脆性材料基板的端材分離方法及端材分離裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明是關于一種使用于分離基板周圍端材的端材分離方法及端材分離裝置，該基板是在半導體基板、陶瓷基板等脆性材料基板上涂布有樹脂層而成。
【背景技術】
[0002]在專利文獻I中，提及有如下的基板裂斷裝置:利用裂斷桿對形成有刻劃線的基板，從形成有刻劃線的面的背面，沿刻劃線并與面垂直地進行按壓而借此進行裂斷。成為裂斷對象的基板是半導體晶圓，且在呈陣列地形成有多個功能區域的情形時，首先在基板以在功能區域之間隔著等間隔的方式在縱方向及橫方向形成刻劃線。然后，必須沿著該刻劃線以裂斷裝置進行分斷。而且，由于在基板的周圍產生端材，因此必須對其沿著刻劃線以裂斷裝置進行裂斷，且將所涂布的樹脂層裂斷而進行分離。
[0003]專利文獻1:日本特開2004-39931號公報
[0004]專利文獻2:日本特開2013-177309號公報
[0005]在脆性材料基板、例如陶瓷基板上在制造步驟中沿X軸與y軸以一定間距形成多個功能區域，對在陶瓷基板上面填充硅樹脂的基板使用裂斷裝置進行裂斷。雖在將該基板裂斷成格子狀后，有必要將形成有功能區域的區域外周的端材切離，但在以往公知存在有為了就各邊個別地取出端材，而使得作業步驟變復雜的問題。

【發明內容】

[0006]本發明是著眼于現有習知的端材分離步驟復雜的問題，其目的在于使脆性材料基板既已裂斷基板的周圍的端材以較短時間分離。
[0007]本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現。依據本發明提出的脆性材料基板的端材分離方法，是分離脆性材料基板的功能區域周圍的端材；該脆性材料基板，是在一側面具有在縱方向及橫方向以既定間距形成的功能區域，且涂布有樹脂，并以該功能區域位于中心的方式沿呈格子狀形成的刻劃線被裂斷；將該脆性材料基板保持在于上面具有與該脆性材料基板的全功能區域相當形狀的彈性板的端材分離載臺上，從上部保持與該脆性材料基板的全功能區域相當的區域，從該端材分離載臺的上部使與該脆性材料基板的端材位置對應的框狀的推板一邊維持與脆性材料基板平行的狀態一邊下降，借此分離端材。
[0008]本發明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本發明提出的脆性材料基板的端材分離裝置，是分離脆性材料基板周圍的端材；該脆性材料基板，是在一側面具有在縱方向及橫方向以既定間距形成的功能區域，且涂布有樹脂，并以該功能區域位于中心的方式沿呈格子狀形成的刻劃線被裂斷；其具備有:在上面保持該脆性材料基板的端材分離載臺、具有與成為該脆性材料基板周圍的端材的部分對應的邊的框狀的推板、以及使該推板以與該脆性材料基板的面平行地升降的升降機構。
[0009]本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
[0010]前述的端材分離裝置，其中該端材分離載臺，具有:具有凹部的腔室、設于該腔室上且具有多個開口的底板、以及設于該底板上面的彈性板。
[0011]前述的端材分離裝置，其中該彈性板，是較位于該基板應分離的端材內側的有效區域更窄，且已使上面的緣彎曲的平板的板。
[0012]前述的端材分離裝置，其中該推板的相對向的二邊、和與其垂直的另二邊的高度相互不同。
[0013]前述的端材分離裝置，其中該推板，呈上下移動自如地安裝于搬送該脆性材料基板的搬送頭。
[0014]本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案，本發明能夠借由對除了樹脂層外被裂斷的脆性材料基板以推板往下按壓一次的下降操作，將脆性材料基板周圍不要的部分作為端材并全部分離。因此能夠使作業時間縮短，此外，能夠使端材分離裝置的構造簡單化。
[0015]上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【附圖說明】
[0016]圖1表示實現本發明實施形態的搬送機構整體構成的立體圖。
[0017]圖2表示實現本發明實施形態的搬送機構的前視圖。
[0018]圖3A表示借由本實施形態的搬送頭搬送的基板一例的前視圖。
[0019]圖3B表示圖3A中沿A-A線的部分剖面圖。
[0020]圖4表示本發明實施形態的搬送頭的立體圖。
[0021]圖5是本實施形態的搬送頭的前視圖。
[0022]圖6是本實施形態的搬送頭的仰視圖。
[0023]圖7是切除本實施形態的搬送頭的一部分而表示的立體圖。
[0024]圖8表示使用于本實施形態的搬送裝置的集塵機一例的立體圖。
[0025]圖9是表示使用于本實施形態的端材分離裝置的推板一例的立體圖。
