本發明涉及制備智能卡的設備領域，特別涉及一種智能卡的挑線裝置和智能卡的生產系統。

背景技術：

智能卡與普通IC卡的區別在于，智能卡是由卡基、天線和芯片結合而成，基于單芯片，集接觸式與非接觸式接口為一體。它有兩個操作界面，可以通過接觸觸點的方式，也可以通過相隔一定距離，以射頻的方式來訪問芯片。在生產該智能卡的過程中，需要先將天線的線頭和線尾從卡基內挑出，而與芯片進行電連接，再將芯片固定在卡基上。目前的常規做法有兩種：一種是在卡基上銑槽，至裸露出線頭和線尾，再由人工將線頭和線尾挑出，如此，挑線合格率率雖高，但人工挑線效率低下；另一種是在卡基上銑槽，至裸露出線頭和線尾，再由機械設備將線頭和線尾挑出，如此，易于將線頭和線尾扯斷，使得卡基報廢率較高。

技術實現要素：

本發明的主要目的是提出一種智能卡的挑線裝置，旨在提高智能卡挑線的效率和合格率。

為實現上述目的，本發明提出的智能卡的挑線裝置包括沿左右方向延伸的傳送軌道、以及在所述傳送軌道上從左向右方向依次排列設置的孤塊割離機構、孤塊卡基分離機構和孤塊天線分離機構，其中：

所述孤塊割離機構包括位于所述傳送軌道上方的割離件、及與所述割離件驅動連接的割離驅動件，所述割離驅動件驅動所述割離件沿預設軌跡移動，以在智能卡的卡基上割離出孤塊的周緣；

所述孤塊卡基分離機構包括設在所述傳送軌道上的一次折彎組件和二次折彎組件、以及位于所述二次折彎組件上方的一次提升組件，所述一次折彎組件和二次折彎組件的其中一者用以使所述卡基在前后方向上折彎拱起，另一者用以使所述卡基在左右方向上折彎拱起，所述一次提升組件用以提升所述孤塊至第一預設高度；

所述孤塊天線分離機構包括位于所述傳送軌道上方的二次提升組件，所述二次提升組件用以提升所述孤塊至第二預設高度。

優選地，所述割離件為激光蝕刻頭。

優選地，所述一次折彎組件包括安裝于所述傳送軌道且沿前后方向延伸的導軌、滑動套設于所述導軌的活動夾、及與所述活動夾驅動連接的一次折彎驅動件，所述一次折彎驅動件驅動活動夾沿前后方向擠壓所述卡基；

所述一次折彎組件還包括安裝于所述傳送軌道側部的鏟刀驅動件、及驅動連接于所述鏟刀驅動件的鏟刀，所述鏟刀沿前后方向延伸，所述鏟刀驅動件驅動所述鏟刀沿前后方向伸入所述傳送軌道內。

優選地，所述二次折彎組件包括安裝在所述傳送軌道下方的二次折彎驅動件、位于所述傳送軌道內且與所述二次折彎驅動件連接的頂塊、及蓋設在所述傳送軌道上方的限位壓板；所述頂塊的上表面為弧形曲面，且所述弧形曲面的母線延伸方向為前后方向；所述頂塊對應所述孤塊設置，所述限位壓板對應所述孤塊設有過口。

優選地，所述一次提升組件包括位于所述過口上方的夾具、驅動所述夾具開閉的夾具驅動件、及驅動所述夾具上下移動的一次提升驅動件，所述夾具驅動件驅動所述夾具于所述過口夾持所述孤塊，所述一次提升驅動件驅動所述夾具攜帶所述孤塊提升至所述第一預設高度。

優選地，所述一次提升組件還包括真空拾取件，所述夾具至少包括兩個夾子，所述真空拾取件位于兩個所述夾子之間，并用以在將所述孤塊提升至所述第一預設高度的過程中，吸住所述孤塊。

