本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種顯示面板及其制造方法和顯示裝置。

背景技術：

隨著顯示技術的發展，液晶顯示裝置的應用越來越廣泛。液晶顯示裝置可包括相對設置的陣列基板和彩膜基板。其中，陣列基板上形成有顯示區域和位于顯示區域周邊的周邊區域，周邊區域中形成有柵極驅動電路(Gate On Array，簡稱：GOA)和與柵極驅動電路連接的金屬走線，柵極驅動電路和金屬走線之上設置有保護層。

在陣列基板的制造過程中，需要對保護層進行刻蝕。在刻蝕過程中位于保護層下方的柵極驅動電路和金屬走線中的金屬層(例如源漏極層)會由于過刻蝕而被刻傷，從而引起燒毀不良。為解決上述問題，可在保護層上設置樹脂層，以在周邊區域進行樹脂層全覆蓋，這樣由于樹脂層的作用可以避免柵極驅動電路和金屬走線中的金屬層被刻蝕。

在陣列基板和彩色基板對盒過程中，周邊區域中需要設置封框膠。由于周邊區域設置有樹脂層，則封框膠僅能和樹脂層接觸，因此容易造成封框膠從陣列基板上剝離(peel off)的不良現象。

技術實現要素：

本發明提供一種顯示面板及其制造方法和顯示裝置，用于減少封框膠從陣列基板上剝離的不良現象。

為實現上述目的，本發明提供了一種顯示面板，包括相對設置的對置基板和顯示基板，所述顯示基板和所述對置基板之間設置有封框膠，所述顯示基板上形成有顯示區域和位于所述顯示區域周邊的周邊區域，所述顯示基板包括第一襯底基板和位于所述第一襯底基板上的保護層和第一樹脂圖形，所述保護層位于所述顯示區域和所述周邊區域中，所述第一樹脂圖形位于所述顯示區域中，所述保護層位于所述第一樹脂圖形和所述第一襯底基板之間，所述封框膠位于所述周邊區域中，所述封框膠和所述周邊區域中的保護層接觸。

可選地，所述封框膠和所述周邊區域中的全部保護層接觸。

可選地，還包括第二樹脂圖形，所述第二樹脂圖形位于所述周邊區域中的部分位置，所述保護層還位于所述第二樹脂圖形和所述第一襯底基板之間；

所述封框膠和所述周邊區域中未設置所述第二樹脂圖形的部分保護層接觸。

可選地，所述第一樹脂圖形和所述第二樹脂圖形同層設置。

可選地，所述保護層的材料為氮化硅。

為實現上述目的，本發明提供了一種顯示裝置，包括：上述顯示面板。

為實現上述目的，本發明提供了一種顯示面板的制造方法，包括：

制備顯示基板，所述顯示基板上形成有顯示區域和位于所述顯示區域周邊的周邊區域，所述顯示基板包括第一襯底基板和位于所述第一襯底基板上的保護層和第一樹脂圖形，所述保護層位于所述顯示區域和所述周邊區域中，所述第一樹脂圖形位于所述顯示區域中，所述保護層位于所述第一樹脂圖形和所述第一襯底基板之間；

制備對置基板；

將所述顯示基板和所述對置基板相對設置，所述顯示基板和所述對置基板之間設置有封框膠，所述封框膠位于所述周邊區域中，所述封框膠和所述周邊區域中的保護層接觸。

可選地，所述制備顯示基板包括：

在第一襯底基板上形成保護層；

在所述保護層上形成第一樹脂圖形。

可選地，所述在所述保護層上形成第一樹脂圖形包括：

在所述保護層上形成樹脂材料層；

通過掩膜板對所述樹脂材料層進行曝光形成曝光圖形，所述曝光圖形包括樹脂去除區域、樹脂部分保留區域和樹脂完全保留區域；

對曝光圖形進行顯影，去除樹脂去除區域和樹脂部分保留區域的去除部分；

對樹脂去除區域對應的保護層進行刻蝕形成過孔，所述樹脂去除區域對應于所述過孔；

通過灰化工藝去除樹脂部分保留區域的保留部分以暴露出周邊區域的保護層，并形成所述第一樹脂圖形，所述樹脂完全保留區域對應于所述第一樹脂圖形，所述樹脂部分保留區域對應于所述周邊區域的保護層。

