專利名稱：使用有限密度撓性電路的高密度電互連的制作方法
技術領域：
本發明涉及噴墨印刷設備領域，尤其涉及高密度壓電噴墨印刷頭及其制造方法以及包含該印刷頭的印刷機。
背景技術：
在印刷工業中廣泛使用按需噴墨噴墨技術。使用按需噴墨噴墨技術的印刷機能夠使用熱噴墨技術或壓電技術。盡管壓電噴墨的制造比熱噴墨更昂貴，但是壓電噴墨由于能夠使用各種類型的墨并且減少或消除焦化問題而普通受歡迎。
壓電噴墨印刷頭通常包括柔性隔膜和與隔膜聯接的壓電元件(傳感器)陣列。當電壓通常通過與電連結至電壓源的電極電連接而施加到壓電元件時，壓電元件彎曲或偏斜， 使得隔膜撓曲，撓曲通過噴嘴使一定量的墨從腔室中排出。撓曲進一步通過開口將墨從主墨儲槽抽入腔室中以替代排出的墨。
采用壓電噴墨技術來提高噴墨印刷機的印刷分辨率是設計工程師的目標。提高分辨率的一種方式是提高壓電元件的密度。
隨著印刷頭的分辨率和密度提高，可用于提供電互連的面積減小。印刷頭內其它功能的路徑安排(諸如饋墨結構)爭奪該減少的空間并且對于所使用材料的類型施加限制。 例如，當前用于600點每英寸(DPI)的印刷頭的技術可以包括撓性電路上的平行電軌跡，使每個軌跡與撓性電路的焊盤陣列(即，電極陣列)的焊盤(即，電極)電連接。平行軌跡可以具有38微米(μ m)的節距(pitch)，16 μ m的軌跡寬度，在每個軌跡之間留有22 μ m的空間。 隨著印刷頭密度增大，目前的撓性電路設計實踐將需要形成具有更嚴格的公差和較小特征尺寸的軌跡和焊盤。發明內容
本教導的實施例可以包括形成噴墨印刷頭的方法，所述方法包括將第一柔性電路(撓性電路)的多個焊盤與壓電元件陣列的第一多個壓電元件電連結；以及將第二撓性電路的多個焊盤與壓電元件陣列的第二多個壓電元件電連結，其中，所述第一多個壓電元件不同于第二多個壓電元件，并且·第一和第二多個壓電元件中的每個壓電元件能夠通過第一多個焊盤和第二多個焊盤中的一個單獨尋址。
本教導的另一實施例可以包括噴墨印刷頭，其包括與壓電元件陣列的第一多個壓電元件電連結的第一撓性電路的多個焊盤；以及與壓電元件陣列的第二多個壓電元件電連結的第二撓性電路的多個焊盤，其中，所述第一多個壓電元件不同于所述第二多個壓電元件，并且第一和第二多個壓電元件中的每個壓電元件配置為能夠通過第一多個焊盤和第二多個焊盤中的一個單獨尋址。
在本教導的另一實施例中，印刷機可以包括噴墨印刷頭，所述噴墨印刷頭包括與壓電元件陣列的第一多個壓電元件電連結的第一撓性電路的多個焊盤；以及與壓電元件陣列的第二多個壓電元件電連結的第二撓性電路的多個焊盤。第一多個壓電元件不同于第二多個壓電元件。第一和第二多個壓電元件中的每個壓電元件配置為能夠通過第一多個焊盤和第二多個焊盤中的一個單獨尋址。該印刷機可以進一步包括與第一和第二撓性電路物理聯接的歧管以及由所述歧管的表面形成的墨儲槽。


圖1是與壓電元件陣列聯接的撓性電路的透明立體圖2和圖3是依照本教導的實施例的工序間裝置的中間壓電元件的立體圖4一 7是描述噴墨印刷頭的噴口疊摞(jet stack)的形成的剖視圖8是描述與壓電元件陣列聯接以及與一對驅動器板聯接的撓性電路的剖視圖9是描述噴墨印刷頭的噴口疊摞的形成的剖視圖10是包括圖9中的噴口疊摞的印刷頭的剖視圖；以及
