專利名稱:改良的基板無效邊去除系統的制作方法
技術領域:
本發明涉及一種基板無效邊去除系統,特別是涉及一種利用研磨輪機構去除待研 磨基板的無效區域,并可于執行無效區域去除前,先對于待研磨基板執行位置補償與角度 補償,以確保無效邊研磨的精度并提高研磨可靠度的一種改良的基板無效邊去除系統。
背景技術:
太陽光電玻璃由一低鐵玻璃、一太陽能光電模組、一背面玻璃、一特殊金屬導線、 及一 EVA膠等組成,其利用該低鐵玻璃和該背面玻璃通過該EVA膠片的作用把該太陽能光 電模組密封在兩片玻璃的中間,而成為目前業者普遍使用的高科技玻璃產品。由于太陽光電玻璃的使用性日益增加,因此,太陽光電玻璃研磨機構的重要性亦 越趨重要。當一片太陽光電玻璃依所需使用的尺寸被切割成型之后,必須先送至太陽光電 玻璃的無效邊去除機構,以執行太陽光電玻璃無效邊的去除工藝,以除去太陽光電玻璃無 效邊之上的金屬層或者殘余導電物質。現有習用的太陽光電玻璃的無效邊去除機構其主要應用的技術可分為噴砂除膜 技術以及激光除膜技術。噴砂除膜技術使用大小約為3微米至40微米的細微砥粒為除膜 原料,再以壓縮空氣為動力,形成高速噴射束,以將細微砥粒噴向太陽光電玻璃,而根據脆 性破壞原理,細微砥粒對太陽光電玻璃表面進行沖擊和切削作用,以達到無效邊區域除膜 功能,并實現高精度的細微研磨。然而,利用噴砂除膜技術的太陽光電玻璃的無效邊去除機 構,其具有下列的缺點1.對于太陽光電玻璃的可使用區域,必須通過掩膜(Masking)加以保護,然而,掩 膜的使用即讓太陽光電玻璃無效邊的去除工藝,更多了一道流程及成本。2.高速噴射大量的細微砥粒,相當地耗費原物料成本。而激光除膜技術其主要使用一激光頭對準太陽光電玻璃的無效邊區域,然后,藉 由該激光頭所發射出的高能量的激光光束,而將無效邊區域的表層燒蝕去除,以達到去除 太陽光電玻璃無效邊區域上的金屬層與殘余導電物質的效果。使用激光除膜技術最大的優 點在于加工快速,且能夠精準地掌握高能量激光光束的入射區塊;然而,使用激光頭發射出 高能量激光光束極為耗費能量,而高能量激光光束亦造成激光頭的平均使用壽命不高。另 外,激光除膜技術利用二次除膜的方式,以除去太陽光電玻璃無效邊區域上的金屬層與殘 余導電物質,因此,對于激光頭的消耗更甚,故,勢必經常地更換、保養激光頭,因而需要花 費相當多的設備維護以及購入成本。另外,在進行太陽光電玻璃的無效邊區域去除時,其去除精度是相當重要的,故, 太陽光電玻璃的無效邊去除機構必須具有先前校正的功能,才可避免太陽光電玻璃進片之 時,因其傾斜角度、位置的不同,而發生無效邊區域的殘余導電物質去除不足,或者發生了 損壞太陽光電玻璃有效區域的情事。因此,本案的發明人有鑒于上述多種現有習用的太陽光電玻璃的無效邊去除機 構,皆具有諸多的缺點與不足,故極力加以研究發明,終于研發完成本發明的一種改良的基板無效邊去除系統。由此可見,上述現有的基板無效邊去除系統在結構與使用上,顯然仍存在有不便 與缺陷,而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題,相關廠商莫不費盡心思來謀求 解決之道,但長久以來一直未見適用的設計被發展完成,而一般產品又沒有適切結構能夠 解決上述問題,此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的改良的基 板無效邊去除系統,實屬當前重要研發課題之一,亦成為當前業界極需改進的目標。有鑒于上述現有的基板無效邊去除系統存在的缺陷,本發明人基于從事此類產品 設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識,并配合學理的運用,積極加以研究創新,以期創 設一種新型的改良的基板無效邊去除系統,能夠改進一般現有的基板無效邊去除系統,使 其更具有實用性。經過不斷的研究、設計,并經過反復試作樣品及改進后,終于創設出確具 實用價值的本發明。
發明內容
