印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，包括以下步驟：采用鍍液在進行圖像轉移后的印制板上化學鍍鎳，其中，鍍液的配方為硫酸鎳32～40g/L、次亞磷酸鈉36～40g/L，鍍液的溫度為80～85℃，化學鍍鎳時間為40～60min。本發明應用時用于PCB板鍍金中的圖像轉移與去膜蝕刻之間，通過產生鎳磷合金層來替代錫鉛合金層作為保護層，在PCB板鍍金中可省去退保護層工序，使PCB板鍍金工序簡化，操作便捷。
【專利說明】印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝

【技術領域】
[0001]本發明涉及印制電路板加工領域，具體是印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝。

【背景技術】
[0002]PCB板，即印制電路板，其是電子產品的基本零組件，其在電子設備中主要提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣等功能。隨著現代信息產業及電子工業的高速發展，印制電路板行業發展迅猛。印制電路板的銅電路表面易氧化，可焊性差，最可靠的方法是對印制電路板鍍金，由于銅與金在界面的原子易相互滲透，金的硬度較低，一般的工藝是銅基體先鍍上一層鎳，再鍍金，鎳比銅硬度大，可以為鍍金層提供一種較硬的基底，從而能提高了金鍍層的耐磨性。另外，鎳的標準電極電位比銅低，因此，鎳鍍層對于銅來說是屬于陽極鍍層，對銅基體起電化學保護作用。鎳是一種可靠的阻擋層，可阻止基體銅向金鍍層擴散，從而提高金的抗腐蝕性。
[0003]現今印制電路板鍍金工藝中在將圖像轉移到銅箔上至鍍鎳的工序之間一般還包括以下工序:圖形電鍍錫鉛合金形成圖形的電路保護層，去膜，蝕刻，退錫鉛合金，然后對銅表面進行活化。采用現有方式在印制電路板上鍍金，由于只是對印制電路板局部活化，工藝條件相當苛刻，不易控制。


【發明內容】

[0004]本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供了一種印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，其應用時用于印制電路板鍍金工藝中的圖像轉移與去膜蝕刻之間，生成鎳磷合金層來替代錫鉛合金作為圖形的電路保護層，本發明應用時消除了印制電路板鍍金中去除保護層工序，使PCB板鍍金操作便捷，便于實現。
[0005]本發明的目的主要通過以下技術方案實現:印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，包括以下步驟:采用鍍液在進行圖像轉移后的印制板上化學鍍鎳，其中，鍍液的配方為硫酸鎳32?40g/L、次亞磷酸鈉36?40g/L，鍍液的溫度為80?85°C，化學鍍鎳時間為40?60min。本發明以次亞磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳，由于反應活化能過高,需活化處理，因此時印制板銅表面全部導通，只需活化一點便可使整板具有催化活性，達到降低化學鍍鎳反應的活化能，使化學鍍鎳反應進行下去。以次亞磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳，在反應過程中將產生出原子態的氫，鎳的沉積是靠鍍件表面的催化作用，使次亞磷酸鹽分解析出初生態原子氫，在催化表面上使鎳離子還原成鎳單質，同時析出氫氣。同時，次亞磷酸鹽與原子態氫作用生成磷，因此，本發明是磷與鎳同時沉積到基體表面，形成各項性能優異的鎳磷合金。
[0006]進一步的，所述鍍液的配方中還包括25 g/L的復合絡合劑。
[0007]進一步的，所述鍍液的配方中還包括3m g/L的復合添加劑。
[0008]進一步的，所述鍍液的配方中還包括0.lg/L的表面活性劑。
[0009]進一步的，所述鍍液的配方中硫酸鎳36g/L、次亞磷酸鈉38g/L，鍍液的溫度為83 °C，化學鍍鎳時間為50min。
[0010]與現有技術相比，本發明具有以下有益效果:本發明通過在圖像轉移與去膜蝕刻之間采用化學鍍鎳的方式在基體表面沉積鎳磷合金，由鎳磷合金來替代錫鉛合金作為耐蝕層，因鍍金工藝在去膜蝕刻后還需再一次化學鍍鎳，因此，本發明產生的鎳磷合金層不用去除，省去了印制電路板鍍金過程的去保護層工序，節省了時間和成本，使PCB板鍍金更加操作便捷，便于實現。

