本發(fā)明涉及基板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種減壓干燥設(shè)備。

背景技術(shù)：

tft-lcd(thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay，簡(jiǎn)稱薄膜晶體管液晶顯示器)的基板制作過(guò)程中，真空減壓干燥(vacuumdry，簡(jiǎn)稱vcd)是一道重要的工序。真空減壓干燥是對(duì)涂布有光致抗蝕劑等膜層的涂覆液的基板進(jìn)行減壓干燥處理，使得膜層固化。

完整的光刻工藝通過(guò)光刻膠涂覆制程，曝光制程，顯影制程三個(gè)主體步驟，完成基板上精密圖形的定義。在涂覆制程后的減壓干燥工序中，將涂布有光刻膠的基板置于密封腔室內(nèi)，密封腔室內(nèi)抽真空，使得光刻膠溶劑達(dá)到飽和蒸汽壓快速揮發(fā)，揮發(fā)汽體進(jìn)而隨氣流被抽走，達(dá)到初步干燥光刻膠的目的。

現(xiàn)有技術(shù)的減壓干燥設(shè)備，抽真空時(shí)，基板上方氣流從中間往兩側(cè)移動(dòng)，然而，中間區(qū)域受氣流影響小，該區(qū)域光刻膠容易發(fā)生干燥不足的現(xiàn)象，基板表面的光刻膠干燥均一性不足會(huì)降低顯影精度，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品特征線寬(cd)均一性不滿足要求，進(jìn)一步會(huì)影響顯示面板的顯示效果。

綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)的減壓干燥設(shè)備，對(duì)基板表面的光刻膠進(jìn)行干燥后，位于基板中間區(qū)域的光刻膠干燥不足，導(dǎo)致后續(xù)制程無(wú)法對(duì)基板上的圖形進(jìn)行精密定義，進(jìn)而影響顯示面板的顯示品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種減壓干燥設(shè)備，能夠使基板表面各區(qū)域的光刻膠干燥程度均勻，從而提高基板表面光刻膠的顯影均一性。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明提供一種減壓干燥設(shè)備，用于對(duì)涂布于基板表面的光刻膠進(jìn)行減壓干燥處理，包括：

密封腔室，包括上蓋以及與所述上蓋相對(duì)設(shè)置的底蓋，所述上蓋與所述底蓋密閉結(jié)合；

氣壓調(diào)節(jié)裝置，包括開(kāi)設(shè)于所述底蓋表面的排氣孔與進(jìn)氣孔；所述進(jìn)氣孔處設(shè)置有氣閥，所述排氣孔處連接有氣泵；

承載平臺(tái)，位于所述密封腔室內(nèi)，所述承載平臺(tái)用以承載表面涂布有光刻膠的基板；以及：

溫度調(diào)節(jié)模塊，設(shè)置于所述承載平臺(tái)上；所述溫度調(diào)節(jié)模塊至少包括一加熱子模塊和一冷卻子模塊；

其中，所述溫度調(diào)節(jié)模塊用以對(duì)所述基板進(jìn)行局部溫度調(diào)控，使得所述基板表面各區(qū)域的光刻膠干燥程度均勻。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述溫度調(diào)節(jié)模塊分布于所述承載平臺(tái)上，并且，所述溫度調(diào)節(jié)模塊分布在所述承載平臺(tái)中心區(qū)域的密度，大于所述溫度調(diào)節(jié)模塊分布在其余區(qū)域的密度。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述溫度調(diào)節(jié)模塊嵌設(shè)于所述承載平臺(tái)內(nèi)，并且，所述溫度調(diào)節(jié)模塊的加熱子模塊靠近所述承載平臺(tái)的上表面，所述冷卻子模塊貼合于所述加熱子模塊的底部。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述承載平臺(tái)至少包括第一子平臺(tái)與第二子平臺(tái)，所述第一子平臺(tái)與所述第二子平臺(tái)位于同一高度；

所述第一子平臺(tái)與所述第二子平臺(tái)上均設(shè)置有所述溫度調(diào)節(jié)模塊。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，位于所述第一子平臺(tái)上的各所述加熱子模塊共同接入第一控制信號(hào)，位于所述第一子平臺(tái)上的各所述冷卻子模塊共同接入第二控制信號(hào)；