本發明的主要目的在于,克服現有的基板無效邊去除系統存在的缺陷,而提供一 種新型的改良的基板無效邊去除系統,所要解決的技術問題是使其藉由一研磨輪機構以去 除一待研磨基板的無效區域,并于去除無效區域之前,調校該研磨輪機構的高度與位置,以 執行位置補償及執行角度補償,而提高無效區域去除的精準度與可靠度,非常適于實用。本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出 的一種改良的基板無效邊去除系統,其包括一床臺,其內部設有一第一滑軌;一基板乘載模組,設置于該第一滑軌之上,該基板乘載模組具有一基板載座,以乘 載一待研磨基板;一研磨輪乘載模組,裝設于該床臺之上,該研磨輪乘載模組具有至少一研磨輪機 構,以對該待研磨基板執行無效區域的去除;及至少一量測定位模組,裝設于床臺之上,該量測定位模組可于去除待研磨基板的 無效區域之前,先對待研磨基板執行厚度量測以及定位量測,并經過計算之后,調整該研磨 輪機構的高度與位置以完成位置補償,并同時通過該基板載座,以對待研磨基板執行角度 補償,如此,可提高無效區域去除的精確度,以避免研磨輪機構于執行待研磨基板無效區域 去除時,破壞了待研磨基板的有效區域。本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。前述的改良的基板無效邊去除系統,其更包括一操作裝置,裝設于該床臺之上,該 操作裝置可設定該改良的基板無效邊去除系統,以手動地/自動地執行該待研磨基板的無 效區域去除,操作裝置并可進一步地設定改良的基板無效邊去除系統的研磨工藝參數,以 針對不同待研磨基板而適當地調整參數。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的床臺更包括一第一驅動馬達,裝 設于床臺的內部,該第一驅動馬達可帶動該基板乘載模組于該第一滑軌上來回地移動;一 第一軸導螺桿,裝設于床臺的內部,且連接于第一驅動馬達,基板乘載模組與該第一軸導螺 桿組合,而跨坐于第一滑軌之上,因此,當第一驅動馬達轉動時,通過第一軸導螺桿可帶動 基板乘載模組于第一滑軌上來回地移動;至少一量測定位模組裝設孔,設置于床臺之上,以裝設該量測定位模組;及至少一研磨輪乘載模組裝設孔,設置于床臺之上,以裝設該研磨輪 乘載模組。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的基板乘載模組更包括一第二驅 動馬達,連接于該基板載座,該第二驅動馬達可將該待研磨基板旋轉90°,亦可將待研磨基 板旋轉一 θ角度,以執行角度補償;及一底座,設置于該第一滑軌之上以乘載第二驅動馬 達與基板載座,該底座具有一第一軸桿螺帽與一可掀蓋,該第一軸桿螺帽裝設于底座的底 部,且,通過組合第一軸桿螺帽與該第一軸桿裝置,使得基板乘載模組可于第一滑軌之上移 動,而該可掀蓋則用以覆蓋及保護底座。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的研磨輪乘載模組更包括至少一 裝置支架,裝設于該研磨輪乘載模組裝設孔,以將整個研磨輪乘載模組穩固于該床臺之上; 一龍門機架,裝設于該裝置支架之上,該龍門機架具有一第四滑軌,該研磨輪機構可于該第 四滑軌之上移動;及一清潔機構,裝設于龍門機架之上,該清潔機構具有一噴水裝置與一風 刀,該噴水裝置用以清洗殘留于該基板載座上面的待研磨基板粉末以及砂輪磨粒,而該風 刀用以去除該待研磨基板表面的水滴。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的量測定位模組更包括一模組支架,裝設于該量測定位模組裝設孔之上,以將整組量測定位模組固定于 該床臺之上,該模組支架具有一第二滑軌;一移動軸,設置于模組支架之上,而可于該第二 滑軌上移動;一量測器乘載軸,裝設于該移動軸之上,該量測器乘載軸用以乘載量測該待研 磨基板的厚度與位置的量測組件;至少一定位量測器,裝設于量測器乘載軸之上,該定位量 測器可接觸待研磨基板,以量測待研磨基板于該基板載座上的位置;至少一厚度量測器,裝 設于量測器乘載軸之上,以量測待研磨基板的厚度;一放大器裝置,裝設于模組支架之上, 以放大定位量測器與厚度量測器所量測的信號,并將其送至一外部電腦或一可程式自動化 控制系統以執行計算;及一量測模組殼體,用以包覆所有量測定位模組的構成元件,以發揮 其保護作用。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的基板載座更包括多個長吸盤,設 置于基板載座周邊,以通過真空吸力的作用,將該待研磨基板吸附于基板載座之上;及多個 真空共用吸盤,設置于基板載座內部,以通過真空吸力的作用,將待研磨基板吸附于基板載 座之上。