專利名稱：Ccd定位的自動貼合機(jī)及其定位貼合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及貼合技術(shù)，特別涉及用CCD定位的貼合機(jī)和貼合方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中通過用準(zhǔn)備貼合的材料在手動模式下，多次翻轉(zhuǎn)將對位MARK點(diǎn)粘在吸盤和網(wǎng)板上，再采用人工靠肉眼看MARK點(diǎn)對位將ITO玻璃或其它硬質(zhì)材料放在上吸盤， 軟質(zhì)材料放在網(wǎng)板上，并通過風(fēng)機(jī)迅速吸附住材料，吸盤翻轉(zhuǎn)后，結(jié)合優(yōu)質(zhì)NBR貼合滾輪和伺服電機(jī)驅(qū)動、雙導(dǎo)軌，實現(xiàn)滾輪移動穩(wěn)定性，最終實現(xiàn)產(chǎn)品貼合。整個貼合過程使得調(diào)機(jī)及放料對位時間大大增加，從而影響工作效率，由于是人工肉眼對位放料，貼合精度差，且不穩(wěn)定。目前也有一種利用CXD定位的自動貼合機(jī)，這種貼合機(jī)的攝像頭設(shè)置在上吸盤附近，翻轉(zhuǎn)時利用CCD攝像頭攝取下吸盤上物料的標(biāo)志，通過調(diào)整下吸盤進(jìn)行對位貼合，這種將CCD設(shè)置在上吸盤的方法，其首先基于上吸盤上的物料定位準(zhǔn)確，但是由于翻轉(zhuǎn)架運(yùn)動部件比較多，各種間隙所形成的系統(tǒng)誤差比較大，在翻轉(zhuǎn)過程中可能上吸盤上的物料本身位置就已經(jīng)發(fā)生了偏差，另外，CXD攝像頭的位置也可能出現(xiàn)誤差，結(jié)果就會造成對位不精確，貼合精度差的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種自動貼合機(jī)，采用CCD攝像頭定位，解決現(xiàn)有技術(shù)中貼合精度差以及工作效率低的技術(shù)問題。本發(fā)明的自動貼合機(jī)包括機(jī)架、設(shè)置在該機(jī)架上面的貼合平臺、設(shè)置在該貼合平臺上的下吸附平臺、鉸接于機(jī)架翻轉(zhuǎn)支架上翻轉(zhuǎn)式的上吸附平臺、設(shè)置于機(jī)架內(nèi)用于調(diào)整貼合平臺的調(diào)位機(jī)構(gòu)、用于攝取下吸附平臺以及上吸附平臺上物料信息的CCD攝像頭、用于上頂下吸附平臺完成貼合的貼合機(jī)構(gòu)以及用于控制貼合機(jī)各部分工作的控制系統(tǒng)，所述 CXD攝像頭設(shè)置于下吸附平臺的下方。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于該貼合機(jī)還包括有升降貼合機(jī)構(gòu)的升降機(jī)構(gòu)，該升降機(jī)構(gòu)設(shè)置在機(jī)架內(nèi)，控制貼合機(jī)構(gòu)中的貼合部件抵觸或脫離下吸附平臺的底面，所述貼合機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)、貼合輥以及兩者之間負(fù)責(zé)傳動的傳動機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)升降貼合機(jī)構(gòu)，使貼合輥抵觸或脫離下吸附平臺底面。本發(fā)明的再進(jìn)一步改進(jìn)在于所述調(diào)位機(jī)構(gòu)包括機(jī)架與貼合平臺之間設(shè)置的X軸調(diào)整機(jī)構(gòu)以及第一 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)，其中所述X軸調(diào)整機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于貼合平臺底部的第一絲套、設(shè)置于機(jī)架上的第一絲桿以及設(shè)置于第一絲桿一端的第一伺服/步進(jìn)電機(jī)。所述第一 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于貼合平臺底部的第二絲套、設(shè)置于機(jī)架上的第二絲桿以及設(shè)置于第二絲桿一端的第二伺服/步進(jìn)電機(jī)。所述調(diào)位機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于機(jī)架與貼合平臺之間的第二 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)，第二 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于貼合平臺底部的第三絲套、設(shè)置于機(jī)架上的第三絲桿以及設(shè)置于第三絲桿一端的第三伺服步進(jìn)電機(jī)。