照明裝置的制造方法和通過該方法制造的照明裝置制造方法
【專利摘要】本發明涉及一種照明裝置（100）的制造方法，該方法包括以下步驟：a）提供具有容納腔（11）的基體（1）；b）將基體（1）置入第一模具（2）中；c）將照明裝置（100）的發光模組置入容納腔（11）中；d）將第一材料（3）灌入容納腔（11）中；e）在第一材料（3）固化后，將基體（1）從第一模具（2）中取出，以獲得照明裝置（100）。此外，本發明還涉及一種利用上述制造方法制造的照明裝置（100）。
【專利說明】照明裝置的制造方法和通過該方法制造的照明裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種照明裝置的制造方法。此外本發明還涉及一種利用上述方法制造的照明裝置
【背景技術】
[0002]作為照明裝置的標志燈串通常由柔性電路板和設置在柔性電路板上的多個LED芯片構成。而這種標志燈串通常應用在室外環境中，因此需要將柔性電路板連同LED芯片通過透明的封裝材料封裝，從而使柔性電路板和LED芯片與外界環境隔絕，使之具有一定的防水和防塵能力。
[0003]在現有技術中，為了封裝形成標志燈串，通常將柔性電路板和設置在柔性電路板上的多個LED芯片放置在封裝模具中，然后向封裝模具中灌入封裝材料，待封裝材料固化之后，從封裝模具中取出已經形成的標志燈串。但是在此存在一個顯著的缺陷，即封裝材料與封裝模具之間緊密地接觸，需要通過一定的外力將已經形成的標志燈串從封裝模具中脫出，以克服在封裝材料和封裝模具之間存在的粘著力。然而，在對標志燈串施加外力時，有可能導致封裝材料與LED芯片的出光面脫離，從而在其之間形成縫隙，該縫隙對燈串的照明性能產生了顯著的消極影響，例如會導致LED芯片之間發射的光線的顯著的色差。
[0004]在現有技術的另外的解決方案中提出，首先形成多個U形的支架，然后將這些U形支架以過盈配合的方式布置在模具的條形槽中。將柔性電路板布置在U形支架上，然后在模具中灌入封裝材料。然而與之前的解決方案一樣，該解決方案也無法避免封裝材料和封裝模具之間存在的粘著力，在封裝材料與LED芯片的出光面之間也會出現縫隙。
[0005]另外，標志燈串通常較長，因此在包裝運輸時，通常將標志燈串盤繞起來形成盤狀，從而節省空間。但是在將標志燈串展開時，盤繞在一起的標志燈串的各圈之間也會存在粘著力，這也可能導致在封裝材料與LED芯片的出光面之間出現縫隙。此外，在盤繞標志燈串時也可能會出現問題，例如很難將標志燈串盤繞成平坦的盤狀，在盤繞的過程中很有可能盤繞成圓錐形，這增大了標志燈串在運輸時的占用空間，同時也增加了運輸的難度，因為燈串很有可能會散開。

【發明內容】

[0006]為解決上述技術問題，本發明提出了一種照明裝置的制造方法。通過根據本發明的制造方法制造的照明裝置不會在發光模組的出光面和封裝材料之間存在縫隙。此外，本發明還提出了一種通過上述制造方法制成的照明裝置。根據本發明的照明裝置不會出現色差，其更加容易進行包裝和運輸，同時在展開根據本發明的照明裝置時，在發光模組的出光面和封裝材料之間不會產生縫隙。
[0007]本發明的第一個目的通過一種用于照明裝置的制造方法由此實現，即根據本發明的方法包括以下步驟:a)提供具有容納腔的基體；b)將基體置入第一模具中；c)將照明裝置的發光模組置入容納腔中；d)將第一材料灌入容納腔中；e)在第一材料固化后，將基體從第一模具中取出，以獲得所述照明裝置。根據本發明的制造方法，基體作為照明裝置的一部分被首先制造，其目的在于將照明裝置從模具中脫出的拉力作用在還沒有封裝發光模組的基體上。在形成了基體之后，在基體中灌入第一材料，從而后來灌入的第一材料和基體共同封裝發光模組。在制造根據本發明的照明裝置的方法中，首先提供基體，然后將基體布置在第一模具中，這也就是說，基體和第一模具之間并不存在緊密的接觸。在此第一模具僅僅起到對基體的支撐和保持的作用。在封裝的過程中，作為封裝材料的第一材料也僅僅灌入到基體的容納腔中，該第一材料并不與第一模具接觸。由此避免了在形成照明裝置之后，需施加外力將封裝完畢的照明裝置從第一模具中脫出的情況，從而避免了在發光模組的出光面和第一材料之間出現縫隙，從而使根據本發明的方法制成的照明裝置不會出現色差。
