新型激光切割設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可以有效加工細小尺寸的磁鐵產(chǎn)品、提高工作效率、有效保證加工精度的新型激光切割設(shè)備；本實用新型的新型激光切割設(shè)備，包括激光頭、縱向位移機構(gòu)、水平位移機構(gòu)和支架，激光頭設(shè)置在縱向位移機構(gòu)的前端，并且縱向位移機構(gòu)用于控制激光頭垂直水平方向的位移，縱向位移機構(gòu)設(shè)置在水平位移機構(gòu)上，并且水平位移機構(gòu)通過縱向位移機構(gòu)用于控制激光頭水平方向的位移，水平位移機構(gòu)設(shè)置在支架上。
【專利說明】新型激光切割設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及磁鐵產(chǎn)品加工設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種新型激光切割設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，磁鐵行業(yè)中對于磁鐵產(chǎn)品的加工工藝通常依次包括以下步驟:原材料加工前檢驗、切條、周轉(zhuǎn)庫、磨弧、周轉(zhuǎn)庫、打孔掏孔、周轉(zhuǎn)庫、線切割、周轉(zhuǎn)庫、粘棒、切片、倒角、周轉(zhuǎn)庫、電鍍、成品檢測(出廠檢驗〉、實驗、包裝、標識、入成品庫；這種加工方式不僅加工過程比較繁瑣，而且由于行業(yè)內(nèi)設(shè)備本身精度等的局限性，有些細小尺寸的磁鐵產(chǎn)品無法加工。
實用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種可以有效加工細小尺寸的磁鐵產(chǎn)品、提高工作效率、有效保證加工精度的新型激光切割設(shè)備。
[0004]本實用新型的新型激光切割設(shè)備，包括激光頭、縱向位移機構(gòu)、水平位移機構(gòu)和支架，所述激光頭設(shè)置在所述縱向位移機構(gòu)的前端，并且所述縱向位移機構(gòu)用于控制所述激光頭垂直水平方向的位移，所述縱向位移機構(gòu)設(shè)置在所述水平位移機構(gòu)上，并且所述水平位移機構(gòu)通過所述縱向位移機構(gòu)用于控制所述激光頭水平方向的位移，所述水平位移機構(gòu)設(shè)置在所述支架上。
[0005]進一步的，所述縱向位移機構(gòu)包括縱向滑塊、縱向滑座、縱向電機以及連接桿，所述縱向電機用于控制所述縱向滑塊在所述縱向滑座上的相對滑動，所述連接桿的一端固定所述縱向滑座。
[0006]進一步的，所述水平位移機構(gòu)包括配重塊、X向位移裝置和X向位移裝置，所述連接桿的另一端固定在所述配重塊上；所述X向位移裝置包括第一滑座和第一電機，所述第一滑座上設(shè)置有第一滑槽，所述第一電機用于控制所述配重塊在所述第一滑槽上的相對滑動；所述V向位移裝置包括第二滑座和第二電機，所述第二滑座上設(shè)置有第二滑槽，所述第二電機用于控制所述第一滑座在所述第二滑槽上的相對滑動；所述配重塊和第一滑座的滑動方向相互垂直。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型的有益效果為:使用時，先將金屬塊切割成金屬片，然后根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格利用本實用新型的激光設(shè)備直接切割成型；本實用新型具有以下優(yōu)點:1、該方法在使用時，不產(chǎn)生油泥等廢棄物，更環(huán)保；2、利用軟件進行操作，對于異型產(chǎn)品的加工公差和精度更有保證；3、加工環(huán)節(jié)由原來的十個步驟縮減為兩個簡單步驟，極大的降低了人工等成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的流程圖。

【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0010]如圖1所示，本實用新型的新型激光切割設(shè)備，包括激光頭1、縱向位移機構(gòu)2、水平位移機構(gòu)3和支架4，激光頭1設(shè)置在縱向位移機構(gòu)2的前端，并且縱向位移機構(gòu)2用于控制激光頭1垂直水平方向的位移，縱向位移機構(gòu)2設(shè)置在水平位移機構(gòu)3上，并且水平位移機構(gòu)3通過縱向位移機構(gòu)2用于控制激光頭1水平方向的位移，水平位移機構(gòu)3設(shè)置在支架4上。
[0011]使用時，先將金屬塊切割成金屬片，然后根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格利用本實用新型的激光設(shè)備直接切割成型；本實用新型具有以下優(yōu)點:1、該方法在使用時，不產(chǎn)生油泥等廢棄物，更環(huán)保；2、利用軟件進行操作，對于異型產(chǎn)品的加工公差和精度更有保證；3、加工環(huán)節(jié)由原來的十個步驟縮減為兩個簡單步驟，極大的降低了人工等成本。
[0012]本實用新型的新型激光切割設(shè)備，縱向位移機構(gòu)2包括縱向滑塊21、縱向滑座22、縱向電機以及連接桿23，縱向電機用于控制縱向滑塊在縱向滑座上的相對滑動，連接桿的一端固定縱向滑座。
[0013]本實用新型的新型激光切割設(shè)備，水平位移機構(gòu)3包括配重塊314向位移裝置和I向位移裝置，連接桿23的另一端固定在配重塊31上；X向位移裝置包括第一滑座32和第一電機，第一滑座32上設(shè)置有第一滑槽，第一電機用于控制配重塊在第一滑槽上的相對滑動4向位移裝置包括第二滑座33和第二電機，第二滑座33上設(shè)置有第二滑槽，第二電機用于控制第一滑座32在第二滑槽上的相對滑動；配重塊31和第一滑座32的滑動方向相互垂直。
[0014]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型激光切割設(shè)備，其特征在于，包括激光頭、縱向位移機構(gòu)、水平位移機構(gòu)和支架，所述激光頭設(shè)置在所述縱向位移機構(gòu)的前端，并且所述縱向位移機構(gòu)用于控制所述激光頭垂直水平方向的位移，所述縱向位移機構(gòu)設(shè)置在所述水平位移機構(gòu)上，并且所述水平位移機構(gòu)通過所述縱向位移機構(gòu)用于控制所述激光頭水平方向的位移，所述水平位移機構(gòu)設(shè)置在所述支架上。
2.如權(quán)利要求1所述的新型激光切割設(shè)備，其特征在于，所述縱向位移機構(gòu)包括縱向滑塊、縱向滑座、縱向電機以及連接桿，所述縱向電機用于控制所述縱向滑塊在所述縱向滑座上的相對滑動，所述連接桿的一端固定所述縱向滑座。
3.如權(quán)利要求2所述的新型激光切割設(shè)備，其特征在于，所述水平位移機構(gòu)包括配重塊、X向位移裝置和Y向位移裝置，所述連接桿的另一端固定在所述配重塊上；所述X向位移裝置包括第一滑座和第一電機，所述第一滑座上設(shè)置有第一滑槽，所述第一電機用于控制所述配重塊在所述第一滑槽上的相對滑動；所述Y向位移裝置包括第二滑座和第二電機，所述第二滑座上設(shè)置有第二滑槽，所述第二電機用于控制所述第一滑座在所述第二滑槽上的相對滑動；所述配重塊和第一滑座的滑動方向相互垂直。
【文檔編號】B23K26/38GK204135563SQ201420565739
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月29日
【發(fā)明者】潘玉和 申請人:北京麥戈龍科技有限公司