專利名稱：去除led襯底的方法及以其方法制得的led芯片的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED基片，特別是涉及一種LED基片的去除方法及其制得的LED結構。
背景技術：
對于制作LED芯片來說，現有的LED芯片襯底選用首要考慮的問題是應該使用何種合適的襯底，每種襯底都需要對應不同的設備和LED要求而使用，現有的三種廣泛使用的LED襯底材料有藍寶石、硅和碳化硅。碳化硅的導熱性能大大高于藍寶石的導熱性能，但由于現有技術障礙，其制造成本也相對高很多，對于完全實現商業化的廣泛使用還需一段路要走。而藍寶石襯底的生產技術已經成熟，穩定性也高，其做出的器件質量好，而且機械強度高，更易于處理、清洗，因而其得到廣泛的應用。但對于LED芯片來說，襯底具有兩面性，在制造芯片各層的生長過程中，LED芯片必然需要該襯底，然而，當制作好之后，襯底反而成為該成品的軟肋，由于襯底的存在，LED發光面至多為5面，發光效率也因此在其本質 結構上受限。現有技術上使用機器研磨的方式較多，但由于藍寶石硬度非常高，在自然物質中硬度僅次于金剛石，因而研磨需要的材料也苛刻，否則使用較差品質的研磨工具，其磨損度將會非常大，而且由此研磨后所獲得的成品品質也難以達到需求。

發明內容
為解決上述問題，本發明提供了一種LED襯底的去除方法，可減少研磨設備的投入費用，節約成本，提高生產效率、品質優良。本發明還提供了一種LED芯片結構，其可以實現各面發光，提高光的利用率。本發明所采取的技術方案是本發明所述的一種去除LED襯底的方法，其包括如下步驟
51.制作治具并將LED芯片放入治具固定位置；
52.設置噴砂機，移動噴砂機的噴嘴正對需要去除襯底的LED襯底表面；
53.選用目數為200 400的砂進行粗噴砂；
54.對粗噴砂后的LED襯底表面進行吹砂及砂粒的回砂；
55.選用目數為500 650的砂進行細噴砂；
56.對細噴砂后的LED襯底表面進行吹砂及砂粒的回砂；
57.判斷LED襯底是否已去除，若否，則返回步驟S5。優選地，所述的步驟S5中選用噴砂的砂粒目數為600。進一步地，所述的步驟S4中還包括以下步驟檢測襯底厚度是否已達設定值，若否，則返回步驟S3。利用以上過程，可制得一 LED芯片，該LED芯片具有獨特的特性其不具有襯底，且透光面為6面，同時表面粗化，增加出光量。本發明的有益效果是應用噴砂技術的方式對LED的襯底進行減薄、去除并同時表面粗化，其利用二次噴砂的方式，第一次使用粗噴砂，對初始較厚的襯底先進行較大幅度的減薄步驟，當檢測到其厚度減至設定值時，由于工藝要求，在去除時需要保證最后其表面無殘留，因而需要切換為更細的砂粒。而且使用成本與現有的研磨工具相比，其更加低廉，大大降低成本投入。


圖I是本發明的噴砂過程示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。圖I示意性地表示了其所采用的一種實施方式。本發明所述的一種去除LED襯底的方法，其包括如下步驟 51.制作治具并將LED芯片放入治具固定位置；
52.設置噴砂機，移動噴砂機的噴嘴正對需要去除襯底的LED襯底表面；
53.選用目數為200 400的砂進行粗噴砂；
54.對粗噴砂后的LED襯底表面進行吹砂及砂粒的回砂；
55.選用目數為500 650的砂進行細噴砂；
56.對細噴砂后的LED襯底表面進行吹砂及砂粒的回砂；
57.判斷LED襯底是否已去除，若否，則返回步驟S5。優選地，所述的步驟S5中選用噴砂的砂粒目數為600。進一步地，所述的步驟S4中還包括以下步驟檢測襯底厚度是否已達設定值，若否，則返回步驟S3。利用以上過程，可制得本發明所述的LED芯片，該LED芯片具有獨特的特性其不具有襯底，且透光面為6面。不具有襯底的LED芯片由于相對于傳統具有襯底的LED芯片，由于其發光面積多了 I個面，即6面均可發光，并同時表面粗化，增加出光量，從本質上大大提升發光效率。以上的實施例只是在于說明而不是限制本發明，故凡依本發明專利申請范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本發明專利申請范圍內。
權利要求
1.一種去除LED襯底的方法，其特征在于，包括如下步驟 51.制作治具并將LED芯片放入治具固定位置； 52.設置噴砂機，移動噴砂機的噴嘴正對需要去除襯底的LED襯底表面； 53.選用目數為200 400的砂進行粗噴砂； 54.對粗噴砂后的LED襯底表面進行吹砂及砂粒的回砂； 55.選用目數為500 650的砂進行細噴砂； 56.對細噴砂后的LED襯底表面進行吹砂及砂粒的回砂。
2.根據權利要求I所述的去除LED襯底的方法，其特征在于所述的步驟S5中優選噴砂的目數為600。
3.根據權利要求I所述的去除LED襯底的方法，其特征在于還包括步驟S7.判斷LED襯底是否已去除，若否，則返回步驟S5。
4.根據權利要求I所述的去除LED襯底的方法，其特征在于所述的步驟S4中還包括以下步驟檢測襯底厚度是否已達設定值，若否，則返回步驟S3。
5.一種利用權利要求I所述方法制得的LED芯片，其特征在于所述的LED芯片不具有襯底，透光面為6面同時表面粗化，增加出光量。
全文摘要
本發明涉及去除LED襯底的方法及以其方法制得的LED芯片，涉及LED基片的去除加工方法，其包括如下步驟制作治具并將LED芯片放入治具固定位置；設置噴砂機，移動噴砂機的噴嘴正對需要去除襯底的LED襯底表面；選用目數為200～400的砂進行粗噴砂；對粗噴砂后的LED襯底表面進行吹砂及砂粒的回砂；選用目數為500～650的砂進行細噴砂；對細噴砂后的LED襯底表面進行吹砂及砂粒的回砂；判斷LED襯底是否已去除。本發明應用噴砂技術的方式對LED的襯底進行減薄、去除并同時表面粗化，其利用二次噴砂的方式，第一次使用粗噴砂，對初始較厚的襯底先進行較大幅度的減薄步驟，在去除時需要保證最后其表面無殘留，因而需要切換為更細的砂粒。而且使用成本與現有的研磨工具相比，其更加低廉，大大降低成本投入。
文檔編號B24C1/08GK102962773SQ201210353810
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月21日 優先權日2012年9月21日
發明者沈李豪 申請人:沈李豪