位于所述第二子平臺(tái)上的各所述加熱子模塊共同接入第三控制信號(hào)，位于所述第二子平臺(tái)上的各所述冷卻子模塊共同接入第四控制信號(hào)。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，各所述加熱子模塊獨(dú)立接入第一控制信號(hào)，各所述冷卻子模塊獨(dú)立接入第二控制信號(hào)。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，分布在所述承載平臺(tái)中心區(qū)域的所述溫度調(diào)節(jié)模塊，其端部朝向第一方向，分布在所述承載平臺(tái)其余區(qū)域的所述溫度調(diào)節(jié)模塊，其端部朝向第二方向，所述第二方向與所述第一方向相互垂直。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，分布于所述承載平臺(tái)中心區(qū)域的所述溫度調(diào)節(jié)模塊，其長(zhǎng)度小于位于其余區(qū)域的所述溫度調(diào)節(jié)模塊，其寬度大于位于其余區(qū)域的所述溫度調(diào)節(jié)模塊。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述加熱子模塊為紅外熱輻射源，所述冷卻子模塊為循環(huán)水冷器。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述排氣孔為兩個(gè)，且分別靠近所述底蓋兩端設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例，所述承載平臺(tái)底部通過(guò)支撐桿支撐，所述支撐桿連接有升降裝置。

本發(fā)明的有益效果為：相較于現(xiàn)有的減壓干燥設(shè)備，本發(fā)明的減壓干燥設(shè)備通過(guò)在承載平臺(tái)上設(shè)置溫度調(diào)節(jié)模塊，可針對(duì)性地對(duì)基板各區(qū)域進(jìn)行溫度調(diào)控，使基板表面各區(qū)域的光刻膠具有相同的干燥效果，能夠使基板表面各區(qū)域的光刻膠干燥程度均勻，從而提高基板表面光刻膠的顯影均一性；解決了現(xiàn)有技術(shù)的減壓干燥設(shè)備，對(duì)基板表面的光刻膠進(jìn)行干燥后，位于基板中間區(qū)域的光刻膠的干燥效果不足，導(dǎo)致后續(xù)制程無(wú)法對(duì)基板上的圖形進(jìn)行精密定義，進(jìn)而影響顯示面板的顯示品質(zhì)的技術(shù)問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的減壓干燥設(shè)備的一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)模塊一俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)模塊又一俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下各實(shí)施例的說(shuō)明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語(yǔ)，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[內(nèi)]、[外]、[側(cè)面]等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是用以相同標(biāo)號(hào)表示。

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的減壓干燥設(shè)備中，對(duì)基板表面的光刻膠進(jìn)行干燥后，位于基板中間區(qū)域的光刻膠的干燥效果不足，導(dǎo)致后續(xù)制程無(wú)法對(duì)基板上的圖形進(jìn)行精密定義，進(jìn)而影響顯示面板的顯示品質(zhì)的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)施例能夠解決該缺陷。

如圖1所示，本發(fā)明提供一種減壓干燥設(shè)備，包括一密封腔室101，所述密封腔室101表面開(kāi)設(shè)有用以調(diào)節(jié)內(nèi)部氣壓的排氣孔與進(jìn)氣孔，所述密封腔室101內(nèi)設(shè)置有用以盛放基板102的承載平臺(tái)103，所述基板102表面涂布有光刻膠105，所述承載平臺(tái)103表面分布設(shè)置有頂針104，所述頂針104頂端用以支撐所述基板102，所述承載平臺(tái)103上還設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)模塊106。

所述密封腔室101，至少包括一上蓋1011與一底蓋1012，所述上蓋1011包括上蓋板，所述上蓋板底部設(shè)置有第一側(cè)壁，所述下蓋包括底板，所述底板上部設(shè)置有與所述第一側(cè)壁相對(duì)應(yīng)的第二側(cè)壁，所述上蓋1011與所述底蓋1012緊密結(jié)合，所述上蓋1011可與所述下蓋相分離，以打開(kāi)所述密封腔室101，將待干燥處理的所述基板102放置于所述承載平臺(tái)103上，或?qū)⒏稍锾幚砗蟮乃龌?02從所述密封腔室101內(nèi)取出。

所述排氣孔至少為兩個(gè)，即第一排氣孔1013與第二排氣孔1014，所述第一排氣孔1013靠近所述底蓋1012的一端設(shè)置，所述第二排氣孔1014靠近所述底蓋1012的相對(duì)另一端設(shè)置。

所述承載平臺(tái)103設(shè)置于所述密封腔室101內(nèi)相對(duì)居中的位置，使得所述承載平臺(tái)103相對(duì)的兩端部與所述密封腔室101的側(cè)壁之間存在第一空隙，并且，所述承載平臺(tái)103表面與所述上蓋1011的上蓋板之間具有第二空隙，所述承載平臺(tái)103相對(duì)的端部與所述密封腔室101的側(cè)壁之間的第一空隙以及所述承載平臺(tái)103表面與上蓋板之間的第二空隙形成風(fēng)道，所述第一排氣孔1013位于所述風(fēng)道的一端，所述第二排氣孔1014位于所述風(fēng)道的相對(duì)另一端；所述第一排氣孔1013連接有第一氣泵1017，所述第二排氣孔1014連接有第二氣泵1018，當(dāng)所述第一氣泵1017與所述第二氣泵1018開(kāi)啟，所述風(fēng)道內(nèi)的氣體流動(dòng)以將所述密封腔室101內(nèi)的汽體排出，所述汽體包括空氣，水蒸氣，其它液體所揮發(fā)的氣體、蒸汽等中的任意一者或一者以上的組合。

