本實(shí)用新型是涉及一種裁切系統(tǒng)，且特別是涉及一種半固化料卷裁切設(shè)備。

背景技術(shù)：

半固化片(PrePreg)是目前印刷電路板(PCB)制作工藝中相當(dāng)重要的原材料。在印刷電路板的制作工藝中，經(jīng)常需要將半固化料卷裁成各種大小尺寸規(guī)格的半固化片以滿足產(chǎn)品需求。然而，目前半固化料卷在裁切過程所面臨的問題是，半固化料卷在裁切后會有許多細(xì)小的樹脂和玻璃纖維的粉塵，這些細(xì)小的粉塵容易附著到裁切后的半固化片，而可能造成產(chǎn)品不良。此外，這些細(xì)小的粉塵也污染了工作環(huán)境并可能對人的呼吸系統(tǒng)產(chǎn)生影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種半固化料卷裁切設(shè)備，其可有效地降低半固化料卷在裁切時(shí)所產(chǎn)生的粉塵量。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的一種半固化料卷(Prepreg)裁切設(shè)備，適于裁切一半固化料卷，半固化料卷裁切設(shè)備包括多個傳輸輪模塊、至少一加熱模塊及至少一裁切模塊。這些傳輸輪模塊共同形成半固化料卷的一傳輸路徑。加熱模塊配置于傳輸路徑上，適于加熱半固化料卷的至少一欲裁切區(qū)。裁切模塊配置于傳輸路徑上且比至少一加熱模塊更靠近傳輸路徑的末端，至少一裁切模塊適于裁切加熱后的至少一欲裁切區(qū)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的各加熱模塊包括一紅外線燈管或一電熱燈管。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的各加熱模塊還包括一供氣單元，供氣單元所提供的氣體被紅外線燈管所發(fā)出的紅外線加熱或是被電熱燈管加熱并吹向半固化料卷。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的各加熱模塊還包括一弧形反射板，紅外線燈管配置于弧形反射板的焦點(diǎn)上。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的各加熱模塊還包括一供氣單元，供氣單元所提供的氣體被紅外線燈管所發(fā)出的紅外線或是被弧形反射板所反射的紅外線加熱并吹向半固化料卷。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的半固化料卷裁切設(shè)備，還包括至少一集塵模塊，位于至少一裁切模塊旁，以收集至少一欲裁切區(qū)被裁切后的粉塵。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的各裁切模塊包括可旋轉(zhuǎn)的一圓盤刀，各集塵模塊包括一集塵口，各集塵口位于對應(yīng)的圓盤刀在裁切欲裁切區(qū)時(shí)所旋轉(zhuǎn)的切線方向上。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的至少一加熱模塊包括兩組加熱模塊，至少一裁切模塊包括對應(yīng)于兩加熱模塊的兩組裁切模塊，且兩裁切模塊相對于半固化料卷的裁切方向分別垂直于彼此。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的各裁切模塊位于其中一個傳輸輪模塊上方，以在半固化料卷通過傳輸輪模塊與裁切模塊之間時(shí)，裁切加熱后的欲裁切區(qū)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的半固化料卷裁切設(shè)備，還包括一靜電消除模塊，配置于傳輸路徑的末端。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，基于上述，本實(shí)用新型的半固化料卷裁切設(shè)備通過將加熱模塊配置于傳輸路徑上且位于裁切模塊的前面，以在裁切模塊裁切半固化料卷的欲裁切區(qū)之前先對半固化料卷的欲裁切區(qū)加熱。由于半固化料卷的材料特性，半固化料卷在被加熱之后會略為融熔軟化而內(nèi)縮，在裁切時(shí)具有較少的粉塵量，因此，本實(shí)用新型的半固化料卷裁切設(shè)備對半固化料卷先加熱烘烤再裁切的制作工藝，可有效地降低半固化料卷在裁切時(shí)的粉塵量，以避免影響半固化片的品質(zhì)且降低環(huán)境的污染。

為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種半固化料卷裁切設(shè)備的示意圖；

圖2是圖1的半固化料卷裁切設(shè)備的加熱模塊的示意圖；

圖3是圖2的加熱模塊的燈管照射至半固化料卷的示意圖；

圖4是圖1的半固化料卷裁切設(shè)備的裁切模塊與集塵模塊的示意圖；

圖5與圖6分別是半固化料卷的欲裁切區(qū)的示意圖；

圖7是圖1的半固化料卷裁切設(shè)備的靜電消除模塊的示意圖。

符號說明

P：傳輸路徑

10、11：半固化料卷

12、14：欲裁切區(qū)

