本發明屬于建筑物裝飾裝潢技術領域，具體涉及一種地磚粘貼于墻面的方法。

背景技術：

前述的地磚是指鋪設于地坪上的并且吸水率小于地磚重量的0.5%的瓷質磚，地磚的種類主要有?；u、微晶石和全拋釉。玻化磚是通體磚坯的表面經過打磨而成的一種光亮的磚；微晶石是將一層3-5mm的微晶玻璃復合在陶瓷?；谋砻嫠纬傻墓鉂嵍蕊@著高于石材的磚；全拋釉是在磚體表面結合釉面的磚。

由于地磚的生產工藝既成熟又先進，并且花樣豐富，特別是仿石材紋理的拋光磚較受人們青睞。仿石材瓷磚外觀與天然石材相比，視覺感和觸感基本相當，并且仿石材瓷磚的裝飾效果、耐磨性、吸水率、抗氧化性和環保性均可與天然石材媲美，以及在價格上顯著廉價于天然石材。此外，由于仿石瓷磚具有圖案多樣化、裝飾大氣、美觀和得以提升檔次等長處，因而倍受人們之器重。正是基于地磚具有并非限于前述的諸長處，在實際對建筑物墻體裝飾時常有將地磚作為墻磚使用。地磚作為墻磚使用還可產生地面與墻面形成渾然一色的觀瞻效果并且還具有不易褪色、變色、易于清潔和延長使用壽命的長處。

目前，將地磚粘貼于墻面的方法通常遵循墻磚的粘貼方法，粘貼過程依次為：墻體表面清潔處理、排磚、彈線、粘貼、擦縫和清理。這種方法雖然在一定程度上能使墻面產生前述的諸多效果，但是存在以下缺憾：其一，由于地磚的設計初衷用于地坪，其從材料的配方到燒結工藝均與墻磚有著較大的差異，例如兩者單位面積內的重量不同（地磚遠重于墻磚），又如墻磚的吸水率通常大于墻磚重量的10%，而地磚的吸水率如前述約為小于地磚重量的0.5%，因而在相同粘貼面積下，地磚比墻磚要重得多，從而給地磚上墻造成自重的麻煩，在自重以及較弱的的吸附力因素下，存在脫落乃至引發傷人或砸損財物之虞；其二，如前述由于地磚與墻磚的吸水率不同且差異較大，加上地磚的吸水率低，其粘貼砂漿的膠泥往往難以與水充分結合，又由于地磚的背面相對光滑，與墻面的粘貼抓握力脆弱，粘貼于墻面后易出現空鼓，從而也極易墜落而引發安全問題。

綜上所述，將地磚轉用于墻磚雖然能使粘貼有地磚的墻面產生與粘貼有地磚的地坪相當的效果，但是因地磚與墻體的結合強度弱、易空鼓乃至脫落風險成了制約轉用的瓶頸因素。

在公開的中國專利文獻中雖然可以見諸關于地磚以及墻磚的粘貼方法的技術信息，如CN104120855A推薦有“一種地磚地面貼鋪施工方法”和CN105781064A提供有“基于BIM的地磚鋪設施工方法”以及CN105863228A介紹有“一種外墻磚鋪設方法”等等，但是由于并非限于例舉的這些專利是分別針對地磚和墻磚的粘貼而言的，因而對于將地磚轉用于墻磚的粘貼并且得以解決前述技術問題不具有啟示作用。

針對上述已有技術，本申請人作了非有限次數的嘗試，終于形成了下面將要介紹的技術方案并且經實驗證明是切實可行的。

技術實現要素：

本發明的任務在于提供一種地磚粘貼于墻面的方法，該方法有助于避免地磚與墻體之間出現空鼓情形并且有利于增進與墻體之間的理想的結合強度而藉以避免因脫落引發安全事故。

本發明的任務是這樣來完成的，一種地磚粘貼于墻面的方法，包括以下步驟：

A)墻面前處理，對墻面清潔，去除墻面上的各類污物，并且當墻面為曾裝修過的并且表面具有涂料基層的墻面時，先鏟除涂料基層，再在墻面上打鑿凹坑，并且控制打鑿凹坑的直徑、深度以及相鄰凹坑之間的間距，得到前處理墻面；

