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切割裝置的制作方法

文檔序號:11079210閱讀:436來源:國知局
切割裝置的制造方法

本發明涉及產品表面涂層檢測領域,具體涉及一種用于劃格試驗的切割裝置。



背景技術:

TFT-LCD(Thin film transistor-liquid crystal display:薄膜晶體管-液晶顯示器)是由薄膜晶體管陣列基板、彩色濾光陣列基板及夾在兩基板間的液晶構成液晶面板。在彩色濾光陣列基板的制造過程中,先在玻璃基板上涂布彩膜層,然后經過曝光、顯影、蝕刻等工藝得到彩色濾光陣列基板。彩色濾光陣列基板上的彩膜層對于玻璃基板的附著力是影響液晶面板可靠性因素之一。

現有技術中大多使用手工法切割彩膜層劃格試驗來檢測彩膜層對于玻璃基板的附著力,該試驗以直角網格圖形切割彩膜層穿透至底層玻璃基板,通過觀察彩膜層上切割區域的切割影響嚴重性,并以此來判斷彩膜層或色阻層在玻璃基板上的附著力級別。

然而,在進行劃格試驗時較難掌握百格刮刀的方向,切割的網格圖形不易形成標準方格圖形,導致劃格試驗的成功率較低,試驗結果準確度不高。

因此,研制出一種用于劃格試驗的切割裝置,得到標準的直角網格切割圖形,以提高劃格試驗的成功率,為業界持續研究的課題。



技術實現要素:

針對以上的問題,本發明的目的是提供一種用于劃格試驗的切割裝置,得到標準的直角網格切割圖形,以提高劃格試驗的成功率。

為了解決背景技術中存在的問題,本發明提供了一種切割裝置,用于對基板的表面涂層劃格試驗,包括支撐底座、刮刀和導向組件;

所述支撐底座設有基板固定區;所述導向組件固定于所述支撐底座上,所述導向組件包括一對第一導向件和一對第二導向件,所述一對第一導向件沿著第一方向相對設置在所述基板固定區的兩側,所述一對第二導向件沿著第二方向相對設置在所述基板固定區的兩側,所述第一方向和所述第二方向相交;

所述刮刀包括刀軌和固定于所述刀軌上的刀頭,所述刀軌與所述一對第一導向件配合,且相對所述支撐底座滑動,以使所述刀頭在所述基板固定區沿著所述第一方向劃格;所述刀軌與所述一對第二導向件配合,且相對所述支撐底座滑動,以使所述刀頭在所述基板固定區沿著所述第二方向進行劃格。

所述第一導向件包括相對設置的兩個凸塊及連接于所述兩個凸塊之間的連接軸,所述刀軌兩端設于所述兩個凸塊之間且在所述連接軸上。

所述連接軸包括軸心及套設于所述軸心外圍的滾軸,所述軸心兩端分別與所述兩個凸塊固定連接,所述刀軌設于所述滾軸上且與所述滾軸滑動連接,在滑動的過程中,所述刀軌與所述滾軸的摩擦力使得所述滾軸圍繞于所述軸心自由轉動。

所述凸塊包括通孔、收容腔及由上至下疊設于所述收容腔中的軸心安裝件和彈性緩沖件;所述收容腔與所述通孔相連通;所述軸心兩端分別貫穿于所述通孔與所述軸心安裝件固定連接;所述刀軌下壓所述連接軸并帶動所述軸心安裝件沿所述收容腔壓縮所述彈性緩沖件,以使所述刀頭插入所述基板的表面涂層。

所述彈性緩沖件包括緩沖塊和彈簧,所述彈簧連接于所述緩沖塊與所述軸心安裝件之間,所述軸心安裝件沿所述收容腔壓縮所述彈性緩沖件時,所述緩沖塊固定不動,所述彈簧被壓縮,以使所述彈性緩沖件沿所述收容腔向下運動。

優選地,所述第一導向件與所述第二導向件的結構相同。

優選地,所述第一方向與所述第二方向相垂直。

所述刮刀還包括固定于所述刀軌上的手柄,所述手柄和所述刀頭位于所述刀軌的相對兩側,所述手柄帶動所述刀軌沿著所述第一方向和所述第二方向滑動,以使所述刀頭在所述基板固定區進行劃格。

