專利名稱：一種合質金的精煉工藝的制作方法
技術領域：
本發明屬于濕法冶金技術領域，特別涉及一種合質金的精煉工藝。
背景技術：
目前國內金銀精煉工藝主要有電解精煉、萃取精煉和國外引進的Boliden精煉工藝。電解精煉對原料要求含金在90%以上，生產周期長，而且電解液和陽極殘極積壓大量金，金的直收率低，積壓資金。萃取精煉，精煉周期偏長，工藝占地面積偏大，會對環境造成有機污染。目前國內大型金銀精煉企業多應用國外引進的Boliden精煉工藝，該工藝流程短，技術先進，適應性強，但缺點是需要大量的氯氣作為金的浸出劑，氯氣危險性較大，需要重點安全防護。同時此精煉工藝金的浸出時間為每300kg粉化金需要12-14小時，周期較長，浸出率在90%左右。

發明內容
本發明的目的在于提供一種合質金的精煉工藝，可以克服目前工藝或流程長或有污染或安全性低的缺陷。本發明采用的技術方案如下
一種合質金的精煉工藝，將合質金粉化并與氯酸鈉混合均勻，混合物加入鹽酸溶液浸出，得到浸出液和浸出渣，浸出液還原后得到成品金粉。合質金粉化的粒度為150-250目。合質金粉化獲得的金粉與氯酸鈉的質量混合比例為2-3. 5:1。鹽酸溶液的濃度為180_230g/L，鹽酸溶液的溫度為65_80°C。混合物按一定速度加入到鹽酸溶液中，加入速度為每1000L鹽酸溶液按34kg/ min力口入。還原采用偏重亞硫酸鈉，浸出液一次金還原起始電位為+760到+780mv之間，終點電位為+650mv，二次金還原終點電位為+350mv。浸出渣經鐵粉置換后熔鑄成陽極板進行銀電解，獲得純度達到99. 99%的電解銀。本發明所述的合質金包括品位在30-99. 9%之間的粗金、工業金、首飾金或合質
^^ ο目前氯酸鈉浸金技術多用于氰化金泥、含金陽極泥等品味偏低的含金物料(含金一般在30%以下)，而在品味較高的合質金、粗金、工業金、首飾金的應用上存在較多障礙 如金的比重較大，純度高的合質金用氯酸鈉浸出時容易結塊、渦料，金的浸出率較低，一般在70%以下。本發明首先將合質金粉化，然后粉化金與氯酸鈉的加料方式采用先按比例均勻混合后定速定量加入的方式，通過控制粉化金的粒度、粉化金與氯酸鈉的配比比例及鹽酸濃度、反應溫度最終實現氯酸鈉浸金技術在高品位合質金中的應用，同時獲得了可高于95% 的金浸出率，浸出時間為1. 5-2小時，相對于現有的Boliden精煉工藝的12-14小時大大縮短。其中粉化金與氯酸鈉采用先按比例均勻混合后定速定量加入的方式，保證了粉化金氯酸鈉同步加入，有效防止粉化金結塊，提高金的浸出率和氯酸鈉的利用率。如果采用粉化金與氯酸鈉分開加入或先加入粉化金后再加入氯酸鈉必然會造成粉化金結塊、渦料而降低浸出率。粉化金與氯酸鈉應按照要求的比例混勻，如果氯酸鈉偏少，金將不能完全浸出， 如果氯酸鈉過多，浸出成本增加，過程中會有少量氯氣冒出反應釜。如果粉化金與氯酸鈉混合不均勻或混合物料的加入速度過快，浸出過程中不但會有氯氣冒出而且金的浸出率會降低。粉化金的粒度過大會使金的浸出率降低，粉化金粒度過細混料過程中會有金粉塵，反應劇烈，溫度上升太快。鹽酸的濃度過低或鹽酸量偏少，氯酸鈉將不能完全反應，影響金的浸出率。鹽酸濃度過高或鹽酸量過多，浸出成本增加，氯浸液的還原前起始電位將偏低，影響氯浸液的還原。如果反應的起始溫度過低，氯酸鈉浸金的反應速度非常緩慢，溶液溫度將快速降低；如果反應溫度過高，會造成鹽酸與氯酸鈉的消耗增加，降低金的浸出率。本發明公開了一種用氯酸鈉作為合質金的浸出劑產出國標一號金的一種精煉方法。獲得的一次金粉純度達到99. 99%，浸出渣經過鐵粉置換后熔鑄成陽極板進行銀電解，產出純度達到99. 99%的電解銀。本發明借鑒了國內多種精煉工藝和Boliden精煉工藝的優點。采用本方法，不僅對原料的適應性強(含金30-99. 9%的合質金可直接精煉)，而且工藝安全可靠，流程短，金積壓少，成本低，生產周期短，能在較短時間內完成合質金的精煉，產出合格金錠；是一種安全、高效的合質金精煉方法，易于推廣應用。本發明相對于現有技術，有以下優點
