1.一種基于超短脈沖激光的光纖切割裝置，其特征在于：包括設(shè)置在三維電動(dòng)平移臺(tái)(10)上的角度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(9)，角度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(9)上固定光纖(8)；所述光纖(8)的上方設(shè)有顯微物鏡(6)，激光器(1)發(fā)射出的激光(2)經(jīng)過(guò)二向色鏡(5)反射至顯微物鏡(6)，顯微物鏡(6)對(duì)激光(2)進(jìn)行聚焦后切割光纖(8)的表面；二向色鏡(5)上方設(shè)有用于觀測(cè)顯微物鏡(6)聚焦位置的成像透鏡(12)以及CCD探測(cè)器(13)；激光器(1)上安裝光學(xué)快門(3)，光學(xué)快門(3)與三維電動(dòng)平移臺(tái)(10)分別經(jīng)過(guò)控制器(11)連接計(jì)算機(jī)(14)，計(jì)算機(jī)(14)的輸入端接收CCD探測(cè)器(13)觀測(cè)到的聚焦位置數(shù)據(jù)并輸出顯示在其屏幕上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于超短脈沖激光的光纖切割裝置，其特征在于：所述的三維電動(dòng)平移臺(tái)(10)和角度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(9)具有帶通光孔的載物臺(tái)，且載物臺(tái)的下方設(shè)置有用于在光纖成像觀測(cè)時(shí)進(jìn)行照明的照明光源(18)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于超短脈沖激光的光纖切割裝置，其特征在于：所述的角度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(9)上安裝有用于固定光纖(8)的V型槽光纖磁力夾具(7)，且在光纖(8)表面的待切割位置兩側(cè)分別安裝有一個(gè)V型槽光纖磁力夾具(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于超短脈沖激光的光纖切割裝置，其特征在于：激光器(1)發(fā)射出的激光(2)為1000Hz重復(fù)頻率的飛秒激光，三維電動(dòng)平移臺(tái)(10)的掃描速率<2000μm/s。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于超短脈沖激光的光纖切割裝置，其特征在于：顯微物鏡(6)的放大倍數(shù)為5～100，進(jìn)行聚焦的激光(2)具有1mW～8mW的功率。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述基于超短脈沖激光的光纖切割裝置，其特征在于：顯微物鏡(6)的放大倍數(shù)為20。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于超短脈沖激光的光纖切割裝置，其特征在于：激光器(1)發(fā)射出的激光(2)經(jīng)過(guò)可變衰減器(4)投至二向色鏡(5)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于超短脈沖激光的光纖切割裝置，其特征在于：所述三維電動(dòng)平移臺(tái)(10)的定位精度優(yōu)于1μm。
9.一種使用權(quán)利要求1所述基于超短脈沖激光的光纖切割裝置的切割方法，其特征在于，包括：首先利用聚焦的激光(2)通過(guò)定點(diǎn)輻照或沿設(shè)定角度掃描在光纖(8)上形成微槽(15)，然后從微槽(15)的相對(duì)面垂直于光纖軸施加應(yīng)力使光纖(8)沿微槽裂開(kāi)，完成切割。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的切割方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、在三維電動(dòng)平移臺(tái)(10)上安裝角度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(9)，并將光纖(8)固定在角度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)(9)上；步驟二、通過(guò)成像透鏡(12)和CCD探測(cè)器(13)觀測(cè)顯微物鏡(6)的聚焦位置，將光纖(8)的待切位置移動(dòng)至焦點(diǎn)；步驟三、打開(kāi)激光器(1)使激光(2)發(fā)射，利用顯微物鏡(6)將激光(2)聚焦至光纖(8)上，沿設(shè)定角度掃描激光(2)或移動(dòng)三維電動(dòng)平移臺(tái)(10)使激光(2)在光纖(8)上切割出微槽(15)；步驟四、將帶有凹槽的壓斷梁(16)移動(dòng)至微槽(15)的相對(duì)側(cè)，使微槽(15)對(duì)準(zhǔn)壓斷梁(16)上凹槽的中心且與微槽(15)的方向平行，利用壓斷梁(16)垂直于光纖軸頂進(jìn)行下壓，使光纖折斷，完成切割。