專利名稱：Oled掩模板的測量焊接裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種機械裝置，具體涉及一種用于OLED掩模板的測量焊接裝置。
背景技術：
OLED的自發光、超輕薄、響應速度快、寬視角、低功耗等特性使搭載OLED屏的手機令人追捧。目前，OLED已經初步確立了作為第三代顯示器領導核心的地位，隨著技術的成熟和大尺寸量產工藝的突破，OLED產品將向更大尺寸延伸。真空掩模蒸鍍是制備OLED發光層的主要方法，OLED掩模版所用的材料是熱膨脹系數極低的因瓦(Invar)合金，通常掩模版的厚度只有40 μ m，帶有幾百萬個微小的長方形像素。由于使用三基色發光材料的彩色OLED在制造過程中需要先后使用幾張掩模版，因而對掩模版的精度要求非常高。因此，在OLED掩膜板的制作中的每個環節都非常關鍵，其中將制作好的掩模板進行位置精度、開口大小的檢測以及將掩模板固定在網框上作為OLED掩膜板制作的后期工作，其是最終OLED掩膜板的品質好壞的決定性環節。因OLED產業的發展依舊在初步階段，在其生產鏈的各環節中存在各種各樣急需改進的地方，傳統的測量方法是采用三次元測量儀進行測量，然后采用膠水粘接的方式或直接夾持的方式將OLED掩模板固定在網框上。OLED掩膜板的品質檢測及固定操作步驟繁雜，嚴重影響生產效率。

發明內容
本發明的目的是提供一種測量焊接裝置，可以解決現有技術中OLED掩膜板的品質檢測及固定操作步驟繁雜，嚴重影響生產效率的問題，本發明主要是將品質檢測與掩膜板固定實現多元整合。針對以上問題，本發明提出以下方案:
一種測量焊接裝置，其特征在于，包括:測量單元，所述測量單元用于測量待測物體的形貌；固定單元，所述固定單元用于將需要固定的對象固定到其它物件上。進一步地，所述測量單元包括金屬掩膜板面形測量子單元和金屬掩膜板精度測量子單元。進一步地，所述金屬掩膜板面形測量子單元是測量工具；所述金屬掩膜板精度測量子單兀包括CCD相機和光學鏡頭。進一步地，所述金屬掩膜板面形測量子單元是高度傳感器、千分表或三坐標測量頭。進一步地，所述固定單元為激光焊接器。進一步地，焊接裝置還包括控制系統，所述控制系統通過信號線連接所述測量單元和所述固定單元，所述測量單元與所述固定單元均受控制系統控制。進一步地，焊接裝置還包括運動機構，所述測量焊接裝置固定在所述運動機構上，所述運動機構使所述測量焊接裝置可以相對被測量焊接的掩膜板在六個空間方位上進行移動。進一步地，所述運動機構在控制系統的控制下。本發明將OLED掩膜板制作后期的模板質量檢測及模板固定整合到一體機構，節約了機臺空間占位，且減少了操作的繁瑣性、人工的成本以及OLED掩膜板的生產周期。


下面結合附圖對本發明的具體實施方式
作進一步詳細的說明。圖1為本發明所涉及的測量焊接裝置所在的機臺的整體示意 圖2為本發明所涉及的測量焊接裝置中A部分的放大示意 其中I為橫梁；II為支撐架；21為金屬掩膜板面形測量子單元；22為金屬掩膜板精度測量子單元；23為固定單元；221為CXD相機；222為光學鏡頭。
具體實施方式
實施例圖1所示為本實施例所述焊接測量裝置所在的機臺整體示意圖，圖2所示為圖1中A部分的放大示意圖。一種測量焊接裝置，其包括:測量單元，所述測量單元用于測量待測物體的形貌；固定單元，所述固定單元用于將需要固定的對象固定到其它物件上。對照圖2進一步作如下說明，所述測量單元包括:金屬掩膜板面形測量子單元21，所述金屬掩膜板面形測量子單元21為非接觸式的高度傳感器，也可以是接觸式的千分表等測量工具；金屬掩膜板精度測量子單元，所述金屬掩膜板精度測量子單元22包括CCD相機221和光學鏡頭222。所述固定單元23為激光焊接器，其可以將金屬型掩膜板焊接到網框上進行固定。所述測量焊接裝置整體固定在運動機構24上，如圖2所示，所述焊接測量裝置可以在豎直方向上沿運動機構24上的導軌進行運動，運動機構24可在橫梁I上滑動，
如圖1所示，所述橫梁I可在支撐架II上沿所示移動方向移動。以上所述測量單元21、22，固定單元23以及運動機構24均由控制系統控制，在控制系統的控制下，所述測量焊接裝置可以相對被測量焊接的掩膜板在六個空間方位上進行移動，本實施例中未示出控制系統。以上實施例目的在于說明本發明，而非限制本發明的保護范圍，由其它可等效作用的單元結構來代替實施例中涉及到單元結構落在本發明的保護范圍內。
權利要求
1.一種OLED掩模板的測量焊接裝置，其特征在于，包括:測量單元，所述測量單元用于測量待測物體的形貌；固定單元，所述固定單元用于將需要固定的對象固定到其它物件上。
2.根據權利要求1所述的測量焊接裝置，其特征在于，所述測量單元包括金屬掩膜板面形測量子單元和金屬掩膜板精度測量子單元。
3.根據權利要求2所述的測量焊接裝置，其特征在于，所述金屬掩膜板面形測量子單元是測量工具；所述金屬掩膜板精度測量子單元包括CXD相機和光學鏡頭。
4.根據權利要求3所述的測量焊接裝置，其特征在于，所述金屬掩膜板面形測量子單元是高度傳感器、千分表或三坐標測量頭。
5.根據權利要求1所述的測量焊接裝置，其特征在于，所述固定單元為激光焊接器。
6.根據權利要求1所述的測量焊接裝置，其特征在于，所述測量焊接裝置還包括控制系統，所述控制系統通過信號線連接所述測量單元和所述固定單元，使得所述測量單元與所述固定單元均受控制系統控制。
7.根據權利要求1所述的測量焊接裝置，其特征在于，焊接裝置還包括運動機構，所述測量焊接裝置固定在所述運動機構上，所述運動機構使所述測量焊接裝置可以相對被測量焊接的掩膜板在六個空間方位上進行移動。
8.根據權利要求6、7所述的測量焊接裝置，其特征在于，所述運動機構在控制系統的控制下。
全文摘要
本發明涉及一種用于OLED掩模板的測量焊接裝置，包括測量待測物體的形貌的測量單元、將需要固定的對象固定到其它物件上固定單元；測量單元包括金屬掩膜板面形測量子單元和金屬掩膜板精度測量子單元；金屬掩膜板面形測量子單元是高度傳感器、千分表或三坐標測量頭，金屬掩膜板精度測量子單元包括CCD相機和光學鏡頭；固定單元為激光焊接器；測量單元與所述固定單元均受控制系統控制；測量焊接裝置固定在所述運動機構上，所述運動機構使所述測量焊接裝置可以相對被測量焊接的掩膜板在六個空間方位上進行移動。本發明將OLED掩膜板制作后期的模板質量檢測及模板固定整合到一體機構，節約了機臺空間占位，且減少了操作的繁瑣性、人工的成本以及OLED掩膜板的生產周期。
文檔編號B23K26/20GK103203547SQ20121000670
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月11日 優先權日2012年1月11日
發明者魏志凌, 高小平, 潘世彌 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司