專利名稱：一種波峰焊機(jī)控制系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及了一種波峰焊機(jī)控制系統(tǒng)，為選擇性波峰焊機(jī)提供了一種連續(xù)式的控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，因各種功能及使用條件的約束，PCB上的元件呈現(xiàn)多樣化的趨勢(shì)，有全部通孔插件PCB，有全部貼片PCB，還有插貼混裝PCB，目前的工藝過(guò)程是全部通孔插件PCB用波峰焊機(jī)焊接；全部貼片PCB用回流焊機(jī)焊接；插貼混裝PCB分兩種情況，插貼混裝元件在PCB同一面的先用回流焊機(jī)焊接貼裝元件，再用波峰焊機(jī)焊接插裝元件；插貼混裝元件不在PCB同一面的先用回流焊機(jī)焊接貼裝元件，再用手工焊接插裝元件，因?yàn)槿缬貌ǚ搴笝C(jī)焊接插裝元件，會(huì)影響焊接過(guò)的貼裝元件。波峰焊機(jī)控制系統(tǒng)就是解決插貼混裝元件不在PCB同一面的手工焊接問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種波峰焊機(jī)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了波峰焊機(jī)對(duì)PCB板選擇性焊接的功能，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單使用方便的特點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:—種波峰焊機(jī)控制系統(tǒng),包括系統(tǒng)控制器1、執(zhí)行機(jī)構(gòu)2、PCB板3、第一位置傳感器
4、第二位置傳感器5、發(fā)泡模板噴嘴6、預(yù)熱箱7以及錫爐8，執(zhí)行機(jī)構(gòu)2包括并行的電磁泵9、運(yùn)輸電機(jī)10、錫爐升降電機(jī)11、助焊劑升降電機(jī)12以及紅外加熱管13，紅外加熱管13位于預(yù)熱箱7內(nèi)，預(yù)熱箱7內(nèi)還有預(yù)熱溫度傳感器14,發(fā)泡模板噴嘴6處設(shè)置模板第一高度傳感器15, PCB板3處設(shè)置第一位置傳感器4和第二位置傳感器5，錫爐8中有液態(tài)錫流速傳感器16，波峰模板噴嘴18處設(shè)置模板第二高度傳感器17。所述控制系統(tǒng)采用閉環(huán)控制，通過(guò)各個(gè)部位傳感器的反饋?zhàn)饔茫讼到y(tǒng)的累積誤差，精確控制PCB板3的啟停位置。所述運(yùn)輸電機(jī)10、錫爐升降電機(jī)11、助焊劑升降電機(jī)12均采用伺服電機(jī)，提供自鎖死功能。所述PCB板3的鏈爪采用電控氣缸提供取板和落板功能。本發(fā)明將自動(dòng)控制原理和電機(jī)拖動(dòng)結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了波峰焊機(jī)對(duì)PCB板選擇性焊接的功能，并且提供了連續(xù)焊接的功能，整個(gè)過(guò)程無(wú)需人為操作便可完成。


附圖為本發(fā)明裝置工作示意圖，其中箭頭方向?yàn)榭刂菩盘?hào)流向。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如附圖所示，本發(fā)明包括:系統(tǒng)控制器1、執(zhí)行機(jī)構(gòu)2、PCB板3、第一位置傳感器4、第二位置傳感器5、發(fā)泡模板6、預(yù)熱箱7、錫爐8 ;執(zhí)行機(jī)構(gòu)2包括:電磁泵9、運(yùn)輸電機(jī)10、錫爐升降電機(jī)11、助焊劑升降電機(jī)12、紅外加熱管13、預(yù)熱溫度傳感器14、模板第一高度傳感器15、液態(tài)錫流速傳感器16、模板第二高度傳感器17、波峰模板噴嘴18。系統(tǒng)控制器I按照設(shè)定程序執(zhí)行工作任務(wù)，控制運(yùn)輸電機(jī)10將PCB板3運(yùn)送到發(fā)泡模板噴嘴6上方，第一位置傳感器4響應(yīng)，運(yùn)輸電機(jī)10停轉(zhuǎn)，系統(tǒng)控制器I控制助焊劑升降電機(jī)12將發(fā)泡模板6升起，達(dá)到預(yù)定高度時(shí)模板第一高度傳感器15響應(yīng)，助焊劑升降電機(jī)12停轉(zhuǎn)，此時(shí)對(duì)PCB板3涂裝助焊劑，3-5秒后助焊劑升降電機(jī)12反轉(zhuǎn)將發(fā)泡模板降下原位置；完成后繼續(xù)控制運(yùn)輸電機(jī)10正轉(zhuǎn)，將PCB板3運(yùn)送到預(yù)熱箱7內(nèi)并打開(kāi)紅外加熱管13進(jìn)行預(yù)熱，60秒左右預(yù)熱完成后再將PCB板3運(yùn)送到錫爐上方，第二位置傳感器5響應(yīng)，運(yùn)輸電機(jī)10停轉(zhuǎn)，此時(shí)系統(tǒng)控制器I控制錫爐升降電機(jī)將波峰模板升起，并開(kāi)啟電磁泵9使液態(tài)錫流動(dòng)，通過(guò)波峰模板噴嘴18對(duì)PCB板3進(jìn)行焊接；預(yù)熱箱7內(nèi)溫度由預(yù)熱溫度傳感器14實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，液態(tài)錫流速由液態(tài)錫流速傳感器16實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。