所述承載平臺(tái)103底部設(shè)置有支撐桿107，所述支撐桿107連接有用以調(diào)節(jié)所述承載平臺(tái)103高度的升降氣缸(升降裝置)。

所述進(jìn)氣孔與所述排氣孔結(jié)合以調(diào)節(jié)所述密封腔室101內(nèi)的氣壓，所述密封腔室101內(nèi)的氣壓達(dá)到光刻膠105溶劑的飽和蒸氣壓，會(huì)使光刻膠105溶劑迅速蒸發(fā)，蒸發(fā)的所述汽體經(jīng)所述風(fēng)道排出；所述進(jìn)氣孔包括第一進(jìn)氣孔1015與第二進(jìn)氣孔1016，所述第一進(jìn)氣孔1015靠近所述第一排氣孔1013設(shè)置，所述第二進(jìn)氣孔1016靠近所述第二排氣孔1014設(shè)置，從而將所述第一排氣孔1013與所述第二排氣孔1014靠近所述底蓋1012的兩側(cè)設(shè)置，在進(jìn)氣時(shí)，以保持所述密封腔室101內(nèi)整體氣壓的均衡。

所述承載平臺(tái)103包括一殼體，所述殼體內(nèi)形成有容腔，所述容腔內(nèi)設(shè)置有所述溫度調(diào)節(jié)模塊106，所述溫度調(diào)節(jié)模塊106包括一加熱子模塊1061與一冷卻子模塊1062，其中，所述加熱子模塊1061與所述冷卻子模塊1062層疊設(shè)置，并且，所述加熱子模塊1061位于所述冷卻子模塊1062上方，貼近所述承載平臺(tái)103的上表面，進(jìn)而靠近位于所述承載平臺(tái)103表面的所述基板102，以發(fā)揮較佳的加熱效果，所述冷卻子模塊1062貼設(shè)于所述加熱子模塊1061的底部，以對(duì)相應(yīng)的所述加熱子模塊1061迅速降溫。

所述承載平臺(tái)103上設(shè)置的所述溫度調(diào)節(jié)模塊106至少為一個(gè)，當(dāng)所述溫度調(diào)節(jié)模塊106為一個(gè)時(shí)，所述溫度調(diào)節(jié)模塊106設(shè)置于所述承載平臺(tái)103的中心區(qū)域，以對(duì)所述基板102的中心區(qū)域進(jìn)行溫度調(diào)控。

當(dāng)所述承載平臺(tái)103上設(shè)置的所述溫度調(diào)節(jié)模塊106為至少兩個(gè)時(shí)，所述溫度調(diào)節(jié)模塊106分散設(shè)置于所述承載平臺(tái)103上；以對(duì)所述承載平臺(tái)103上的所述基板102進(jìn)行局部溫度調(diào)控，使得所述基板102表面各區(qū)域的光刻膠105干燥程度均勻。

如圖2所示，本發(fā)明所提供的減壓干燥設(shè)備，包括密封腔室201，所述密封腔室201內(nèi)設(shè)置有承載平臺(tái)203，所述承載平臺(tái)203上分布有所述溫度調(diào)節(jié)模塊206；各所述溫度調(diào)節(jié)模塊206均包括一加熱子模塊與一冷卻子模塊，各所述加熱子模塊獨(dú)立接入第一控制信號(hào)，各所述冷卻子模塊獨(dú)立接入第二控制信號(hào)，使得分布于所述承載平臺(tái)203表面的各加熱子模塊與冷卻子模塊均可獨(dú)立控制開(kāi)閉，從而提升對(duì)基板表面溫度的控制精度。

由于所述基板中心區(qū)域?qū)?yīng)的光刻膠受氣流帶動(dòng)影響較小，位于所述密封腔室201內(nèi)與所述中心區(qū)域?qū)?yīng)的位置處的所述汽體難以排除，因此，所述溫度調(diào)節(jié)模塊206在所述承載平臺(tái)203上的分布為非均勻分布，所述溫度調(diào)節(jié)模塊206分布在所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202的密度大于所述溫度調(diào)節(jié)模塊206分布在其余區(qū)域的密度；以增加所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206的數(shù)量，進(jìn)而增加所述溫度調(diào)節(jié)模塊206在所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202的覆蓋率，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)所述基板中心區(qū)域的光刻膠的干燥。

分布在所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206，其端部朝向第一方向，分布在所述承載平臺(tái)203其余區(qū)域的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206，其端部朝向第二方向，所述第二方向與所述第一方向相互垂直；以便于增加分布在所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206的密度。