圖11是根據本教導的實施例的包括印刷頭的印刷裝置。
應當注意的是，圖中的一些細節可能已經簡化且繪制以有利于理解創造性的實施例而不是保持嚴格的結構精度、細節和比例。具體實施方式

如本文所使用的，詞語“印刷機”涵蓋為任何目的而執行印刷輸出功能的任何裝置，諸如數字復印機、編書機、傳真機、多功能機等。詞語“聚合物”涵蓋由長鏈分子形成的各種碳基化合物中的任一種，包括熱固性聚酰亞胺、熱塑性塑料、樹脂、聚碳酸酯、環氧樹脂以及本領域公知的相關化合物。
與壓電元件電連接的印刷頭撓性電路的設計對撓性電路焊盤陣列的相鄰焊盤之間的多個軌跡進行路徑安排。撓度電路焊盤陣列中的每個焊盤與唯一的壓電元件電連結。 利用目前的撓度電路設計和制造技術，增大印刷頭密度將要求軌跡數量的增加，因為焊盤陣列中的每個焊盤必須與唯一的軌跡聯接以使能夠對每個壓電元件進行單獨尋址。因為撓性電路上焊盤的密度將增大，較大量的軌跡不得不在相鄰焊盤之間進行路徑布局。為了使印刷頭密度加倍，要求各個焊盤之間的軌跡數量加倍，同時相鄰焊盤之間的間距將減小。
印刷頭撓性電路10的示例描繪于圖1的示意性立體圖中。撓性電路10包括焊盤陣列，所述焊盤陣列具有多個焊盤12以在各個焊盤12之間取路的多個軌跡14。以圖1為示例，八個軌跡14在每對相鄰焊盤12之間取路。軌跡14與每個焊盤12電連結。圖1進一步描繪了位于每個焊盤12之下的多個壓電元件16，利用導體(未單獨描繪出)將每個焊盤12與壓電元件16電連結。應理解的是，壓電元件16在撓性電路10的下方不可見。通過將電壓施加到獨屬于每個焊盤12的各個軌跡14，能夠通過焊盤陣列中的焊盤12對每個壓電元件16進行單獨尋址。另外，鍍層軌跡與每個焊盤12連結并且取路離開(route off) 撓性電路的邊緣，以使撓性電路金屬特征的金屬電鍍能夠進行。
在上述600DPI印刷頭的示例中，平行軌跡14可具有38 μ m的節距和16 μ m的軌跡寬度，這在各個軌跡之間留有22 μ m的空間。隨著壓電元件的密度增大，焊盤陣列的密度也將增大，軌跡數量也將增加。因此，需要在相鄰焊盤12之間的較狹窄的可用空間中在每對相鄰焊盤12之間形成更多的軌跡12。在實施例中，軌跡節距可減小至20 μ m,這需要大幅提聞目如接性電路制造能力。
本教導的實施例能夠用于利用目前的撓性電路制造技術來提供較高的印刷頭壓電元件密度。本教導可以包括使用兩個以上不同的撓性電路，每個撓性電路與壓電元件陣列的不同部分聯接。使用多個撓性電路還可以簡化對使用單個撓性電路的裝置的返工，從而減少廢料和返工成本。例如，第一撓性電路能夠與壓電元件聯接，接著能夠對與該壓電元件的電連接進行電氣測試，然后才聯接和測試第二撓性電路。如果需要，可以對第一撓性電路與壓電元件的一個或多個電連接進行返工，或者能夠在聯接并測試第二撓性電路之前更換第一撓性電路。任何數量的單獨的撓性電路能夠提供與壓電元件陣列的電接觸。