優選地，所述二次提升組件包括位于所述傳送軌道側上方的鉤鏟、驅動所述鉤鏟沿前后方向移動的鉤鏟驅動件、及驅動所述鉤鏟上下移動的二次提升驅動件；所述鉤鏟上并行地設有至少兩個沿前后向延伸至所述鉤鏟邊緣的讓位缺口；所述鉤鏟驅動件驅動所述鉤鏟鏟托位于所述第一預設高度的所述孤塊，所述二次提升驅動件驅動所述鉤鏟攜帶所述孤塊提升至所述第二預設高度；

所述孤塊天線分離機構還包括位于所述鉤鏟上方的吸筒，所述吸筒于所述第二預設高度吸入所述孤塊。

優選地，所述智能卡的挑線裝置還包括位于所述孤塊天線分離機構右側的倒線機構，所述倒線機構包括位于所述傳送軌道上方且沿水平方向延伸的撥線件、及與所述撥線件連接的倒線驅動件，所述倒線驅動件驅動所述撥線件水平移動，將所述線頭和線尾壓倒在所述卡基的孤塊位置一側。

優選地，所述智能卡的挑線裝置還包括位于所述孤塊割離機構左側的線頭線尾切斷機構，所述線頭線尾切斷機構包括位于所述傳送軌道上方的切斷件、及與所述切斷件驅動連接的切斷驅動件，所述切斷驅動件驅動所述切斷件在所述線頭和線尾的末端與所述孤塊邊沿的相交位置，切斷所述線頭和限位的末端。

本發明還提出一種智能卡的生產系統，包括智能卡的挑線裝置，所述智能卡的挑線裝置包括沿左右方向延伸的傳送軌道、以及在所述傳送軌道上從左向右方向依次排列設置的孤塊割離機構、孤塊卡基分離機構和孤塊天線分離機構，其中：

所述孤塊割離機構包括位于所述傳送軌道上方的割離件、及與所述割離件驅動連接的割離驅動件，所述割離驅動件驅動所述割離件沿預設軌跡移動，以在智能卡的卡基上割離出孤塊的周緣；

所述孤塊卡基分離機構包括設在所述傳送軌道上的一次折彎組件和二次折彎組件、以及位于所述二次折彎組件上方的一次提升組件，所述一次折彎組件和二次折彎組件的其中一者用以使所述卡基在前后方向上折彎拱起，另一者用以使所述卡基在左右方向上折彎拱起，所述一次提升組件用以提升所述孤塊至第一預設高度；

所述孤塊天線分離機構包括位于所述傳送軌道上方的二次提升組件，所述二次提升組件用以提升所述孤塊至第二預設高度。

本發明的技術方案通過孤塊割離機構在智能卡的卡基上割離出孤塊的周緣，通過孤塊卡基分離機構使孤塊的底部與卡基分離，再通過孤塊天線分離機構使天線的線頭和線尾與孤塊分離，可以理解，在將線頭和線尾與孤塊分離的同時，可將線頭和線尾從卡基上牽引出來，如此，在避免人工挑線的低效率之下，能減少將線頭和線尾挑出時發生斷線的可能性，從而提高智能卡挑線的效率和合格率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本發明智能卡的挑線裝置一實施例的結構示意圖；

圖2為圖1中A處的放大結構示意圖；

圖3為圖2中智能卡的挑線裝置的一次折彎組件的結構示意圖；

圖4為圖2中智能卡的挑線裝置的二次折彎組件的爆炸結構示意圖；

圖5為圖2中智能卡的挑線裝置的一次提升組件的爆炸結構示意圖；

圖6為圖2中智能卡的挑線裝置的二次提升組件的結構示意圖；

圖7為圖2中智能卡的挑線裝置的倒線機構的結構示意圖。

附圖標號說明：

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

需要說明，若本發明實施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。

另外，若本發明實施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發明要求的保護范圍之內。

本發明提出一種智能卡的挑線裝置。

參照圖1至圖3，在本發明一實施例中，該智能卡的挑線裝置包括沿左右方向延伸的傳送軌道1、以及在傳送軌道1上從左向右方向依次排列設置的孤塊割離機構2、孤塊卡基分離機構3和孤塊天線分離機構4，其中：