B)毛化處理，對步驟A）所述的前處理墻面以及對有待于粘貼的地磚背面毛化處理并且控制毛化處理的工藝參數，得到毛化處理墻面和毛化處理地磚；

C)彈線，在步驟B）所述的毛化處理墻面上依據地磚的實際排磚尺寸彈線，得到待粘貼墻面；

D)粘貼，先將粘貼劑整體地涂抹于步驟B）所述的毛化處理地磚上并且控制涂抹厚度，再按步驟C）所述的彈線的線框規范并且自下而上地粘貼于所述的待粘貼墻面上，并且控制每天粘貼的高度，得到待后處理粘貼地磚墻面；

E)后處理，對步驟D）所述的待后處理粘貼地磚墻面的縫隙填充并填實，并用柔順擦拭材料將表面擦凈，得到粘貼地磚墻面。

在本發明的一個具體的實施例中，在步驟A）中所述的鏟除涂料基層之前，先對涂料基層表面發水。

在本發明的另一個具體的實施例中，在步驟A）中所述的控制凹坑的直徑、深度以及相鄰凹坑之間的間距是將凹坑的直徑及深度各控制為5至10mm，將相鄰凹坑之間的間距控制4-6cm。

在本發明的又一個具體的實施例中，步驟B）中所述的控制毛化處理的工藝參數是：在對所述前處理墻面毛化處理時，用加入有901膠水的素水泥漿界面劑對前處理墻面滾涂，并在滾涂后及時拋灑中粗砂；在對所述待粘貼地磚表面毛化處理時，將毛化劑刷涂或滾涂至有待于粘貼的地磚背面并用搓毛糙工具搓毛糙，同時在搓毛糙表面拋灑中粗砂，而后自然涼干。

在本發明的再一個具體的實施例中，所述的901膠水與所述素水泥漿界面劑的重量比為0.08-0.12∶1；所述的毛化劑由瓷質磚粘貼劑與界面處理增強乳液按重量比2-3∶1組成，所述自然涼干的時間為18-30h。

在本發明的還有一個具體的實施例中，所述的中粗砂由中砂與粗砂按體積比1∶1組成。

在本發明的更而一個具體的實施例中，所述中砂的顆粒直徑為10-30mm，其中，直徑在10-20mm的中砂的質量百分含量為85-90%；所述的粗砂的顆粒直徑為30-50mm，其中直徑在30-40mm的粗砂的質量百分含量為85-90%。

在本發明的進而一個具體的實施例中，步驟D）中所述的粘貼劑由瓷磚粘貼劑與水泥按重量比0.8-1.2∶1調勻制成。

在本發明的又更而一個具體的實施例中，步驟D）中所述的控制涂抹厚度是將涂抹厚度控制為8-15mm；所述的控制每天粘貼的高度是將每天粘貼的高度控制為2m。

在本發明的又進而一個具體的實施例中，步驟E）中所述填充的填充料為與粘貼的地磚相同顏色的填縫劑；所述的柔順擦試材料為布或廢紗纖維。

本發明提供的技術方案能將地磚可靠地粘貼于墻而并與墻面之間產生理想的結合效果，可避免空鼓和脫落，確保持久的使用安全。

具體實施方式

實施例1：

A)墻面前處理，對墻面清潔，去除墻面上的各種污物，作為優選的方案，在對墻面前處理的前一天對墻面澆水濕潤，在對墻面清潔的過程中，如果遇到墻面上有頑固污漬如油污的情形時，用去油污劑擦除，擦除后再用水沖凈，尤其，當墻面為曾經裝修過的并且表面具有涂料基層的情形時，那么先提前一天對涂料基層表面發水，再將涂料基層徹底鏟除，而后在鏟除涂料基層的墻面上打鑿凹坑，凹坑的直徑和深度各控制為5mm，相鄰凹坑之間的間隔距離控制為6mm，得到前處理墻面；