[0008]優選的是，在步驟a)中，基體形成為條帶形的并具有容納腔，該容納腔具有正面開口。根據本發明的制造方法制成的照明裝置優選為燈條，優選為標志燈條，照明裝置的發光模組可通過正面開口放入到容納腔中。
[0009]根據本發明的一個優選的設計方案提出，在步驟a)中如此提供基體，即在第二模具中灌入第二材料，在第二材料固化后，將基體從第二模具中取出。首先通過第二材料來制成基體，在基體從第二模具中取出時，需要施加外力來克服在基體和第二模具之間的粘著力。但是，此時的基體中并未封裝有發光模組，因此外力的影響僅限于基體。
[0010]根據本發明的另一個可替換的優選的設計方案提出，在步驟a)中，利用第二材料通過擠出工藝形成基體的條帶形的部分基體，其中部分基體在縱向方向的相對側形成有兩個側面開口。通過這種方式能夠簡單地獲得部分基體，這簡化了制造工藝。
[0011]優選的是，在上述可替換的優選的設計方案中，在步驟a)中，在形成部分基體之后，利用端蓋封閉側面開口，以限定出正面開口。通過上述步驟獲得具有容納腔的基體。
[0012]有利的是，進一步在上述設計方案中提出，在步驟a)中，端蓋由第二材料制成。當然，端蓋也可以由與第二材料不同的材料制成。端蓋的作用在于在封裝時防止第一材料從基體中流出。
[0013]進一步優選的是，在步驟a)中如此提供基體，使得基體能有間隙地容納在第一模具中。根據本發明的設計方案，為了防止在將封裝完畢的照明裝置從第一模具中脫出時，在發光模組的出光面和第一材料之間形成縫隙，應該以盡可能小的拉力將封裝完畢的照明裝置從第一模具中拉出，而基體與第一模具之間保持了一定的間隙，從而確保了該拉力保持盡可能的小。在最有利的情況下，封裝完畢的照明裝置可以依靠重力從第一模具中脫出。
[0014]根據本發明的一個優選的設計方案提出，在步驟a)中如此提供基體，即基體具有承載發光模組的底壁，基體在底壁的遠離容納腔的表面上形成具有第一高度的凸臺，凸臺設計為在盤繞照明裝置時允許經正面開口插入到容納腔中。在盤繞照明裝置時，照明裝置會盤繞成多圈，因此上一圈的照明裝置的凸臺會經下一圈的照明裝置的正面開口插入到容納腔中，凸臺在此具有定位的作用。因此照明裝置能夠盤繞成平坦的盤狀。
[0015]有利的是，在步驟d)中，在容納腔如此灌入第一材料，即使得第一材料距正面開口的距離大于第一高度。在照明裝置盤繞完畢之后，凸臺不會接觸到容納腔中的第一材料，因此在展開照明裝置時，凸臺和第一材料之間不會存在粘著力，因此在發光模組的出光面和第一材料之間不會出現縫隙。
[0016]進一步有利的是，在步驟a)中，第一材料和第二材料為相同材料。因此由根據本發明的方法制成的照明裝置在整體上看不會有色差。
[0017]優選的是，第一材料和第二材料為聚亞安酯或者硅膠。當然，第一材料和第二材料也可以是其他適合作為封裝材料的透明材料。
[0018]本發明的另一目的通過一種照明裝置由此實現，即該照明裝置由上述類型的制造方法制成。根據本發明的照明裝置不會出現色差，其更加容易進行包裝和運輸，同時在展開根據本發明的照明裝置時，在在發光模組的出光面和封裝材料之間不會產生縫隙。
[0019]優選的是，根據本發明的照明裝置包括構成發光模組的柔性電路板和設置在柔性電路板上的至少一個LED芯片。LED芯片具有發光效率高、壽命長、綠色環保的優點。
[0020]應該理解的是，如果沒有其它特別注明，這里描述的不同的示例性實施例的特征可以彼此結合。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]附圖構成本說明書的一部分，用于幫助進一步理解本發明。這些附圖圖解了本發明的實施例，并與說明書一起用來說明本發明的原理。在附圖中相同的部件用相同的標號表示。圖中示出:
[0022]圖1a-圖1g是根據本發明的制造方法的過程示意圖；
[0023]圖2是根據本發明的照明裝置的基體的一個實施例的示意圖；
[0024]圖3是處于盤繞狀態的根據本發明的照明裝置的示意圖；
[0025]圖4是根據本發明的照明裝置的截面圖
[0026]圖5是處于盤繞狀態的根據本發明的照明裝置的部分截面圖。
【具體實施方式】
