一種改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊及其制備方法，該研磨墊由下到上依次為雙面附膠的PC板、PET膜、無紡布和磨體坯塊，制備方法是將改性環(huán)氧樹脂、金剛石、硅灰石、滑石粉、碳化硅和偶聯(lián)劑等原料通過模具成型、熱壓固化制備得到。該制備方法操作簡便、成本低、效率高；制得的研磨墊結構簡單、價格低廉、磨削效率高，用該研磨墊加工后的陶瓷產(chǎn)品具有較好的表面品質。
【專利說明】一種改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊及其制備方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊及其制備方法，屬于陶瓷加工器件研發(fā)領域。

【背景技術】
[0002]由于陶瓷本身材質具有強度高、硬度大、脆性大、耐磨損、抗剪切應力很高而抗拉伸應力極低等特性，使其加工起來比較困難，且加工成本高、效率低，同時加工質量也不理想。因而開發(fā)高效率、高質量以及低成本的陶瓷材料加工磨具已經(jīng)成為近年來國內外研究的重點。機械加工是陶瓷材料的傳統(tǒng)加工技術，也是應用范圍最廣的加工方法。機械加工主要是指對陶瓷材料進行車削、切削、磨削等，其工藝簡單，加工效率高，但由于陶瓷材料的硬度大以及脆性高等特性，目前機械加工難以滿足尺寸精度高、表面粗糙度低、可靠性高的陶瓷產(chǎn)品的需求。迄今為止，國內外尚未有使用效果較好的高效率、高質量以及低成本的陶瓷材料加工磨具的相關報導。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是在于提供一種結構簡單、價格低廉、磨削效率高的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊，用該研磨墊加工的陶瓷產(chǎn)品表面品質好。
[0004]本發(fā)明的另一個目的是在于提供一種操作簡便、成本低、效率高的制備改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊的方法。
[0005]本發(fā)明提供了一種改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊，由下到上依次為雙面附膠的PC板、PET膜、無紡布和磨體坯塊，所述的磨體坯塊由以下質量百分比組分原料通過熱壓固化制成:改性環(huán)氧樹脂35?45%，金剛石6?12%，硅灰石10?30%，滑石粉3?7%，碳化硅25?40%，偶聯(lián)劑0.7?I % ;所述的改性環(huán)氧樹脂為多苯環(huán)耐高溫型環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧值為0.8?0.9mol/100g，25°C條件下的粘度為150?250mPa.S。
[0006]所述的改性環(huán)氧樹脂購于常熟佳發(fā)化學責任有限公司，產(chǎn)品型號為JEH - 010。
[0007]優(yōu)選的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊采用的粉體原料規(guī)格為:金剛石粒徑為40?70 μ m,碳化娃粒徑為10?40 μ m,娃灰石粒徑為5?40 μ m,滑石粉粒徑為5?20 μ m。
[0008]優(yōu)選的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊中磨體坯塊是外直徑為0.8?1.6m,內直徑為0.3?0.5m的環(huán)形圓盤，所述環(huán)形圓盤的一表面以相等的縱橫間距排布有長為2.5?