可選地，所述封框膠和所述周邊區域中的全部保護層接觸。

本發明具有以下有益效果：

本發明提供的顯示面板及其制造方法和顯示裝置的技術方案中，第一樹脂圖形位于顯示區域中，封框膠和周邊區域中的保護層接觸，避免了周邊區域中封框膠僅和樹脂層接觸，增強了封框膠與顯示基板之間的結合力，從而極大的減少了封框膠從顯示基板上剝離的不良現象。

附圖說明

圖1為本發明實施例一提供的一種顯示面板的結構示意圖；

圖2為本發明實施例二提供的一種顯示面板的結構示意圖；

圖3為本發明實施例四提供的一種顯示面板的制造方法的流程圖；

圖4a為實施例四中形成保護層的示意圖；

圖4b為實施例四中形成樹脂材料層的示意圖；

圖4c為實施例四中對樹脂材料層進行曝光的示意圖；

圖4d為實施例四中對曝光圖形進行顯影的示意圖；

圖4e為實施例四中形成過孔的示意圖；

圖4f為實施例四中形成第一樹脂圖形的示意圖。

具體實施方式

為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明提供的顯示面板及其制造方法和顯示裝置進行詳細描述。

圖1為本發明實施例一提供的一種顯示面板的結構示意圖，如圖1所示，該顯示面板包括相對設置的對置基板和顯示基板，顯示基板和對置基板之間設置有封框膠4，該顯示基板上形成有顯示區域和位于顯示區域周邊的周邊區域，顯示基板包括第一襯底基板1和位于第一襯底基板1上的保護層2和第一樹脂圖形3，保護層2位于顯示區域和周邊區域中，第一樹脂圖形3位于顯示區域中，保護層2位于第一樹脂圖形3和第一襯底基板1之間，封框膠4位于周邊區域中，封框膠4和周邊區域中的保護層3接觸。

本實施例中，第一樹脂圖形3僅位于顯示區域中的保護層3之上，未設置于周邊區域中。周邊區域中的保護層2之上未設置任何樹脂圖形，暴露出了全部保護層2，因此封框膠4和周邊區域中的全部保護層2接觸。

進一步地，顯示基板還包括位于第一襯底基板1之上的金屬圖形5和柵極驅動電路6，保護層2位于金屬圖形5和柵極驅動電路6之上。其中，金屬圖形5位于顯示區域中，柵極驅動電路6位于周邊區域中。優選地，金屬圖形5和柵極驅動電路6同層設置。進一步地，顯示面板還包括與柵極驅動電路6連接的金屬走線(圖中未示出)，該金屬走線位于周邊區域中，金屬走線位于第一襯底基板1和保護層2之間。

進一步地，保護層2和第一樹脂圖形3上設置有過孔7，過孔7位于金屬圖形5之上且暴露出部分金屬圖形5。進一步地，第一樹脂圖形3之上還設置有電極圖形(圖中未示出)，部分電極圖形位于過孔7并與暴露的金屬圖形5接觸，從而實現電極圖形與金屬圖形5連接。本實施例中，電極圖形可以為像素電極，該像素電極的材料可以為ITO。

本實施例中，保護層2的材料為氮化硅SiNx。封框膠和該種材料的保護層2之間的結合力較強，從而增強了封框膠與顯示基板之間的結合力。

本實施例中，顯示基板為陣列基板，對置基板為彩膜基板，則顯示基板和對置基板之間還設置有液晶9。

本實施例中，對置基板可包括第二襯底基板10和位于第二襯底基板10的靠近第一襯底基板1一側的黑矩陣11和彩色色阻，黑矩陣11位于彩色色阻之間。其中，彩色色阻的數量為多個，多個彩色色阻包括依次排列的紅色色阻R、綠色色阻G和藍色色阻G。