所述調(diào)位機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于機(jī)架與下吸附平臺之間的角度調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述角度調(diào)整機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于下吸附平臺底部的上轉(zhuǎn)盤以及設(shè)置于機(jī)架上的轉(zhuǎn)盤底座，所述角度調(diào)整機(jī)構(gòu)為四組，分別設(shè)置于下吸附平臺的四個角部。這種CXD定位自動貼合機(jī)的定位貼合方法包括以下步驟A.將要貼合的物料B 片定位放置于上吸附平臺上，并吸附牢固；B.將要貼合的物料A片定位放置于下吸附平臺上，并吸附牢固；C.將上吸附平臺翻轉(zhuǎn)至下吸附平臺上方，控制物料B片與物料A片的相對表面相距一定距離時靜止；D.由設(shè)置在下吸附平臺下方機(jī)架上的C⑶攝像頭搜尋物料B 片以及物料A片上的至少兩個標(biāo)志，并計算兩者之間的誤差；E.將誤差值輸入控制系統(tǒng)， 控制系統(tǒng)通過調(diào)位機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)貼合平臺的位置，直至物料B片和物料A片上的標(biāo)志重合后，調(diào)位結(jié)束；F.將物料B片以及物料A片貼合。采用高精度UVW平臺及高精度CCD拍照進(jìn)行自動對位，從而大大減少放料定位時間，實現(xiàn)高效率、高精度的貼合，且貼合重復(fù)精度高。


圖1是本發(fā)明自動貼合機(jī)是示意圖。圖2是本發(fā)明調(diào)位系統(tǒng)的示意圖。圖3至 6是本發(fā)明中貼合步驟A—F的示意圖。
具體實施例方式結(jié)合上述

本發(fā)明的具體實施例。由圖1和圖2中可知，這種CXD定位的自動貼合機(jī)包括機(jī)架10、設(shè)置在該機(jī)架10 上面的貼合平臺20、設(shè)置在該貼合平臺20上的下吸附平臺21、鉸接于機(jī)架10翻轉(zhuǎn)支架30 上翻轉(zhuǎn)式的上吸附平臺40、設(shè)置于機(jī)架10內(nèi)用于調(diào)整貼合平臺20的調(diào)位機(jī)構(gòu)50、用于攝取下吸附平臺20以及上吸附平臺40上物料信息的CXD攝像頭60、用于上頂下吸附平臺21 完成貼合的貼合機(jī)構(gòu)70以及用于控制貼合機(jī)各部分工作的控制系統(tǒng)80，所述CCD攝像頭 60設(shè)置于下吸附平臺20的下方。本發(fā)明一改傳統(tǒng)的設(shè)置和定位方式，將CXD攝像頭設(shè)置在機(jī)架上，這種設(shè)置比較穩(wěn)固，由于機(jī)架相對講變化不大，只要攝像頭固定牢固，其精度可以得到完全的保證，同時，這種對位方式采用以上吸附平臺40上所放物料的標(biāo)志為基準(zhǔn)，不管翻轉(zhuǎn)過程中出現(xiàn)多大的偏差，在對位時，以處于臨近貼合狀態(tài)定位，可以消除系統(tǒng)誤差帶來的對位誤差，保證對位的精度。由圖1中可知，該貼合機(jī)還包括有升降貼合機(jī)構(gòu)70的升降機(jī)構(gòu)90，該升降機(jī)構(gòu)90 設(shè)置在機(jī)架10內(nèi)，控制貼合機(jī)構(gòu)70中的貼合部件抵觸或脫離下吸附平臺20的底面。所述貼合機(jī)構(gòu)70包括伺服電機(jī)71、貼合輥73以及兩者之間負(fù)責(zé)傳動的傳動機(jī)構(gòu)72，所述升降機(jī)構(gòu)90升降貼合機(jī)構(gòu)70，使貼合輥73抵觸或脫離下吸附平臺20底面。本發(fā)明中貼合機(jī)構(gòu)起到的是貼合作用，當(dāng)被貼合的物料定位完成后，升降機(jī)構(gòu)90控制貼合機(jī)構(gòu)70中的貼合輥73上升，在抵觸到下吸附平臺20底面后繼續(xù)上升，使下吸附平臺20上的物料與上吸附平臺40上的物料接觸，然后貼合輥73在伺服電機(jī)71及傳動機(jī)構(gòu)72的驅(qū)動下，沿下吸附平臺20底面橫向滾動，將兩片貼合物料貼合到一起，完成貼合任務(wù)。由圖2中可知，所述調(diào)位機(jī)構(gòu)50包括機(jī)架10與貼合平臺20之間設(shè)置的X軸調(diào)整機(jī)構(gòu)51以及第一 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)52，所述X軸調(diào)整機(jī)構(gòu)51包括設(shè)置于貼合平臺20底部的第一絲套511、設(shè)置于機(jī)架10上的第一絲桿512以及設(shè)置于第一絲桿512 —端的第一伺服電機(jī)513。