3.0mm,寬為2.5?3.0mm,高為0.8?1.2mm的長方體磨塊，其中，長和寬尺寸相等。所述環(huán)形圓盤的另一表面貼在無紡布上。
[0009]優(yōu)選的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊中長方體磨塊與長方體磨塊之間的縱橫間距為I?1.5mm。
[0010]優(yōu)選的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊中無紡布厚度為40?60 μ m ；PET膜厚度為110?130 μ m ;兩面附膠的PC板厚度為900?1200 μ m。
[0011]優(yōu)選的偶聯(lián)劑為鈦酸酯類偶聯(lián)劑和/或硅烷類偶聯(lián)劑。
[0012]所述的PET膜起承載和固定研磨方塊的作用。
[0013]所述的無紡布起著固定磨體坯塊的作用。
[0014]所述的兩面附膠PC板與附有磨體坯塊的PET膜粘接后主要用于增強研磨墊整體的柔韌性以及抗彎折性，防止研磨墊折斷，同時雙面附膠的PC板可以粘接在加工陶瓷的研磨盤上，將研磨墊固定在研磨盤上加工產(chǎn)品。
[0015]本發(fā)明還提供了一種所述的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊的制備方法，該制備方法是將磨體坯塊原料混合均勻后平整地填充到模具中，對填充在模具中的磨體坯塊原料進行真空除泡處理后，將磨體坯塊原料表面刮平整，在刮平整后的磨體坯塊原料表面貼一層無紡布，再在所述無紡布表面貼PET膜；將貼了 PET膜的模具置于固化爐中進行熱壓固化，冷卻、脫模，在PET膜粘貼兩面附膠的PC板，即得。
[0016]本發(fā)明的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊的制備方法還包括以下優(yōu)選方案:
[0017]優(yōu)選的制備方法中熱壓固化采用階梯式升溫固化:80?100°C，固化0.3?0.6h ;105 ?120°C，固化 0.3 ?0.6h ；125 ?140°C，固化 I ?2h。
[0018]優(yōu)選的制備方法中真空除泡分為兩次，每次時間為30?60min。
[0019]優(yōu)選的制備方法中將磨體坯塊原料混合是通過重力行星式攪拌機攪拌實現(xiàn)；攪拌時速率呈階梯式變化:1000?1200rpm,攬祥2?4min, 800?900rpm,攬祥2?4min, 600?700rpm,攬拌 2 ?4min。
[0020]所述的研磨墊通過吸塑模切機按所需切割成各種不同的形狀，如本發(fā)明主要切割成環(huán)形圓盤。
[0021]所述的模具底部設有若干長為2.5?3.0mm,寬為2.5?3.0mm,深度為0.8?
1.2mm，且長和寬相等的方形凹槽。所述的方形凹槽以相等的縱橫間距I?1.5mm有序排布在模具底部。
[0022]本發(fā)明的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊的制備方法，包括如下具體步驟:
[0023]步驟一、混料
[0024]將干燥過篩后的改性環(huán)氧樹脂、金剛石、硅灰石、滑石粉、碳化硅和偶聯(lián)劑按質量百分比例直接加至重力行星式攪拌機的攪拌罐中按以下攪拌方式進行攪拌:1000?1200rpm,攬拌 2 ?4min ；800 ?900rpm,攬拌 2 ?4min ；600 ?700rpm,攬拌 2 ?4min,其中，各組分的質量百分比例為:改性環(huán)氧樹脂35?45% ;金剛石6?12% ;硅灰石10?30% ;滑石粉3?7% ;碳化硅25?40% ;偶聯(lián)劑0.7?1% ;
[0025]步驟二、灌模
[0026]將步驟一混合均勻后的原料，填充到硅橡膠模具底部的小方形凹槽中，將其表面刮平整后,放入真空除泡機中進行第一次真空除泡:30?60min，排除方形凹槽中的氣泡，使料盡可能的填充到方形凹槽中；第一次真空除泡結束后，重新將附在磨具表面的料表面刮平整，開始第二次真空除泡:30?60min ;待第二次真空除泡結束后，繼續(xù)將附在磨具表面的料表面刮平整；
[0027]步驟三、貼無紡布以及PET膜
[0028]將步驟二處理好的混料表面貼無紡布，去除無紡布與混料之間的氣泡后粘貼PET膜；使用橡膠滾筒將PET膜與無紡布、混料粘合緊密；
[0029]步驟四、熱壓固化