分布于所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206，其長(zhǎng)度小于位于其余區(qū)域的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206，其寬度大于位于其余區(qū)域的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206；進(jìn)而使得分布在所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206的尺寸相對(duì)縮小，從而在所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202能夠分布較多數(shù)量的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206，以提高對(duì)所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202的溫度控制精度。

設(shè)置于所述承載平臺(tái)203的中心區(qū)域202的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206呈同心圓形分布，使得相鄰的所述溫度調(diào)節(jié)模塊206之間連接緊密，熱量相互傳遞，利于對(duì)局部區(qū)域的快速升溫與降溫。

本發(fā)明的減壓干燥設(shè)備，可獨(dú)立對(duì)所述溫度調(diào)節(jié)模塊206的覆蓋區(qū)域進(jìn)行溫度調(diào)控，以對(duì)所述基板干燥不足的區(qū)域進(jìn)行溫度干預(yù)，以使對(duì)應(yīng)區(qū)域的光刻膠達(dá)到與其余區(qū)域具有相同的干燥程度。

分布于所述承載平臺(tái)203上的全部所述溫度調(diào)節(jié)模塊206亦可同時(shí)開(kāi)啟，以加快整個(gè)所述基板表面的光刻膠溶劑的蒸發(fā)，從而加速光刻膠的固化，縮短制程時(shí)間。

如圖3所示，本發(fā)明所提供的減壓干燥設(shè)備，包括密封腔室301，所述密封腔室301內(nèi)設(shè)置有承載平臺(tái)303，所述承載平臺(tái)303上分布有所述溫度調(diào)節(jié)模塊306。

與圖2所示的所述減壓干燥設(shè)備的區(qū)別在于，所述承載平臺(tái)303包括多個(gè)子平臺(tái)，例如，所述承載平臺(tái)303包括第一子平臺(tái)與所述第二子平臺(tái)；所述第一子平臺(tái)與所述第二子平臺(tái)平行或近似平行，且所述第一子平臺(tái)與所述第二子平臺(tái)位于相同高度，所述基板置于所述第一子平臺(tái)與所述第二子平臺(tái)上。

位于所述第一子平臺(tái)上的各所述加熱子模塊共同接入第一控制信號(hào)，位于所述第一子平臺(tái)上的各所述冷卻子模塊共同接入第二控制信號(hào)；位于所述第二子平臺(tái)上的各所述加熱子模塊共同接入第三控制信號(hào)，位于所述第二子平臺(tái)上的各所述冷卻子模塊共同接入第四控制信號(hào)，即位于同一子平臺(tái)上的所述加熱子模塊或所述冷卻子模塊可同時(shí)控制，以提高對(duì)所述溫度調(diào)節(jié)模塊306的控制效率。

又如，所述承載平臺(tái)303包括五個(gè)所述子平臺(tái)，各所述子平臺(tái)上均設(shè)置有所述溫度調(diào)節(jié)模塊306，位于同一子平臺(tái)上的所述加熱子模塊或所述冷卻子模塊可同時(shí)控制。

所述溫度調(diào)節(jié)模塊306在所述承載平臺(tái)303上的分布，所述溫度調(diào)節(jié)模塊306分布在所述承載平臺(tái)303的中心區(qū)域302的密度，大于所述溫度調(diào)節(jié)模塊306分布在其余區(qū)域的密度；以增加所述承載平臺(tái)303的中心區(qū)域302的所述溫度調(diào)節(jié)模塊306的數(shù)量，進(jìn)而增加所述溫度調(diào)節(jié)模塊306在所述承載平臺(tái)303的中心區(qū)域302的覆蓋率，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)所述基板中心區(qū)域的光刻膠的干燥。

本發(fā)明的有益效果為：相較于現(xiàn)有的減壓干燥設(shè)備，本發(fā)明的減壓干燥設(shè)備通過(guò)在承載平臺(tái)上設(shè)置溫度調(diào)節(jié)模塊，可針對(duì)性地對(duì)基板各區(qū)域進(jìn)行溫度調(diào)控，使基板表面各區(qū)域的光刻膠具有相同的干燥效果，能夠使基板表面各區(qū)域的光刻膠干燥程度均勻，從而提高基板表面光刻膠的顯影均一性；解決了現(xiàn)有技術(shù)的減壓干燥設(shè)備，對(duì)基板表面的光刻膠進(jìn)行干燥后，位于基板中間區(qū)域的光刻膠的干燥效果不足，導(dǎo)致后續(xù)制程無(wú)法對(duì)基板上的圖形進(jìn)行精密定義，進(jìn)而影響顯示面板的顯示品質(zhì)的技術(shù)問(wèn)題。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。