本教導的實施例可以包括噴口疊摞、印刷頭以及包括該印刷頭的印刷機的形成。 在圖2的立體圖中，壓電元件層20借助粘合劑層24與運送載體22可拆除地結合。壓電元件層20可以包括例如厚度在約25 μ m至約150 μ m之間的鉛-鋯酸鹽-鈦酸鹽層以充當內介電體。可以利用無電鍍工藝在壓電元件層20的兩個面上鍍鎳，以在介電體PZT的每個面提供導電層。鍍鎳的PZT主要用作平行板電容器，平行板電容器形成了跨越內部PZT材料的電壓電位差。載體22可以包括金屬板、塑料板或另外的運送載體。將壓電元件層20聯接至運送載體22的粘合劑層24可以包括切割膠帶、熱塑性材料和另外的粘合劑。在另一實施例中，運送載體22可以為諸如自粘合熱塑性層的材料，從而不需要單獨的粘合劑層24。
在形成圖2中的結構之后，壓電元件層10被切割以形成如圖3所示的多個單個壓電元件30。應理解的是，盡管圖3示出了 4x3的壓電元件陣列，但是可以形成更大的陣列。 例如，1200DPI的印刷頭可以具有約24x約150個元件或其它尺寸的壓電元件陣列。可以利用諸如使用鋸(諸如晶片切割鋸)這樣的機械技術、利用干法刻蝕工藝、利用激光燒蝕工藝等來進行切割。為了確保每個相鄰壓電元件30的完全分離，切割工藝可以在去除粘合劑層 24的部分并且停止在運送載體22上之后或者切割通過粘合劑層24并且部分進入載體22 之 后終止。在該實施例中，假設為1200DPI的壓電元件陣列，相鄰壓電元件之間的間距可約為100 μ m或更小，并且壓電元件節距可約為500 μ m或更小，并且壓電元件可具有約400 μ m 和約700 μ m之間的節距。
在形成單個的壓電元件30之后，圖3的組件可聯接至如圖4的剖視圖中所描繪的噴口疊摞子組件40。圖4中的剖視圖是為了獲得更多的細節從圖3的結構放大得到的，并且描繪了一個局部的和兩個完整的壓電元件30的剖視圖。能夠以任何數量的噴口疊摞設計利用已知技術來制造噴口疊摞子組件40，并且為了簡化以框圖形式描繪出。在實施例中， 可利用粘合劑42將圖3的結構與噴口疊摞子組件40聯接。例如，測定量的粘合劑42可以通過調配、絲網印刷、滾動等方法施加到壓電元件30的上表面上、噴口疊摞子組件40的上表面上或者這兩者上。在實施例中，單滴的粘合劑42可置于每個單獨的壓電元件30的噴口疊摞子組件40上。在施加粘合劑之后，噴口疊摞子組件40和壓電元件30彼此對準，然后壓電元件30通過粘合劑42與噴口疊摞子組件40機械連接。通過使用適用于粘合劑的技術使粘合劑42固化以得到圖4中的結構。
隨后，運送載體22和粘合劑層24從圖4的結構中去除而得到圖5的結構。
接下來，導體60可以例如通過絲網印刷、化學氣相淀積、滴(微滴)分配等形成在如圖6所示的每個露出的壓電元件30上的每個開口內，以與每個壓電元件30電接觸。
接下來，第一撓性電路70和第二撓性電路72與圖6的結構聯接，如圖7的示意性剖視中所示的。第一撓性電路70可利用粘合劑74與壓電元件陣列30物理聯接。第二撓性電路72可利用粘合劑(為了簡化未單獨描繪出)與第一撓性電路70以及壓電元件陣列物理聯接，從而將第二撓性電路72的部分置于第一撓性電路70的上面。在該實施例中，第二撓性電路72的部分上覆第一撓性電路70的至少部分，以使第一撓性電路70的至少部分介于第二撓性電路72和壓電元件陣列30之間。應當理解的是，撓性電路可以包括為了簡化未單獨示出的一個或多個導電層以及一個或多個介電層。第一撓性電路70的焊盤陣列 (即，塊形電極)76利用導體60與壓電元件陣列30的第一部分電連接。圖7描繪出壓電元件陣列的第一部分的單個壓電元件30A，但是應當理解的是，第一撓性電路70可與第一半壓電元件陣列中的每個壓電元件電連接。