專利名稱：工件加工方法和工件加工裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及對板狀工件進行磨削加工以在外緣部形成環狀的加強部的工件加工方法和工件加工裝置。
背景技術：
在半導體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導體晶片的表面，通過呈格 子狀排列的被稱為間隔道的分割預定線劃分出多個區域，并在該劃分出的區域內形成 ICdntegrated Circuit 集成電路)、LSI (Large ScaleIntegration 大規模集成電路)等 器件。然后，通過沿著間隔道切斷半導體晶片來對形成有器件的區域進行分割，從而制造出 一個個半導體芯片。此外，關于在藍寶石基板的表面上層疊有氮化鎵類化合物半導體等的 光器件晶片，也通過沿著間隔道進行切斷而分割成一個個發光二極管、激光二極管等光器 件，并廣泛利用于電子設備。如上所述地被分割的晶片在沿著間隔道切斷之前，通過對背面進行磨削或者蝕刻 而形成為預定厚度。近年來，為了達到電子設備的輕量化、小型化，要求將晶片的厚度形成 為50μπι以下。但是，當晶片的厚度形成為50 μ m以下時，則存在容易破損、晶片的搬送等處理變 得困難的問題。為了解決這樣的問題，提出了這樣的晶片加工方法對晶片背面的與器件區域對 應的區域進行磨削，來將器件區域的厚度形成為預定厚度，并且留下晶片背面的外周剩余 區域來形成環狀的加強部，由此能夠容易地進行變薄后的晶片的搬送等處理(例如，參照 專利文獻1)。專利文獻1 日本特開2007-19461號公報根據專利文獻1，即使將晶片的厚度形成為50μπι以下也不易破損，搬送等處理變 得容易。另外，在實際的磨削加工中，通過使用磨粒大小不同的磨削磨具依次進行粗磨削加 工和精磨削加工這兩個階段的磨削加工，來對晶片進行加工以形成環狀的加強部。但是，在 通過這樣依次進行兩個階段的磨削加工來將晶片的中央部周圍磨削加工成更薄時，存在晶 片的被磨削面產生破裂的情況。

發明內容
本發明是鑒于上述內容而完成的，其目的在于提供一種這樣的工件加工方法和工 件加工裝置在對板狀工件進行磨削加工以形成環狀的加強部時，即使在將板狀工件磨削 加工成更薄的情況下，也能夠抑制被磨削面產生破裂的情況。為了解決上述問題而到達目的，本發明所涉及的工件加工方法是使用加工裝置對 板狀工件進行加工的工件加工方法，上述板狀工件在表面側具有形成有器件的器件區域和 包圍該器件區域的剩余區域上述加工裝置包括保持單元，其具有保持面，該保持面保持上 述板狀工件并且以旋轉軸為中心被驅動旋轉；第一加工單元，其具有第一磨削磨具和第一主軸部，上述第一磨削磨具具有與上述保持面對置的第一磨削面，上述第一主軸部將上述 第一磨削磨具支承成能夠以垂直于上述第一磨削面的垂直軸為第一旋轉軸旋轉；以及第二 加工單元，其具有第二磨削磨具和第二主軸部，上述第二磨削磨具具有與上述保持面對置 的第二磨削面，上述第二主軸部將上述第二磨削磨具支承成能夠以垂直于上述第二磨削面 的垂直軸為第二旋轉軸旋轉，上述工件加工方法的特征在于，該工件加工方法包括以下工 序保持工序，在該保持工序中，將上述板狀工件的上述表面側保持于上述保持面；第一加 工工序，在該第一加工工序中，相對于保持在上述保持面上的上述板狀工件的背面側，將上 述第一磨削面定位成使上述第一磨削磨具的外周緣通過與上述剩余區域對應的區域的內 側以及上述板狀工件的中心，并以形成圓弧狀的第一磨痕的方式實施磨削加工，從而使上 述板狀工件的與上述器件區域對應的上述背面形成為凹狀部；以及第二加工工序，在該第 二加工工序中，相對于保持在上述保持面上并實施過上述第一加工工序的上述板狀工件的 上述背面側，將上述第二磨削面定位成使上述第二磨削磨具的外周緣通過上述凹狀部的內 側以及上述板狀工件的中心，并以形成與上述第一磨痕交叉的圓弧狀的第二磨痕的方式實 施磨削加工。