進一步地，第二襯底基板10的遠離第一襯底基板1的一側設置有背電極12。背電極12的材料為透明導電材料，例如，ITO。

進一步地，第一襯底基板1的遠離第二襯底基板10的一側設置有第一偏光片13。

進一步地，第二襯底基板10的遠離第一襯底基板1的一側設置有第二偏光片14。本實施例中，第二偏光片14位于背電極12的遠離第二襯底基板10的一側。

本實施例提供的顯示面板的技術方案中，第一樹脂圖形位于顯示區域中，封框膠和周邊區域中的保護層接觸，避免了周邊區域中封框膠僅和樹脂層接觸，增強了封框膠與顯示基板之間的結合力，從而極大的減少了封框膠從顯示基板上剝離的不良現象。

圖2為本發明實施例二提供的一種顯示面板的結構示意圖，如圖2所示，本實施例與上述實施例一的區別在于，本實施例的顯示基板還包括第二樹脂圖形8，第二樹脂圖形8位于周邊區域中的部分位置，保護層2還位于第二樹脂圖形8和第一襯底基板1之間。封框膠4和周邊區域中未設置第二樹脂圖形8的部分保護層2接觸。

本實施例中，周邊區域中的部分保護層2上設置有第二樹脂圖形8，周邊區域其余部分保護層2上未設置任何樹脂圖形，暴露出了部分保護層2，因此封框膠4和周邊區域中部分保護層2接觸。

本實施例中，第二樹脂圖形8位于周邊區域中靠近顯示區域的位置，第二樹脂圖形8和第一樹脂圖形3連接。在實際應用中，第二樹脂圖形8還可以位于周邊區域中的其它位置，此處不再一一列舉。

優選地，第一樹脂圖形3和第二樹脂圖形8同層設置。

本實施例中對其余結構的描述可參見上述實施例一，此處不再贅述。

本實施例提供的顯示面板的技術方案中，第一樹脂圖形位于顯示區域中，第二樹脂圖形位于周邊區域中的部分位置，封框膠和周邊區域中未設置第二樹脂圖形的部分保護層接觸，避免了周邊區域中封框膠僅和樹脂層接觸，增強了封框膠與顯示基板之間的結合力，從而極大的減少了封框膠從陣列基板上剝離的不良現象。

本發明實施例三提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括顯示面板。

本實施例中的顯示面板可采用上述實施例一或者實施例二提供的顯示面板，具體描述可參見上述實施例一或者實施例二，此處不再贅述。

本實施例提供的顯示裝置的技術方案中，第一樹脂圖形位于顯示區域中，封框膠和周邊區域中的保護層接觸，避免了周邊區域中封框膠僅和樹脂層接觸，增強了封框膠與顯示基板之間的結合力，從而極大的減少了封框膠從顯示基板上剝離的不良現象。

圖3為本發明實施例四提供的一種顯示面板的制造方法的流程圖，如圖3所示，該方法包括：

步驟10、制備顯示基板，所述顯示基板上形成有顯示區域和位于所述顯示區域周邊的周邊區域，所述顯示基板包括第一襯底基板和位于所述第一襯底基板上的保護層和第一樹脂圖形，所述保護層位于所述顯示區域和所述周邊區域中，所述第一樹脂圖形位于所述顯示區域中，所述保護層位于所述第一樹脂圖形和所述第一襯底基板之間。

本實施例中，步驟10具體可包括：步驟101、在第一襯底基板上形成保護層，保護層位于顯示區域和周邊區域中。

圖4a為實施例四中形成保護層的示意圖，如圖4a所示，在第一襯底基板1上形成保護層2。本實施例中，第一襯底基板1之上形成有金屬圖形5和柵極驅動電路6，則可在金屬圖形5和柵極驅動電路6之上形成保護層2。