第一撓性電路還可以包括多個軌跡78，以使第一半壓電元件陣列的每個壓電元件30能夠通過施加到每個軌跡78上的電壓經由第一撓性電路70單獨尋址。第二撓性電路72的焊盤陣列或塊形電極80利用導體60與壓電元件陣列 30的第二部分電連接。圖7描繪出壓電元件陣列中的第二部分的兩個壓電元件30B、30C， 但是應當理解的是，第二撓性電路72能夠與第二半壓電元件陣列電連接。第二撓性電路還可以包括多個軌跡82，以使第二半壓電元件陣列中的每個壓電元件30能夠通過施加到每個軌跡82上的電壓經由第二撓性電路72單獨尋址。
在該實施例中，在相鄰壓電元件之間的間距在約50 μ m和約150 μ m之間的情況下，取路于相鄰焊盤76、80之間的間距的每個撓性電路70、72上的軌跡78、82可以具有約 14 μ m和約25 μ m之間的寬度以及約24 μ m和約50 μ m之間的節距。如果焊盤和軌跡形成在單個撓性電路上，則軌跡寬度將不得不在7 μ m和12 μ m之間，并且軌跡節距將不得不在 14 μ m和24 μ m之間，因為兩倍數量的軌跡將不得不形成在相鄰焊盤之間。
容許撓性電路重疊的特征是第二撓性電路72橫跨第一撓性電路的邊緣并且與垂直階狀部84相符合(conform)的能力。為了將壓電元件和/或撓性電路陣列行節距保持在大約500 μ m，第二撓性電路72應當能夠使垂直階狀部84橫過第一撓性電路70的邊緣，所述邊緣上覆如圖7所示的壓電元件陣列。在實施例中，上面形成有導電撓性電路軌跡材料的第一撓性電路的介電片材(未單獨示出)可以約為38 μ m厚，加上金屬，加上 覆蓋層/焊料掩膜，形成了總共差不多IOOym的垂直階狀部84，但是通常稍小。通過凹凸印刷來形成撓性電路70、72。當使用接線柱和印模(die )對撓性電路進行凹凸印刷時，能夠獲得100 μ m 的塊以形成臺階距離在約100 μ m或者約1:1縱橫比的焊盤76、80。由于這些塊直接形成在金屬噴鍍軌跡上，橫過撓性電路的寬度的階形縫隙可以以具有類似可靠性的類似方式形成。
圖8是描繪撓性電路70、72的導電通道的示意性剖視圖。圖8描繪出在第一撓性電路70的第一半70A和第二撓性電路72的第一半72A與第一驅動器板86聯接之后的圖7 中的結構。另外，第一撓性電路70的第二半70B和第二撓性電路72的第二半72B能夠與第二驅動器板88聯接。在此實例中，撓性電路部分70A、70B、72A和72B可以為彼此電絕緣的四個單獨的撓性電路。可以使用疊置的任何數量的撓性電路。為了簡化，未示出圖8結構中印刷頭/撓性電路區域后面的大量流體通路。
在實施例中，撓性電路70、72可以包括多個焊盤76、80和由單個導電層提供的多個軌跡78、82。單個導電層可以形成為平面層，然后利用壓機進行沖壓或壓印成一定形狀以形成有輪廓的(contoured)焊盤。在所示的實施例中，各個軌跡78、82與導電焊盤76、80 中的一個電連結，并且各個導電焊盤76、80利用導體60與壓電電極30中的一個電連結。
接下來，可以根據裝置的設計進行額外處理。額外處理可以包括例如一個或多個 額外層的形成，這些額外層可以為導電的、介電的、成圖案的或連續的，并且如圖9所示一 起示意性地表示為層90。
