專利名稱：拆卸印刷電路板金屬屏蔽蓋的夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種工夾具，特別涉及一種適用于SMT印刷電路板中拆卸金屬屏蔽蓋的夾具。
背景技術：
隨著PCB設計的多樣化，有部分PCB上載有金屬屏蔽蓋，達到保護屏蔽蓋內部品。在SMT表面貼裝過程中，由于印刷或者貼裝等其他因素，載有金屬屏蔽蓋內的部品過回流焊后會產生豎立偏移等不良，通過電氣檢查和X-Ray將該不良查出。在修正部品時，必須將金屬屏蔽蓋取下后才能實施。原先取下金屬屏蔽蓋的方法有以下兩種:1、通過熱風槍將屏蔽蓋處焊錫融化后取下；2、利用加熱平臺將屏蔽蓋處焊錫融化后取下。以上兩種方法的弊端是取下屏蔽蓋時會碰到屏蔽蓋內的其他部品，且精度差、速度慢。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是要提供一種精度高，生產效率高的拆卸印刷電路板金屬屏蔽蓋的夾具。為了解決以上的技術問題， 本實用新型提供了一種拆卸印刷電路板金屬屏蔽蓋的夾具，在一金屬板的板面上相向設置一金屬支架和金屬桿，兩者之間設有多個彈性金屬片，金屬片一端套于金屬桿上，另一端擱置于金屬支架上，在金屬支架和金屬桿之間設有放置印刷電路板的金屬軌道，金屬片的背面位于金屬軌道的部位涂有耐高溫膠片，耐高溫膠片與屏蔽蓋的頂面粘接。所述金屬軌道旁設有多個卡槽。本實用新型的工作原理:在金屬軌道上放置印刷電路板，彈性金屬片的背面位于印刷電路板的部位涂有耐高溫膠片，耐高溫膠片與屏蔽蓋粘接，印刷電路板的邊沿嵌在卡槽中，然后將整個夾具放置于回流爐的軌道上，彈片金屬片沿著回流爐軌道的弧形軌道運動，通過過爐方式，高溫區由于焊錫融化，在弧形的高處部位彈性金屬片被彈起，粘有耐高溫膠的金屬屏蔽蓋被打開后取下，在拆卸過程中不會碰到屏蔽蓋內的部品。本實用新型的優越功效在于:實現了機器操作將線路板上的金屬屏蔽蓋取下，在拆卸過程中不會碰到屏蔽蓋內的部品，提高了精度，也提高了生產效率。

圖1為本實用新型的結構示意圖；圖中標號說明I—金屬板；2—金屬片；3—金屬軌道；4一卡槽；[0015]5—金屬支架；6—金屬桿；7—耐高溫膠片。
具體實施方式
請參閱附圖所示，對本實用新型作進一步的描述。如圖1所示，本實用新型提供了一種拆卸印刷電路板金屬屏蔽蓋的夾具，在一金屬板I的板面上相向設置一金屬支架5和金屬桿6,兩者之間設有多個彈性金屬片2，金屬片2 —端套于金屬桿6上,另一端擱置于金屬支架5上,在金屬支架5和金屬桿6之間設有放置印刷電路板的金屬軌道3，金屬片2的背面位于金屬軌道3的部位涂有耐高溫膠片7，耐高溫膠片7與屏蔽蓋的頂面粘接。所述金屬軌道3旁設有多個卡槽4。本實用新型的工作原理:在金屬軌道3上放置印刷電路板，彈性金屬片2的背面位于印刷電路板的部位涂有耐高溫膠片7，耐高溫膠片7與屏蔽蓋粘接，印刷電路板的邊沿嵌在卡槽4中，然后將整個夾具放置于回流爐的軌道上，彈片金屬片2沿著回流爐軌道的弧形軌道運動，通過過爐方式，高溫區由于焊錫融化，在弧形的高處部位彈性金屬片2被彈起，粘有耐高溫膠的金 屬屏蔽蓋被打開后取下，在拆卸過程中不會碰到屏蔽蓋內的部品。
權利要求1.一種拆卸印刷電路板金屬屏蔽蓋的夾具，其特征在于:在一金屬板的板面上相向設置一金屬支架和金屬桿，兩者之間設有多個彈性金屬片，金屬片一端套于金屬桿上，另一端擱置于金屬支架上，在金屬支架和金屬桿之間設有放置印刷電路板的金屬軌道，金屬片的背面位于金屬軌道的部位涂有耐高溫膠片。
2.根據權利要求1所述的拆卸印刷電路板金屬屏蔽蓋的夾具，其特征在于:所述金屬軌道旁設有多個 卡槽。
專利摘要本實用新型公開一種拆卸印刷電路板金屬屏蔽蓋的夾具，在一金屬板的板面上相向設置一金屬支架和金屬桿，兩者之間設有多個彈性金屬片，金屬片一端套于金屬桿上，另一端擱置于金屬支架上，在金屬支架和金屬桿之間設有放置印刷電路板的金屬軌道，金屬片的背面位于金屬軌道的部位涂有耐高溫膠片，耐高溫膠片與屏蔽蓋的頂面粘接。本實用新型的優點是在拆卸過程中不會碰到屏蔽蓋內的部品，提高了精度，也提高了生產效率。
文檔編號B23K1/018GK203156196SQ20132012691
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月20日 優先權日2013年3月20日
發明者張華 申請人:上海廣電北陸微電子有限公司