所述支撐底座上設置圍繞于所述基板固定區四周的擋角,所述擋角用于在水平方向上輔助固定所述基板。

所述切割裝置還包括基板固定組件,所述基板固定組件可拆卸安裝于所述支撐底座上,用于固定所述基板至所述基板固定區。

本申請實施例提供的用于劃格試驗的切割裝置,通過在支撐底座上設置分別的一對第一導向件和一對第二導向件,一對第一導向件和一對第二導向件之間沿著相垂直的方向設置,先將所述刮刀兩端分別放置于所述一對第一導向件上并相對于所述支撐底座滑動,以使所述刀頭在所述基板固定區劃格,得到第一切割路線;然后將所述刮刀兩端分別放置于所述一對第二導向件上并相對于所述支撐底座滑動,以使所述刀頭在所述基板固定區劃格,得到與第一切割路線相垂直的第二切割路線,從而得到標準的直角網格切割圖形,便于基板表層的劃格試驗,提高試驗成功率。本申請實施例提供的切割裝置結構簡單,操作方便,適用于基板表層附著力測試。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1-1是本發明實施例提供的一種切割裝置結構示意圖;

圖1-2是本發明實施例提供的一種切割裝置結構示意圖;

圖2是本發明實施例提供的支撐底座結構示意圖;

圖3-1是本發明實施例提供的第一導向件結構示意圖;

圖3-2是本發明實施例提供的第一導向件結構示意圖;

圖4是本發明實施例提供的切割裝置切割效果示意圖;

圖5-1是本發明實施例提供的刮刀結構示意圖;

圖5-2是本發明實施例提供的刀頭結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。

請參閱圖1-1和圖1-2,本發明實施例提供的一種切割裝置,用于對基板1的表面涂層劃格試驗,它包括支撐底座2、基板固定組件3、刮刀4和導向組件5。所述支撐底座2設有基板固定區21,基板固定區21位于所述支撐底座2的頂面,用于放置所述基板1。所述基板固定區21的大小和形狀在本發明中不做限定,可根據所述基板1的大小和形狀而定,大于或等于所述基板1的大小即可。所述基板固定組件3圍繞所述基板固定區安裝于所述支撐底座2上,用于固定所述基板1。所述導向組件5固定于所述支撐底座2上,具體固定方式可為螺接或者卡扣連接或者一體成型或者其他的方式。所述導向組件5包括一對第一導向件51和一對第二導向件52,所述一對第一導向件51沿著第一方向53(圖1-1中箭頭指示方向或箭頭指示方向的反向)相對設置在所述基板固定區21的兩側,所述一對第二導向件52沿著第一方向54(圖1-2中箭頭指示方向或箭頭指示方向的反向)相對設置在所述基板固定區21的兩側,所述第一方向53和所述第一方向54相交。所述一對第一導向件51和所述一對第二導向件52可以為相同結構或者不同結構的導向件,兩者均用于引導所述刮刀4在基板1表面涂層上的切割方向。在表面涂層劃格試驗中,為獲得標準的直角網格,所述第一方向53設置為與所述第一方向54相垂直。

所述刮刀4包括刀軌41和固定于所述刀軌41上的刀頭42。所述刀軌41安裝于所述導向組件5上,與所述支撐底座2之間形成收容空間,用于收容所述基板1。所述刀軌41可通過可拆卸地安裝于所述導向組件5上,以便于拆卸所述刀軌41及安裝所述基板1。所述刀軌4與所述一對第一導向件51配合,且相對所述支撐底座2滑動,以使所述刀頭42在所述基板固定區21沿著所述第一方向53劃格。所述刀軌41與所述一對第二導向件52配合,且相對所述支撐底座2滑動,以使所述刀頭42在所述基板固定區21沿著所述第一方向54進行劃格。優選地,所述刀軌41為長條形,所述刀軌41兩端分別安裝于一對第一導向件51或一對第二導向件52上。

本申請實施例提供切割裝置,通過在支撐底座2上設置沿第一方向53的一對第一導向件51和沿第二方向54的一對第二導向件52,第一方向53和第二方向54相垂直,使刮刀4沿著一對第一導向件51和一對第二導向件52切割所述基板1的表面涂層,從而得到標準的直角網格,以提高劃格試驗的準確率。