[0030]將步驟三貼好的PET膜上壓一塊玻璃板或者鋁板后，移至固化爐中進行固化；熱壓固化采用階梯式升溫固化:80?100°C，固化0.3?0.6h ;105?120°C，固化0.3?0.6h ；125?140°C，后固化I?2h ;
[0031]步驟五、脫模
[0032]步驟四的熱壓固化完成后，將固化物自然冷卻至室溫，對其進行脫模處理；
[0033]步驟六、貼PC板
[0034]在步驟五脫模后，在得到的胚體磨塊的PET膜上粘貼雙面附膠的PC板；
[0035]步驟七、模切成型
[0036]使用吸塑模切機將步驟六得到的研磨墊依據(jù)需要切割成各種形狀的產(chǎn)品。
[0037]本發(fā)明制備的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊，適用于各種型號的陶瓷面板的粗、精加工。
[0038]本發(fā)明的有益效果:通過大量實驗研究以及不斷優(yōu)化生產(chǎn)配方，發(fā)明了一種改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊。該研磨墊的實用效果從以下五個方面得到體現(xiàn):
[0039]1、原料來源廣、廉價，制備該研磨墊使用的粉體填料和改性環(huán)氧樹脂均為常見原料，大大降低研磨墊成本。
[0040]2、金剛石磨料和輔助磨料之間的磨削能力協(xié)同作用明顯加強，適用于陶瓷這種特殊材料的磨削。磨料和特殊的改性環(huán)氧樹脂按一定比例復配，特殊的改性環(huán)氧樹脂的通過交聯(lián)固化作用將磨料原料之間有機地結合起來，形成結構穩(wěn)定、磨料不易脫落，磨削能力強的研磨墊，有效防止在磨削過程中金剛石脫落導致產(chǎn)品劃傷；進一步優(yōu)選的方案中通過選擇合適粒徑大小的各種粉體原料，更有利于協(xié)同研磨能力加強的作用。
[0041]3、工藝簡單、生產(chǎn)成本低，采用傳統(tǒng)的磨具成型和熱壓固化工藝，大幅度地降低了生產(chǎn)成本。
[0042]4、磨塊有序排列，且磨塊與磨塊之間留有適當?shù)目紫叮K尺寸大小一致，制得的磨體坯塊表面平整度高，保證了產(chǎn)品加工時的高精確性；磨塊與磨塊之間縱橫距離相等，有利于散熱以及排屑，保證磨削品質以及磨削效率。
[0043]5、使用該研磨墊來加工陶瓷產(chǎn)品時，磨削效率高、產(chǎn)品表面品質好,產(chǎn)品良率得到大幅度提升，大大降低了陶瓷產(chǎn)品的加工成本。
[0044]綜上所述，本發(fā)明原料便宜易得，制作原理以及制備工藝簡單，操作簡便，完全滿足工業(yè)化生產(chǎn)的需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0045]【圖1】為本發(fā)明的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷研磨墊局部結構剖面圖:a為磨塊；b為無紡布；c為PET膜；d為兩面附膠的PC板。
[0046]【圖2】為本發(fā)明的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊外觀圖。

【具體實施方式】
[0047]以下實施例旨在進一步說明本發(fā)明的保護范圍，而不是限制本發(fā)明的保護范圍。
[0048]以下實施例采用的改性環(huán)氧樹脂為市售改性環(huán)氧樹脂，可購于常熟佳發(fā)化學責任有限公司，產(chǎn)品型號為JEH - 010。是一種多苯環(huán)耐高溫型環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧值為0.8?0.9mol/100g，25°C條件下的粘度為180mPa.s左右。
[0049]實施例1
[0050](I)混料
[0051]選取粒徑合適的經(jīng)干燥處理的粉體填料、金剛石磨料以及輔助磨料，按質量百分比稱取各原料，改性環(huán)氧樹脂:38%，金剛石磨料(平均粒徑為50μπι):10%，硅灰石(平均粒徑25 μ m):20%,滑石粉(平均粒徑15 μ m):3%,碳化硅(平均粒徑25 μ m):28%，鈦酸酯偶聯(lián)劑:1%。按配比將各原料加入到重力式行星式攪拌機的攪拌罐中，啟動攪拌程序進行攪拌，其中攪拌時采用速率呈階梯式變化的方式:1100rpm,攪拌3min ;900rpm,攪拌3min ;700rpm,攬拌 3min ；
