技術總結
本申請提供一種殘材去除裝置，其包括：切割運送部，用于對基板進行切割；施壓移動部，與所述被切割后的基板接觸，用于向所述被切割后的基板上的殘材施加壓力，使所述殘材沿切割線從所述被切割后的基板上分離得到基片；裂片部，與所述切割運送部機械連接，用于對所述基片進行裂片處理；其中，所述施壓移動部還用于將所述基片提升至所述切割運輸部上方，再移動至所述裂片部。本申請通過向被切割后基板上的殘材施加壓力的方式，使被切割后的基板上的殘材與基片分離，然后將所述基片提升至所述切割運輸部上方，再移動至所述裂片部，可以使基片不被殘材劃傷從而提高良品率。

技術研發人員：黃俊欽
受保護的技術使用者：惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司
文檔號碼：201611143797
技術研發日：2016.12.12
技術公布日：2017.05.31