請參閱圖1-1、圖1-2、圖2,一種實施方式中,基板1為矩形的彩膜玻璃基板,所述基板固定區21為矩形,所述基板固定區21包括相對設置的第一邊211和第二邊212,及相對設置的第三邊213和第四邊214,所述第一邊211、第三邊213、第二邊212、第四邊214首尾相連。所述一對第一導向件51位于所述第一邊211和所述第二邊212的相對位置,所述一對第二導向件52位于所述第三邊213和所述第四邊214的相對位置,以確保所述一對第一導向件51所在方向與所述一對第二導向件52所在方向相垂直。所述支撐底座2上設置圍繞于所述基板固定區21四周的擋角22,所述擋角22用于在水平方向上輔助固定所述基板1。所述擋角22可以螺接或者卡扣連接或者一體成型或者其他方式連接于所述支撐底座2上。

一種實施方式中,所述擋角22可以設置四個,分別安裝于矩形的基板固定區21的四角位置。所述擋角22可以為L型,其角度與所述基板1的四個夾角的角度相同。其他實施方式中,所述擋角22也可以為其他數目和形狀,安裝于其他位置,以防止所述基板1在水平方向上移動。安裝基板1時,水平向下放置所述基板1至所述基板固定區21,所述基板1的四角與所述擋角22相互卡合,以固定所述基板1的位置,防止所述基板1在水平方向上移動,提高劃格試驗成功率。

所述基板固定組件3可拆卸安裝于所述支撐底座2上,用于固定所述基板1至所述支撐底座2上,從而防止所述基板1移動。一種實施方式中,所述基板固定組件3可以設置四個,分別安裝于四個所述擋角22上。所述基板固定組件3還可以為其他數目及安裝于其他位置,以實現固定所述基板1于所述支撐底座上。所述基板固定組件3可螺接或者卡扣連接或者其他可拆卸方式安裝于所述支撐底座2上。具體可以為,所述基板固定組件3為包括旋轉螺栓31、固定桿32和固定螺栓33,所述旋轉螺栓31和固定螺栓33分別安裝于所述固定桿32的兩端。所述固定桿32通過所述旋轉螺栓31與所述擋角22螺接,所述固定桿32通過所述固定螺栓33來固定所述基板1。安裝所述基板固定組件3于所述擋角22上后,使所述固定螺栓33位于所述基板1上,旋緊所述旋轉螺栓31,所述固定桿32固定安裝于所述擋角22上,然后旋緊所述固定螺栓33,可使所述固定螺栓33抵接至所述基板1表面,從而固定所述基板1的位置;旋松所述固定螺栓33,使所述固定螺栓33與所述基板1表面分離,旋松所述旋轉螺栓31時,所述固定桿32可圍繞所述旋轉螺栓31旋轉,將所述固定桿32旋轉至所述固定螺栓33不再位于所述基板1上,此時便于取出所述基板1。本實施方式中,所述基板固定組件3螺接于所述擋角22,可便于基板1安裝和取出過程。所述固定桿32可以為長條形,且對所述固定桿32的長度不做限制。

請參閱圖3-1,所述第一導向件51包括相對設置的兩個凸塊511及連接于所述兩個凸塊511之間的連接軸512,所述刀軌4兩端設于所述兩個凸塊511之間且在所述連接軸512上。一種實施方式中,一對所述第一導向件51之一者的所述兩個凸塊511相間隔且并列位于所述基板固定區21的第一邊521,一對所述第一導向件51之另一者的所述兩個凸塊511相間隔且并列位于所述基板固定區21的第二邊522,所述連接軸512橫向設置,且兩端分別連接于所述兩個凸塊511之間的相對面。所述連接軸512可以與所述兩個凸塊511之間為固定連接,此時所述刀軌41與所述連接軸512的接觸面光滑,以便于所述刀軌41沿著第一方向53在所述連接軸512上相對滑動,以使所述刀頭42切割所述基板1的表面涂層。其他實施方式中,所述連接軸512兩端也可以與所述兩個凸塊511之間為轉動連接,即所述連接軸512可以相對于所述兩個凸塊511繞所述連接軸512中心軸自由轉動。