此外，本發明所涉及的工件加工裝置的特征在于，上述工件加工裝置包括保持單 元，其具有保持面，該保持面保持板狀工件并且以旋轉軸為中心被驅動旋轉；第一加工單 元，其具有第一磨削磨具和第一主軸部，上述第一磨削磨具具有與上述保持面對置的第一 磨削面，上述第一主軸部將上述第一磨削磨具支承成能夠以垂直于上述第一磨削面的垂直 軸為第一旋轉軸旋轉，上述第一旋轉軸相對于上述旋轉軸稍微傾斜；第二加工單元，其具 有第二磨削磨具和第二主軸部，上述第二磨削磨具具有與上述保持面對置的第二磨削面， 上述第二主軸部將上述第二磨削磨具支承成能夠以垂直于上述第二磨削面的垂直軸為第 二旋轉軸旋轉，上述第二旋轉軸相對于上述旋轉軸向與上述第一旋轉軸相反的方向稍微傾 斜；以及控制單元，其如下所述地進行控制相對于在表面側具有器件區域和剩余區域并 保持在上述保持面上的上述板狀工件的背面側，將上述第一磨削面定位成使上述第一磨削 磨具的外周緣通過與上述剩余區域對應的區域的內側以及上述板狀工件的中心，并實施磨 削加工，并且，相對于保持在上述保持面上并實施過上述磨削加工的上述板狀工件的背面 側，將第二磨削面定位成使上述第二磨削磨具的外周緣通過與上述剩余區域對應的區域的 內側以及上述板狀工件的中心，并實施磨削加工，由此在與上述剩余區域對應的背面側形 成環狀的加強部，其中，上述器件區域是形成有器件的區域，上述剩余區域是包圍上述器件 區域的區域。根據本發明所涉及的工件加工方法和工件加工裝置，利用第一加工單元以形成圓 弧狀的第一磨痕的方式實施磨削加工，與此相對，利用第二加工單元以形成與第一磨痕交 叉的圓弧狀的第二磨痕的方式實施磨削加工，所以能夠防止由于第一磨痕和第二磨痕在同 一方向上連續地形成而引起的被磨削面的強度降低，由此，在以形成環狀的加強部的方式 對板狀工件進行磨削加工時，即使在將板狀工件磨削加工成更薄的情況下，也具有能夠抑 制被磨削面產生破裂的效果。


圖1是表示用于實施本發明的實施方式所涉及的工件加工方法的工件加工裝置的結構例的立體圖。圖2-1是表示第一旋轉軸的傾斜狀態的概略圖。圖2-2是表示第二旋轉軸的傾斜狀態的概略圖。
圖3-1是表示板狀工件的表面側的立體圖。圖3-2是表示板狀工件的背面側的立體圖。圖4是表示第一加工工序中的定位狀態的圖。圖5是表示第一加工工序中的加工過程中的狀態的圖。圖6是表示通過第一加工工序進行加工后的狀態的圖。圖7是表示第二加工工序中的定位狀態的圖。圖8是表示第二加工工序中的加工過程中的狀態的圖。圖9是表示通過第二加工工序進行加工后的狀態的圖。標號說明1 :工件加工裝置；3 第一加工單元；3a 第一磨削面；3b 第一磨削磨具；3c 第一 主軸部；4 第二加工單元；4a 第二磨削面；4b 第二磨削磨具；4c 第二主軸部；6 保持單 元；6s 保持面；14 控制單元；21 第一磨痕；23 第二磨痕；W 板狀工件；Wa 表面；Wb 背 面；Wl 器件區域；W2 剩余區域；W3 凹狀部；W4 加強部；Φ0 旋轉軸；Φ1 第一旋轉軸； Φ 2:第二旋轉軸。