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的龍門機架更包括至少一第三驅 動馬達,裝設于龍門機架的內部,藉由該第三驅動馬達可驅動該研磨輪機構于該第四滑軌 之上移動;至少一第三軸導螺桿,裝設于龍門機架的內部并連接第三驅動馬達,且,研磨輪 機構連接于該第三軸導螺桿,因此,當第三驅動馬達轉動時,通過第三軸導螺桿可帶動研磨 輪機構于第四滑軌之上移動;及至少一龍門機架坦克輪,設置于龍門機架之上,并連接研磨 輪機構,該龍門機架坦克輪用以收納研磨輪機構的相關配線管路,以使得研磨輪機構于執 行動作之時,其相關配線管路會隨著研磨輪機構而移動,以保護其配線管路不受到外部機 構的破壞。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的研磨輪機構更包括一研磨輪,用 以研磨該待研磨基板,以去除待研磨基板的無效區域;一第四驅動馬達,連接于該研磨輪, 以控制研磨輪于垂直待研磨基板表面的方向上,來回地移動;及一馬達殼體,連接于該第四滑軌,研磨輪機構通過該馬達殼體而可于第四滑軌之上移動,且,馬達殼體包覆該第四驅動 馬達以發揮其保護作用。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的模組支架更包括一移動塊,設置 于該第二滑軌之上,并連接該移動軸,通過該移動塊,移動軸可于第二滑軌之上來回移動; 一定位軸,裝設于模組支架的側邊,該定位軸用以乘載移動軸的定位機構;二定位塊,設置 于定位軸之上以作為移動軸的定位機構,當移動軸于第二滑軌之上移動時,該二定位塊可 協助停止移動軸,以將其定位;及一移動軸坦克輪組,設置于模組支架的側邊,且該側邊為 定位軸所在邊的相對邊,該移動軸坦克輪組用以收納移動軸上的相關配線管路,以使得移 動軸移動之時,其相關配線管路會隨著移動軸移動,以確保移動軸上的相關配線管路不會 受到外部機構的破壞。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的移動軸更包括一氣壓缸裝置,該 氣壓缸裝置具有二氣壓缸固定塊,藉由該二氣壓缸固定塊可將氣壓缸裝置設置于移動軸之 上,以使得氣壓缸裝置可通過伸縮的方式,控制移動軸于該模組支架之上移動。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的第一驅動馬達為一伺服馬達。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的第二驅動馬達為一直驅式馬達。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的第三驅動馬達為一伺服馬達。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的第四驅動馬達為一伺服馬達。前述的改良的基板無效邊去除系統,其中所述的待研磨基板可為下列任一種一 IXD面板、一 OLED面板、及一太陽玻璃基板。本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上可知,為達到上述目 的,本發明提供了一種改良的基版無效邊去除系統,可藉由一研磨輪機構以去除一待研磨 基板的無效區域,并通過一量測定位模組執行該待研磨基板的厚度量測以及定位量測,可 于去除無效區域之前,調校該研磨輪機構的高度與位置,以執行位置補償,并同時旋轉一基 板載座,以對待研磨基板執行角度補償,而可提高無效區域去除的精準度與可靠度。所述改良的基板無效邊去除系統,其包括一床臺,其內部設有一第一滑軌;一基 板乘載模組,設置于該第一滑軌之上,該基板乘載模組具有一基板載座以乘載一待研磨基 板;一研磨輪乘載模組,裝設于該床臺之上,該研磨輪乘載模組具有至少一研磨輪機構,以 對該待研磨基板執行無效區域的去除;及至少一量測定位模組,裝設于床臺之上,該量測定 位模組可于執行待研磨基板的無效區域去除前,先對待研磨基板執行厚度量測以及定位量 測,并經過計算之后,調整該研磨輪機構的高度與位置,以執行位置補償,并同時通過旋轉 該基板載座,以對待研磨基板執行角度補償,以提高無效區域去除的精準度,并避免研磨輪 機構于執行待研磨基板無效區域去除時,破壞了待研磨基板上的有效區域。借由上述技術方案,本發明改良的基板無效邊去除系統至少具有下列優點及有益 效果1.本發明藉由研磨輪機構以研磨的方式,去除待研磨基板的無效區域,其具有較 低的設備組裝成本以及設備維護成本。2.