技術總結
本發明公開了一種醫用低碳馬氏體不銹鋼材質手術器械的控溫激光相變硬化工藝,采用半導體激光器對所述的手術器械表面進行激光相變硬化處理,處理過程中激光加工溫度設定為1500℃,激光掃描速度設定為800~1000mm/min。本發明采用配有可以實現實時閉環測、控溫紅外雙色控溫裝置的高功率半導體激光器,通過調節激光加工溫度以及激光掃描速度兩個主要工藝參數,對經過常規熱處理的馬氏體不銹鋼材質表面進行控溫激光相變硬化處理,有效避免了醫療手術器械刃口熔化和變形等問題,可以有效控制淬硬層深度以及表面硬度,有效延長手術器械使用壽命。
技術研發人員:蔡紅;王超;姜卓;馬佳明
受保護的技術使用者:上海市機械制造工藝研究所有限公司
文檔號碼:201510362735
技術研發日:2015.06.26
技術公布日:2017.01.11