技術總結
本實用新型公開了一種一體化封裝的全周光LED燈，包括MCPCB板、若干LED芯片及驅動器件，所述MCPCB板上設置有兩面均可附貼印刷電路的雙面布板區、僅單面附貼印刷電路的單面布板區、電極插針布板區及僅起擴展散熱作用的金屬板區，所述LED芯片貼裝在所述雙面布板區兩側的印刷電路上形成全周光的LED光源區，所述雙面布板區兩面的印刷電路通過FFC連接，所述驅動器件貼裝在所述單面布板區的印刷電路上，所述單面布板區、雙面布板區及電極插針通過印刷電路連接，MCPCB板上預刻有折疊線以折疊成矩形腔體，從而實現了散熱器、電極插針、LED光源及驅動器件一體化，達到了良好的散熱效果，實現了全周光的照明，并簡化了制造組裝時的工藝，縮小了燈具的外形尺寸。

技術研發人員：徐虹;陳榮茂;王升華
受保護的技術使用者：廈門桑奈特光電科技有限公司
文檔號碼：201620806819
技術研發日：2016.07.28
技術公布日：2016.12.28