具體實施例方式下面，參照附圖，對作為用于實施本發明的方式的工件加工方法和工件加工裝置 進行說明。圖1是表示用于實施本實施方式所涉及的工件加工方法的工件加工裝置的結構 例的立體圖，圖2-1是表示第一旋轉軸的傾斜狀態的概略圖，圖2-2是表示第二旋轉軸的傾 斜狀態的概略圖。本實施方式的工件加工裝置1用于如下所述地對板狀工件的背面的與器 件區域對應的區域進行磨削來將器件區域的厚度形成為預定厚度，并且留下板狀工件的背 面的外周剩余區域來形成環狀的加強部。本實施方式的工件加工裝置1例如主要包括殼 體2 ；第一加工單元3 ；第二加工單元4 ；設置在旋轉工作臺5上的例如三個保持單元6 ；盒 7、8 ；位置對準單元9 ；搬送單元10 ；搬出單元11 ；清洗單元12 ；搬出搬入單元13 ；以及控制 單元14。旋轉工作臺5是設置在殼體2的上表面的圓盤狀部件，該旋轉工作臺5以能夠在 水平面內旋轉的方式設置，并且在適當的時機被驅動旋轉。在該旋轉工作臺5上以例如120 度的相位角等間隔地配設有例如三個保持單元6。這些保持單元6是在上表面具備真空卡 盤的卡盤工作臺結構，保持單元6對載置于保持面6s的板狀工件W進行真空吸附從而保持 板狀工件W，上述保持面6s形成為平坦狀。在進行磨削加工時，通過未圖示的旋轉驅動機 構，這些保持單元6以垂直于保持面6s的旋轉軸Φ0為中心在水平面內被驅動旋轉。通過 旋轉工作臺5的旋轉，這樣的保持單元6在搬入搬出待機位置A、與第一加工單元3對置的 粗磨削位置B以及與第二加工單元4對置的精磨削位置C之間相對移動。第一加工單元3具有第一磨削磨具3b，其具有與位于粗磨削位置B的保持單元 6的保持面6s對置的第一磨削面3a ；第一主軸部3c，其將該第一磨削磨具3b支承成能夠 以垂直于第一磨削面3a的垂直軸為第一旋轉軸Φ 1旋轉；以及第一滑動部3d，其將該第一主軸部3c支承成能夠在第一旋轉軸Φ 1的軸心方向上進退。此處，作為第一磨削磨具3b， 使用了磨粒大小較為粗大的粗磨削用磨具。即，第一加工單元3是這樣的單元利用電動機 3e使具有第一磨削面3a的第一磨削磨具3b以第一旋轉軸Φ 1為中心旋轉，同時利用第一 滑動部3d使該第一磨削磨具3b與板狀工件W的上表面壓力接觸，由此來對板狀工件W的 上表面如下所述地實施預定的粗磨削加工，其中，上述第一磨削磨具3b以能夠裝卸的方式 安裝于第一主軸部3c的下端，上述板狀工件W保持在位于粗磨削位置B的保持單元6的保 持面6s上。雖然未圖示，但是這樣的第一加工單元3具有將第一旋轉軸Φ 1設定成相對于 旋轉軸ΦO傾斜的機構。第二加工單元4具有第二磨削磨具4b，其具有與位于精磨削位置C的保持單元6的保持面6s對置的第二磨削面4a ；第二主軸部4c，其將該第二磨削磨具4b支承成能夠 以垂直于第二磨削面4a的垂直軸為第二旋轉軸Φ 2旋轉；以及第二滑動部4d，其將該第二 主軸部4c支承成能夠在第二旋轉軸Φ2的軸心方向上進退。此處，作為第二磨削磨具4b， 使用了磨粒大小較為細小的精磨削用磨具。即，第二加工單元4是這樣的單元利用電動機 4e使具有第二磨削面4a的第二磨削磨具4b以第二旋轉軸Φ 2為中心旋轉，并且利用第二 滑動部4d使該第二磨削磨具4b與板狀工件W的上表面壓力接觸，由此來對板狀工件W的 上表面如下所述地實施預定的精磨削加工，其中，上述第二磨削磨具4b以能夠裝卸的方式 安裝于第二主軸部4c的下端，上述板狀工件W保持在位于精磨削位置C的保持單元6的保 持面6s上。雖然未圖示，但是這樣的第二加工單元4具有將第二旋轉軸Φ 2設定成相對于 旋轉軸Φ0傾斜的機構。