步驟102、在保護層上形成第一樹脂圖形。

本步驟具體可包括：

步驟1021、在保護層上形成樹脂材料層。

圖4b為實施例四中形成樹脂材料層的示意圖，如圖4b所示，在保護層2上形成樹脂材料層15。本實施例中，樹脂材料層為感光樹脂。

步驟1022、通過掩膜板對樹脂材料層進行曝光形成曝光圖形，曝光圖形包括樹脂去除區域、樹脂部分保留區域和樹脂完全保留區域。

圖4c為實施例四中對樹脂材料層進行曝光的示意圖，如圖4c所示，通過掩膜板16對樹脂材料層15進行曝光形成曝光圖形，該曝光圖形包括樹脂去除區域151、樹脂部分保留區域152和樹脂完全保留區域153。其中，掩膜板16中與周邊區域對應的部分為半色調掩膜板(Half Tone Mask，簡稱：HTM)，半色調掩膜板用于形成樹脂部分保留區域152，掩膜板16的其余部分用于形成樹脂去除區域151和樹脂完全保留區域153。

步驟1023、對曝光圖形進行顯影，去除樹脂去除區域和樹脂部分保留區域的去除部分。

圖4d為實施例四中對曝光圖形進行顯影的示意圖，如圖4d所示，對曝光圖形進行顯影，去除樹脂去除區域151和樹脂部分保留區域152的去除部分，保留未曝光區域153和部分曝光區域152的未曝光部分。

步驟1024、對完全曝光區域對應的保護層進行刻蝕形成過孔。

圖4e為實施例四中形成過孔的示意圖，如圖4e所示，對樹脂去除區域151對應的保護層2進行刻蝕形成過孔7。周邊區域的樹脂部分保留區域152的保留部分可保證周邊區域中位于其下方的保護層2不被刻蝕掉。樹脂去除區域151對應于過孔7。

步驟1025、通過灰化工藝去除樹脂部分保留區域的保留部分以暴露出周邊區域的保護層，并形成第一樹脂圖形。

圖4f為實施例四中形成第一樹脂圖形的示意圖，如圖4f所示，通過灰化工藝去除樹脂部分保留區域152的保留部分以暴露出周邊區域的保護層2，并形成第一樹脂圖形3。其中，樹脂完全保留區域153對應于第一樹脂圖形3，樹脂部分保留區域152對應于周邊區域的保護層2。

本步驟中，通過灰化工藝對樹脂完全保留區域153和樹脂部分保留區域152的保留部分進行整體減薄，使得樹脂部分保留區域152的保留部分被完全去除，而樹脂完全保留區域153被減薄后形成第一樹脂圖形3。

進一步地，步驟102之后還包括：在第一樹脂圖形3上形成電極圖形(圖中未示出)。部分電極圖形位于過孔7并與暴露的金屬圖形5接觸，從而實現電極圖形與金屬圖形5連接。

步驟20、制備對置基板。

步驟30、將顯示基板和對置基板相對設置，顯示基板和對置基板之間設置有封框膠，封框膠位于周邊區域中，封框膠和周邊區域中的保護層接觸。

本實施例中，封框膠和周邊區域中的全部保護層接觸。

本實施例提供的顯示面板的制造方法可用于制造上述實施例一提供的顯示基板，對顯示面板的具體描述可參見上述實施例一，此處不再贅述。

本實施例提供的顯示面板的制造方法還可用于制造上述實施例二提供的顯示面板，此時僅需根據產品結構的需要改變掩膜板的結構即可制造出上述實施例二的顯示面板中的顯示基板。

本實施例提供的顯示面板的制造方法的技術方案中，第一樹脂圖形位于顯示區域中，封框膠和周邊區域中的保護層接觸，避免了周邊區域中封框膠僅和樹脂層接觸，增強了封框膠與顯示基板之間的結合力，從而極大的減少了封框膠從顯示基板上剝離的不良現象。本實施例的技術方案對現有的顯示基板的結構和工藝改動較小，無需額外增加制造設備和制程，從而降低了制造成本。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發明并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護范圍。