專利名稱：電路板及其制造方法以及具有該電路板的照明裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板。此外本發明還涉及一種具有上述類型的電路板的照明裝置以及該電路板的制造方法。
背景技術：
隨著技術的不斷進步，LED照明裝置越來越受到人們的青睞，這是因為LED照明裝置的發光效率高，尺寸小，更加節能并且與傳統的照明裝置相比，其壽命較長。但是LED照明裝置LED芯片在工作時會產生熱量，這些熱量必須被及時地從LED照明裝置上排導出去，否則在照明裝置上聚集的熱量會對電子器件造成不良影響，例如削弱LED照明裝置的發光效率以及縮短其使用壽命。因此，設計人員想盡各種辦法來設計LED照明裝置，以良好地排導這些熱量，例如設計各種類型的散熱裝置。但是，在LED芯片至散熱裝置的熱傳遞路徑上還存在電路板，電路板本身的導熱性能的高低直接影響整個照明裝置的散熱性能。為此，在現有技術中出現了多種類型的電路板，例如FR4印刷電路板或者陶瓷印刷電路板或者金屬芯印刷電路板。上述的這些類型的印刷電路板都能夠不同程度地將熱量傳遞到散熱裝置上，但是其又分別具有不同的缺陷，例如，FR4印刷電路板受限于材料的原因，其導熱率僅僅為0.3W/m/K，其顯然不適合在高熱密度的應用中使用。陶瓷印刷電路板雖然其導熱率較高，但是其成本高昂并且易碎。金屬芯印刷電路板同樣能夠提供相對良好的導熱性能，但是由于金屬芯電路板必須要考慮到絕緣的問題，在其結構中需要設置一個絕緣層，該絕緣層不可避免地會提高熱阻，這在很大程度上降低了電路板的導熱性能。

發明內容
為解決上述問題，本發明提出了一種電路板，該電路板成本相對低廉，能夠提供較好的導熱性能，其電絕緣性能也極佳，同時其結構簡單，制造容易，能夠應用在各種環境中。此外本發明還提出了一種具有上述類型的電路板的照明裝置以及一種上述類型的電路板的制造方法。本發明的第一個目的通過一種電路板由此實現，即該電路板包括由導熱塑料制成的基體和電路線，并且基體和電路線通過嵌鑲注塑成型工藝模制在一起。根據本發明的電路板的基體由導熱塑料制成，因此能夠提供良好的導熱性能。由于導熱塑料本身的材料特性的原因，其提供了較好的電絕緣性能，并且由于塑料具有一定的柔韌性，因此其不易損壞。同時,本發明的電路板的成本相對低廉。此外，由于基體和電路線通過嵌鑲注塑成型工藝模制在一起，這種工藝非常簡單，這在很大程度上提高了電路板的生產效率。模制在一起的基體和電路板之間的連接強度更大，提供了更佳的結構穩定性。優選的是，導熱塑料是PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK為基礎材料的混合塑料材料。在上述基礎材料中可以混合有具有較高的導熱性能的導熱顆粒。隨著技術的進步，上述類型的導熱塑料的導熱率通常為l_20W/m/K，某些品級甚至可以達到100W/m/K，其能夠為照明裝置提供非常良好的散熱性能，同時這些材料也可以非常容易地從商業市場上獲得。優選的是，電路線由銅制金屬薄片制成。優選的是，電路線通過沖壓成型工藝制成。本發明的另一目的通過一種電路板的制造方法由此實現，即該制造方法包括以下步驟:a)提供電路線；b)將電路線放置在模具中；c)利用導熱塑料通過嵌鑲注塑成型工藝在電路線周圍模制出基體。根據本發明的制造方法極大地簡化了電路板的制造流程。同時，根據本發明的制造方法制造的電路板能夠提供良好的導熱性能和良好的結構穩定性。本發明的最后一個目的通過一種照明裝置由此實現，該照明裝置包括上述類型的電路板和設置在該電路板上的LED芯片。根據本發明的照明裝置具有良好的散熱性能，并且成本更加低廉。


附圖構成本說明書的一部分，用于幫助進一步理解本發明。這些附解了本發明的實施例，并與說明書一起用來說明本發明的原理。在附圖中相同的部件用相同的標號表示。圖中示出:圖1是根據本發明的電路板的示意圖；圖2是根據本發明的電路板的截面圖。
具體實施例方式圖1示出了根據本發明的電路板的示意圖。從圖中可見，根據本發明的電路板包括由導熱塑料制成的基體I和電路線2，并且基體I和電路線2通過嵌鑲注塑成型工藝模制在一起。在本實施例中，基體I由PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK為基礎材料的混合塑料材料制成，其中，在上述基礎材料中可以混合有具有較高的導熱性能的導熱顆粒，并且電路線2由銅制金屬薄片通過沖壓成型工藝制成。從圖中可見，電路線2的接觸面暴露在基體I的外部，從而形成相應的電連接部以及用于安裝照明裝置的LED芯片(圖中未示出)的芯片安裝部。圖2示出了根據本發明的電路板的截面圖。從圖中可見，基體I與電路線2模制在一起，電路線2的一些接觸面暴露在基體I之外，形成相應的電連接部以及用于安裝照明裝置的LED芯片(圖中未示出)的芯片安裝部。在制造根據本發明的電路板時，首先將通過金屬薄片，例如銅片利用沖壓成型工藝制造電路線2，然后將電路線2放置在相應的模具中。利用導熱塑料通過嵌鑲注塑成型工藝在模具中在電路線2周圍模制出基體I。最后去除模具，形成電路板。以上僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。參考標號I 基體2 電路線
權利要求
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括由導熱塑料制成的基體(I)和電路線(2)，并且所述基體(I)和所述電路線(2)通過嵌鑲注塑成型工藝模制在一起。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導熱塑料是PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK為基礎材料的混合塑料材料。
3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路線(2)由銅制金屬薄片制成。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路線(2)通過沖壓成型工藝制成。
5.一種電路板的制造方法，其特征在于以下步驟: a)提供電路線(2)； b)將所述電路線(2)放置在模具中； c)利用導熱塑料通過嵌鑲注塑成型工藝在所述電路線(2)周圍模制出基體(I)。
6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a)中通過金屬薄片利用沖壓成型工藝制造所述電路線(2)。
7.一種照明裝置，其特征在于，所述照明裝置包括根據權利要求1至4中任一項所述的電路板以及設置在所述電路板上的LED芯片。
全文摘要
本發明涉及一種電路板，該電路板包括由導熱塑料制成的基體(1)和電路線(2)，并且所述基體(1)和所述電路線(2)通過嵌鑲注塑成型工藝模制在一起。此外，本發明還涉及一種具有上述類型的電路板的照明裝置以及該電路板的制造方法。
文檔編號F21Y101/02GK103200762SQ20121000638
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月10日 優先權日2012年1月10日
發明者曾軍華, 迪爾克·布赫豪斯爾, 胡瑾, 陳曉玉 申請人:歐司朗股份有限公司