接下來，可以根據噴口疊摞子組件40的設計來執行各個處理階段以完成噴口疊 摞。例如，一個或多個墨端口開口 92可貫通如圖9所示的層90而形成。此外，根據裝置的 設計，墨端口開口 92可以形成為貫通撓性電路70、72的部分，只要開口 92不導致電路開路 或其它非期望效應即可。如果墨端口開口 92形成在所描繪的位置處，則開口 92能夠延伸 貫通噴口疊摞子組件，例如，貫通噴口疊摞隔膜。在另一實施例中，一個或多個墨端口開口 可以形成在不存在撓性電路70、72和/或壓電陣列30的未圖示位置處。在實施例中，孔擋 板94可通過粘合劑(為了簡化未單獨示出)與噴口疊摞子組件40聯接，如圖9所示。孔擋 板94可以包括噴嘴96，在印刷過程中通過噴嘴96排出墨。一旦孔擋板94被聯接，噴口疊 摞98完成。噴口疊摞98可以包括為了簡化而未圖示或描述的其它層和處理要求。
接下來，歧管100可與噴口疊摞98的上表面結合，這樣將歧管100與第一撓性電 路70及第二撓性電路72物理聯接。歧管的聯接可以包括使用諸如粘合劑等流體緊密封式 連接物102以得到如圖10所示的噴墨印刷頭104。噴墨印刷頭104可以包括由歧管100的 表面和噴口疊摞98的上表面形成的用于儲存一定量墨的墨儲槽106。來自儲槽106的墨 能夠通過端口(例如，通過噴口疊摞98中的一個或多個端口 92)輸送，其中墨端口可部分地 設置成通過貫通一個或兩個撓性電路70、72、粘合劑74和噴口疊摞子組件40的連續開口。 可構思出例如上述墨端口的其它配置。將理解的是，圖10是簡化的視圖。實際的印刷頭可 以包括圖10中未示出的各種結構和區別，例如為了簡化說明未圖示的左右額外結構。盡管 圖10圖示出單個端口 92，但噴口疊摞可以包括多個端口。
在使用時，印刷頭104的歧管100中的儲槽106包括一定量的墨。可以采用印刷 頭的初始啟動以使墨從儲槽106中流出通過噴口疊摞98中的端口 92。響應于施加到每個 軌跡78、82上的被傳遞至塊形電極76、80、傳遞至導體60以及傳遞至壓電電極30的電壓 112，每個PZT壓電元件30相應地適時地彎曲或偏斜。壓電元件30的偏斜使得隔膜(為了 簡化未單獨示出)撓曲，從而在噴口疊摞98內形成壓力脈沖，使得墨滴落從噴嘴96排出。
因此，上述方法和結構形成了用于噴墨印刷機的噴口疊摞98。在實施例中，噴口疊 摞98能夠用作如圖11所示的噴墨印刷頭120的部分。
圖11圖示出依照本教導的實施例的印刷機120，其包括一個或多個印刷頭104以 及從一個或多個噴嘴96排出的墨122。每個印刷頭104配置為依照數字指令而操作以便在 諸如紙張、塑料等印刷介質124上形成期望的圖像。每個印刷頭104可以在掃描運動中相 對于印刷介質124前后移動以一行一行地生成印刷圖像。可選地，印刷頭104可保持固定 并且使印刷介質124相對于其移動，在單次通過時形成與印刷頭104 —樣寬的圖像。印刷 頭104可以比印刷介質124窄或者與印刷介質124 —樣寬。在另一實施例中，印刷頭能夠 朝諸如旋轉鼓或帶等中間表面上印刷以便隨后朝印刷介質上轉印。
