本實用新型涉及電路板焊接領域，具體涉及一種后焊治具。

背景技術：

印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是其進行電氣連接的載體。在加工電路板的過程中，存在某些元器件腳離貼片特別近導致不能過錫爐，或者PCB板兩面都有元器件而其中一面不能過錫爐的，都只能手工進行焊錫。

現有技術的手工焊錫方式大都僅固定住電路板，直接進行焊錫的操作，存在誤差較大、出錯幾率大的問題，影響產品品質。

技術實現要素：

為解決現有技術的手工焊錫方式誤差較大，出錯幾率大的技術問題，本實用新型提供一種后焊治具。

一種后焊治具，包括底座、立柱、底板和焊接板，所述立柱豎直設于所述底座，所述底板、所述焊接板和所述立柱三者同軸樞接，所述焊接板包括焊接板本體，容納腔和限位孔，所述容納腔和所述限位孔分別設于所述焊接板本體兩側，所述限位孔貫穿至所述容納腔。

在本實用新型提供的后焊治具的一種較佳實施例中，所述底板包括底板本體和底板磁鐵，所述底板磁鐵設于所述底板本體。

在本實用新型提供的后焊治具的一種較佳實施例中，所述焊接板還包括焊接板磁鐵，所述焊接板磁鐵設于所述焊接板本體，且與所述底板磁鐵一一對應設置。

在本實用新型提供的后焊治具的一種較佳實施例中，所述后焊治具還包括抵接柱，所述抵接柱豎直設于所述底座，且與所述底板本體和所述焊接板本體抵接。

相較于現有技術，本實用新型提供的所述后焊治具具有以下有益效果：

一、所述后焊治具設有所述焊接板，一方面對待焊接電路板進行了固定，另一方面所述限位孔標記出焊點，大大減小了焊接誤差和焊錯的幾率。

二、所述后焊治具設有所述抵接柱，焊接時電路板懸于空中，使操作人員具有足夠的活動空間，提高了焊接效率和焊接品質。

三、所述后焊治具設有所述底板磁鐵和所述焊接板磁鐵，使所述底板本體和所述焊接板本體之間連接緊密，防止滑移，進一步提高了焊接品質。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本實用新型提供的后焊治具的機構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。

請參閱圖1，是本實用新型提供的后焊治具的機構示意圖。

所述后焊治具1包括底座11、立柱12、抵接柱13、底板14和焊接板15。

所述底板14包括底板本體141和底板磁鐵142。所述底板磁鐵142設于所述底板本體141。

所述焊接板15包括焊接板本體151、焊接板磁鐵152、容納腔153和焊接孔154。所述容納腔153設于所述焊接板本體151靠近所述底板本體141一面，所述限位孔154設于另一面，且貫穿至所述容納腔153，所述焊接板磁鐵153設于所述焊接板本體151，且與所述底板磁鐵141一一對應設置。

所述立柱12和所述抵接柱13均豎直設于所述底座11，所述底板本體141、所述焊接板本體151和所述立柱12三者同軸樞接，所述底板本體141和所述焊接板本體151繞軸運動，且與所述抵接柱13抵接。

具體實施時，將待焊接電路板置于所述容納腔153，翻轉所述底板本體141蓋于所述焊接板本體151，再將所述焊接板15、待焊接電路板和所述底板14整體翻轉，使設有所述限位孔154的一面顯露于上方，隨后實施焊接作業。

相較于現有技術，本實用新型提供的所述后焊治具1具有以下有益效果：

一、所述后焊治具1設有所述焊接板15，一方面對待焊接電路板進行了固定，另一方面所述限位孔154標記出焊點，大大減小了焊接誤差和焊錯的幾率。

二、所述后焊治具1設有所述抵接柱13，焊接時電路板懸于空中，使操作人員具有足夠的活動空間，提高了焊接效率和焊接品質。

三、所述后焊治具1設有所述底板磁鐵142和所述焊接板磁鐵152，使所述底板本體141和所述焊接板本體151之間連接緊密，防止滑移，進一步提高了焊接品質。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍之內。