此外，第一、第二加工單元3、4的第一、第二滑動部3d、4d分別設置成能夠通過升 降進給單元15、16而進行升降進給，并且構成為能夠使第一、第二磨削磨具3b、4b相對于保 持單元6上的板狀工件W的上表面進行磨削進給。這些升降進給單元15、16安裝在設置于 殼體2的上表面的可動塊17、18上?？蓜訅K17、18設置成通過未圖示的移動機構而相對于 殼體2可動，以使第一、第二磨削磨具3b、4b相對于位于粗磨削位置B或精磨削位置C的保 持單元6在旋轉工作臺5的半徑方向上進行進退移動。盒7、8是具有多個狹槽的板狀工件用收納器。一個盒7收納磨削加工前的板狀 工件W，另一個盒8收納磨削加工后的板狀工件W。另外，作為板狀工件W，并沒有特別限 定，可以列舉出例如硅晶片或GaAs等半導體晶片、陶瓷、玻璃、藍寶石(Al2O3)類的無機材 料基板、板狀金屬或樹脂這樣的延展性材料、甚至是要求精密級至亞精密級的面內平坦度 (TTV (Total Thickness Variation 總體厚度差)以板狀工件的被磨削面為基準面在板狀 工件的整個面內在厚度方向上測量出的高度的最大值與最小值之差)的各種加工材料。此外，位置對準單元9是用于臨時載置從盒7取出的板狀工件W并對其進行中心 位置對準的工作臺。搬入單元10由具有吸盤、且被在水平面內旋轉驅動的搬送臂構成，搬 入單元10用于吸附保持通過位置對準單元9進行了位置對準的、磨削加工前的板狀工件W， 并將該板狀工件W搬入至位于搬入搬出待機位置A的保持單元6上。搬出單元11由具有 吸盤、且被在水平面內旋轉驅動的搬送臂構成，搬出單元11用于吸附保持在位于搬入搬出 待機位置A的保持單元6上保持的、磨削加工后的板狀工件W，并將該板狀工件W搬出至清 洗單元12。此外，搬出搬入單元13例如是具有U字型機械手13a的機械拾取臂，搬出搬入 單元13通過U字型機械手13a來吸附保持板狀工件W并進行搬送。具體來說，搬出搬入單元13將磨削加工前的板狀工件W從盒7搬出至位置對準單元9，并且將磨削加工后的板狀 工件W從清洗單元12搬入至盒8。清洗單元12對磨削加工后的板狀工件W進行清洗，將附 著于磨削過的加工面的磨屑等污染物除去。另外，控制單元14由微型計算機構成，控制單元14是為了對板狀工件W實施預期 的磨削加工而用來控制工件加工裝置1的各部分的動作的部件。在這樣的工件加工裝置1中，在位于粗磨削位置B的保持單元6與第一磨削磨具 3b都向逆時針方向旋轉的情況下，第一加工單元3的第一旋轉軸Φ 1如圖2-1所示設定成 相對于與保持單元6的保持面6s垂直的旋轉軸Φ 0稍微傾斜，其傾斜量為第一傾斜角α。此外，在位于精磨削位置C的保持單元6與第二磨削磨具4b都向順時針方向旋轉 的情況下，第二加工單元4的第二旋轉軸Φ 2如圖2-2所示設定成相對于與保持單元6的 保持面6s垂直的旋轉軸Φ 0稍微傾斜，其傾斜量為第二傾斜角β。即，相對于旋轉軸Φ0， 第二旋轉軸Φ2與第一旋轉軸Φ1向相反方向傾斜。此外，第二傾斜角β設定成比第一傾 斜角α要小的角度。另外，這些第一、第二傾斜角α、β是例如設定在0 0.5度的范圍 內的微小角度，但是在附圖上以夸張的角度來進行表示。接下來，對在本實施方式中作為磨削加工對象的板狀工件W進行說明。圖3-1是 表示板狀工件W的表面側的立體圖，圖3-2是表示板狀工件W的背面側的立體圖。關于在 本實施方式中作為磨削對象的板狀工件W，在表面Wa側的整個面上形成有被縱橫劃分開的 多個器件，其中具有對于產品化有效的器件的區域(在圖3-1中以網點表示的區域)為器 件區域W1，包圍該器件區域Wl的外側區域為剩余區域W2。