技術特征：

技術總結
本發明屬于光波導技術領域，公開了一種聚合物光波導芯片的制作方法，包括：制作凹模具；將聚合物芯層材料涂覆于所述凹模具的表面；控制壓板的位移，使所述壓板對所述聚合物芯層材料進行施壓，使得所述聚合物芯層材料填充所述凹模具的凹槽，并使得所述壓板與所述凹模具表面的距離為第一距離；加熱固化所述聚合物芯層材料；將所述聚合物芯層材料與所述凹模具、所述壓板剝離，得到聚合物光波導陣列；對所述聚合物光波導陣列進行切割分塊，得到聚合物光波導芯片。本發明提供的制作方法可以簡化光波導芯片的制作流程、提高制作效率、降低制作成本、減少產品次品率。

技術研發人員：陶青;王玨;劉頓;陳列;婁德元;楊奇彪;彼得·貝內特;翟中生;鄭重
受保護的技術使用者：湖北工業大學
技術研發日：2017.06.28
技術公布日：2017.09.08