孤塊割離機構2包括位于傳送軌道1上方的割離件、及與割離件驅動連接的割離驅動件，割離驅動件驅動割離件沿預設軌跡移動，以在智能卡的卡基c上割離出孤塊c1的周緣；孤塊c1的底部埋設有線頭和線尾；

孤塊卡基分離機構3包括設在傳送軌道1上的一次折彎組件31和二次折彎組件32、以及位于二次折彎組件32上方的一次提升組件33；一次折彎組件31和二次折彎組件32的其中一者用以使卡基c在前后方向上折彎拱起，而使孤塊c1前后方向上的側緣自卡基c上翹起；另一者用以使卡基c在左右方向上折彎拱起，而使孤塊c1的左右兩側緣自卡基c上翹起；一次提升組件33用以提升孤塊c1至第一預設高度，而使孤塊c1的底部與卡基c分離；

孤塊天線分離機構4包括位于傳送軌道1上方的二次提升組件41，二次提升組件41用以提升孤塊c1至第二預設高度，而使線頭和線尾與孤塊c1分離。

需要說明的是，本實施例中，使用該智能卡的挑線裝置進行操作的智能卡，包括卡基c、天線(圖未示)、及固定于卡基c并與天線的線頭和線尾連接的芯片(圖未示)，卡基c至少包括層疊設置的天線層和第一保護層，天線埋置于天線層的面向第一保護層的一面，第一保護層嵌設有隔離塊，該隔離塊覆蓋天線層的用于埋置線頭和線尾的位置，且隔離塊的熔點高于層壓工藝的加熱溫度。可以理解，所述孤塊c1的周緣是在隔離塊所覆蓋的范圍內的，在通過層壓工藝制造卡基的過程中，天線層的孤塊位置與隔離塊之間的結合強度較低，當然，天線也不會嵌入隔離塊，從而在割離出孤塊c1的周緣之后，可通過將卡基c折彎拱起，而使得孤塊c1自隔離塊上翹起分離。

另外，在本實施例中，第一預設高度遠小于線頭和線尾的長度，只要能使孤塊c1的底部與隔離塊完全分離即可。并且，在二次提升組件41提升孤塊c1至第二預設高度的過程中，為避免扯斷線頭和線尾，二次提升組件41提升孤塊c1的速度是緩慢的，同時，緩慢提升孤塊c1也有利于線頭和線尾會逐漸從孤塊c1上剝離，且可將線頭和線尾從卡基c上牽引出來。

本發明的技術方案通過孤塊割離機構2在智能卡的卡基c上割離出孤塊c1的周緣，通過孤塊卡基分離機構3使孤塊c1的底部與卡基c分離，再通過孤塊天線分離機構4使天線的線頭和線尾與孤塊c1分離，可以理解，在將線頭和線尾與孤塊c1分離的同時，可將線頭和線尾從卡基c上牽引出來，如此，在避免人工挑線的低效率之下，能減少將線頭和線尾挑出時發生斷線的可能性，從而提高智能卡挑線的效率和合格率。

在本實施例中，孤塊割離機構2的割離件優選為激光蝕刻頭，可通過適當調節激光的輸出功率，使激光蝕刻對隔離塊和天線均無效，如此，相較于通過銑槽方式割離出孤塊周緣的技術方案，本設計可避免出現誤割斷天線的現象。

進一步地，一次折彎組件31包括安裝于傳送軌道1且沿前后方向延伸的導軌311、滑動套設于導軌311的活動夾312、及與活動夾312驅動連接的一次折彎驅動件313，一次折彎驅動件313驅動活動夾312沿前后方向擠壓卡基c，使卡基c在前后方向上折彎拱起，而使孤塊c1前后方向上的側緣自卡基c上翹起，以初步分離孤塊c1與卡基c。本實施例中，一次折彎驅動件313具體為氣缸，當然，于其他實施例中，一次折彎驅動件313還可以為電機。

進一步地，一次折彎組件31還包括安裝于傳送軌道1側部的鏟刀驅動件314、及驅動連接于鏟刀驅動件314的鏟刀315，鏟刀315沿前后方向延伸，鏟刀驅動件314驅動鏟刀315沿前后方向伸入傳送軌道1內，而沿著孤塊c1翹腳的方向將孤塊c1盡最大可能脫離卡基c。本實施例中，鏟刀驅動件314優選為氣缸，相較于電機，氣缸具有成本優勢。

