一種樹脂拋光盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型的目的在于提供一種樹脂拋光盤，通過對樹脂材料基本形狀通用性進行模具的開發，結合現有陶瓷磨盤的平整光滑等屬性特點，將若干任意形狀的陶瓷磨盤內嵌在樹脂磨具中，并使磨盤水平面低于樹脂水平面形成凹陷，使得藍寶石可貼合在凹陷內，從而對藍寶石進行各種尺寸規格產品開發，達到提高加工效率，降低加工成本的目的。
【專利說明】一種樹脂拋光盤

【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及化學機械拋光用載具，屬于晶體加工【技術領域】。

【背景技術】
[0002]藍寶石晶體(α -A1203)是一種高聲速、耐高溫、抗腐蝕、高硬度、透光波段寬的優質光功能材料。它具有與III族氮化物相同的六方密堆積型，是由物理、機械和化學特性三者獨特組合的優良材料。由于藍寶石的光學穿透帶很寬，從近紫外光(190nm)到中紅外線都具有很好的透光性。因此被大量用在光學元件、紅外裝置、高強度鐳射鏡片材料及光罩材料上。
[0003]目前行業中對藍寶石表面拋光比較成熟的技術是鉆石拋光技術(DMP)和化學機械拋光(以下簡稱CMP)。拋光的原理大致是通過上下盤面的高速轉動，同時借助拋光液的作用，從而達到鏡面拋光效果。而目前常用在拋光上的載具是陶瓷磨盤。陶瓷磨盤具有平整度好，不易變形，耐熱性好等特點，而且需要結合粘接蠟的輔助作用進行減薄工藝。然而，隨著社會和市場的變化，各種形狀，各種厚度的藍寶石應用性產品(異形產品)需求旺盛，傳統的CMP拋光襯底的陶瓷磨盤已經不能勝任其千變萬化的規格；我們需要尋找其他成本低、易加工的材料進行研究和考量。


【發明內容】

[0004]本實用新型的目的在于提供一種價廉物美的樹脂拋光盤以解決上述存在的技術問題。本實用新型提出的樹脂拋光盤，包括樹脂模具和磨盤，所述磨盤通過膠水或粘貼蠟緊密的黏貼內嵌在樹脂磨具預先摳挖的孔洞中，孔洞幾何形狀與磨盤幾何形狀互相吻合，孔洞與磨盤形狀為圓形或者三角形，又或者為四面形等多種幾何形狀；樹脂磨具孔洞深度D大于磨盤厚度H，且孔洞深度D與磨盤厚度H的值差范圍在0.5m-50mm之間，使得拋光盤表面形成凹陷；樹脂磨具可嵌入多個幾何形狀不同的磨盤。
[0005]本實用新型所加工工件的厚度一般在0.5mm一50mm之間。
[0006]本實用新型所述的樹脂拋光盤所用的磨盤一般為陶瓷磨盤。
[0007]本實用新型所述的技術方案相對于現有技術具有以下實質特點和進步:
[0008]1.樹脂材料具有在100°C以內不易變形，可塑性強，而且厚度范圍可以任意改變的性質。相對磨損量很小，具有耐磨耐用的特點。將具有可塑性的材料與陶瓷固有屬性(優點)相結合，達到目前市場各種形狀和非規則圖像(如方行，梯形等)的拋光可行性。從而實現對藍寶石進行各種尺寸規格產品開發，達到提高加工效率，降低加工成本的目的。
[0009]2.通過對樹脂材料基本形狀通用性進行模具的開發，結合現有陶瓷磨盤的平整光滑等屬性特點，磨盤使用少量的膠水或者粘貼蠟以粘貼的方式內嵌在樹脂磨具內部，降低了磨盤的制作成本，制作方便，并且可以隨意更換，增加了磨具的可重復使用率。
[0010]3.磨盤內嵌于樹脂磨具內部形成凹陷，使得藍寶石待加工件放入凹陷槽時能夠更加貼合磨盤表面，并且更加穩定。
[0011]4.避免藍寶石市場過度依賴另外一種主要輔材——粘貼蠟，目前通過粘貼蠟固定晶片于陶瓷磨盤表面，從而進行機械加工或者CMP拋光，但貼蠟是一個相對耗時的工藝，隨著市場的需求和成本的降低,越來越多的工藝要求避免這樣的選擇,本實用新型突破傳統上蠟工藝，直接將需要加工的形狀放入其中，進行拋光即可。
[0012]5.拋光后的加工件的加工效果超過同等工藝的其他水平。
[0013]6.減少后續的清洗。貼蠟拋光后，必須下蠟后清洗，清洗成為本工序的“絆腳石”。本發明避開晶片清洗，減少二次污染的引入。直接成品清洗即可。縮短了工藝的生產周期和成本的大大降低。
[0014]7.本發明的穩定性較一般工藝好。一般上蠟工序通過人或者機器進行，都會存在人員操作誤差，機器故障以及環境的影響和制約作用，穩定性相對差，但通過本發明避免了上述問題的同時，還起到了預見作用。當出現異常情況或者空洞磨損情況，材料邊緣出現白色現象，提前更好，避免損失問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型樹脂拋光盤的結構示意圖
[0016]圖2是本實用新型樹脂拋光片成品的切面示意圖
[0017]圖3是本實用新型樹脂磨具的俯視圖