[0052](2)灌模
[0053]將(I)所得的混合均勻的漿料，填充到硅橡膠模具的方形凹槽中，模具底部方形凹槽長為2.5mm,寬為2.5mm，深度為1mm。方形凹槽之間的縱橫間距為1mm。待將表面刮平整后，放入真空除泡機中進行第一次真空除泡:40min，排除方形凹槽中的氣泡，使料盡可能地填充到方形凹槽中。第一次真空除泡結束后，重新將附在磨具表面的料表面刮平整，開始第二次真空除泡:30min。待第二次真空除泡結束后，繼續(xù)將附在磨具表面的料表面刮平整。
[0054](3)貼無紡布和PET膜
[0055]將(2)處理好的混料表面貼50 μ m厚度的無紡布，去除無紡布與混料之間的氣泡后粘貼120 μ m厚度的PET膜。使用橡膠滾筒將PET膜與無紡布、混料粘合緊密。
[0056](4)熱壓固化
[0057]將(3)貼好的PET膜上壓一塊玻璃板或者鋁板后，移至固化爐中進行固化。熱壓固化采用階梯式升溫固化:100°C，固化0.5h ;120°C，固化0.5h ; 130°C，后固化2h。
[0058](5)脫模
[0059]熱壓固化完成后，將固化物自然冷卻至室溫，對其進行脫模處理。
[0060](6)貼 PC 板
[0061]在(5)得到的磨體胚塊的PET膜上粘貼雙面附膠的PC板，其中PC板自身厚度為780 μ m,雙面膠厚度為200 μ m。
[0062](7)模切成型
[0063]使用吸塑模切機將(6)得到的研磨墊切割成所需產(chǎn)品的空心圓盤外形。
[0064]實施例2
[0065](I)混料
[0066]選取粒徑合適的經(jīng)干燥處理的粉體填料、金剛石磨料以及輔助磨料，按質量百分比稱取各原料，改性環(huán)氧樹脂:42%，金剛石磨料(平均粒徑為60μπι):10%，硅灰石(平均粒徑15 μ m): 12%，滑石粉(平均粒徑10 μ m):5%，碳化硅(平均粒徑12 μ m):30%，鈦酸酯偶聯(lián)劑:1%。按配比將各原料加入到重力式行星式攪拌機的攪拌罐中，啟動攪拌程序進行攪拌，其中攪拌時采用速率呈階梯式變化的方式:1100rpm,攪拌3min ;900rpm,攪拌3min ;700rpm,攬拌 3min ；
[0067](2)灌模
[0068]將(I)所得的混合均勻的漿料，填充到硅橡膠模具的方形凹槽中，模具底部方形凹槽長為3mm，寬為3mm，深度為1.2mm ;方形凹槽之間的縱橫間距為1mm。待將表面刮平整后，放入真空除泡機中進行第一次真空除泡:50min，排除方形凹槽中的氣泡，使料盡可能地填充到方形凹槽中。第一次真空除泡結束后，重新將附在磨具表面的料表面刮平整，開始第二次真空除泡:40min。待第二次真空除泡結束后，繼續(xù)將附在磨具表面的料表面刮平整。
[0069](3)貼無紡布和PET膜
[0070]將(2)處理好的混料表面貼50 μ m厚度的無紡布，去除無紡布與混料之間的氣泡后粘貼120 μ m厚度的PET膜。使用橡膠滾筒將PET膜與無紡布、混料粘合緊密。
[0071](4)熱壓固化
[0072]將(3)貼好的PET膜上壓一塊玻璃板或者鋁板后，移至固化爐中進行固化。熱壓固化采用階梯式升溫固化:100°C，固化0.5h ;120°C，固化0.5h ; 130°C，后固化2h。
[0073](5)脫模
[0074]熱壓固化完成后，將固化物自然冷卻至室溫，對其進行脫模處理。
[0075](6)貼 PC 板
[0076]在(5)得到的磨體塊胚的PET膜上粘貼雙面附膠的PC板，其中PC板自身厚度為780 μ m,雙面膠厚度為200 μ m。
[0077](7)模切成型
[0078]使用吸塑模切機將(6)得到的研磨墊切割成所需產(chǎn)品的空心圓盤外形。
[0079]實施例3
[0080](I)混料
[0081]選取粒徑合適的經(jīng)干燥處理的粉體填料、金剛石磨料以及輔助磨料，按質量百分比稱取各原料，改性環(huán)氧樹脂:35%，金剛石磨料(平均粒徑為40μπι):10%，硅灰石(平均粒徑10 μ m): 15%，滑石粉(平均粒徑10 μ m):6%，碳化硅(平均粒徑25 μ m):33%，硅烷偶聯(lián)劑:1%。按配比將各原料加入到重力式行星式攪拌機的攪拌罐中，啟動攪拌程序進行攪拌，其中攪拌時采用速率呈階梯式變化的方式:1000rpm,攪拌3min ;800rpm,攪拌3min ；600rpm,攬拌 3min ；
[0082](2)灌模