一并參照圖4，進一步地，二次折彎組件32包括安裝在傳送軌道1下方的二次折彎驅動件321、位于傳送軌道1內且與二次折彎驅動件321連接的頂塊322、及蓋設在傳送軌道1上方的限位壓板323；頂塊322的上表面為弧形曲面，且弧形曲面的母線延伸方向為前后方向；頂塊322對應孤塊c1設置，限位壓板323對應孤塊c1設有過口323a。具體地，二次折彎驅動件321用以驅動頂塊322朝上頂起，使卡基c在左右方向上折彎拱起，而使孤塊c1的左右兩側緣自卡基c上翹起，并顯露在過口323a中，如此，可進一步分離孤塊c1與卡基c。類似地，二次折彎驅動件321也優選為氣缸。

一并參照圖5，進一步地，一次提升組件33包括位于過口323a上方的夾具331、驅動夾具331開閉的夾具驅動件332、及驅動夾具331上下移動的一次提升驅動件333，夾具驅動件332驅動夾具331于過口323a夾持孤塊c1，一次提升驅動件333驅動夾具331攜帶孤塊c1提升至第一預設高度，而使孤塊c1的底部與卡基c徹底分離。本實施例中，夾具331至少包括兩個夾子，夾具驅動件332優選包括第一伺服電機332a、及連接該第一伺服電機332a和兩個夾子的第一偏心軸循環部332b，第一伺服電機332a通過該第一偏心軸循環部332b驅動該兩個夾子循環開閉。當然，夾具驅動件332還可由其他驅動結構所充當，本發明對此不作限制。另外，本實施例中，夾具331與夾具驅動件332形成一整體的夾具模塊，該一次提升驅動件333優選包括第二伺服電機333a、及連接該第二伺服電機333a和所述夾具模塊的第二偏心軸循環部333b，第二伺服電機333a通過該第二偏心軸循環部333b驅動該夾具模塊循環上下移動；需要說明的是，使用伺服電機來提升孤塊c1，一方面可使得提升孤塊c1的速率可調，特別地，可實現緩慢提升孤塊c1，降低線頭和線尾的扯斷概率；另一方面可使得孤塊c1的提升高度可調節。類似地，一次提升驅動件333也還可由其他驅動結構所充當，本發明對此不作限制。

在本實施例中，一次提升組件33優選還包括真空拾取件334，該真空拾取件334位于兩個夾子之間，并用以在將孤塊c1提升至第一預設高度的過程中，吸住孤塊c1，如此，可提高孤塊c1提升過程中的穩定性，從而進一步降低線頭和線尾被扯斷的概率。需要說明的是，在將孤塊c1提升至第一預設高度后，真空拾取件334將撤銷真空吸力，夾具331打開，同時頂塊322回退，而使得卡基c回復自然狀態，并由傳送軌道1傳送至下一工位；并且，在傳送至下一工位的過程中，孤塊c1由線頭和線尾支撐著，維持在第一預設高度的位置。本實施例中，真空拾取件334優選為真空吸盤；然本設計不限于此，于其他實施例中，真空拾取件334還可為其他具有真空拾取作用的裝置。