一種實施方式中,所述連接軸512包括軸心5121及套設于所述軸心5121外圍的滾軸5122,所述軸心5121兩端分別與所述兩個凸塊511固定連接,具體可以為,所述軸心5121兩端分別嵌設于所述兩個凸塊511中。所述刀軌4設于所述滾軸5122上且與所述滾軸5122滑動連接,在滑動的過程中,所述刀軌4與所述滾軸5122的摩擦力使得所述滾軸5122圍繞于所述軸心5121自由轉動。在本實施方式中,所述刀軌4為長條形,所述刀軌4的一底面連接于一對第一導向件51的所述滾軸5122上。在所述刀軌4與所述滾軸5122的摩擦力驅使下,所述軸心5121與所述兩個凸塊511固定不動,所述滾軸5122繞于所述軸心5121自由轉動,從而帶動所述刀軌4沿著所述一對第一導向件51的方向運動,以使所述刀頭42沿著所述第一方向53切割所述基板1的表面涂層。

具體而言,所述凸塊511包括通孔513、收容腔514及由上至下疊設于所述收容腔514中的軸心安裝件515和彈性緩沖件516。當連接軸512橫向連接于所述兩個凸塊511之間時,所述通孔513也橫向設置于所述凸塊511中,以便于所述連接軸512的兩端,也是所述軸心5121的兩端,能插入所述通孔513中。所述通孔513的徑向尺寸大于所述軸心5121的徑向尺寸,以便于所述軸心5121的兩端插入所述通孔513后還能上下的運動。所述收容腔514與所述通孔513相連通。所述軸心5121兩端分別貫穿于所述通孔513與所述軸心安裝件515固定連接,具體為,所述軸心5121兩端分別嵌設于所述軸心安裝件515中,并與所述軸心安裝件515固定連接,此時所述軸心安裝件515嵌設于所述凸塊511的所述收容腔514中,這樣以便于將所述軸心5121固定于所述凸塊511中。所述刀軌4下壓所述連接軸512并帶動所述軸心安裝件515沿所述收容腔514壓縮所述彈性緩沖件516,以使所述刀頭42插入所述基板1的表面涂層。這里,所述彈性緩沖件516可以為設有彈片、彈簧或彈性橡膠的組件。

一種實施方式中,所述彈性緩沖件516包括緩沖塊5161和彈簧5162,所述彈簧5162連接于所述緩沖塊5161與所述軸心安裝件515之間,所述軸心安裝件515沿所述收容腔514壓縮所述彈性緩沖件516時,所述緩沖塊5161固定不動,所述彈簧5162被壓縮,以使所述彈性緩沖件516沿所述收容腔514向下運動。

優選地,當一對所述第一導向件51之一者的所述兩個凸塊511相間隔且并列位于所述基板固定區21的第一邊521,且一對所述第一導向件51之另一者的所述兩個凸塊511相間隔且并列位于所述基板固定區21的第二邊522時,一對所述第二導向件52之一者的所述兩個凸塊511相間隔且并列位于所述基板固定區21的第三邊523,且一對所述第二導向件52之另一者的所述兩個凸塊511相間隔且并列位于所述基板固定區21的第四邊524。

請一并參閱圖3-1、圖3-2和圖4,當所述刀軌41放置于一對第一導向件51的連接軸512上時,所述刀頭42離基板1表面有一段距離;所述刀軌41下壓所述連接軸512時,對所述連接軸512產生一下壓力,使所述連接軸512向下運動至與所述橫向通孔513抵接時,此時刀頭42插入所述基板1的表面涂層中。所述刀軌41沿著所述第一方向53運動,即可切割所述基板1的表面涂層,在表面涂層上產生第一切割軌跡55。所述連接軸512下降過程中會通過所述軸心5121對所述軸心安裝件515產生下壓力,從而促使所述軸心安裝件515向下壓所述彈性緩沖件516,以使所述彈性緩沖件516被壓縮。

