技術總結
一種晶圓片的激光加工方法與裝置，該方法包括以下步驟：在一個直線的切割道的切割過程，使工作臺朝設定方向直線移動，攜帶晶圓片移出切割處理區域，進入對位處理區域；使視覺機構捕獲晶圓片上切割道的圖像，并將切割道的圖像送計算機構；計算機構進行切割道的位置糾偏計算，需要糾偏的話，則控制工作臺縱向移動設定的糾偏量；以及使工作臺反向地直線移動，攜帶晶圓片移出對位處理區域，再次進入切割處理區域，接續進行下一個切割道的直線切割過程。本發明能夠提高加工效率。

技術研發人員：王焱華;莊昌輝;馬國東;曾威;朱煒;尹建剛;高云峰
受保護的技術使用者：大族激光科技產業集團股份有限公司
文檔號碼：201611154933
技術研發日：2016.12.14
技術公布日：2017.05.10