[0027]在下面詳細描述中，參考形成本說明書的一部分的附圖，其中，以例證的方式示出了可以實施本發明的具體實施例。關于圖，諸如“頂”、“底”、“前”、“后”、“上”、“下”等方向性術語參考所描述的附圖的方向使用。由于本發明實施例的組件可以在許多不同方向上放置，所以方向術語僅用于說明，而沒有任何限制的意思。應該理解的是，可以使用其它實施例，并且在不背離本發明的范圍的前提下可以進行結構或邏輯改變。所以，下面詳細描述不應被理解為限制性的意思，并且本發明由所附的權利要求限定。
[0028]圖1a-圖1g示出了根據本發明的制造方法的過程示意圖。從圖1a中可見，首先在步驟a中在第二模具4中灌入第二材料5，在第二材料5固化后，在圖1b中將基體I從第二模具4中取出。形成的基體為條帶形的并具有容納腔11，該容納腔11具有正面開口 12。
[0029]在圖1c示出的步驟b中，將基體I置入第一模具2中，其中在步驟a)中提供的基體I能有間隙地容納在第一模具2中。
[0030]在圖1d示出的步驟c)中，將將照明裝置100的發光模組置入容納腔11中，在本發明的設計方案中，照明裝置100設計為標志燈條，其發光模組由柔性電路板7和設置該柔性電路板7上的至少一個LED芯片8構成。
[0031]在圖1e示出的步驟d中，將第一材料3灌入容納腔11中。在圖1f和圖1g示出的步驟e)中在第一材料3固化后，將基體I從第一模具2中取出，以獲得照明裝置100。在將基體I從第一模具2中取出時，基體I和第一模具2之間不存在粘著力，因此在拉出基體I時，在LED芯片8的出光面和第一材料3之間不會使第一材料3從出光面上分離的力，由此不會在二者之間產生縫隙。
[0032]根據本發明的設計方案提出，第一材料3和第二材料5可以是相同的材料，因此根據本發明的制造方法制成的照明裝置100在外觀上看不會有色差。優選的是，第一材料3和第二材料5為聚亞安酯或者硅膠。
[0033]在圖1a示出的步驟a)中通過在模具中灌注的方法來制成基體I。在圖2示出的本發明的另一個實施例中，也可以利用第二材料5通過擠出工藝形成基體I的條帶形的部分基體13，其中部分基體13在縱向方向的相對側形成有兩個側面開口 14。在形成部分基體13之后，利用端蓋15封閉所述側面開口 14，以限定出正面開口 12。優選的是，端蓋15由第二材料5制成。
[0034]圖3示出了設計為標志燈串的照明裝置100在盤繞的狀態下的示意圖。從圖中可見，條帶形的照明裝置100盤繞成多圈。盤繞起來的照明裝置100更加節省空間，有利于運輸和包裝。
[0035]圖4示出了根據本發明的照明裝置100的截面圖。在制造照明裝置100的步驟a)中如此提供基體1，即基體I具有承載發光模組的底壁16，基體I在底壁16的遠離容納腔11的表面上形成具有第一高度SI的凸臺6，凸臺6設計為在盤繞照明裝置100時允許經正面開口 12插入到容納腔11中。
[0036]照明裝置100的上述結構帶來的優點如圖5所示。在圖5中，照明裝置100的上一圈疊放在下一圈之上，上一圈照明裝置100的凸臺6通過下一圈的照明裝置100的正面開口 12插入到容納腔11中，從而凸臺產生了定位的效果。從而使盤繞在一起的照明裝置100的各圈之間彼此對齊，也就是說，使照明裝置100盤繞成平坦的盤狀。
[0037]此外，制造根據本發明的照明裝置100的方法的步驟d)中，在容納腔11如此灌入第一材料3，即使得第一材料3距正面開口 12的距離S2大于第一高度SI。這同樣可以圖5中看到上述結構所帶來的優點，即在照明裝置100的盤繞的狀態下，上一圈的照明裝置100的凸臺6不會與下一圈的照明裝置100的容納腔11中的第一材料3接觸，從而在展開照明裝置100時，在凸臺6與第一材料3之間不會存在粘著力，也就是說，避免了在LED芯片8的出光面與第一材料3之間出現縫隙的情況。
[0038]盡管在此示出并描述了具體實施例，但是本領域普通技術人員應該理解的是，在不背離本發明的范圍的前提下，各種可選和/或等同的實施方式可以代替所描述和示出的具體實施例。本申請旨在覆蓋本文中所討論的具體實施例的任何修改或變形。所以，本發明旨在僅由權利要求及其等同物限定。
[0039]參考標號
[0040]I基體
[0041]11容納腔
[0042]12正面開口
[0043]13部分基體
[0044]14側面開口
[0045]15端蓋
[0046]16底壁[0047]2第一模具