B)毛化處理，對步驟A）所述的前處理墻面以及對有待于粘貼的地磚背面毛化處理，毛化處理的工藝參數如下：針對前處理墻面的毛化處理，用加入有901膠水的素水泥漿界面劑通過毛刷滾筒對前處理墻面滾涂，并在滾涂后拋灑中粗砂，在本實施例中，前述的901膠水與素水泥漿界面劑的重量比為0.08∶1，901膠水以及素水泥漿界面劑均可由市售渠道購取，針對待粘貼的地磚的毛化處理，用毛刷滾筒將毛化劑涂敷到有待于粘貼的地磚背面并且搓毛糙工具如鋼絲刷搓毛糙，同時在搓毛糙表面拋灑中粗砂，而后自然晾干24h，在本實施例中，前述的毛化劑由瓷質磚粘貼劑與界面處理增強乳液按重量比3∶1組成（混合），前述的中粗砂由中砂與粗砂按體積比1∶1組成，前述中砂的顆粒直徑為10-30mm，其中，直徑在10-20mm的中砂所占的質量百分含量為85-90%，前述的粗砂的顆粒直徑為30-50mm，其中，直徑在30-40mm的粗砂所占的質量百分比為85-90%，得到毛化處理墻面和毛化處理地磚；

C)彈線，在彈線之前先進行排磚和切磚，具體是：對步驟B）所述的毛化處理墻面實測尺寸，依據實測得到的尺寸進行排磚，非整磚排在次要部位或陰角處（寬度及高度在10cm以下的地磚不能使用），在毛化處理墻面上按照前述實際排磚尺寸彈線（借助于木工常用的墨斗或其它類似的工具彈出顯眼的線條），得到待粘貼墻面；

D)粘貼，先將粘貼劑整體地涂抹于步驟B）得到的毛化處理地磚上，涂抹厚度為12mm，緊接著按步驟C）所述的彈線線框規范自下而上地粘貼于待粘貼墻面上，每天粘貼的高度控制為2米，得到待后處理粘貼地磚墻面，本步驟中的粘貼劑由瓷磚粘貼劑與水泥按重量比1∶1調勻制成；

E)后處理，對步驟D）所述的待后處理粘貼地磚墻面的縫隙（地磚與地磚之間的隙縫）用填縫劑填充并填實，填縫劑由市售渠道購取，由精制石英砂、水泥、顏料和助劑混合而成，填縫劑的顏色優選與地磚的顏色相一致，填縫結束后用柔軟的布或廢紗纖維擦拭干凈，得到粘貼地磚墻面。

實施例2：

僅將步驟A）中的凹坑的直徑和深度各改為10mm，相鄰凹坑之間的間距改為4mm；將步驟B)中的901膠水與素水泥漿界面劑的重量比改為0.1∶1，將自然晾干的時間改為30h，將瓷質磚粘貼劑與界面處理增強乳液的質量比改為2∶1；將步驟D）中的瓷質磚粘貼劑與水泥的重量比為0.8∶1，將涂抹厚度改為15mm，其余均同對實施例1的描述。

實施例3：

僅將步驟A）中的凹坑的直徑和深度各改為5mm，相鄰凹坑之間的間距改為5mm；將步驟B)中的901膠水與素水泥漿界面劑的重量比改為0.12∶1，將自然晾干的時間改為30h，將瓷質磚粘貼劑與界面處理增強乳液的質量比改為2.5∶1；將步驟D）中的瓷質磚粘貼劑與水泥的重量比為1.2∶1，將涂抹厚度改為10mm，其余均同對實施例1的描述。

綜上所述，本發明提供的技術方案彌補了已有技術中的缺憾，順利地完成了發明任務，如實地兌現了申請人在上面的技術效果欄中載述的技術效果。