技術總結
本發明涉及印制電路板制造中制作線路的剝錫液，特別是涉及到通過圖形電鍍工藝形成線路的一種新型的低咬銅剝錫液；它由含量為以下質量百分數的組分組成：無機酸化合物?10%~60%；剝錫加速劑5%~20%；護銅劑?0.01%~2%；介面活性劑?0.01%~1%；水?余量；以上組分的質量百分數之和為100%；所述物質都以純物質的質量計算。本發明能快速剝除圖形電鍍后線路板上的抗蝕層（錫層），并且對線路銅層只有及微量的損傷，同時該產品具有低COD值、低絡合能力，使用后的廢液極易處理至排放標準。

技術研發人員：李再強;歐勝;肖紅星;孫寶林;鄒毅芳
受保護的技術使用者：東莞市廣華化工有限公司
文檔號碼：201610632400
技術研發日：2016.08.04
技術公布日：2017.05.10