16：半固化片

100：半固化料卷裁切設(shè)備

110：傳輸輪模塊

120：加熱模塊

122：紅外線燈管

124：供氣單元

126：弧形反射板

130：裁切模塊

132：圓盤刀

140：集塵模塊

142：集塵口

150：靜電消除模塊

160：承接臺

具體實(shí)施方式

在印刷電路板的制作工藝中，其中一個環(huán)節(jié)是要將半固化料卷(Prepreg)裁切成適當(dāng)尺寸的半固化片，但由于直接裁切半固化料卷會產(chǎn)生許多細(xì)小的樹脂和玻璃纖維的粉塵，這些細(xì)小的粉塵容易附著到半固化片，而可能造成產(chǎn)品不良，并影響環(huán)境。本實(shí)施例的半固化料卷裁切設(shè)備100可有效地降低半固化料卷10在裁切時(shí)所產(chǎn)生的粉塵量，下面將對此進(jìn)行詳細(xì)地說明。

圖1是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種半固化料卷裁切設(shè)備的示意圖。請參閱圖1，本實(shí)施例的半固化料卷裁切設(shè)備100，適于裁切一半固化料卷10。半固化料卷裁切設(shè)備100包括多個傳輸輪模塊110、至少一加熱模塊120、至少一裁切模塊130、至少一集塵模塊140及至少一靜電消除模塊150。

由圖1可見，這些傳輸輪模塊110共同形成半固化料卷10的一傳輸路徑P。在本實(shí)施例中，傳輸輪模塊110采用氣脹軸利用空氣驅(qū)動機(jī)構(gòu)(未繪示)迫使半固化料卷10固定，并采用電子煞車離合器(未繪示)來張緊半固化料卷10，而達(dá)到自動供料。此外，在本實(shí)施例中，傳輸輪模塊110還可采用氣缸(未繪示)來調(diào)整半固化料卷10的位置，而使半固化料卷10在裁切過程不需停留時(shí)間，以連續(xù)產(chǎn)出提升產(chǎn)能。

如圖1所示，加熱模塊120配置于傳輸路徑P上，適于加熱半固化料卷10的至少一欲裁切區(qū)12、14(標(biāo)示于圖5與圖6)。裁切模塊130配置于傳輸路徑P上且比對應(yīng)的加熱模塊120更靠近傳輸路徑P的末端，以裁切加熱后的欲裁切區(qū)12、14。也就是說，半固化料卷10在傳輸路徑P上會先經(jīng)過加熱模塊120再經(jīng)過裁切模塊130，而使得欲裁切區(qū)12、14會先被加熱再被裁切。

由于半固化料卷10的材質(zhì)在被加熱(烘烤)之后會軟化而略微收縮，其后若對加熱后的欲裁切區(qū)12、14進(jìn)行裁切能夠較不易在裁切時(shí)有拉絲及破碎的狀況而產(chǎn)生粉塵，本實(shí)施例的半固化料卷裁切設(shè)備100針對上述特性，在半固化料卷10傳輸?shù)讲们心K130之前先經(jīng)過加熱模塊120，而對半固化料卷10的欲裁切區(qū)12、14進(jìn)行加熱的前處理，以達(dá)到裁切低粉塵的效果。

圖2是圖1的半固化料卷裁切設(shè)備的加熱模塊的示意圖。圖3是圖2的加熱模塊的燈管照射至半固化料卷的示意圖。需說明的是，圖3特意僅繪示出紅外線燈管122與半固化料卷10，以說明兩者的相對關(guān)系，而省略了圖2中所繪示的加熱模塊120的其他元件。

請參閱圖1至圖3，在本實(shí)施例中，各加熱模塊120包括一紅外線燈管122、至少一供氣單元124(例如是兩組供氣單元124)及一弧形反射板126。紅外線燈管122配置于弧形反射板126的焦點(diǎn)上，以使紅外線燈管122所發(fā)出的部分紅外線能被弧形反射板126反射出平行光線。此外，供氣單元124配置在紅外線燈管122與半固化料卷10之間，而使得供氣單元124所提供的氣體被紅外線燈管122所發(fā)出的紅外線加熱或是被弧形反射板126所反射的紅外線加熱，并吹向半固化料卷10的欲裁切區(qū)12、14，而對欲裁切區(qū)12、14加熱。

當(dāng)然，加熱模塊120的種類并不以此為限制，在其他實(shí)施例中，各加熱模塊120也可以通過一電熱燈管加熱，且供氣單元124所提供的氣體會被電熱燈管加熱并吹向半固化料卷10的欲裁切區(qū)12、14。在其他實(shí)施例中，也可以省略供氣單元124或是弧形反射板126，而僅具有加熱管。