本發明藉由量測定位模組,可量測待研磨基板的厚度以及其位于基板載座的位 置,并經過外部電腦計算之后,可通過第四驅動馬達與第三驅動馬達,以調整研磨輪機構的 高度與位置,而完成位置補償,并藉由第二驅動馬達將基板載座旋轉θ角度,以完成角度補償,藉由位置與角度的補償校正,可提高無效區域去除的精準度,并可同時避免研磨輪機 構于執行無效區域去除之時,破壞了待研磨基板上的有效區域。綜上所述,本發明是有關于一種改良的基板無效邊去除系統,該基板無效邊去除 系統包括一床臺;一基板乘載模組,具有一基板載座以乘載一待研磨基板;一研磨輪乘載 模組,具有至少一研磨輪機構,以去除該待研磨基板的無效區域;及至少一量測定位模組。 該量測定位模組可于執行待研磨基板的無效區域去除前,量測待研磨基板的厚度以及位 置,并由一外部電腦計算之后,調整該研磨輪機構的高度與位置,以對待研磨基板執行位置 補償與角度補償,以提高無效區域去除的準確度,而可避免執行無效區域去除時,破壞了待 研磨基板上的有效區域。本發明在技術上有顯著的進步,并具有明顯的積極效果,誠為一新 穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段, 而可依照說明書的內容予以實施,并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠 更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,并配合附圖,詳細說明如下。
圖1是本發明一種改良的基板無效邊去除系統的立體圖。圖2是改良的基板無效邊去除系統的一床臺的立體圖。圖3是改良的基板無效邊去除系統的一基板乘載模組的側視圖。圖4是改良的基板無效邊去除系統的基板乘載模組的立體圖。圖5是改良的基板無效邊去除系統的一研磨輪乘載模組的立體圖。圖6是改良的基板無效邊去除系統的一量測定位模組的立體圖。1 改良的基板無效邊去除系統10 床臺101 第一滑軌102:第一驅動馬達103 第一軸導螺桿104 量測定位模組裝設孔105 研磨輪乘載模組裝設孔11 基板乘載模組111 基板載座1111 長吸盤(Side Bar)1112:真空共用吸盤112:第二驅動馬達113:底座1131 可掀蓋114:第一軸導螺桿螺帽12 研磨輪乘載模組121 裝置支架122 龍門機架
1221 第四滑軌
1222 第三驅動馬達
1223 第三軸導螺桿
1224 龍門機架坦克輪
123 研磨輪機構
1231 研磨輪
1232 第四驅動馬達
1233 馬達殼體
124 清潔機構
1241 風刀
1242 噴水裝置
13 量測定位模組
131 模組支架
1311 第二滑軌
1312 移動塊
1313 定位軸
1314 定位塊
1315 移動軸坦克輪組
132 移動軸
1321 氣壓缸裝置
1322 氣壓缸固定塊
133 量測器乘載軸
134 定位量測器
135 厚度量測器
136 放大器裝置
137 量測模組殼體
14 操作裝置
2 待研磨基板
具體實施例方式為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效,以下結合 附圖及較佳實施例,對依據本發明提出的改良的基板無效邊去除系統其具體實施方式
、結 構、特征及其功效,詳細說明如后。有關本發明的前述及其他技術內容、特點及功效,在以下配合參考圖式的較佳實 施例的詳細說明中將可清楚的呈現。為了方便說明,在以下的實施例中,相同的元件以相同 的編號表示。請參閱圖1,是本發明的一種改良的基板無效邊去除系統立體圖,該改良的基板無 效邊去除系統1,其包括一床臺10,其內部設有一第一滑軌101 ;
一基板乘載模組11,設置于該第一滑軌101之上,該基板乘載模組11具有一基板 載座111以乘載一待研磨基板2,該待研磨基板2可為一 IXD面板、一 OLED面板、或者一 太陽玻璃基板,而較佳地,于本實施例之中,待研磨基板2為該太陽玻璃基板;一研磨輪乘載模組12,裝設于該床臺10之上,其具有二研磨輪機構123,以去除該 待研磨基板2的無效區域;二量測定位模組13,裝設于該床臺10之上,該量測定位模組13可于去除該待研 磨基板2的無效區域之前,先對待研磨基板2執行厚度量測以及定位量測,并經過計算之 后,調整該二研磨輪機構123的高度與位置以完成位置補償,并同時通過該基板載座111, 以對待研磨基板2執行角度補償,如此,可提高無效區域去除的精確度,并可避免研磨輪機 構123于執行待研磨基板2無效區域去除時,破壞了待研磨基板2的有效區域;及一操作裝置14,裝設于該床臺10之上,該操作裝置14可設定該改良的基板無效邊 去除系統1手動地/自動地執行該待研磨基板2的無效區域去除,且,操作裝置14并可進 一步地設定改良的基板無效邊去除系統1的研磨工藝參數,以針對不同待研磨基板2而作 適當地參數調整。