在本實施方式中，以下述方式進行磨削加工將這樣的板狀工件W的與器件區域 Wl對應的背面Wb作為被磨削區域從背面Wb側進行磨削，從而在與剩余區域W2對應的背面 Wb形成環狀的加強部。為此，本實施方式的第一磨削磨具3b和第二磨削磨具4b形成為其 旋轉軌跡的最外周的直徑大于器件區域Wl的半徑且小于器件區域Wl的直徑。下面，參照圖4 圖9，對在控制單元14的控制下執行的本實施方式的板狀工件W 的加工方法進行說明。(保持工序)首先，將磨削前的板狀工件W利用搬出搬入單元13從盒7取出，在利用位置對準 單元9進行了中心位置對準后，利用搬送單元10從上方吸附保持該板狀工件W，并將其搬入 至位于搬入搬出待機位置A的保持單元6的保持面6s上進行吸附保持。此時，板狀工件W 的作為被磨削面的背面Wb側成為上表面。(第一加工工序)接著，通過使旋轉工作臺5旋轉120度，來將位于搬入搬出待機位置A的保持單元 6定位于粗磨削位置。然后，使保持有板狀工件W的保持面6s以旋轉軸Φ0為中心向逆時 針方向旋轉，并且使第一加工單元3的第一磨削磨具3b向逆時針方向旋轉，從板狀工件W 的背面Wb側將中央部磨削加工成凹狀。首先，通過使可動塊17進退，如圖4所示，將第一 磨削面3a定位成第一磨削磨具3b的外周緣通過與剩余區域W2對應的區域的內側(器件 區域Wl與剩余區域W2之間的分界部)和板狀工件W的中心W0。然后，如圖5所示，利用 升降進給單元15使高速旋轉的第一磨削磨具3b相對于板狀工件W的背面Wb下降并進行 磨削進給，由此，如圖6所示，以形成圓弧狀的第一磨痕21的方式實施磨削加工，板狀工件W的與器件區域Wl對應的背面Wb變為凹狀部W3。此處，在圖5所示的磨削加工中，由于第一磨削磨具3b的第一旋轉軸Φ 1相對于 保持單元6的旋轉軸Φ0傾斜第一傾斜角α，所以在第一磨削面3a中，圖中以網點狀態表 示的前面較低的一半成為與板狀工件W接觸而體現磨削作用的部分，后面較高的一半從板 狀工件W浮起，因此從板狀工件W的中心WO到與剩余區域W2對應的區域的內側為止的部 分被略微磨削成凹面形狀。標號22表示凹面形狀部，該凹面形狀部22通過利用前低后高 地傾斜的第一磨削磨具3b進行磨削而形成于板狀工件W的背面Wb。該情況下的磨痕成為 圖6所示的圓弧狀的第一磨痕21。在這樣的第一加工工序中，在利用第一磨削磨具3b進行磨削加工時，由于第一旋 轉軸Φ1相對于旋轉軸Φ0的第一傾斜角α設定成比磨粒的粒徑大的較大角度，從第一磨 削磨具3b脫落的磨粒不易嚙入第一磨削磨具3b與凹面形狀部22之間，所以即使產生了脫 落的磨粒，也不易在凹面形狀部22產生劃痕。另一方面，由于第一旋轉軸Φ 1相對于旋轉 軸Φ0的第一傾斜角α比較大，所以如圖6的(b)所示，面內平坦度(TTV)變差。(第二加工工序)接著，通過使旋轉工作臺5旋轉120度，來將位于粗磨削位置B的保持單元6定位 于精磨削位置。然后，使保持有粗磨削加工過的板狀工件W的保持面6s以旋轉軸Φ0為中 心向順時針方向旋轉，并且使第二加工單元4的第二磨削磨具4b向順時針方向旋轉，從板 狀工件W的背面Wb側將中央部(凹狀部W3)進一步精磨削加工成凹狀。首先，通過使可動 塊18進退，如圖7所示，將第二磨削面4a定位成第二磨削磨具4b的外周緣通過與剩余區 域W2對應的區域的內側(器件區域Wl與剩余區域W2之間的分界部)和板狀工件W的中 心W0。