堿性蝕刻液循環再生設備的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種堿性蝕刻液循環再生設備，包括電解槽（1）和與電解槽（1）相連的溫控槽（3），電解槽（1）上端設有將電解槽（1）和溫控槽（3）連通的兩根平行的溢流管（2），電解槽（1）下端設有循環管（8）和出水管（6），循環管（8）一端與電解槽（1）連通，另一端與溫控槽（3）下端連通，循環管（8）上還設有循環泵（9），所述溫控槽（3）底端還設有母液管（4）。本發明的優點在于：本發明設計的這種堿性蝕刻液循環再生設備，具有效率高，成本低，占地面積少，無任何排放的優點。
【專利說明】堿性蝕刻液循環再生設備
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種廢液凈化循環再生設備，具體是指一種堿性蝕刻液循環再生設備。
【背景技術】
[0002]隨著電子行業的回暖，中國線路板行業發展隨之也普遍回升，據《2009-2012年中國印刷電路板行業發展與前景預測分析報告》指出，中國將在近年成為世界最大的PCB產業基地，目前占全球市場的30%左右。同時，四川遂寧目前已經是國家審批的“西南電路板(PCB)產業制造基地”，川渝兩地方正電子、富士康電子等PCB產業巨頭的入駐，沿海大量的線路板廠內遷，PCB行業將迎來巨大的商機。
[0003]印刷電路板時電器和電子產品的重要組件，應用非常普遍,其中蝕刻工序是PCB生產流程中比重最大的一部分，當蝕刻液由于溶解的物質太多而使蝕刻指標(包括速度、側蝕系數、表面潔凈性等)低于工藝要求時，即成為蝕刻廢液。
[0004]現如今PCB行業所排放的蝕刻廢液量每年呈迅速遞增趨勢，這使得對蝕刻液循環再生設備的要求也越來越高，總的來說，目前的蝕刻液循環再生設備大多存在效率低、成本聞、占地面積大、有二廢 排出等問題。
【發明內容】
[0005]本發明所要解決的問題是提供一種堿性蝕刻液循環再生設備，用以解決以往的蝕刻液循環再生設備效率低，成本高，占地面積大，循環過程中有三廢排出的問題。
[0006]本發明提供的技術方案是:堿性蝕刻液循環再生設備，包括電解槽和與電解槽相連的溫控槽，電解槽上端設有將電解槽和溫控槽連通的兩根平行的溢流管，電解槽下端設有循環管和出水管，循環管一端與電解槽連通，另一端與溫控槽下端連通，循環管上還設有循環泵，所述溫控槽底端還設有母液管。
[0007]所述出水管在電解槽的出口端設有控制閥門I。電解槽在工作時控制閥門I關閉，當內部母液電解完全后的子液從出水管排出，此時控制閥門I打開。
[0008]所述母液管上設有控制閥門II。母液管是母液進入溫控槽的管道，當母液進入堿性蝕刻液循環再生設備時，其進入的容量達到堿性蝕刻液循環再生設備的最大容量時，關閉控制閥門II即可，當須重新加入母液時再打開控制閥門II。
[0009]所述溫控槽的下端還設有排污管，排污管上設有開關閥門，所述排污管與出水管連通。排污管的作用基本定位為清洗溫控槽時的污水流通管道，在堿性蝕刻液循環再生設備工作過程中，排污管上的開關閥門一直處于關閉狀態。
[0010]所述堿性蝕刻液循環再生設備連接有PLC自動控制系統。整個設備的電解槽、溫控槽、閥門和泵均連接有PLC自動控制系統，整個設備均可以通過PLC自動控制系統遠程監控各個部件的狀態或控制其開關工作，使得整個系統操作簡單，運行也更加穩定。
[0011]本發明的優點在于:本發明設計的這種堿性蝕刻液循環再生設備，具有效率高，成本低，占地面積少，無任何排放的優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明的結構示意圖。
[0013]圖中的標號分別表示為:1、電解槽；2、溢流管；3、溫控槽；4、母液管；5、開關閥門；