于上述該改良的基板無效邊去除統1的主要構成元件中,請同時參閱圖1與圖2, 其中,圖2為床臺的立體圖,該床臺10更包括一第一驅動馬達102、一第一軸導螺桿103、 二量測定位模組裝設孔104、及二研磨輪乘載模組裝設孔105。該第一驅動馬達102為一伺 服馬達,其裝設于床臺10的內部,以帶動該基板乘載模組11于該第一滑軌101之上來回地 移動。該第一軸導螺桿103裝設于床臺10的內部并連接于第一驅動馬達102,基板乘載模 組11與第一軸導螺桿103組合(圖1與圖2并未顯示組合關系)而跨坐于第一滑軌101之 上,因此,當第一驅動馬達102轉動時,第一軸導螺桿103會帶動基板乘載模組11于第一滑 軌101之上沿著Y軸的方向來回地移動。該二量測定位模組裝設孔104設置于床臺10的 兩側,其用以裝設該量測定位模組13,而該二研磨輪乘載模組裝設孔105設置于床臺10的 兩側,其用以裝設該研磨輪乘載模組12。另外,請同時參閱圖1至圖4,圖3為基板乘載模組的側視圖,圖4則為基板乘載模 組的立體圖,其中,該基板乘載模組11更包括一第二驅動馬達112與一底座113。該第二 驅動馬達112為一直驅式馬達,其連接于該基板載座111,利用第二驅動馬達112可將該待 研磨基板2旋轉一 θ角度,以執行角度補償,或者將待研磨基板2旋轉90°,以替換待研磨 基板2的研磨邊(長邊或短邊)。該底座113設置于該第一滑軌101之上以乘載第二驅動 馬達112與基板載座111,底座113具有一第一軸桿螺帽114與一可掀蓋1131,該第一軸桿 螺帽114裝設于底座113的底部,通過組合第一軸桿螺帽114與該第一軸桿裝置103,可使 得基板乘載模組11于第一滑軌101之上移動,該可掀蓋1131則用以覆蓋及保護底座113。 另外,基板乘載模組11的基板載座111具有多個長吸盤(Side Bar) 1111與多個真空共用 吸盤1112,該多個長吸盤1111設置于基板載座111的周邊,以通過真空吸力的作用,將待研 磨基板2吸附于基板載座111之上;而該多個真空共用吸盤1112則被設置于基板載座111 的內部,以通過真空吸力的作用,將待研磨基板2吸附于基板載座111之上。請同時參閱圖1與圖5,圖5為研磨輪乘載模組的立體圖,其中,該研磨輪乘載模 組12更包括二裝置支架121、一龍門機架122、及一清潔機構124。該二裝置支架121分 別裝設于該二研磨輪乘載模組裝設孔105,以將整個研磨輪乘載模組12固設于該床臺10之
11上。該龍門機架122則跨設于裝置支架121之上,而與裝置支架121形成一π字型的龍門 系統,龍門機架122具有一第四滑軌1221,該研磨輪機構123可于該第四滑軌1221之上移 動。該清潔機構1 裝設于龍門機架122之上,清潔機構IM具有一噴水裝置1242與一風 刀1241,該噴水裝置1242用以清洗殘留于該基板載座111上面的待研磨基板2粉末以及砂 輪磨粒,而該風刀1241用以去除該待研磨基板2表面的水滴。請繼續參閱圖1與圖5,于上述該研磨輪乘載模組12的組成元件之中,該龍門機架 122更包括二第三驅動馬達1222、二第三軸導螺桿1223、及二龍門機架坦克輪12Μ。該二 第三驅動馬達1222皆為伺服馬達,其裝設于龍門機架122的內部,以驅動該研磨輪機構123 于第四滑軌1221之上移動。該二第三軸導螺桿1223裝設于龍門機架122的內部并連接于 第三驅動馬達1222,且,研磨輪機構123連接于第三軸導螺桿1223,因此,當第三驅動馬達 1222轉動時,通過第三軸導螺桿1223可帶動研磨輪機構123于第四滑軌1221之上沿著X 軸的方向來回地移動。該二龍門機架坦克輪12Μ則設置于龍門機架1222之上并連接研磨 輪機構123,龍門機架坦克輪12Μ用以收納研磨輪機構123的相關配線管路,以使得研磨輪 機構123于執行動作之時,其相關配線管路會隨著研磨輪機構123而移動,以保護其配線管 路不受到外部機構的破壞。請再繼續參閱圖1與圖5,其中,該研磨輪機構123更包括一研磨輪1231、一第四 驅動馬達1232、及一馬達殼體1233。該研磨輪1231用以研磨該待研磨基板2,以去除待研 磨基板2的無效區域。