然后，如圖8所示，利用升降進給單元16使高速旋轉的第二磨削磨具4b相對于板狀 工件W的背面Wb下降并進行磨削進給，由此，如圖9所示，以形成圓弧狀的第二磨痕23的 方式實施磨削加工。這樣，從板狀工件W的背面Wb側留出板狀工件W的剩余區域W2地進 行磨削，在板狀工件W的背面Wb側形成通過磨削得到的凹狀部W3和包圍該凹狀部W3的環 狀的加強部W4的加工工序結束。該加強部W4成為在切削加工結束后被搬出單元11等保 持的保持部分。此處，在圖8所示的磨削加工中，由于第二磨削磨具4b的第二旋轉軸Φ 2相對于 保持單元6的旋轉軸Φ 0傾斜第二傾斜角β，所以在第二磨削面4a中，圖中以網點狀態表 示的較低的一半成為與板狀工件W接觸而體現磨削作用的部分，較高的一半則從板狀工件 W浮起，因此從板狀工件W的中心WO到與剩余區域W2對應的區域的內側為止的部分被略微 磨削成凹面形狀。標號24表示凹面形狀部，該凹面形狀部24通過利用前低后高地傾斜的 第二磨削磨具4b進行磨削而形成于板狀工件W的的背面Wb。該情況下的磨痕圖9所示成為與第一磨痕21交叉的圓弧狀的第二磨痕23。即，由 于第二旋轉軸Φ2的第二傾斜角β設定成與第一旋轉軸Φ1的第一傾斜角α方向相反， 所以在利用第二磨削面4a進行精磨削加工時形成的第二磨痕23與通過粗磨削而形成的第 一磨痕21交叉。由此，如圖9的(a)中的虛線所示，能夠在通過精磨削來消除第一磨痕21 的同時，防止由于第一磨痕與第二磨痕在同一方向上連續地形成而引起的被磨削面的強度 降低。由此，在以形成環狀的加強部W4的方式對板狀工件W進行磨削加工時，即使在將板 狀工件W磨削加工成更薄的情況下，也能夠抑制被磨削面產生破裂的情況。
此外，在這樣的第二加工工序中，雖然第二旋轉軸Φ2相對于旋轉軸Φ0的第二傾 斜角β比第一傾斜角α要小，但是磨粒的粒徑也小，因而不易造成磨粒的嚙入。此外，關于 使用了精磨削用的第二磨削磨具4b的精磨削加工，不是像第一加工工序那樣使磨粒撞擊 被加工面并利用該撞擊對板狀工件進行去除加工的加工，而是以使磨粒像刀具那樣對被磨 削面進行刨除的延展性模式為主的加工，因此即使由于脫落磨粒而引起嚙入，也能夠在實 質上無視由脫落磨粒產生的劃痕的影響。另一方面，由于第二旋轉軸Φ2相對于旋轉軸Φ0 的第二傾斜角β比第一傾斜角α要小，所以如圖9的(b)所示，能夠在面內平坦度(TTV) 良好的狀態下進行精加工。由此，根據本實施方式，當以形成環狀的加強部W4的方式通過粗磨削加工和精磨削加工這兩個階段對板狀工件W進行磨削加工時，能夠抑制由脫落磨粒引起的劃痕的產 生，并且能夠維持被磨削面的平坦度。另外，本發明并不限定于上述實施方式，只要在不脫離本發明主旨的范圍內，可以 進行各種變形。例如，在本實施方式中，相對于保持單元6的旋轉軸Φ0，使第一、第二磨削 磨具3b、4b的第一、第二旋轉軸ΦΙ、Φ 2稍微傾斜第一、第二傾斜角α、β，但是只要相對 傾斜即可，也可以是使保持單元6的旋轉軸Φ0傾斜。不過，在將保持單元6的旋轉軸Φ0 自由設定成傾斜的情況下，存在支承力減弱的情況，所以優選將保持單元6的旋轉軸Φ0在 垂直于保持面6s的狀態下固定。此外，在粗磨削中，保持單元6和第一磨削磨具3b的旋轉方向為逆時針方向，但是 也可以向順時針方向旋轉。同樣地，在精加工中，保持單元6和第二磨削磨具4b的旋轉方 向為順時針方向，但是也可以向逆時針方向旋轉。
權利要求