[0083]將(I)所得的混合均勻的漿料，填充到硅橡膠模具的方形凹槽中，模具底部方形凹槽長為2.5mm,寬為2.5mm，深度為1mm。方形凹槽之間的縱橫間距為1mm。待將表面刮平整后，放入真空除泡機中進行第一次真空除泡:40min，排除方形凹槽中的氣泡，使料盡可能地填充到方形凹槽中。第一次真空除泡結束后，重新將附在磨具表面的料表面刮平整，開始第二次真空除泡:30min。待第二次真空除泡結束后，繼續(xù)將附在磨具表面的料表面刮平整。
[0084](3)貼無紡布和PET膜
[0085]將(2)處理好的混料表面貼50 μ m厚度的無紡布，去除無紡布與混料之間的氣泡后粘貼120 μ m厚度的PET膜。使用橡膠滾筒將PET膜與無紡布、混料粘合緊密。
[0086](4)熱壓固化
[0087]將(3)貼好的PET膜上壓一塊玻璃板或者鋁板后，移至固化爐中進行固化。熱壓固化采用階梯式升溫固化:100°c，固化0.5h ;110°C，固化0.5h ;130°C，后固化lh。
[0088](5)脫模
[0089]熱壓固化完成后，將固化物自然冷卻至室溫，對其進行脫模處理。
[0090](6)貼 PC 板
[0091]在(5)得到的磨體胚塊的PET膜上粘貼雙面附膠的PC板，其中PC板自身厚度為780 μ m,雙面膠厚度為200 μ m。
[0092](7)模切成型
[0093]使用吸塑模切機將(6)得到的研磨墊切割成所需產(chǎn)品的空心圓盤外形。
[0094]實施例4
[0095]采用本發(fā)明實施例1制備的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊對具體陶瓷材料進行雙面研磨加工，研磨墊的性能及加工產(chǎn)品的性能參數(shù)如表I。
[0096]表I采用實施例1的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊對具體陶瓷材料進行雙面
[0097]研磨加工
[0098]
?；環(huán)氧樹脂陶瓷專用研磨墊各項性能指標備注
去除率lS/5pm廣品去除相應厚度所需要

加工的時間
切削力80S產(chǎn)品去除40μηι所需要的加


工時間切削力穩(wěn)定性±5S每10個小時內，加工產(chǎn)品

的時間變化
[0099]
加工產(chǎn)品的厚度偏差 0.005μιη以內每片產(chǎn)品，檢測四個點的厚


度差
加工產(chǎn)品的劃傷程度無劃傷/
加工產(chǎn)品 Sa約500nm使用3D輪廓掃描儀的表面粗(ZYGO)進行檢測糙度Ra約500nm使用3D輪廓掃描儀


(ZYGO)進行檢測使用壽命150H研磨墊平均使用時間
[0100]對比實施例1
[0101]I)混料:按質量百分比稱取各原料，環(huán)氧樹脂47%，金剛石10%，硅灰石25%，鋁粉3%，石墨5%，碳化硅10%，分別過篩，其中，金剛石平均粒徑為30 μ m ;碳化硅平均粒徑為23 μ m ;硅灰石平均粒徑14 μ m ;石墨平均粒徑為18 μ m ;鋁粉的平均粒徑9 μ m。按配比將篩選得到的各原料顆粒倒入粉體混料機中攪拌40min ；
[0102]2)填料:將I)所得的混合均勻的原料，填充到研磨墊模具底部的方形凹槽中，并將表面刮平整后，放入真空除泡機中處理70min，排除方形凹槽中的氣泡，讓原料完全填充到方形凹槽中；真空除泡后，進一步將原料表面刮平整；其中，硅橡膠模具底部設有若干長為3mm,寬為3mm,深度為Imm的方形凹槽；方形凹槽以相等的縱橫間距2mm有序排布在模具底部；
[0103]3)貼PET膜:將2)處理好的刮平整的原料表面貼厚度為120 μ m的PET膜；
[0104]4)熱壓固化:在3)貼好的PET膜上蓋一層平整的壓板，移至固化爐中進行固化，熱壓固化的條件是:在90°C，保持0.5h ;110°C，保持0.6h ;125°C，保持3h ;固化完成后，自然冷卻至室溫，脫模；
[0105]5)貼PC板:在4)得到的研磨墊PET膜層上通過雙面膠貼上厚度為800 μ m的PC板，再在貼好的PC板預留雙面膠層，雙面膠的厚度為250 μ m ;
[0106]6)修整處理:將研磨墊用剪刀，裁剪多余的PET膜、PC板部分，裁剪成型。
[0107]表2采用對比文件I制得的碾磨墊對對具體陶瓷材料進行雙面研磨加工
[0108]
;實施例1中的金剛石研磨墊各項性能指標備注
去除率IS/ (2-3) μηι 廣品去除相應厚度所需要

加工的時間
切削力不穩(wěn)定，在120-600S產(chǎn)品去除40μιη所需要的加
之間工時間
加工產(chǎn)品的厚度偏差 0.005μπι以內每片產(chǎn)品，檢測四個點的厚