因此，上述實施例能夠提供可用于印刷機中的噴墨印刷頭的噴口疊摞。用于形成 噴口疊摞的方法和完工的噴口疊摞可以具有兩個以上的撓性電路，并且一個撓性電路可以 堆置在另一撓性電路的上面。每個撓性電路可與來自印刷頭壓電元件陣列的一些壓電元 件但并不是全部壓電元件電連接。每個撓性電路能夠與壓電元件陣列的不同部分電連結。
應理解的是，構思的實施例包括與壓電元件陣列的不同部分電連結的兩個以上的 撓性電路，其中兩個以上的撓性電路不是彼此上下堆置的，而是并排放置。盡管針對與壓電 元件陣列的不同部分電連結的兩個不同的撓性電路對本教導進行了說明，但能夠合并三個 或多于三個的撓性電路，其中每個撓性電路與壓電元件陣列的不同部分電連結，該不同部 分為三個或多于三個。
使用兩個以上的撓性電路能夠減少在每個單獨的撓性電路上所需的軌跡數量，其 中每個撓性電路與壓電元件陣列的不同部分電連結。因此，隨著壓電元件陣列密度增大，與 在單個撓性電路上形成全部軌跡相比，需要在焊盤陣列的相鄰焊盤之間形成較少的軌跡。
此外，應當理解的是，隨著撓性電路制造技術提高并且軌跡可以形成在更緊密空 間中以實現更高密度的撓性電路，設計新的單個撓性電路以替換兩個以上的撓性電路無需 對印刷頭進行重新設計。預期由單個撓性電路替換多個撓性電路僅需要單個更高密度撓性 電路的接通。隨著使用更高密度撓性電路的成本下降至小于多個撓性電路的點，或者隨著 使用更高密度撓性電路的制造、性能或產量提高變得有利，接通可發生于交叉點處。
因此，使用多個(兩個以上)撓性電路提供了低成本的形成高密度多點電互連的方 法。該方法包含使用具有塊形焊盤的柔性印刷電路；將電路系統與它們各自的執行器對 準；以及使用非導電性粘合劑固定電路。由于商業方式提供的柔性電路的分辨率和密度受 限制，多個撓性電路可以重疊并移位以實現所要求的密度和路徑安排。在一個實施例中，可 以類似于在屋頂上疊瓦的布置方式來使用多個撓性電路。有益效果包括使用目前的撓性 電路制造技術來設計高密度印刷頭的能力，并且在供應商發展規劃中能夠實現更高密度電 路的情形下，能夠有利于簡單的接通。此外，通過將系統分解成可管理的可試驗子單元，生 產出預試驗部件能夠具有更好的成本效益。
注意，盡管示例性的方法被闡述和描述為一系列操作或事件，應當理解的是，本發 明不受這些操作或事件的闡述次序的限制。例如，依照本教導，一些操作可以不同的次序 發生和/或與除所闡述和/或本文所述動作或事件之外的其它動作或事件同時發生。另外， 并不是所有闡述的步驟需要實現依照本教導的方法。通過參照此處的說明書和附圖，其它 的實施例對于本領域技術人員而言將變得顯而易見。
權利要求
1.一種用于形成噴墨印刷頭的方法，包括 將第一柔性電路(撓性電路)的多個焊盤與壓電元件陣列的第一多個壓電元件電連結；以及 將第二撓性電路的多個焊盤與所述壓電元件陣列的第二多個壓電元件電連結， 其中，所述第一多個壓電元件不同于所述第二多個壓電元件，并且所述第一和第二多個壓電元件中的每個壓電元件能夠通過第一多個焊盤和第二多個焊盤中的一個單獨尋址。
2.如權利要求1所述的方法，進一步包括在將所述第二撓性電路的所述多個焊盤與所述第二多個壓電元件電連結的過程中，將所述第二撓性電路放置于所述第一撓性電路上，使得所述第一撓性電路的至少部分介于所述第二撓性電路和所述壓電元件陣列之間。
3.如權利要求1所述的方法，進一步包括提供壓電元件陣列，其中所述壓電元件陣列中的相鄰壓電元件之間的間距約為100 μ m或更小。