所述第一 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)52包括設(shè)置于貼合平臺20底部的第二絲套521、設(shè)置于機(jī)架10上的第二絲桿522以及設(shè)置于第二絲桿522 —端的第二伺服電機(jī)523。所述調(diào)位機(jī)構(gòu)50還包括設(shè)置于機(jī)架10與貼合平臺20之間的第二 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)M，第二 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu) 54包括設(shè)置于貼合平臺20底部的第三絲套Ml、設(shè)置于機(jī)架10上的第三絲桿M2以及設(shè)置于第三絲桿542 —端的第三伺服電機(jī)M3。所述調(diào)位機(jī)構(gòu)50還包括設(shè)置于機(jī)架10與貼合平臺20之間的角度調(diào)整機(jī)構(gòu)53，所述角度調(diào)整機(jī)構(gòu)53包括設(shè)置于貼合平臺20底部的上轉(zhuǎn)盤531以及設(shè)置于機(jī)架10上的轉(zhuǎn)盤底座532，所述角度調(diào)整機(jī)構(gòu)53為四組，分別設(shè)置于貼合平臺20的四個角部。本發(fā)明用X軸調(diào)整機(jī)構(gòu)51、第一 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)52和第二 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)M進(jìn)行X、Y軸方向的調(diào)整，利用角度調(diào)整機(jī)構(gòu)53調(diào)整水平角度，采用四組角度調(diào)整機(jī)構(gòu)53主要是為了可以任一組角度調(diào)整機(jī)構(gòu)53進(jìn)行角度調(diào)整，方便貼合平臺20的準(zhǔn)確定位。本發(fā)明中上述貼合機(jī)的工作過程如圖3至圖6中所示，將要貼合的物料B片定位放置于上吸附平臺40上，并吸附牢固；將要貼合的物料A片定位放置于下吸附平臺21上， 并吸附牢固；將上吸附平臺40翻轉(zhuǎn)至下吸附平臺20上方，控制物料B片與物料A片的相對表面相距一定距離時靜止；由設(shè)置在下吸附平臺21下方機(jī)架10上的C⑶攝像頭搜尋物料B 片以及物料A片上的各至少兩個標(biāo)志，并計算兩者之間的誤差；將誤差值輸入控制系統(tǒng)80， 控制系統(tǒng)80通過調(diào)位機(jī)構(gòu)50調(diào)節(jié)貼合平臺20的位置，直至物料B片和物料A片上的標(biāo)志重合后，調(diào)位結(jié)束；將物料B片以及物料A片貼合。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種C⑶定位的自動貼合機(jī)，包括機(jī)架(10)、設(shè)置在該機(jī)架(10)上面的貼合平臺 (20)、設(shè)置在該貼合平臺(20)上的下吸附平臺(21)、鉸接于機(jī)架(10)翻轉(zhuǎn)支架(30)上翻轉(zhuǎn)式的上吸附平臺(40)、設(shè)置于機(jī)架(10)內(nèi)用于調(diào)整貼合平臺(20)的調(diào)位機(jī)構(gòu)(50)、用于攝取下吸附平臺(20)以及上吸附平臺(40)上物料信息的CXD攝像頭(60)、用于上頂下吸附平臺(21)完成貼合的貼合機(jī)構(gòu)(70)以及用于控制貼合機(jī)各部分工作的控制系統(tǒng)(80)，其特征在于所述CXD攝像頭(60)設(shè)置于下吸附平臺(20)的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述CCD定位的自動貼合機(jī)，其特征在于該貼合機(jī)還包括有升降貼合機(jī)構(gòu)(70)的升降機(jī)構(gòu)(90)，該升降機(jī)構(gòu)(90)設(shè)置在機(jī)架(10)內(nèi)，控制貼合機(jī)構(gòu)(70) 中的貼合部件抵觸或脫離下吸附平臺(20)的底面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述CCD定位的自動貼合機(jī)，其特征在于所述貼合機(jī)構(gòu)(70)包括伺服電機(jī)(71)、貼合輥(73)以及兩者之間負(fù)責(zé)傳動的傳動機(jī)構(gòu)(72)，所述升降機(jī)構(gòu)(90)升降貼合機(jī)構(gòu)(70)，使貼合輥(73)抵觸或脫離下吸附平臺(20)底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述CCD定位的自動貼合機(jī)，其特征在于所述調(diào)位機(jī)構(gòu)(50)包括機(jī)架(10)與貼合平臺(20)之間設(shè)置的X軸調(diào)整機(jī)構(gòu)(51)以及第一 