該第四驅動馬達1232為一伺服馬達,其連接于研磨輪1231以控制研 磨輪1231于垂直待研磨基板2表面的方向上,即Z軸方向,來回地移動。該馬達殼體1233 連接于該第四滑軌1221,研磨輪機構123通過馬達殼體1233而可于第四滑軌1221之上移 動,且,馬達殼體1233完整地包覆住該第四驅動馬達1232以發揮保護作用。且,于上述該改良的基板無效邊去除系統1的主要構成機構之中,請同時參閱圖 1、圖2與圖6,圖6為量測定位模組的立體圖,其中,該量測定位模組13更包括一模組支 架131、一移動軸132、一量測器乘載軸133、二定位量測器134、一厚度量測器135、一放大 器裝置136、及一量測模組殼體137。該模組支架131裝設于該量測定位模組裝設孔104之 上,以將整個量測定位模組13固設于該床臺10之上,模組支架131具有一第二滑軌1311。 該移動軸132設置于模組支架131之上,而可于該第二滑軌1311上移動。該量測器乘載軸 133則裝設于移動軸132之上,量測器乘載軸133用以乘載量測該待研磨基板2厚度與位 置的量測組件。該二定位量測器134裝設于量測器乘載軸133之上,且位于量測器乘載軸 133的兩端,定位量測器134可接觸待研磨基板2,以量測待研磨基板2位于該基板載座111 上的位置。該厚度量測器135裝設于量測器乘載軸133之上,且位于量測器乘載軸133的 中間,厚度量測器135用以量測待研磨基板2的厚度。該放大器裝置136裝設于模組支架 131的后端,其用以放大定位量測器134與厚度量測器135所量測的信號,并將其送至一外 部電腦或一可程式自動化控制系統以執行計算。而該量測模組殼體137用以包覆所有量測 定位模組13的構成元件,以發揮其保護作用。請繼續參閱圖1與圖6,于上述該量測定位模組13的構成元件之中,該模組支架 131更包括一移動塊1312、一定位軸1313、二定位塊1314、及一移動軸坦克輪組1315。該 移動塊1312設置于該第二滑軌1311之上并連接該移動軸132,通過移動塊1312,移動軸 132可于第二滑軌1311之上沿著X軸的方向來回地移動。該定位軸1313裝設于模組支架131的側邊,定位軸1313用以乘載移動軸132的定位機構。該二定位塊1314設置于定位 軸1313之上以作為移動軸132的定位機構,當移動軸132于第二滑軌1311之上移動時,定 位塊1314可協助停止移動軸132,以將其定位。該移動軸坦克輪組1315設置于模組支架 131的側邊,且該側邊為定位軸1313所在邊的相對邊,移動軸坦克輪組1315用以收納移動 軸132上的相關配線管路,以使得移動軸132移動之時,其相關配線管路會隨著移動軸132 而移動,以確保移動軸132上的相關配線管路不會受到外部機構的破壞。另外,移動軸132 更具有一氣壓缸裝置1321,該氣壓缸裝置1321具有二氣壓缸固定塊1322,藉由該二氣壓缸 固定塊1322可將氣壓缸裝置1321固定于移動軸132之上,因此,氣壓缸裝置1322可通過 伸縮的方式,控制移動軸132于模組支架131的上移動。綜合上述,可以得知本發明的改良的基板無效邊去除系統,主要由床臺、基板乘載 模組、研磨輪乘載模組、及量測定位模組的五大模組所構成,并可利用操作裝置以設定為手 動/自動操作并調整研磨工藝的參數。且上述實施例已完整地揭露各個模組的組成元件及 其功能,因此,綜合上述,本發明具有下列的優點3.不同于習知技術,本發明藉由研磨輪機構以研磨的方式,去除待研磨基板的無 效區域,其具有較低的設備組裝成本以及設備維護成本。4.本發明藉由量測定位模組,可量測待研磨基板的厚度以及其位于基板載座的位 置,并經過外部電腦計算之后,可通過第四驅動馬達與第三驅動馬達,以調整研磨輪機構的 高度與位置,而完成位置補償,并藉由第二驅動馬達將基板載座旋轉θ角度,以完成角度 補償,藉由位置與角度的補償校正,可提高無效區域去除的精準度,并可同時避免研磨輪機 構于執行無效區域去除之時,破壞了待研磨基板上的有效區域。上述的詳細說明針對本發明的可行實施例的具體說明,惟該實施例并非用以限制 本發明的專利范圍,凡未脫離本發明技藝精神所為的等效實施或變更,均應包含于本案的 專利范圍中。