所述控制系統(tǒng)采用閉環(huán)控制，通過(guò)各個(gè)部分傳感器的反饋?zhàn)饔茫讼到y(tǒng)的累積誤差，精確控制PCB板3的啟停位置。所述運(yùn)輸電機(jī)10、錫爐升降電機(jī)11、助焊劑升降電機(jī)12均采用伺服電機(jī)，提供自鎖死功能。所述PCB板3的鏈爪采用電控氣缸提供取板和落板功能。本發(fā)明將自動(dòng)控制原理和電機(jī)拖動(dòng)結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了波峰焊機(jī)對(duì)PCB板選擇性焊接的功能，并且提供了連續(xù)焊接的功能，整個(gè)過(guò)程無(wú)需人為操作便可完成。以上介紹的僅僅是基于本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不能以此來(lái)限定本發(fā)明的范圍。任何對(duì)本發(fā)明作本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)熟知的部件的替換、組合、分立，以及對(duì)本發(fā)明實(shí)施步驟作本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)熟知的等同改變或替換均不超出本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種波峰焊機(jī)控制系統(tǒng)，包括系統(tǒng)控制器(I)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)(2)、PCB板(3)、第一位置傳感器(4)、第二位置傳感器(5)、發(fā)泡模板噴嘴(6)、預(yù)熱箱(7)以及錫爐(8)，其特征在于: 執(zhí)行機(jī)構(gòu)⑵包括并行的電磁泵(9)、運(yùn)輸電機(jī)(10)、錫爐升降電機(jī)(11)、助焊劑升降電機(jī)(12)以及紅外加熱管(13)，紅外加熱管(13)位于預(yù)熱箱(7)內(nèi)，預(yù)熱箱(7)內(nèi)還有預(yù)熱溫度傳感器(14)，發(fā)泡模板噴嘴(6)處設(shè)置模板第一高度傳感器(15)，PCB板(3)處設(shè)置第一位置傳感器(4)和第二位置傳感器(5)，錫爐(8)中有液態(tài)錫流速傳感器(16)，波峰模板噴嘴(18)處設(shè)置模板第二高度傳感器(17)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述控制系統(tǒng)采用閉環(huán)控制，通過(guò)各個(gè)部位傳感器的反饋?zhàn)饔茫讼到y(tǒng)的累積誤差，精確控制PCB板(3)的啟停位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述運(yùn)輸電機(jī)(10)、錫爐升降電機(jī)(11)、助焊劑升降電機(jī)(12)均采用伺服電機(jī)，提供自鎖死功能。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述PCB板(3)的鏈爪采用電控氣缸提供取板和落板功能。
全文摘要
一種波峰焊機(jī)控制系統(tǒng)，包括系統(tǒng)控制器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)、PCB板、第一位置傳感器、第二位置傳感器、發(fā)泡模板噴嘴、預(yù)熱箱以及錫爐，執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括并行的電磁泵、運(yùn)輸電機(jī)、錫爐升降電機(jī)、助焊劑升降電機(jī)以及紅外加熱管，紅外加熱管位于預(yù)熱箱內(nèi)，預(yù)熱箱內(nèi)還有預(yù)熱溫度傳感器，發(fā)泡模板噴嘴處設(shè)置模板第一高度傳感器，PCB板處設(shè)置第一位置傳感器和第二位置傳感器，錫爐中有液態(tài)錫流速傳感器，波峰模板噴嘴處設(shè)置模板第二高度傳感器。本發(fā)明將自動(dòng)控制原理和電機(jī)拖動(dòng)結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了波峰焊機(jī)對(duì)PCB板選擇性焊接的功能，并且提供了連續(xù)焊接的功能，整個(gè)過(guò)程無(wú)需人為操作便可完成。
文檔編號(hào)B23K3/00GK103111705SQ20111036208
公開(kāi)日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者麻樹(shù)波, 張雪銀 申請(qǐng)人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司