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)(52)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述CCD定位的自動貼合機(jī)，其特征在于所述X軸調(diào)整機(jī)構(gòu)(51) 包括設(shè)置于貼合平臺(20)底部的第一絲套(511)、設(shè)置于機(jī)架(10)上的第一絲桿(512)以及設(shè)置于第一絲桿(512) —端的第一伺服/步進(jìn)電機(jī)(513)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述CCD定位的自動貼合機(jī)，其特征在于所述第一Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)(52)包括設(shè)置于貼合平臺(20)底部的第二絲套(521)、設(shè)置于機(jī)架(10)上的第二絲桿 (522)以及設(shè)置于第二絲桿(522) —端的第二伺服/步進(jìn)電機(jī)(523)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述CCD定位的自動貼合機(jī)，其特征在于所述調(diào)位機(jī)構(gòu)(50)還包括設(shè)置于機(jī)架(10)與貼合平臺(20)之間的第二 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)(54)，第二 Y軸調(diào)整機(jī)構(gòu)(54) 包括設(shè)置于貼合平臺(20)底部的第三絲套(541)、設(shè)置于機(jī)架(10)上的第三絲桿(542)以及設(shè)置于第三絲桿(542 ) 一端的第三伺服/步進(jìn)電機(jī)(543 )。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述CCD定位的自動貼合機(jī)，其特征在于所述調(diào)位機(jī)構(gòu)(50)還包括設(shè)置于機(jī)架(10)與下吸附平臺(20)之間的角度調(diào)整機(jī)構(gòu)(53)，所述角度調(diào)整機(jī)構(gòu)(53) 包括設(shè)置于下吸附平臺(20)底部的上轉(zhuǎn)盤(531)、設(shè)置于機(jī)架(10)上的轉(zhuǎn)盤底座(532)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述CCD定位的自動貼合機(jī)，其特征在于所述角度調(diào)整機(jī)構(gòu)(53) 為四組，分別設(shè)置于下吸附平臺(20)的四個角部。
10.一種采用權(quán)利要求1至9中任一項所述CCD定位自動貼合機(jī)的定位貼合方法，其特征在于該方法包括以下步驟A.將要貼合的物料B片定位放置于上吸附平臺(40)上， 并吸附牢固；B.將要貼合的物料A片定位放置于下吸附平臺(21)上，并吸附牢固；C.將上吸附平臺(40)翻轉(zhuǎn)至下吸附平臺(20)上方，控制物料B片與物料A片的相對表面相距一定距離時靜止；D.由設(shè)置在下吸附平臺(21)下方機(jī)架(10)上的C⑶攝像頭搜尋物料B 片以及物料A片上的各至少兩個標(biāo)志，并計算兩者之間的誤差；E.將誤差值輸入控制系統(tǒng) (80)，控制系統(tǒng)(80)通過調(diào)位機(jī)構(gòu)(50)調(diào)節(jié)貼合平臺(20)的位置，直至物料B片和物料A 片上的標(biāo)志重合后，調(diào)位結(jié)束；F.將物料B片以及物料A片貼合。
全文摘要
一種CCD定位的自動貼合機(jī)包括機(jī)架(10)、設(shè)置在該機(jī)架(10)上面的貼合平臺(20)、設(shè)置于該貼合平臺(20)上的下吸附平臺(20)、鉸接于機(jī)架(10)翻轉(zhuǎn)支架(30)上翻轉(zhuǎn)式的上吸附平臺(40)、設(shè)置于機(jī)架(10)內(nèi)用于調(diào)整下吸附平臺(20)的調(diào)位機(jī)構(gòu)(50)、用于攝取下吸附平臺(20)以及上吸附平臺(40)上物料信息的CCD攝像頭(60)、用于上頂下吸附平臺(20)完成貼合的貼合機(jī)構(gòu)(70)以及用于控制貼合機(jī)各部分工作的控制系統(tǒng)(80)，所述CCD攝像頭(60)設(shè)置于下吸附平臺(20)的下方。采用高精度UVW平臺及高精度CCD拍照進(jìn)行自動對位，從而大大減少放料定位時間，實現(xiàn)高效率、高精度的貼合，且貼合重復(fù)精度高。
文檔編號B32B37/00GK102490447SQ201110363408
公開日2012年6月13日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者宋云天, 蘇世貴 申請人:申日恒