度差
加工產(chǎn)品的劃傷程度少量淺劃傷/
加工產(chǎn)品 Sa約600nm使用3D輪廓掃描儀
的表面粗(ZYGO)進行檢測糙度Ra約600nm使用3D輪廓掃描儀


(ZYGO)進行檢測使用壽命IlOH研磨墊平均使用時間
【權利要求】
1.一種改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊，由下到上依次為雙面附膠的PC板、PET膜、無紡布和磨體坯塊，其特征在于，所述的磨體坯塊由以下質量百分比組分原料通過模具成型、熱壓固化制成: 改性環(huán)氧樹脂35?45%; 金剛石6?12% ； 硅灰石 10?30% ； 滑石粉3?7%; 碳化硅25?40%; 偶聯(lián)劑0.7?1%; 所述的改性環(huán)氧樹脂為多苯環(huán)耐高溫型環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧值為0.8?0.9mol/100g,25°C條件下的粘度為150?250mPa.S。
2.如權利要求1所述的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊，其特征在于，所述的金剛石粒徑為40?70 μ m ;所述的碳化娃粒徑為10?40 μ m ;所述的娃灰石粒徑為5?40 μ m ;所述的滑石粉粒徑為5?20 μ m。
3.如權利要求1所述的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊，其特征在于，所述的磨體坯塊是外直徑為0.8?1.6m,內直徑為0.3?0.5m的環(huán)形圓盤,所述環(huán)形圓盤的一表面以相等的縱橫間距排布有長為2.5?3.0mm,寬為2.5?3.0mm,高為0.8?1.2mm的長方體磨塊，其中，長和寬尺寸相等。
4.如權利要求3所述的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊，其特征在于，長方體磨塊與長方體磨塊之間的縱橫間距為I?1.5mm。
5.如權利要求1所述的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊，其特征在于，所述的無紡布厚度為40?60 μ m ;所述的PET膜厚度為110?130 μ m ;所述的兩面附膠的PC板厚度為900 ?1200 μ m。
6.如權利要求1所述的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊，其特征在于，所述的偶聯(lián)劑為鈦酸酯類偶聯(lián)劑和/或硅烷類偶聯(lián)劑。
7.—種如權利要求1?6任一項所述的改性環(huán)氧樹脂型陶瓷專用研磨墊的制備方法，其特征在于，將磨體坯塊原料混合均勻后平整地填充到模具中，對填充在模具中的磨體坯塊原料進行真空除泡處理后，將磨體坯塊原料表面刮平整，在刮平整后的磨體坯塊原料表面貼一層無紡布，再在所述無紡布表面貼PET膜；將貼了 PET膜的模具置于固化爐中進行熱壓固化，冷卻、脫模，在PET膜粘貼兩面附膠的PC板，即得。
8.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述的熱壓固化采用階梯式升溫固化:80 ?100°C，固化 0.3 ?0.6h ;105 ?120°C，固化 0.3 ?0.6h ;125 ?140°C，固化 I ?2h。
9.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述的真空除泡處理分為兩次處理，每次時間為30?60min。
10.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，將磨體坯塊原料混合是通過重力行星式攪拌機攪拌實現(xiàn)；攪拌時速率呈階梯式變化:1000?1200rpm，攪拌2?4min，800?900rpm,攬拌 2 ?4min,600 ?700rpm,攬拌 2 ?4min。
【文檔編號】B24B37/24GK104128880SQ201410347244
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月21日 優(yōu)先權日:2014年7月21日
【發(fā)明者】周群飛, 饒橋兵, 曾枧 申請人:藍思科技股份有限公司