本實用新型涉及焊接技術領域，具體涉及一種無鉛再流焊裝置。

背景技術：

SMT(表面組裝技術)已經成為現代電子組裝技術中的重要組成部分。SMT元件、設備和工藝是促進SMT發展的主導因素。SMT生產工序多，增加了產生故障的機會。據調查，一般功能故障只占整體故障一個很小的比例，主要故障是焊接不良，約占整體故障的85％。再流焊接設備是廣泛應用在SMT中的焊接設備。為滿足生產需要，本單位在％PP％年率先研制出國產紅外再流焊機，之后相繼推出幾種改進機型，迄今已經有幾十家單位采用。

技術實現要素：

針對以上問題，本實用新型提供了一種無鉛再流焊裝置，采用紅外輻射板加熱，增加熱對流風扇，改進再流焊機烘道的保溫層設計，提高溫度的均勻性，合理安排輻射器位置，配合多點控溫，使之可靈活設置焊接溫度曲線，保證焊接工藝要求，可以有效解決技術背景中的問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：一種無鉛再流焊裝置，包括控制臺和再流焊臺，所述再流焊臺內設有若干熱對流風扇、若干紅外輻射板和冷卻風扇，所述再流焊臺下方從左至右依次設有入口、第一預熱板、第二預熱板、第三預熱板、第四預熱板、焊接裝置、緩慢冷卻區、自然冷卻區和強制冷卻區和出口。

進一步地，所述第一預熱板、第二預熱板、第三預熱板、第四預熱板采用鋁板材質進一步地，所述藥物揮發板上等間距的設置有藥物揮發孔。

本實用新型的有益效果：

本實用新型采用紅外輻射板加熱，增加熱對流風扇，改進再流焊機烘道的保溫層設計，提高溫度的均勻性，合理安排輻射器位置，配合多點控溫，使之可靈活設置焊接溫度曲線，保證焊接工藝要求，重視冷卻區的設計，使焊接后的SMB有一個較緩慢的冷卻過程，對減小內應力、防止開裂是有利的。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖中標號為：1-控制臺，2-再流焊臺，3-熱對流風扇，4-紅外輻射板，5-冷卻風扇，6-入口，7-第一預熱板，8-第二預熱板，9-第三預熱板，10-第四預熱板；11-焊接裝置；12-緩慢冷卻區；13-自然冷卻區；14-強制冷卻區；15-出口。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示，一種無鉛再流焊裝置，包括控制臺1和再流焊臺2，所述再流焊臺2內設有若干熱對流風扇3、若干紅外輻射板4和冷卻風扇5，所述再流焊臺2下方從左至右依次設有入口6、第一預熱板7、第二預熱板8、第三預熱板9、第四預熱板10、焊接裝置11、緩慢冷卻區12、自然冷卻區13和強制冷卻區14和出口15。

在上述實施例上優選，所述第一預熱板7、第二預熱板8、第三預熱板9、第四預熱板10采用鋁板材質。

具體的，本實用新型紅外輻射板溫度分布較均勻，對于較大面積和較復雜的工件都能很好處理。其背部還有保溫層，可以減小熱損耗，有利于烘道保溫層設計。在每一控溫區設置熱風對流裝置，提高溫度均勻性，并把焊接中揮發的氣體導出。

本實用新型根據焊接工藝要求把預熱區、焊接區和冷卻區進一步細分，以實現多點控溫。在預熱區，為防止過大的熱沖擊，有利于焊膏中的助焊劑發揮助焊作用，防止產生氣孔和焊珠飛濺，要以較慢的速度加熱，至少劃分成3個以上的子區域才便于控制。為避免對元件的損害，焊接區一般很短。在此區形成一個高溫峰區，快速完成焊接。所以焊接區不再細分。冷卻區可劃分成3個子區域：緩慢冷卻區、自然冷卻區和強制冷卻區。根據區域劃分安置板式輻射器，按烘道尺寸確定輻射器個數，按一般焊接溫度曲線確定輻射器的功率。預熱區的輻射器安置在傳輸網下方；焊接區的輻射器在傳輸網的上下方都安置；冷卻區不安置輻射器，只是冷卻區的結構設計與圖)的相比多了一個緩慢冷卻區。另外，在烘道入口上方加一組輻射板是因為入口處散熱大，SMB溫度由室溫開始上升的最初速度可選擇。這樣，就能解決當室溫較低時的困擾。

基于上述，本實用新型采用紅外輻射板加熱，增加熱對流風扇，改進再流焊機烘道的保溫層設計，提高溫度的均勻性，合理安排輻射器位置，配合多點控溫，使之可靈活設置焊接溫度曲線，保證焊接工藝要求，重視冷卻區的設計，使焊接后的SMB有一個較緩慢的冷卻過程，對減小內應力、防止開裂是有利的。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。