[0048]3第一材料
[0049]4第二模具
[0050]5第二材料
[0051]6凸臺
[0052]7柔性電路板
[0053]8LED 芯片
[0054]SI第一高度
[0055]S2第一材料距正面開口的距離[0056]100照明裝置
【權利要求】
1.一種照明裝置(100)的制造方法，其特征在于包括以下步驟:a)提供具有容納腔(11)的基體(l);b)將所述基體(I)置入第一模具(2)中；C)將所述照明裝置(100)的發光模組置入所述容納腔(11)中；d)將第一材料(3)灌入所述容納腔(11)中；e)在所述第一材料(3)固化后，將所述基體(I)從所述第一模具(2)中取出，以獲得所述照明裝置(100)。
2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a)中，所述基體(I)形成為條帶形的并具有所述容納腔(11 )，所述容納腔(11)具有正面開口( 12 )。
3.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a)中如此提供所述基體(1)，即在第二模具(4)中灌入第二材料(5)，在所述第二材料(5)固化后，將所述基體(I)從所述第二模具(4)中取出。
4.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a)中，利用第二材料(5)通過擠出工藝形成所述基體(I)的條帶形的部分基體(13)，其中所述部分基體(13)在縱向方向的相對側形成有兩個側面開口(14)。
5.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a)中，在形成所述部分基體(13)之后，利用端蓋(15)封閉所述側面開口(14)，以限定出所述正面開口(12)。
6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a)中，所述端蓋(15)由所述第二材料(5)制成。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a)中如此提供所述基體(1)，使得所述基體(I)能有間隙地容納在所述第一模具(2)中。
8.根據權利要求1至6中任一項所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a)中如此提供所述基體(I)，即所述基體(I)具有承載所述發光模組的底壁(16 )，所述基體(I)在所述底壁(16)的遠離所述容納腔(11)的表面上形成具有第一高度(SI)的凸臺(6)，所述凸臺(6)設計為在盤繞所述照明裝置(100)時允許經所述正面開口(12)插入到所述容納腔(11)中。
9.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟d)中，在所述容納腔(11)如此灌入所述第一材料(3)，即使得所述第一材料(3)距所述正面開口(12)的距離(S2)大于所述第一高度(SI)。
10.根據權利要求1至6中任一項所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟a)中，所述第一材料(3)和所述第二材料(5)為相同材料。
11.根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述第一材料(3)和所述第二材料(5)為聚亞安酯或者硅膠。
12.—種照明裝置(100)，其特征在于，所述照明裝置(100)由根據權利要求1至11中任一項所述的制造方法制成。
13.根據權利要求12所述的照明裝置(100)，其特征在于，所述照明裝置(100)包括構成所述發光模組的柔性電路板(7)和設置在所述柔性電路板(7)上的至少一個LED芯片(8)。
【文檔編號】F21Y101/02GK103515507SQ201210200135
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月14日 優先權日:2012年6月14日
【發明者】何源源, 馮耀軍, 王 華, 羅亞斌 申請人:歐司朗股份有限公司