【具體實施方式】
[0011]下面結合實施例對本發明做進一步的詳細說明，但本發明的實施方式不限于此。
[0012]實施例1
印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，包括以下步驟:采用鍍液在進行圖像轉移后的印制板上化學鍍鎳，其中，鍍液的配方為硫酸鎳32g/L、次亞磷酸鈉36g/L、復合絡合劑25 g/L、復合添加劑3m g/L及表面活性劑0.lg/L，鍍液的溫度為85°C，化學鍍鎳時間為60min。本實施例中鍍液的PH值為5.1，因耐鍍油墨為堿溶性，本實施例的鍍液能避免耐鍍油墨溶入。本實施例經蝕刻后鎳磷合金鍍層的厚度為10 μ m，鎳磷合金鍍層中磷含量大于8%，這種鍍層具有優異的抗蝕性能和耐磨性能。
[0013]實施例2
印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，包括以下步驟:采用鍍液在進行圖像轉移后的印制板上化學鍍鎳，其中，鍍液的配方為硫酸鎳36g/L、次亞磷酸鈉38g/L、復合絡合劑25 g/L、復合添加劑3m g/L及表面活性劑0.lg/L，鍍液的溫度為83°C，化學鍍鎳時間為50min。本實施例中鍍液的PH值為5.0,因耐鍍油墨為堿溶性，本實施例的鍍液能避免耐鍍油墨溶入。本實施例經蝕刻后鎳磷合金鍍層的厚度為11 μ m，鎳磷合金鍍層中磷含量大于8%，這種鍍層具有優異的抗蝕性能和耐磨性能。
[0014]實施例3
印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，包括以下步驟:采用鍍液在進行圖像轉移后的印制板上化學鍍鎳，其中，鍍液的配方為硫酸鎳40g/L、次亞磷酸鈉40g/L、復合絡合劑25 g/L、復合添加劑3m g/L及表面活性劑0.lg/L，鍍液的溫度為80°C，化學鍍鎳時間為40min。本實施例中鍍液的PH值為4.9，因耐鍍油墨為堿溶性，本實施例的鍍液能避免耐鍍油墨溶入。本實施例經蝕刻后鎳磷合金鍍層的厚度為12 μ m，鎳磷合金鍍層中磷含量大于9%，這種鍍層具有優異的抗蝕性能和耐磨性能。
[0015]以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明作的進一步詳細說明，不能認定本發明的【具體實施方式】只局限于這些說明。對于本發明所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明的技術方案下得出的其他實施方式，均應包含在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，其特征在于，包括以下步驟:采用鍍液在進行圖像轉移后的印制板上化學鍍鎳，其中，鍍液的配方為硫酸鎳32?40g/L、次亞磷酸鈉36?40g/L，鍍液的溫度為80?85°C，化學鍍鎳時間為40?60min。
2.根據權利要求1所述的印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，其特征在于，所述鍍液的配方中還包括25 g/L的復合絡合劑。
3.根據權利要求1所述的印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，其特征在于，所述鍍液的配方中還包括3m g/L的復合添加劑。
4.根據權利要求1所述的印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，其特征在于，所述鍍液的配方中還包括0.1 g/L的表面活性劑。
5.根據權利要求1?4中任意一項所述的印制電路板鍍金中的鍍鎳工藝，其特征在于，所述鍍液的配方中硫酸鎳36g/L、次亞磷酸鈉38g/L，鍍液的溫度為83°C，化學鍍鎳時間為50mino
【文檔編號】C23C18/36GK104419920SQ201310406946
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月10日 優先權日:2013年9月10日
【發明者】龔伶 申請人:龔伶