專利名稱：連鑄結晶器銅板的電鍍裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種連鑄結晶器銅板的電鍍裝置。
背景技術：
通常連鑄結晶器銅板通過電鍍得到工藝要求的鍍層，滿足連鑄工藝的需要；結晶器銅板在制造和修復過程中，其表面電鍍耗材鈷和鎳是產品成本的主要來源，已達到了修復總成本的80%以上。對于結晶器銅板而言，其表面鍍層是不均厚的，一般在寬度方向上，距上口約300-400mm的寬度范圍內鍍層的厚度較薄，不超過Imm,剩余的銅板下部 鍍層較厚，且多為厚度漸漸增加的梯形鍍層。為節省電鍍耗材，降低電鍍成本，隨著結晶器銅板電鍍技術的發展，一種降液面電鍍方法應運而生，根據結晶器銅板鍍層厚度，電鍍槽內液位隨之下降，配以相應的電鍍電流，得到結晶器銅板的仿形鍍層，該仿形鍍層包含合理的加工余量，從而達到節省電鍍耗材、降低成本的目的。但要實現結晶器銅板的降液面電鍍，針對臥式電鍍槽需增設電鍍液循環槽等設備，以及電鍍場地的擴建，以將臥式電鍍槽內電鍍液排放至循環槽內，從而實現降液面電鍍；如此增加了設備的投資成本，當場地條件不允許擴建時，則結晶器銅板的降液面電鍍受到一定的限制。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種連鑄結晶器銅板的電鍍裝置，利用本電鍍裝置實現結晶器銅板的仿形鍍層，無需增設電鍍液循環槽及場地擴建，既節省了電鍍耗材、降低了電鍍成本，也減少了設備的投資成本，且不受場地限制。為解決上述技術問題，本實用新型連鑄結晶器銅板的電鍍裝置包括臥式電鍍槽、兩個伺服電機、兩個減速箱、兩根升降絲桿、兩塊提升托板和兩根限位控制桿，所述兩個伺服電機分別設于所述臥式電鍍槽兩側，所述兩個伺服電機的轉軸分別連接所述兩個減速箱的輸入軸，所述兩個減速箱的輸出軸分別連接所述兩根升降絲桿的底端，所述兩塊提升托板分別設于所述兩根升降絲桿的頂端，所述兩根限位控制桿分別設于所述臥式電鍍槽兩側并控制所述兩塊提升托板的最高位置。由于本實用新型連鑄結晶器銅板的電鍍裝置采用了上述技術方案，即本裝置包括臥式電鍍槽、兩個伺服電機、兩個減速箱、兩根升降絲桿、兩塊提升托板和兩根限位控制桿，兩個伺服電機分別設于臥式電鍍槽兩側，兩個伺服電機的轉軸分別連接兩個減速箱的輸入軸，兩個減速箱的輸出軸分別連接兩根升降絲桿的底端，兩塊提升托板分別設于兩根升降絲桿的頂端，兩根限位控制桿分別設于臥式電鍍槽兩側并控制兩塊提升托板的最高位置。本電鍍裝置實現結晶器銅板的仿形鍍層，無需增設電鍍液循環槽及場地擴建，既節省了電鍍耗材、降低了電鍍成本，又減少了設備的投資成本，且不受場地限制。
以下結合附圖
和實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明[0007]圖I為本實用新型連鑄結晶器銅板的電鍍裝置的結構示意圖。
具體實施方式
如圖I所示，本實用新型連鑄結晶器銅板的電鍍裝置包括臥式電鍍槽I、兩個伺服電機2、兩個減速箱3、兩根升降絲桿4、兩塊提升托板5和兩根限位控制桿6，所述兩個伺服電機2分別設于所述臥式電鍍槽I兩側，所述兩個伺服電機2的轉軸分別連接所述兩個減速箱3的輸入軸，所述兩個減速箱3的輸出軸分別連接所述兩根升降絲桿4的底端， 所述兩塊提升托板5分別設于所述兩根升降絲桿4的頂端，所述兩根限位控制桿6分別設于所述臥式電鍍槽I兩側并控制所述兩塊提升托板5的最高位置。本電鍍裝置模擬結晶器銅板的降液面電鍍方法，改降液面為提升結晶器銅板，達到降液面的同樣效果；結晶器銅板電鍍作業時，根據鍍層厚度，采用兩個伺服驅動器同步控制兩個伺服電機運行，兩個伺服電機通過兩個減速箱驅動兩根升降絲桿上升或下降，從而帶動位于兩塊提升托板上的結晶器銅板在臥式電鍍槽內升降，起到降液面相同的作用，配以相應的電鍍電流和電鍍時間，得到結晶器銅板的仿形鍍層；兩根限位控制桿用于控制結晶器銅板提升的最高位置，以保證電鍍作業的安全。針對臥式電鍍槽，本裝置無需增設降液面所需的循環槽，僅需在原臥式電鍍槽兩側分別設置升降系統，從而既能達到降液面電鍍的效果，節省電鍍成本，又減少了設備投資成本，更為重要的是其不受場地限制，為原電鍍設備改造提供了基礎，具有非常可觀的經濟效益。
權利要求1.一種連鑄結晶器銅板的電鍍裝置，包括臥式電鍍槽，其特征在于還包括兩個伺服電機、兩個減速箱、兩根升降絲桿、兩塊提升托板和兩根限位控制桿，所述兩個伺服電機分別設于所述臥式電鍍槽兩側，所述兩個伺服電機的轉軸分別連接所述兩個減速箱的輸入軸，所述兩個減速箱的輸出軸分別連接所述兩根升降絲桿的底端，所述兩塊提升托板分別設于所述兩根升降絲桿的頂端，所述兩根限位控制桿分別設于所述臥式電鍍槽兩側并控制所述兩塊提升托板的最高位置。
專利摘要本實用新型公開了一種連鑄結晶器銅板的電鍍裝置，即本裝置包括臥式電鍍槽、兩個伺服電機、兩個減速箱、兩根升降絲桿、兩塊提升托板和兩根限位控制桿，兩個伺服電機分別設于臥式電鍍槽兩側，兩個伺服電機的轉軸分別連接兩個減速箱的輸入軸，兩個減速箱的輸出軸分別連接兩根升降絲桿的底端，兩塊提升托板分別設于兩根升降絲桿的頂端，兩根限位控制桿分別設于臥式電鍍槽兩側并控制兩塊提升托板的最高位置。本電鍍裝置實現結晶器銅板的仿形鍍層，無需增設電鍍液循環槽及場地擴建，既節省了電鍍耗材、降低了電鍍成本，也減少了設備的投資成本，且不受場地限制。
文檔編號C25D21/12GK202705533SQ20122034784
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月18日 優先權日2012年7月18日
發明者趙才昌, 王慶新, 張俊杰, 侯峰巖 申請人:上海寶鋼工業技術服務有限公司