專利名稱：結晶器銅板仿形電鍍的方法
技術領域：
本發明涉及一種結晶器銅板仿形電鍍的方法。
背景技術：
結晶器是連鑄的核心部件，結晶器銅板作為連鑄從液態鋼水到凝固成固態坯殼的重要導熱部件，其質量好壞直接影響到鑄坯的表面質量、連鑄機拉速等指標。熔融的鋼水流經結晶器銅板，在外界冷卻水的作用下結晶成坯，并被引錠桿從結晶器中拉出。上述過程中結晶器銅板磨損嚴重，更換頻繁，因此結晶器銅板表面電鍍作業是結晶器檢修的重要工序。對于結晶器銅板而言，其表面鍍層是不均厚的，一般在寬度方向上，距上口約30(T400mm的寬度范圍內鍍層厚度較薄，不超過Imm ;剩余的銅板下部鍍層較厚，且多為厚度逐漸增加的梯形鍍層。傳統的結晶器銅板電鍍作業是將銅板全部浸入鍍液或者將銅板分為兩部分實施電鍍，當銅板上部達到鍍層厚度要求后，采用人工方式將鍍槽的降液面閥門打開，使得液面降到排液閥的高度，露出液面的銅板上部不再被電鍍，下部繼續電鍍，直到達到最厚鍍層尺寸要求。上述二種電鍍方法不能做到按照銅板鍍層的外形輪廓進行仿形電鍍，造成銅板多余鍍層的產生及電鍍材料、電能的浪費，降低了銅板的電鍍效率，且多余厚度鍍層將在后續加工中處 理，提高了后續工序的成本。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種結晶器銅板仿形電鍍的方法，利用本方法克服了傳統銅板電鍍的缺陷，得到銅板的仿形涂層，提高了銅板電鍍效率，有效節約了電鍍材料，降低了電鍍能耗，且有利于銅板后續工序的實施。為解決上述技術問題，本發明結晶器銅板仿形電鍍的方法包括如下步驟:
步驟一、將結晶器銅板浸入鍍液中，銅板兩端采用伺服控制系統實施升降，并控制銅板
兩端位移相對誤差< Imm ；
步驟二、將結晶器銅板劃分為η段實施電鍍作業，η=Γ5,伺服控制系統按下式驅動銅板位移，
權利要求
1.一種結晶器銅板仿形電鍍的方法，其特征在于:本方法包括如下步驟: 步驟一、將結晶器銅板浸入鍍液中，銅板兩端采用伺服控制系統實施升降，并控制銅板兩端位移相對誤差≤Imm ； 步驟二、將結晶器銅板劃分為η段實施電鍍作業，η=Γ5,伺服控制系統按下式驅動銅板位移，
2.根據權利要求1所述的結晶器銅板仿形電鍍的方法，其特征在于:伺服控制系統采用兩軸半閉環交流伺服控制系統，通過電機編碼器反饋銅板位置信號，結晶器銅板兩端設置兩軸定位單元，交流伺服控制系統對兩軸定位單元進行讀寫操作，交流伺服控制系統伺服放大器的輸入脈沖由該兩軸定位單元決定。
3.根據權利要求2所述的結晶器銅板仿形電鍍的方法，其特征在于:交流伺服控制系統采用聯動插補算法驅動結晶器銅板位移，在銅板每一段內，根據伺服電機旋轉一圈對應的銅板位移和編碼器的分辯率確定銅板位移脈沖當量δ ’ δ =0.01/脈沖，由銅板電鍍累計電量計算出擬合在X軸、y軸相對位移量所對應的脈沖數，并由銅板電鍍時間和升降高度求出X軸、y軸脈沖輸出頻率fx、fy,交流伺服控制系統按照X軸和I軸的脈沖數、脈沖輸出頻率fx和fy及X軸和I軸的相對位移量驅動結晶器銅板移動，并確保銅板兩端同步移動，即銅板在X軸、y軸同時運動與停止。
全文摘要
本發明公開了一種結晶器銅板仿形電鍍的方法，浸入鍍液的銅板采用伺服控制系統實施升降，銅板劃分為n段實施電鍍作業，伺服控制系統按驅動銅板位移，電鍍電流按設定，電鍍電量按控制，電鍍過程中，實際電鍍電流小于設定電鍍電流時，伺服控制系統停止驅動銅板提升，直至實際電鍍電流等于或大于設定電鍍電流；銅板在第一段電鍍時，伺服控制系統驅動銅板位移的控制方式為無級恒速，銅板在其他各段電鍍時，伺服控制系統驅動銅板位移的控制方式為分段無級恒速；當銅板移動速度為零時，該段銅板移動到靜止位置，得到該段的鍍層平面。本方法可得到銅板的仿形涂層，提高銅板電鍍效率，節約電鍍材料，降低電鍍能耗，利于銅板后續工序實施。
文檔編號B22D11/057GK103184490SQ20111044295
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月27日 優先權日2011年12月27日
發明者張俊杰 申請人:上海寶鋼設備檢修有限公司