技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開一種耗材芯片、安裝有該耗材芯片的顯影劑容器及安裝有該顯影劑容器的成像設(shè)備，耗材芯片包括基板、安裝于基板上的微控單元、通信端子及與成像設(shè)備的通信連接端子連接的連接件；通信端子包括第一通信端子、第二通信端子；基板上開設(shè)有通孔；第一通信端子及第二通信端子均位于通孔之外；第一通信端子與通孔之間形成有間隙；第二通信端子通過連接件與成像設(shè)備的通信連接端子通信。本實用新型通過在耗材芯片的基板上開設(shè)通孔，然后在通孔周邊設(shè)置有部分通信端子及連接件。本實用新型所述耗材芯片的通信端子均在芯片上的通孔外與成像設(shè)備的通信連接端子接觸，且耗材芯片上的通孔能提高耗材芯片的通用性及使用時與成像設(shè)備通信的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：段維虎;王波;其他發(fā)明人請求不公開姓名
受保護的技術(shù)使用者：廣州小微電子技術(shù)有限公司
文檔號碼：201620930124
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2017.05.10