當第一方向53的切割路線55完成后,所述刀軌4不再下壓所述連接軸512,所述彈性緩沖件516恢復形變產生一上推力,該上推力推動所述軸心安裝件515和所述連接軸512向上運動,直到所述連接軸512向上運動至與所述橫向通孔513抵接。此時刀軌41向上運動,所述刀頭42與所述基板1表面涂層分離。

取下刮刀4,將所述刮刀4兩端分別放置于所述一對第二導向件52的連接軸上512。進行與上述相同的操作,即可得到沿著第二方向54的第二切割軌跡56。優選地,所述第一方向53與所述第二方向54相垂直,基板表面涂層的第一切割軌跡55與第二切割軌跡56為相互垂直的切割路線,即可得到標準的直角網格。

優選地,所述第一導向件51與所述第二導向件52的結構相同。刮刀4放置于所述一對第一導向件51和一對第二導向件52上的高度一致,且刮刀4下降的深度一致,從而使刮刀4在基板1表層的切割深度一致,以提高劃格試驗的準確率。

請一并參閱圖1、圖5-1和圖5-2,一種實施方式中,所述刮刀還包括固定于所述刀軌41上的手柄43,所述手柄43和所述刀頭42位于所述刀軌41的相對兩側,所述手柄43帶動所述刀軌41沿著所述第一方向53和所述第二方向54滑動,以使所述刀頭42在所述基板固定區21進行劃格。所述刀頭42包括多刃刀片421,所述多刃刀片421中刀片的個數、間隔和形狀可以根據實際測試要求而定。在本實施方式中,所述多刃刀片421中刀片的個數為11個,刀口間距為1mm,刀尖夾角為30度。當刮刀4切割基板表層的過程中,所述多刃刀片421與基板1表層垂直。多刃刀片421使刮刀4沿著第一方向53切割基板1表層即可得到一排平行的第一切割路線55,再沿著與第二方向54進行第二次切割即可得到由相互垂直的第一切割路線55和第二切割路線56組成的標準直角網格,簡化劃格試驗的操作和節省時間,同時也減少多次操作過程的誤差,提高準確率。

使用時,將導向組件5安裝到支撐底座2上,平放到在桌面上;將表面涂布彩膜層的基板1,基板1面朝上放入到支撐底座2上,并卡合在4個擋角之間;移動四個基板固定組件3至基板1上方,旋轉末端的螺栓從垂直方向向下壓緊基板1,直到基板1不能水平移動;將刮刀4沿水平方向放置在導向組件5的連接軸512上,此時刀軌41與滾軸5122接觸,當未對刮刀4施加向下的力時,刮刀4的刀刃421離基板1表面有一段距離,當對刮刀4施加向下的力時,刮刀4整體下移,刀刃421接觸基板1表面。握持刀柄43用力下壓和同時拖動刮刀4,切割基板1的表面,力度應均勻并使膜層與底材玻璃脫離。切割完畢,取下刮刀4,基板1上形成了水平方向的切割線。相同方法將刮刀4沿垂直方向放置在導向組件5中。握持刀柄43用力下壓和同時拖動刮刀4,切割基板1的表面,力度應均勻并使膜層與底材玻璃脫離,切割完畢,取下刮刀4,彩膜層上形成了水平和垂直方向切割線組成的百宮格。

本申請實施例提供的用于劃格試驗的切割裝置,通過在支撐底座上設置導向組件,導向組件包括沿第一方向設置的一對第一導向件和沿第二方向設置的一對第二導向件,其中,所述第一方向和第二方向相垂直,使用多刃切割刀沿著第一方向切割所述基板表層,得到相互平行的第一切割路線,然后,多刃切割刀沿著第二方向切割所述基板表層,得到相互平行的第二切割路線,所述第一切割路線和第二切割路線相互垂直,同時,刮刀放置于所述一對第一導向件和一對第二導向件上時的高度一致,且刮刀下降的深度一致,從而使刮刀在基板表層的切割深度一致,以提高劃格試驗的準確率;該切割裝置結構簡單,操作方便,適用于基板表層附著力測試。

綜上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,但該較佳實施例并非用以限制本發明,該領域的普通技術人員,在不脫離本發明的精神和范圍內,均可作各種更動與潤飾,因此本發明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。

以上所述是本發明的優選實施方式,應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。

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