采用本發明的合質金精煉方法，能夠快速高效地產出高純度的成品金，工藝簡單、安全、無污染，精煉周期短，效率高。


圖1為本發明合質金精煉工藝的流程圖。
具體實施例方式以下以具體實施例來說明本發明的技術方案，但本發明的保護范圍不限于此 實施例1
合質金(含金95. 6%)的精煉，具體步驟如下
將合質金300kg粉化成粒度為200目的粉化金，粉化金中加入IOOkg氯酸鈉均勻混合， 反應釜中加入鹽酸和水共計1000L，使鹽酸含量達到200g/L，開啟攪拌升溫到65°C以上，用加料裝置將粉化金與氯酸鈉的混合物料，按4kg/min的速度均勻加入到反應釜中，反應過程放熱，保持反應溫度在65-80°C，加料完畢后，升高溫度至85°C以上趕出多余氯氣，繼續攪拌10分鐘，金浸出結束，放料過濾。濾液泵入成品金還原釜內用偏重亞硫酸鈉還原出一次金粉261. 5kg及二次金10. 9kg,合格一次金粉熔煉澆鑄成標準金錠(純度>99. 99%)。浸出濾渣加入銀粉置換釜中用鐵粉置換成銀粉，銀粉熔鑄成銀陽極板經銀電解產出合格電解銀，二次金及銀電解陽極泥返回氯酸鈉浸金工序，回收金。下表1給出了實施例2、3以及對比例1-3的部分參數，未涉及部分同實施例1。表 權利要求
1.一種合質金的精煉工藝，其特征在于，將合質金粉化并與氯酸鈉混合均勻，混合物加入鹽酸溶液浸出，得到浸出液和浸出渣，浸出液還原后得到成品金粉。
2.如權利要求1所述的合質金的精煉工藝，其特征在于，合質金粉化獲得的金粉與氯酸鈉的質量混合比例為2-3. 5:1。
3.如權利要求2所述的合質金的精煉工藝，其特征在于，鹽酸溶液的濃度為180-230g/ L,鹽酸溶液的溫度為65-80°C。
4.如權利要求3所述的合質金的精煉工藝，其特征在于，混合物按一定速度加入到鹽酸溶液中，混合物的加入速度為每1000L鹽酸溶液中按34kg/min加入。
5.如權利要求4所述的合質金的精煉工藝，其特征在于，還原采用偏重亞硫酸鈉，浸出液一次金還原起始電位為+760到+780mv之間，終點電位為+650mv。
6.如權利要求5所述的合質金的精煉工藝，其特征在于，二次金還原終點電位為 +350mvo
7.如權利要求1-6之一所述的合質金的精煉工藝，其特征在于，合質金粉化的粒度為 150-250 目。
8.如權利要求7所述的合質金的精煉工藝，其特征在于，浸出渣經鐵粉置換后熔鑄成陽極板進行銀電解，獲得電解銀。
9.如權利要求7所述的合質金的精煉工藝，其特征在于，所述的合質金為品位在 30-99. 9%之間的粗金、工業金、首飾金或合質金。
全文摘要
本發明屬于濕法冶金技術領域，特別涉及一種合質金的精煉工藝。將合質金粉化并與氯酸鈉混合均勻，混合物加入鹽酸溶液浸出，得到浸出液和浸出渣，浸出液還原后得到成品金粉。采用本發明的合質金精煉方法，能夠快速高效地產出高純度的成品金，工藝簡單、安全、無污染，精煉周期短，效率高。
文檔編號C22B11/00GK102560137SQ201110447188
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月28日 優先權日2011年12月28日
發明者任文生, 彭國敏, 李海賓, 郭步河 申請人:河南中原黃金冶煉廠有限責任公司