圖4是圖1的半固化料卷裁切設(shè)備的裁切模塊與集塵模塊的示意圖。請參閱圖1與圖4，在本實(shí)施例中，各裁切模塊130位于其中一個傳輸輪模塊110上方，以在半固化料卷10通過傳輸輪模塊110與裁切模塊130之間時(shí)，裁切加熱后的欲裁切區(qū)12、14。各裁切模塊130包括可旋轉(zhuǎn)的一圓盤刀132，圓盤刀132的旋轉(zhuǎn)方向可相反于對應(yīng)的傳輸輪模塊110的轉(zhuǎn)動方向，以使半固化料卷10在隨著傳輸輪模塊110通過裁切模塊130的時(shí)候被圓盤刀132裁切。

此外，半固化料卷10的欲裁切區(qū)12、14在經(jīng)過了加熱處理之后，仍有可能會有些微的粉塵產(chǎn)生，在本實(shí)施例中，將集塵模塊140配置在裁切模塊130旁，且位于半固化料卷10的動線的后方，以收集欲裁切區(qū)12、14被裁切后的粉塵。如圖4所示，各集塵模塊140包括一集塵口142，各集塵口142位于對應(yīng)的圓盤刀132在裁切欲裁切區(qū)12、14時(shí)所旋轉(zhuǎn)的切線方向上，以直接收集裁切后所產(chǎn)生的粉塵，以降低環(huán)境的污染且降低粉塵沾附到半固化料卷10的機(jī)率。

圖5與圖6分別是半固化料卷的欲裁切區(qū)的示意圖。請參閱圖1、圖5與圖6，在本實(shí)施例中，由于半固化料卷10會進(jìn)行兩次不同方向的切割。因此，如圖1所示，半固化料卷裁切設(shè)備100包括兩組加熱模塊120及對應(yīng)于兩加熱模塊120的兩組裁切模塊130，且兩裁切模塊130相對于半固化料卷10的裁切方向分別垂直于彼此。

也就是說，半固化料卷10在通過圖1的第一組加熱模塊120與裁切模塊130時(shí)，可如圖5所示地沿著半固化料卷10的拉出方向有四道欲裁切區(qū)12，第一組裁切模塊130可對欲裁切區(qū)12進(jìn)行裁切。其中外側(cè)的兩道欲裁切區(qū)12用來去邊，并與內(nèi)側(cè)的兩道欲裁切區(qū)12一起將半固化料卷10區(qū)分出三個長條狀。在本實(shí)施例中，半固化料卷10在經(jīng)過分條之后的邊料(也就是圖5中最兩側(cè)的部分)可被低功率的扭力馬達(dá)(未繪示)以反向輸送而自動收集至特定位置，而接著要被繼續(xù)裁切的長條狀的半固化料卷11(也就是中間的三條半固化料卷11)則是順向輸送到第二組加熱模塊120與裁切模塊130。

接著，被裁切成長條狀的各條半固化料卷11在通過圖1的第二組加熱模塊120與裁切模塊130時(shí)，可如圖6所示地沿著橫向(也就是垂直于前述的裁切方向)有多道(例如圖6中繪示出四道)欲裁切區(qū)14，而先對欲裁切區(qū)14進(jìn)行烘烤加熱，之后再裁切成所需大小的半固化片16。

第二組加熱模塊120與裁切模塊130的形式與種類可如同圖2至圖4所示的第一組加熱模塊120與裁切模塊130。在其他實(shí)施例中，裁切模塊130也可以是通過氣缸與裁刀的搭配，做一次性的裁切并在下方配置集塵模塊140。設(shè)計(jì)者可自行選擇適當(dāng)?shù)牟玫缎问剑颂幉辉俣嗉淤樖觥．?dāng)然，上面僅是提供其中一種裁切半固化料卷10的方式，要將半固化料卷10裁切成何種尺寸或經(jīng)過幾道手續(xù)并不以上述為限。

圖7是圖1的半固化料卷裁切設(shè)備的靜電消除模塊的示意圖。請參閱圖1與圖7，在將半固化料卷10裁切成半固化片16之后，半固化片16會落在承接半固化片16的承接臺160上，靜電消除模塊150配置于傳輸路徑P的末端且靠近承接臺160，以消除半固化片16上的靜電，而使得裁切后的半固化片16能夠不會黏置于承接臺160以及其他的半固化片16，以進(jìn)行后續(xù)的印刷電路板制作工藝。

綜上所述，本實(shí)用新型的半固化料卷裁切設(shè)備通過將加熱模塊配置于傳輸路徑上且位于裁切模塊的前面，以在裁切模塊裁切半固化料卷的欲裁切區(qū)之前先對半固化料卷的欲裁切區(qū)加熱。由于半固化料卷的材料特性，半固化料卷在被加熱之后會略為融熔軟化而內(nèi)縮，在裁切時(shí)具有較少的粉塵量，因此，本實(shí)用新型的半固化料卷裁切設(shè)備對半固化料卷先加熱烘烤再裁切的制作工藝，可有效地降低半固化料卷在裁切時(shí)的粉塵量，以避免影響半固化片的品質(zhì)且降低環(huán)境的污染。