[0026]圖10表示本發明實施形態的端材分離載臺與擴展載臺的側視圖。
[0027]圖11表示本實施形態的搬送頭與端材分離載臺、及擴展載臺的剖面圖。
[0028]圖12表示本實施形態的搬送頭與端材分離載臺的一部分的剖面圖。
[0029]【主要元件符號說明】
[0030]10:基座
[0031]11:梁
[0032]12:線性滑件
[0033]13:搬送頭
[0034]14:裂斷載臺
[0035]15:端材分離載臺
[0036]16:擴展載臺
[0037]17:擴展機構
[0038]20:基板
[0039]21:陶瓷基板
[0040]22:功能區域
[0041]23:硅樹脂
[0042]24:線狀突起
[0043]31:吊架基座
[0044]32:吊架
[0045]33、34:吊架托架
[0046]35:線性滑件
[0047]40:頭部
[0048]41:底板
[0049]42:彈性片
[0050]43:導管
[0051]44:鼓風機
[0052]46:閂扣機構
[0053]47:推板
[0054]48:氣缸
[0055]51:臂
[0056]52:腔室
[0057]53:底板
[0058]54:彈性板
[0059]55:旋轉軸
【具體實施方式】
[0060]針對本發明實施形態的端材分離載臺進行說明。圖1表示實現本實施形態的搬送機構整體構成的立體圖，圖2是其前視圖。如這些圖式所示，在基座10上借由支柱并與基座10上面平行地保持有梁11，在此梁11的側方設置線性滑件12。線性滑件12使搬送頭13沿著梁11自在地動作。在基座10上，如圖1、圖2所示，設置有裂斷脆性材料基板(以下，簡稱基板)的裂斷載臺14、分離下述端材的端材分離載臺15、及擴展載臺16。搬送頭13，從裂斷載臺14吸引基板并往圖中右方的端材分離載臺15搬送。
[0061]針對在本發明實施形態中成為搬送及端材分離對象的基板進行說明?；?0如圖3A所示的前視圖及圖3B所示的部分剖面圖，為在陶瓷基板21上在制造步驟中沿X軸與Y軸以一定間距形成有多個功能區域22的基板。該功能區域22例如為具有作為LED功能的區域，在各功能區域于各個表面形成有用于LED的圓形晶體。在該基板的上面填充硅樹脂23，但為了使該硅樹脂23留在形成有LED功能區域22的范圍，而在功能區域22的外側周圍形成有較陶瓷基板21的表面稍微高的線狀突起24。在填充硅樹脂23時，有時會有硅樹脂23到達線狀突起24的上面或其外側的情況。
[0062]而且，為了就各功能區域進行分斷以成為LED芯片，在裂斷基板20之前，借由刻劃裝置以各功能區域位于中心的方式，且以縱方向的刻劃線Syl?Syn、與橫方向的刻劃線Sxl?Sxm相互正交的方式進行刻劃。
[0063]將經刻劃的基板20在圖2所示的裂斷載臺14中，以形成有晶體的面作為上面，借由未圖示的裂斷裝置沿刻劃線Sxl?Sxm’、刻劃線Syl?Syn裂斷。經裂斷后的基板20僅陶瓷基板21層沿刻劃線被分斷，但硅樹脂23層則尚未被裂斷。亦即，基板20成為僅借由表面較薄的硅樹脂23層連接的狀態，在線狀突起24內側具有排列于X、y軸的多個功能區域的部分與成為外周端材的不要的部分。
[0064]接著，針對用于吸引該基板20并進行搬送的搬送頭13進行說明。圖4表示搬送頭13的立體圖，圖5是其側視圖，圖6是其仰視圖，圖7是切除搬送頭一部分而表示的立體圖。
[0065]如圖4所示，搬送頭13，在大致正方形狀的水平方向的吊架基座31垂直地連接有大致L字狀的吊架32。在吊架32的側方連接有長方形狀的吊架托架33，在吊架托架33進一步地以重合其面的方式安裝有長方形狀的吊架托架34，在吊架托架34設置可上下移動自如的線性滑件35。在線性滑件35的下方設置頭部40。線性滑件35在上方向與下方向的兩方向分別具有流入空氣流的流入口，借由切換其流入而使頭部40上下移動自如的升降機構。此外，線性滑件35只要是能夠使頭部40升降即可，并不僅只為借由空氣流的流入而使其上下移動，亦可為利用馬達等而使其上下移動。
[0066]頭部40是直方體狀的筐體，筐體內部為空洞，下面開放。而且如圖7所示，在下面設置底板41。底板41是下面為平坦的金屬制構件，例如為鋁制。在底板41以與經裂斷的基板20的功能區域22對應的方式，等間隔地設置有呈陣列地排列于xy方向的多個開口。所述開口設成為分別大于晶體的徑長。此外，也在與基板20的功能區域22的外周端材對應的部分，設置有沿外周的開口。
[0067]在底板41下面安裝有薄的彈性片42。彈性片42是平坦的橡膠制平板。而且，如圖6所示，也在彈性片42以與成為搬送對象的基板20的各功能區域22對應的方式在X方向及y方向等間隔地具有開口，進一步地在與其周圍的線狀突起24對向的部分具有四角形的環狀凹部。此外，也在與基板20的功能區域22的外周端材對應的部分，在環狀凹部的外側設置有沿外周的開口。所述開口在重合底板41與彈性片4