專利名稱：一種用于拋光工序的修整器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于拋光工序的修整器，特別是一種用于對雙面拋光盤上下盤體進行修整，或對拋光布進行修整的修整器。
背景技術：
芯片的發展改變了整個世界的面貌。硅片作為芯片加工所必需的半導體材料，也隨著芯片加工要求而得到長足的發展。如今，主流芯片加工的特征線寬已經由90nm技術發展到32nm技術。這樣，對硅材料的加工技術更加苛刻。由5寸硅片到12寸硅片，隨著硅片尺寸的變大，對幾何參數的要求也越來越高。12寸硅片幾何參數要求主要有GBIR和SFQR兩個參數。總觀全部工藝流程，其決定在于雙面拋光過程。而對于雙面拋光機而言，其上下大盤的平整度，捏合度是硅片幾何形狀的決定性因素之一。所以，得到優良的硅片幾何參數前提條件是創造一個平整的拋光盤表面。平整的拋光盤表面需要兩個條件，第一，拋光盤平整；第二，貼在盤面上的拋光布平整。首先，在日常的生產過程中，由于雙面拋光機加工過程伴隨著高壓，高速，以及機械震動。因此避免不了硅片在加工過程中碎裂。硅片硬度極大，當硅片在加工過程中碎裂時，會割傷鑄鐵大盤，破壞大盤表面平整度。國內的修補大盤的作法是使用油石進行人工打磨，其效率低下，效果也不理想，幾次以后就需要拆下大盤，將大盤運至數控機臺，進行平整度修正加工。其次，貼布拋光過程中，由于化學機械作用，使得拋光布表面磨損，使硅片拋光后的幾何形狀變差。國內在解決上述問題時候的作法是使用側面有齒口的環形的修整輪，為噴有特氟隆的鑄鐵材料，正面有金剛砂的修整輪進行整個片面的修整。修整輪可以改善拋光后硅片表面形狀，但無法改變其硅片表面幾何形貌。例如，硅片拋光后為凹型狀，通過修盤，可以使凹的程度降低，但無法變成中心高，邊緣低的凸形。這樣，我們需要一種修盤的工具，可以不用拆卸大盤對拋光盤進行修正，也需要一種可以改變拋光后硅片形貌的修盤工具。
發明內容本實用新型目的是提供一種用于拋光工序的修整器，它既可以用于高效率修整盤，又可以用來修整拋光布，通過修整來達到控制硅片表面形貌的目的，使硅片達到技術參數要求。為了實現上述的目的，本實用新型采用以下的技術方案:這種用于拋光工序的修整器，它包括:游輪環，其側面周邊開有多個平行齒口，游輪環的正面開有承載修整輪圓孔，正面還開有多個提高修整過程中液體均勻性的通孔，圓孔內嵌有修整輪。所述的游輪環材料為塑料、碳纖維或表面噴有涂特氟隆的金屬制品；其厚度為
0.5 5cm ;所述的塑料為PV C或聚四氯乙烯塑料。[0011]修整輪為含有三氧化二鋁的磨輪。修整輪為環形，環形材料為噴有特氟隆金屬、塑料或碳纖維，上述環形修整輪材料的一面或者雙面貼有金剛石的砂輪片；所述的塑料為聚四氯乙烯。所述的修整輪嵌入游輪環，修整輪的厚度要厚于游輪環Imm 10mm。本實用新型的原理是:利用游輪環上負載修整輪，在拋光盤面上做星式轉動。

圖1:本實用新型的游輪環俯視示意圖。圖2:圖1的側視圖。圖3: —種修整輪結構示意圖(該修整輪用于修大盤)。圖4:另一種修整輪結構示意圖(該修整輪用于修拋光布)。
圖5:磨輪在游輪環中位置的側面示意圖。圖1、圖2、圖3、圖4、圖5中，I為游輪環,4為齒口，2為可使液體均勻散開的通孔，3為用于承載修整輪的通孔，5為磨輪，6為環形修整輪，7為PVC面上貼有金剛石的砂輪片。
具體實施方式
