，經過成形和高溫燒結制成的無機化合物構成的多相固體材料。

目前，精密陶瓷主要用于制作電路基片、線圈骨架、電子管插座、高壓絕緣瓷、火箭的前錐體等。中國專利文獻CN104045360A公開了一種發明名稱為″一種精密陶瓷飾品的成型加工方法″，在該方法中，根據要加工的飾品的尺寸和形狀設計模具，然后制作毛坯燒結成型。在該專利中，陶瓷飾品是一體加工成型的，但是由于陶瓷在燒結的過程中，容易發生收縮，往往燒結成型的產品與燒結前的毛坯具有一定的差別，這對于具有高精度的陶瓷飾品來說，是很難控制的。

技術實現要素：

本發明旨在提供一種陶瓷珠寶的加工方法的加工方法，以提高陶瓷產品加工后的精密程度，以達到陶瓷精密裝配的要求。本發明是采用如下方案實現的：

一種陶瓷珠寶的加工方法，其特征在于：方法包括，分別燒制陶瓷珠寶的上殼和下殼，采用數控銑床對上殼和下殼的配合位分別精加工，然后將上殼和下殼配合安裝。

優選地，方法還包括，對精加工后陶瓷珠寶的上殼的外表面和下殼的外表面進行拋光處理。

更優選地，采用數控銑床對坯體加工時，對珠寶的上殼和下殼分別預留拋光層，拋光時對拋光層進行拋光。

更優選地，拋光層的厚度為0.1±0.02mm。

更優選地，根據陶瓷原料的燒結收縮率和預設數據，計算陶瓷坯體的大小，并以計算出陶瓷坯體的大小燒制陶瓷珠寶的上殼和下殼。

更優選地，陶瓷原料為氧化鋯、氧化銅、氧化鐵、氧化鈷、氧化錳中的至少一種。

更優選地，陶瓷原料為氧化鋯粉末。

在本發明中，陶瓷珠寶的加工中，將陶瓷珠寶分為兩部分，分別對其進行加工，然后再將兩個部分配位安裝，這樣陶瓷珠寶更易于控制其細微的結構，能達到預設精度的要求。

附圖說明

圖1陶瓷珠寶上殼的內表面

圖2陶瓷珠寶下殼的內表面

圖3陶瓷珠寶上殼的縱側面剖視圖

圖4陶瓷珠寶下殼的縱側面剖視圖

圖5陶瓷珠寶的側面的剖視圖

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本實施例是列舉一個陶瓷珠寶加工成型的實施例，其步驟如下：

第一步，素坯制作，按照工藝要求，陶瓷原料可選擇氧化鋯、氧化銅、氧化鐵、氧化鈷、氧化錳中的任意一種或幾種，并將其磨成細粉，然后將原料細粉裝入模具，其中模具分為上殼的模具和下殼的模具，由于氧化鋯、氧化銅、氧化鐵、氧化鈷、氧化錳的收縮率均在20％～30，因此模具要比預設陶瓷珠寶的形狀大30％。

將陶瓷原料粉末在模具中保持一段時間后，形成陶瓷素坯。

步驟二，將素坯在1000℃左右的溫度下燒結一段時間，然后冷卻形成了燒結后的上殼和下殼，此時的上殼和下殼都不是標準規格的珠寶殼體，需要進行進一步的精密加工。

步驟三，CNC加工，將陶瓷珠寶的上殼和下殼置于數控銑床內加工，加工部位包括：

1)如圖1、圖3、圖5中陶瓷珠寶上殼的配合位11，圖2、圖4、圖5中陶瓷珠寶下殼的配合位21，配合位11和配合位21用來精密配合，以便將上殼和下殼精密扣合在一起，因此精度需求很高。

2)如圖3、圖5中陶瓷珠寶上殼1的外層預留的拋光層12，圖4、圖5中陶瓷珠寶下殼2的外層預留的拋光層22，CNC加工后，預留的拋光層為0.1±0.02mm，以便進一步做拋光處理。

步驟四，拋光，將步驟三中陶瓷珠寶上殼1預留的拋光層12和下殼2預留的拋光層22進行拋光處理，拋光后，拋光層去除，形成了精密的陶瓷珠寶的外殼。

步驟五，將陶瓷珠寶的上殼1的配合位11和下殼2的配合位21緊密配合起來，形成一個完整的陶瓷珠寶。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。