一并參照圖6，進一步地，二次提升組件41包括位于傳送軌道1側上方的鉤鏟411、驅動鉤鏟411沿前后方向移動的鉤鏟驅動件412、及驅動鉤鏟411上下移動的二次提升驅動件413。鉤鏟驅動件412驅動鉤鏟411沿前后方向移動進入傳送軌道1內，以鏟托位于第一預設高度的孤塊c1，再由二次提升驅動件413驅動鉤鏟411攜帶孤塊c1提升至第二預設高度。本實施例中，為避免鉤鏟411直接鏟斷孤塊c1底部的線頭和線尾，鉤鏟411上并行地設有至少兩個沿前后向延伸至鉤鏟411邊緣的讓位缺口(圖未示)，以通過讓位缺口為線頭和線尾進行讓位，使鉤鏟411僅鏟托孤塊c1本身。另外，為使鉤鏟411能方便地鏟托孤塊c1，第一預設高度應大于鉤鏟411的厚度。本實施例中，鉤鏟驅動件412優選包括第三伺服電機412a、及連接該第三伺服電機412a和鉤鏟411的齒輪齒條傳動結構412b，該齒輪齒條傳動結構412b沿前后方向延伸，第三伺服電機412a通過該齒輪齒條傳動結構412b驅動鉤鏟411進入傳送軌道1內，以鏟托孤塊c1。二次提升驅動件413則優選包括第四伺服電機，該第四伺服電機驅動鉤鏟411沿上下向移動，以提升孤塊c1。類似地，在將孤塊c1由第一預設高度提升至第二預設高度的過程中，使用伺服電機來提升孤塊c1，一方面可使得提升孤塊c1的速率可調，特別地，可實現緩慢提升孤塊c1，降低線頭和線尾的扯斷概率；另一方面可使得孤塊c1的提升高度可調節。

在本實施例中，孤塊天線分離機構4優選還包括位于鉤鏟411上方的吸筒(圖未示)，吸筒于第二預設高度吸入孤塊c1，而使線頭和線尾與孤塊分離。可以理解，將孤塊c1緩慢提升至第二預設高度后，線頭和線尾與孤塊已接近完全脫離，此時，可通過吸筒所產生的強吸力將孤塊c1吸走。然本設計不限于此，于其他實施例中，也可直接通過二次提升組件41將孤塊c1提升至線頭線尾與孤塊完全脫離的高度，并將脫離后的孤塊c1運送至廢料區。

一并參照圖7，進一步地，智能卡的挑線裝置還包括位于孤塊天線分離機構4右側的倒線機構5，倒線機構5包括位于傳送軌道1上方且沿水平方向延伸的撥線件51、及與撥線件51連接的倒線驅動件52，倒線驅動件52驅動撥線件51水平移動，將線頭和線尾壓倒在卡基c的孤塊位置一側，從而避免線頭線尾豎立在卡基c上，而易于被碰損或折斷。本實施例中，撥線件51具體為一沿左右方向延伸的撥線桿，倒線驅動件52優選為驅動撥線桿沿前后方向移動的第一氣缸521。需要說明的是，本實施例中，通常地，撥線桿的位置在較高的位置，以避免撥線桿易于與傳送軌道1上的其他元件發生碰撞，因此，倒線機構5還包括驅動撥線桿沿上下方向移動的第二氣缸522。

參照圖1，在本實施例中，通常地，線頭和線尾的末端延伸至孤塊c1之外。進一步地，智能卡的挑線裝置還包括位于孤塊割離機構2左側的線頭線尾切斷機構6，該線頭線尾切斷機構6包括位于傳送軌道1上方的切斷件、及與切斷件驅動連接的切斷驅動件。該切斷驅動件驅動切斷件在線頭和線尾的末端與孤塊c1邊沿的相交位置，切斷線頭和限位的末端，如此，方可在提升孤塊c1的過程中，通過孤塊c1將線頭和線尾牽引出卡基c。當然，于其他實施例中，若孤塊c1的邊緣將線頭和線尾的末端圈圍在內，則線頭線尾切斷機構6無需設置。本實施例中，所述切斷件優選為銑刀，切斷驅動件驅動銑刀以銑線槽的方式，將線頭和線尾的末端進行銑斷。