以上所述,僅是本發明的較佳實施例而已,并非對本發明作任何形式上的限制,雖 然本發明已以較佳實施例揭露如上,然而并非用以限定本發明,任何熟悉本專業的技術人 員,在不脫離本發明技術方案范圍內,當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾 為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發明技術方案的內容,依據本發明的技術實質 對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其包括 一床臺,其內部設有一第一滑軌;一基板乘載模組,設置于該第一滑軌之上,該基板乘載模組具有一基板載座,以乘載一 待研磨基板;一研磨輪乘載模組,裝設于該床臺之上,該研磨輪乘載模組具有至少一研磨輪機構,以 對該待研磨基板執行無效區域的去除;及至少一量測定位模組,裝設于床臺之上,該量測定位模組可于去除待研磨基板的無效 區域之前,先對待研磨基板執行厚度量測以及定位量測,并經過計算之后,調整該研磨輪機 構的高度與位置以完成位置補償,并同時通過該基板載座,以對待研磨基板執行角度補償, 如此,可提高無效區域去除的精確度,以避免研磨輪機構于執行待研磨基板無效區域去除 時,破壞了待研磨基板的有效區域。
2.根據權利要求1所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其更包括一操作裝 置,裝設于該床臺之上,該操作裝置可設定該改良的基板無效邊去除系統,以手動地/自動 地執行該待研磨基板的無效區域去除,操作裝置并可進一步地設定改良的基板無效邊去除 系統的研磨工藝參數,以針對不同待研磨基板而適當地調整參數。
3.根據權利要求1所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的床臺更 包括一第一驅動馬達,裝設于床臺的內部,該第一驅動馬達可帶動該基板乘載模組于該第 一滑軌上來回地移動;一第一軸導螺桿,裝設于床臺的內部,且連接于第一驅動馬達,基板乘載模組與該第一 軸導螺桿組合,而跨坐于第一滑軌之上,因此,當第一驅動馬達轉動時,通過第一軸導螺桿 可帶動基板乘載模組于第一滑軌上來回地移動;至少一量測定位模組裝設孔,設置于床臺之上,以裝設該量測定位模組;及 至少一研磨輪乘載模組裝設孔,設置于床臺之上,以裝設該研磨輪乘載模組。
4.根據權利要求3所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的基板乘 載模組更包括一第二驅動馬達,連接于該基板載座,該第二驅動馬達可將該待研磨基板旋轉90°,亦 可將待研磨基板旋轉一 θ角度,以執行角度補償;及一底座,設置于該第一滑軌之上以乘載第二驅動馬達與基板載座,該底座具有一第一 軸桿螺帽與一可掀蓋,該第一軸桿螺帽裝設于底座的底部,且,通過組合第一軸桿螺帽與該 第一軸桿裝置,使得基板乘載模組可于第一滑軌之上移動,而該可掀蓋則用以覆蓋及保護 底座。
5.根據權利要求3所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的研磨輪 乘載模組更包括至少一裝置支架,裝設于該研磨輪乘載模組裝設孔,以將整個研磨輪乘載模組穩固于 該床臺之上;一龍門機架,裝設于該裝置支架之上,該龍門機架具有一第四滑軌,該研磨輪機構可于 該第四滑軌之上移動;及一清潔機構,裝設于龍門機架之上,該清潔機構具有一噴水裝置與一風刀,該噴水裝置用以清洗殘留于該基板載座上面的待研磨基板粉末以及砂輪磨粒,而該風刀用以去除該待 研磨基板表面的水滴。
6.根據權利要求3所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的量測定 位模組更包括一模組支架,裝設于該量測定位模組裝設孔之上,以將整組量測定位模組固定于該床 臺之上,該模組支架具有一第二滑軌;一移動軸,設置于模組支架之上,而可于該第二滑軌上移動;一量測器乘載軸,裝設于該移動軸之上,該量測器乘載軸用以乘載量測該待研磨基板 的厚度與位置的量測組件;至少一定位量測器,裝設于量測器乘載軸之上,該定位量測器可接觸待研磨基板,以量 測待研磨基板于該基板載座上的位置;至少一厚度量測器,裝設于量測器乘載軸之上,以量測待研磨基板的厚度; 一放大器裝置,裝設于模組支架之上,以放大定位量測器與厚度量測器所量測的信號, 并將其送至一外部電腦或一可程式自動化控制系統以執行計算;及一量測模組殼體,用以包覆所有量測定位模組的構成元件,以發揮其保護作用。