如圖1所示，游輪環I呈圓環狀，其側面均布有齒口 4，2為在游輪環面上開的可使液體均勻散開的通孔，該孔可使液體方便、均勻散開。游輪環面上還開有一個通孔3，該孔用于承載修整輪。如圖2所示，游輪環有一定厚度，其材質為塑料(例如:PVC)或碳纖維等有一定強度的非金屬材料制成，或由表面噴有特氟隆的金屬材料制成，這樣可以保證其不帶來金屬污染，且有一定機械攜帶作用。圖3為一種修整輪，它是內含三氧化二鋁的磨輪。它為圓形，可以嵌入通孔3中，修整輪厚度比游輪環的厚度大Imm 10mm。圖4中，6為環形修整輪，其材質為PVC材質，其上面貼有金剛石的砂輪片7，金剛石砂輪片形狀不固定，可以是環形砂輪片，用以修整拋光布，可以雙面都貼有金剛石砂輪片，也可以單面貼金剛石的砂輪片。修整過程:當需要修整拋光盤面時，將游輪環放在大盤上，使其側面齒口卡在大盤內外環的齒圈上，再將含三氧化二鋁的磨輪放入3中，啟動設備。將磨輪5放入游輪環I中的側面圖(見圖5所示)，磨輪5高出游輪環1，當上盤壓下的時候，壓力集中在磨輪5上，游輪環I只起到攜帶、轉動的作用。這樣，游輪環承載著磨輪可以在盤內做星式轉動，對必要區域進行研磨，達到對盤面修整的目的。這種游輪環承載著磨輪在盤內做星式轉動，類似于業內所述的硅片在承載器內有自轉和公轉的轉動，其均勻受力，用以平整拋光硅片雙面。上述的自轉公轉的驅動力都是來自于邊緣的齒口，且上下盤也轉動。同樣，修整拋光布的時候，將磨輪5換成環形修整輪6，環形修整輪6的厚度同樣超過游輪環，啟動設備，對拋光布進行修整。調節程序和轉速可以改變其軌跡，這樣，就可以對拋光布局部區域進行修整，如對外緣進行修整，拋光后硅片變凹，當對拋光布中心修整，則拋光后的硅片形狀變凸，達到控制 硅片形狀的目的。
權利要求1.一種用于拋光工序的修整器，其特征在于:它包括:游輪環，其側面周邊開有多個平行齒口，游輪環的正面開有承載修整輪圓孔，正面還開有多個提高修整過程中液體均勻性的通孔，修整輪圓孔內嵌入修整輪。
2.根據權利要求1所述的一種用于拋光工序的修整器，其特征在于:所述的游輪環材料為塑料、碳纖維或表面噴有涂特氟隆的金屬制品；其厚度為0.5 5cm。
3.根據權利要求2所述的一種用于拋光工序的修整器，其特征在于:所述的塑料為PVC或聚四氯乙烯塑料。
4.根據權利要求1所述的一種用于拋光工序的修整器，其特征在于:修整輪為環形，環形材料為噴有特氟隆金屬、塑料或碳纖維，上述環形修整輪材料的一面或者雙面貼有金剛石的砂輪片。
5.根據權利要求4所述的一種用于拋光工序的修整器，其特征在于:所述的塑料為聚四氯乙烯。
6.根據權利要求4或5所述的一種用于拋光工序的修整器，其特征在于:所述的修整輪嵌入游輪環， 修整輪的厚度要厚于游輪環Imm 10mm。
專利摘要一種用于拋光工序的修整器，它包括游輪環，其側面周邊開有多個平行齒口，游輪環的正面開有承載修整輪圓孔，正面還開有多個提高修整過程中液體均勻性的通孔，承載修整輪圓孔內嵌有修整輪。本實用新型的優點是它既可以用于高效率修整盤，又可以用來修整拋光布，通過修整來達到控制硅片表面形貌的目的，使硅片達到技術參數要求。
文檔編號B24B53/12GK203125326SQ201220663399
公開日2013年8月14日 申請日期2012年12月5日 優先權日2012年12月5日
發明者索思卓, 庫黎明, 閆志瑞 申請人:有研半導體材料股份有限公司