一種工件加工方法，該工件加工方法是使用加工裝置對板狀工件進行加工的工件加工方法，上述板狀工件在表面側具有形成有器件的器件區域和包圍該器件區域的剩余區域，上述加工裝置包括保持單元，其具有保持面，該保持面保持上述板狀工件并且以旋轉軸為中心被驅動旋轉；第一加工單元，其具有第一磨削磨具和第一主軸部，上述第一磨削磨具具有與上述保持面對置的第一磨削面，上述第一主軸部將上述第一磨削磨具支承成能夠以垂直于上述第一磨削面的垂直軸為第一旋轉軸旋轉；以及第二加工單元，其具有第二磨削磨具和第二主軸部，上述第二磨削磨具具有與上述保持面對置的第二磨削面，上述第二主軸部將上述第二磨削磨具支承成能夠以垂直于上述第二磨削面的垂直軸為第二旋轉軸旋轉，上述工件加工方法的特征在于，該工件加工方法包括以下工序保持工序，在該保持工序中，將上述板狀工件的上述表面側保持于上述保持面；第一加工工序，在該第一加工工序中，相對于保持在上述保持面上的上述板狀工件的背面側，將上述第一磨削面定位成使上述第一磨削磨具的外周緣通過與上述剩余區域對應的區域的內側以及上述板狀工件的中心，并以形成圓弧狀的第一磨痕的方式實施磨削加工，從而使上述板狀工件的與上述器件區域對應的上述背面形成為凹狀部；以及第二加工工序，在該第二加工工序中，相對于保持在上述保持面上并實施過上述第一加工工序的上述板狀工件的上述背面側，將上述第二磨削面定位成使上述第二磨削磨具的外周緣通過上述凹狀部的內側和上述板狀工件的中心，并以形成與上述第一磨痕交叉的圓弧狀的第二磨痕的方式實施磨削加工。
2.一種工件加工裝置，其特征在于， 上述工件加工裝置包括保持單元，其具有保持面，該保持面保持板狀工件并且以旋轉軸為中心被驅動旋轉； 第一加工單元，其具有第一磨削磨具和第一主軸部，上述第一磨削磨具具有與上述保 持面對置的第一磨削面，上述第一主軸部將上述第一磨削磨具支承成能夠以垂直于上述第 一磨削面的垂直軸為第一旋轉軸旋轉，上述第一旋轉軸相對于上述旋轉軸稍微傾斜；第二加工單元，其具有第二磨削磨具和第二主軸部，上述第二磨削磨具具有與上述保 持面對置的第二磨削面，上述第二主軸部將上述第二磨削磨具支承成能夠以垂直于上述第 二磨削面的垂直軸為第二旋轉軸旋轉，上述第二旋轉軸相對于上述旋轉軸向與上述第一旋 轉軸相反的方向稍微傾斜；以及控制單元，其如下所述地進行控制相對于在表面側具有器件區域和剩余區域并保持 在上述保持面上的上述板狀工件的背面側，將上述第一磨削面定位成使上述第一磨削磨具 的外周緣通過與上述剩余區域對應的區域的內側以及上述板狀工件的中心，并實施磨削加 工，并且，相對于保持在上述保持面上并實施過上述磨削加工的上述板狀工件的背面側，將 第二磨削面定位成使上述第二磨削磨具的外周緣通過與上述剩余區域對應的區域的內側 以及上述板狀工件的中心，并實施磨削加工，由此在與上述剩余區域對應的背面側形成環 狀的加強部，其中，上述器件區域是形成有器件的區域，上述剩余區域是包圍上述器件區域 的區域。
全文摘要
本發明涉及一種工件加工方法和工件加工裝置。在以形成環狀的加強部的方式對板狀工件進行磨削加工時，即使在將板狀工件磨削加工成更薄的情況下，也能夠抑制被磨削面產生破裂的情況。利用第一加工單元以形成圓弧狀的第一磨痕(21)的方式實施磨削加工，與此相對，利用第二加工單元以形成與第一磨痕(21)交叉的圓弧狀的第二磨痕(23)的方式實施磨削加工，由此能夠防止由于第一磨痕和第二磨痕在同一方向上連續地形成而引起的被磨削面的強度降低。
文檔編號B24B5/01GK101811273SQ20101011366
公開日2010年8月25日 申請日期2010年2月5日 優先權日2009年2月25日
發明者吉田真司, 鈴木佳一 申請人:株式會社迪思科