4.如權利要求3所述的方法，進一步包括 提供具有第一多個軌跡的所述第一撓性電路，其中來自所述第一多個軌跡中的每個軌跡與來自所述第一撓性電路的所述多個焊盤中的一個焊盤電連結；以及 提供具有第二多個軌跡的所述第二撓性電路，其中來自所述第二多個軌跡中的每個軌跡與來自所述第二撓性電路的所述多個焊盤中的一個焊盤電連結， 其中，所述每個軌跡的寬度在約14μπι和約25μπι之間，并且所述軌跡的節距在約24 μ m和會勺50 μ m之間。
5.如權利要求1所述的方法，進一步包括 利用粘合劑將所述第一撓性電路與所述壓電元件陣列物理聯接，其中所述第一撓性電路包括上覆所述壓電元件陣列的邊緣； 將所述第二撓性電路與所述第一撓性電路以及所述壓電元件陣列物理聯接，其中所述第二撓性電路橫跨所述第一撓性電路的所述邊緣并且與由所述第一撓性電路的所述邊緣形成的垂直階狀部相符合。
6.如權利要求1所述的方法，進一步包括 將所述第一撓性電路與驅動器板電連結；以及 將所述第二撓性電路與所述驅動器板電連結。
7.一種噴墨印刷頭，包括 與壓電元件陣列的第一多個壓電元件電連結的第一柔性電路(撓性電路)的多個焊盤；以及 與所述壓電元件陣列的第二多個壓電元件電連結的第二撓性電路的多個焊盤， 其中，所述第一多個壓電元件不同于所述第二多個壓電元件，并且所述第一和第二多個壓電元件中的每個壓電元件配置為能夠通過第一多個焊盤和第二多個焊盤中的一個單獨尋址。
8.如權利要求7所述的噴墨印刷頭，其中，所述第一撓性電路的至少部分介于所述第二撓性電路和所述壓電元件陣列之間。
9.如權利要求7所述的噴墨印刷頭，進一步包括 所述第一撓性電路包括第一多個軌跡，其中來自所述第一多個軌跡中的每個軌跡與來自所述第一撓性電路的所述多個焊盤中的一個焊盤電連結；以及所述第二撓性電路包括第二多個軌跡，其中來自所述第二多個軌跡中的每個軌跡與來自所述第二撓性電路的所述多個焊盤中的一個焊盤電連結；并且 其中，每個軌跡的寬度在約14 μ m和約25 μ m之間，并且所述軌跡的節距在約24 μ m和約50 μ m之間。
10.如權利要求7所述的噴墨印刷頭，進一步包括 所述第一撓性電路與所述壓電元件陣列物理聯接； 所述第一撓性電路包括上覆所述壓電元件陣列的邊緣； 所述第二撓性電路與所述第一撓性電路以及所述壓電元件陣列物理聯接；以及所述第二撓性電路橫跨所述第一撓性電路的所述邊緣并且與由所述第一撓性電路的所述邊緣提供的垂直階狀部相符合。
全文摘要
一種用于噴墨印刷頭的方法和結構，其包括使用兩個以上的柔性電路和壓電元件陣列。第一焊盤陣列被包括在第一撓性電路上以便向印刷頭的壓電元件陣列的第一部分供電，并且第二焊盤陣列被包括在第二撓性電路上以便向印刷頭的壓電元件陣列的第二部分供電。使用兩個撓性電路僅需要待形成在每個撓性電路上的多個軌跡的一半，這樣能夠放松間距要求和設計公差。
文檔編號B41J2/16GK103009814SQ201210339
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月14日 優先權日2011年9月22日
發明者彼得·J·奈斯特龍, 斯科特·T·特里斯, 布賴恩·R·多蘭 申請人:施樂公司