7.根據權利要求1所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的基板載 座更包括多個長吸盤,設置于基板載座周邊,以通過真空吸力的作用,將該待研磨基板吸附于基 板載座之上;及多個真空共用吸盤,設置于基板載座內部,以通過真空吸力的作用,將待研磨基板吸附 于基板載座之上。
8.根據權利要求5所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的龍門機 架更包括至少一第三驅動馬達,裝設于龍門機架的內部,藉由該第三驅動馬達可驅動該研磨輪 機構于該第四滑軌之上移動;至少一第三軸導螺桿,裝設于龍門機架的內部并連接第三驅動馬達,且,研磨輪機構連 接于該第三軸導螺桿,因此,當第三驅動馬達轉動時,通過第三軸導螺桿可帶動研磨輪機構 于第四滑軌之上移動;及至少一龍門機架坦克輪,設置于龍門機架之上,并連接研磨輪機構,該龍門機架坦克輪 用以收納研磨輪機構的相關配線管路,以使得研磨輪機構于執行動作之時,其相關配線管 路會隨著研磨輪機構而移動,以保護其配線管路不受到外部機構的破壞。
9.根據權利要求8所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的研磨輪 機構更包括一研磨輪,用以研磨該待研磨基板,以去除待研磨基板的無效區域; 一第四驅動馬達,連接于該研磨輪,以控制研磨輪于垂直待研磨基板表面的方向上,來 回地移動;及一馬達殼體,連接于該第四滑軌,研磨輪機構通過該馬達殼體而可于第四滑軌之上移 動,且,馬達殼體包覆該第四驅動馬達以發揮其保護作用。
10.根據權利要求6所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的模組支架更包括一移動塊,設置于該第二滑軌之上,并連接該移動軸,通過該移動塊,移動軸可于第二 滑軌之上來回移動;一定位軸,裝設于模組支架的側邊,該定位軸用以乘載移動軸的定位機構;二定位塊,設置于定位軸之上以作為移動軸的定位機構,當移動軸于第二滑軌之上移 動時,該二定位塊可協助停止移動軸,以將其定位;及一移動軸坦克輪組,設置于模組支架的側邊,且該側邊為定位軸所在邊的相對邊,該移 動軸坦克輪組用以收納移動軸上的相關配線管路,以使得移動軸移動之時,其相關配線管 路會隨著移動軸移動,以確保移動軸上的相關配線管路不會受到外部機構的破壞。
11.根據權利要求6所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的移動 軸更包括一氣壓缸裝置,該氣壓缸裝置具有二氣壓缸固定塊,藉由該二氣壓缸固定塊可將 氣壓缸裝置設置于移動軸之上,以使得氣壓缸裝置可通過伸縮的方式,控制移動軸于該模 組支架之上移動。
12.根據權利要求3所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的第一 驅動馬達為一伺服馬達。
13.根據權利要求4所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的第二 驅動馬達為一直驅式馬達。
14.根據權利要求8所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的第三 驅動馬達為一伺服馬達。
15.根據權利要求9所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的第四 驅動馬達為一伺服馬達。
16.根據權利要求1所述的改良的基板無效邊去除系統,其特征在于其中所述的待研 磨基板可為下列任一種一 IXD面板、一 OLED面板、及一太陽玻璃基板。
全文摘要
本發明是有關于一種改良的基板無效邊去除系統,該基板無效邊去除系統包括一床臺;一基板乘載模組,具有一基板載座以乘載一待研磨基板;一研磨輪乘載模組,具有至少一研磨輪機構,以去除該待研磨基板的無效區域;及至少一量測定位模組。該量測定位模組可于執行待研磨基板的無效區域去除前,量測待研磨基板的厚度以及位置,并由一外部電腦計算之后,調整該研磨輪機構的高度與位置,以對待研磨基板執行位置補償與角度補償,以提高無效區域去除的準確度,而可避免執行無效區域去除時,破壞了待研磨基板上的有效區域。
文檔編號B24B49/00GK102133725SQ20101011161
公開日2011年7月27日 申請日期2010年1月27日 優先權日2010年1月27日
發明者李龍生, 王土城, 紀聰生, 蔡啟勛 申請人:均豪精密工業股份有限公司