6、出水管；7、控制閥門II ;8、循環管；9、循環泵；10、控制閥門I。
【具體實施方式】
[0014]實施例1 參見圖1，本發明提供的技術方案是:堿性蝕刻液循環再生設備，包括電解槽I和與電解槽I相連的溫控槽3，電解槽I上端設有將電解槽I和溫控槽3連通的兩根平行的溢流管2，電解槽I下端設有循環管8和出水管6，循環管8 一端與電解槽I連通，另一端與溫控槽3下端連通，循環管8上還設有循環泵9，所述溫控槽3底端還設有母液管4。
[0015]上述出水管6在電解槽I的出口端設有控制閥門I 10。
[0016]上述母液管4上設有控制閥門II 7。
[0017]上述溫控槽3的下端還設有排污管，排污管上設有開關閥門5，所述排污管與出水管連通。
[0018]上述堿性蝕刻液循環再生設備連接有PLC自動控制系統。
[0019]在使用過程中，母液通過母液管4進入到溫控槽3內，通過溫控槽3內的冷卻管結構降至合適溫度，再通過循環管8上循環泵9作用進入電解槽1，電解槽I內設置有陰極板和陽極板，通過電解作用將母液內的銅離子電解還原成銅并吸附在陰極板上，當電解后的母液即為子液，子液通過出水管6再排出進入下一工序中。
[0020]母液中銅離子濃度在150— 170g/l，最佳電解點是30g/l左右，所以電解槽I內的銅離子含量則必須控制在30g/l，才能保證電解效率，當低于這個值時就通過母液管4增加母液的進入量，而此時電解槽I的容量過大則通過溢流管2回流到溫控槽3內，保證電解槽I內能夠達到最佳的電解效果。
[0021]在一般情況下，控制閥門II 7、控制閥門I 10處于常開狀態，開關閥門5處于長閉狀態。當電解槽I或者溫控槽3出現故障或者其他情況時，只需將控制閥門II 7和控制閥門I 10關閉，并關閉整個設備即可進行排故工作，；當需要對溫控槽3和電解槽I內部進行清洗時，只需關閉控制閥門II 7,同時打開控制閥門I 10和開關閥門5，即可對溫控槽3和電解槽I內部進行清洗，清洗的污水從出水管6排出到污水處理設備。維修和清洗起來極為方便。
[0022]整個堿性蝕刻液循環再生設備占地面積少，采用封閉式的自體循環技術，整個過程不帶入其他外來物質，也沒有產生有害物質，更不會破壞蝕刻液成分，特別適用于高精度的PCB制作。
[0023]如上所述即可很好的實現本發明。
【權利要求】
1.堿性蝕刻液循環再生設備，其特征在于:包括電解槽(I)和與電解槽(I)相連的溫控槽(3 )，電解槽(I)上端設有將電解槽(I)和溫控槽(3 )連通的兩根平行的溢流管(2 )，電解槽(I)下端設有循環管(8)和出水管(6)，循環管(8)—端與電解槽(I)連通，另一端與溫控槽(3 )下端連通，循環管(8 )上還設有循環泵(9 )，所述溫控槽(3 )底端還設有母液管(4 )。
2.根據權利要求1所述的堿性蝕刻液循環再生設備，其特征在于:所述出水管(6)在電解槽(I)的出口端設有控制閥門I (10)。
3.根據權利要求1所述的堿性蝕刻液循環再生設備，其特征在于:所述母液管(4)上設有控制閥門II (7)。
4.根據權利要求1所述的堿性蝕刻液循環再生設備，其特征在于:所述溫控槽(3)的下端還設有排污管，排污管上設有開關閥門(5)，所述排污管與出水管連通。
5.根據權利要求1所述的堿性蝕刻液循環再生設備，其特征在于:所述堿性蝕刻液循環再生設備連接有PLC自動控制系統。`
【文檔編號】C23F1/46GK103628070SQ201210304522
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月24日 優先權日:2012年8月24日
【發明者】韋建敏, 趙興文, 張小波, 吳圣杰 申請人:成都虹華環保科技有限公司