在本實施例中，進一步地，智能卡的挑線裝置還包括位于孤塊割離機構2左側的一次銑槽組件71、及位于一次銑槽組件71與孤塊割離機構2之間的一次除塵組件72。其中，一次銑槽組件71用以在卡基c上銑出與智能卡的芯片的電極膜片部相適配的第一凹槽，一次除塵組件72則用以清除第一凹槽內的銑槽屑。可以理解，孤塊c1是位于所第一凹槽內的，且由于一次銑槽組件71位于孤塊割離機構2的左側，即是說，該智能卡的挑線裝置是先銑出第一凹槽后，再進行激光蝕刻分離孤塊的，如此，一方面，可減薄激光蝕刻時所需的蝕刻深度，從而可降低激光蝕刻所采用的激光功率，降低該智能卡的生產功耗；另一方面，相較于挑線之后再通過其他設備銑出供芯片電極膜片部適配安裝的膜片槽的技術方案，本設計可避免線頭和線尾妨礙銑槽的現象出現，同時，可使得該智能卡的挑線裝置功能更為多樣，有利于智能卡生產流程的簡化。另外，本實施例中，一次除塵組件72優選包括毛刷和驅動毛刷轉動的電機，以通過毛刷清除第一凹槽內的銑槽屑；然本設計不限于此，于其他實施例中，該一次除塵組件72還可但不限于為一吸塵結構。

本實施例中，通常地，芯片的半導體部的厚度通常大于天線層的厚度，如此，僅通過孤塊c1被分離后的空間無法完全收容芯片的半導體部。由此，進一步地，智能卡的挑線裝置還包括位于倒線機構5右側的二次銑槽組件81、及位于二次銑槽組件81右側的二次除塵組件82。其中，二次銑槽組件81用以在卡基c上于孤塊c1被分離后的空間內銑出第二凹槽，通過孤塊c1被分離后的空間和該第二凹槽共同收容芯片的半導體部，二次除塵組件82則用以清除第二凹槽內的銑槽屑。類似地，本實施例中，該二次除塵組件82也優選為一毛刷除塵結構。需要說明的是，于其他實施例中，該智能卡的挑線裝置也可不設置該二次銑槽組件81和二次除塵組件82，而是通過其他設備銑出該第二凹槽；本實施例中，在該智能卡的挑線裝置集成有二次銑槽組件81，從而使得該智能卡的挑線裝置功能更為多樣，有利于智能卡生產流程的簡化。

在本實施例中，為提高該智能卡的挑線裝置的智能化，優選地，智能卡的挑線裝置還包括位于一次銑槽組件71左側的上料機構91、位于上料機構91和一次銑槽組件71之間的重卡檢測機構92和反料檢測機構93、及位于二次除塵組件82右側的出料機構94。具體地，上料機構91可以包括一位于傳送軌道1上方的上料卡匣911、及用以將上料卡匣911內的卡基c一一送入傳送軌道1內的上料件912。該上料件912可以為由氣缸驅動的真空拾取件，通過該真空拾取件將卡基c吸拉至傳送軌道1內，進行傳送；當然，該上料件912還可以為一推出件，將卡基c推入傳送軌道1內。重卡檢測機構92用以檢測傳送軌道1內所傳送的卡基c是否出現兩張或兩張以上卡基以重疊的方式進行傳送的現象，若出現，則報警。反料檢測機構93則用以檢測傳送軌道1內所傳送的卡基c是否出現反面朝上的現象，若出現，則報警；通常地，該反料檢測機構93可以為一圖像匹配結構。出料機構94則可以包括一位于傳送軌道1上方的出料卡匣941、及用以將傳送軌道1內的卡基c一一送入出料卡匣941內的出料件942。該出料件942可以為一氣缸頂起結構。

參照圖1和圖2，在本實施例中，進一步地，智能卡的挑線裝置還包括設在傳送軌道1上的固定夾101、及驅動固定夾101上下移動的固定夾驅動件102，該固定夾驅動件102可驅動固定夾101將卡基c夾持固定在傳送軌道1上。具體地，該固定夾101可以間隔地設置有多個，且主要分設在挑線、孤塊分離、倒線等工位，以通過該固定夾101將卡基c夾緊，防止卡基c偏移。不失一般性，該固定夾驅動件102可以為氣缸。

本發明還提出一種智能卡的生產系統，該智能卡的生產系統包括智能卡的挑線裝置，該智能卡的挑線裝置的具體結構參照上述實施例，由于本智能卡的生產系統采用了上述所有實施例的全部技術方案，因此至少具有上述實施例的技術方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。

以上所述僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是在本發明的發明構思下，利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的技術領域均包括在本發明的專利保護范圍內。