專利名稱：鍍膜裝置及其鍍膜方法
技術領域：
本發明涉及用于一種鍍膜裝置及使用該裝置的鍍膜方法。
背景技術：
在物理氣相沉積(Ph ysical Vapor Deposition, PVD)的過程中，祀材原子或離子沉積在基材上成膜，但是因為待加工的工件特殊的結構和形狀，如，其表面具有孔洞或其本身結構具有中空腔體，使得其孔洞或中空腔體內部，因物理氣相沉積中的陰影效應，而導致其無法形成完整的在工件的孔洞或中空腔體內部鍍上膜層，直接影響了產品的鍍膜品質和良率。

發明內容
有鑒于此，有必要提供一種能內孔鍍膜、且結構簡單的鍍膜裝置。一種鍍膜裝置，用于對帶有中空腔體的待鍍膜工件鍍膜，該鍍膜裝置包括一仿形本體及若干磁體，該仿形本體的形狀與該待鍍膜工件外形大致相當，若干磁體間隔且等間距的設置于仿形本體的外周壁上，且每一磁體的S極和N與鄰近磁體的S極和N極交錯設置。另外，本發明還提供一種對帶有中空腔體的待鍍膜工件的鍍膜方法
提供一鍍膜裝置，該鍍膜裝置包括一仿形本體、若干磁體，該仿形本體的形狀與該待鍍膜工件外形大致相當，若干磁體間隔且等間距的設置于仿形本體的外周壁上，且每一磁體的S極和N與鄰近磁體的S極和N極交錯設置；
提供一鍍膜設備，該鍍膜設備包括一腔體和一位于該腔體內的支撐架，將該鍍膜裝置放置在該支撐架上；
將該待鍍膜工件放入鍍膜裝置的仿形本體內；
開啟鍍膜設備，濺射出的金屬粒子在設置于仿形本體的外周壁上的磁體的磁極作用下，被導入待鍍膜工件的中空腔體內。本發明是通過安裝在該鍍膜裝置外周壁設置的磁鐵的磁極作用，磁極產生的磁力線可將等離子體引入內孔中，從而實現在工件的孔洞內鍍膜，進而克服了傳統鍍膜由于陰影效應而導致的內孔無法鍍膜的問題。而且加工成本低廉，適合大規模量產使用。


圖I是本發明較佳實施例鍍膜裝置立體圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種鍍膜裝置，用于對帶有中空腔體的待鍍膜工件進行鍍膜，其特征在于該鍍膜裝置包括一仿形本體及若干磁體，該仿形本體的形狀與該待鍍膜工件外形大致相當，所述若干磁體間隔且等間距的設置于仿形本體的外周壁上，且每一磁體的S極和N與鄰近磁體的S極和N極交錯設置。
2.如權利要求I所述的鍍膜裝置，其特征在于該仿形本體的材質可為非磁性金屬構成。
3.如權利要求I所述的鍍膜裝置，其特征在于每一磁體通過鉚合、粘合或者嵌入固定于鍍膜裝置。
4.如權利要求I所述的鍍膜裝置，其特征在于每一磁體為磁鐵，其為長條形，且沿著仿形本體的軸向豎直安裝固定在鍍膜裝置外周壁上。
5.如權利要求I所述的鍍膜裝置，其特征在于所述若干磁體的數量為偶數個。
6.一種鍍膜方法，對帶有中空腔體的待鍍膜工件鍍膜，包括下述步驟 提供一鍍膜裝置，該鍍膜裝置包括一仿形本體、若干磁體，該仿形本體的形狀與該待鍍膜工件外形大致相當，若干磁體間隔且等間距的設置于仿形本體的外周壁上，且每一磁體的S極和N與鄰近磁體的S極和N極交錯設置； 提供一鍍膜設備，該鍍膜設備包括一腔體和一位于該腔體內的支撐架，將該鍍膜裝置放置在該支撐架上； 將該待鍍膜工件放入鍍膜裝置的仿形本體內； 開啟鍍膜設備，濺射出的金屬粒子在設置于仿形本體的外周壁上的磁體的磁極作用下，被導入待鍍膜工件的中空腔體內。
7.如權利要求6所述的鍍膜方法，其特征在于該若干磁體通過鉚合、粘合或嵌入方式固定于鍍膜裝置。
8.如權利要求6所述的鍍膜方法，其特征在于該支撐架在腔體內勻速轉動。
全文摘要
一種鍍膜裝置，用于對帶有中空腔體的待鍍膜工件鍍膜，該鍍膜裝置包括一仿形本體及若干磁體，該仿形本體的形狀與該待鍍膜工件外形大致相當，若干磁體間隔且等間距的設置于仿形本體的外周壁上，且每一磁體的S極和N與鄰近磁體的S極和N極交錯設置。本發明還提供了一種使用該鍍膜裝置的鍍膜方法。本發明克服傳統鍍膜由于陰影效應而導致的內孔無法鍍膜的問題，且加工成本低，適合大規模量產使用。
文檔編號C23C14/35GK102912303SQ20111022242
公開日2013年2月6日 申請日期2011年8月4日 優先權日2011年8月4日
發明者陳文榮, 陳正士, 李聰 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司