【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0019]如圖1所示，本實用新型所述用于加工藍寶石晶片的樹脂拋光盤，包括樹脂磨具
1、陶瓷磨盤2。
[0020]通過人為的在樹脂磨具I上分別摳挖出一個正方形、一個圓形和一個梯形孔洞3后，在孔洞3內加入少量的膠水或者粘貼臘，結合黏貼技術，將陶瓷磨盤2平整的和其進行粘合，使得陶瓷磨盤與樹脂磨具緊密的吻合黏貼在一起。
[0021]如圖3所示，樹脂磨具孔洞的底面上設有若干儲膠腔，儲膠腔的深度為1_，形狀為圓形，避免如果膠水使用過多溢出在磨盤表面，從而影響加工效果
[0022]如圖2所示，人工摳挖的孔洞3的深度D大于陶瓷磨盤2的厚度H，樹脂磨具中孔洞3的深度D與陶瓷磨盤的厚度H的值差在0.5mm—50mm之間，使得粘合后產生一定深度的凹陷，方便待加工工件貼合陶瓷磨盤2。
[0023]如圖1所示的樹脂磨具中所摳挖出的3個孔洞可以根據需要加工件的厚度設置不同的值差，從而加工不同厚度的加工件。
[0024]陶瓷磨盤粘貼在樹脂磨具孔洞內后，人工用測量工具進行表面平整度的測量來確定粘貼好壞，并用清洗劑或清水將孔洞內殘留雜質等清除干凈即可操作，方面快捷。
[0025]在藍寶石晶片的加工過程中，將待加工工件貼于對應形狀的孔洞內，將陶瓷磨盤翻轉倒置后即可進行拋光。為了防止倒置時工件會滑出，貼片前放置一定量的水在每個孔洞內，通過水的吸和力保持工件不滑出。
【權利要求】
1.一種樹脂拋光盤，包括樹脂模具和磨盤，其特征在于所述樹脂磨具可嵌入多個幾何形狀不同的磨盤，磨盤通過膠水或粘貼蠟緊密的黏貼內嵌在樹脂磨具預先摳挖的孔洞中，孔洞幾何形狀與磨盤幾何形狀互相吻合，為圓形或者三角形又或者四邊形；樹脂磨具孔洞深度D大于磨盤厚度H，且孔洞深度D與磨盤厚度H的值差范圍在0.5m - 50mm之間，從而使得拋光盤表面形成凹陷便于黏貼待加工件。
2.如權利要求1所述的樹脂拋光盤，其特征在于所述磨盤為陶瓷磨盤。
【文檔編號】B24D3/28GK203956751SQ201420344580
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年6月25日 優先權日:2014年6月25日
【發明者】楊華, 王祿寶 申請人:江蘇吉星新材料有限公司