本發明涉及粉末冶金裝置，具體為能夠實現粉體均勻鋪層、層厚可控及層厚可達微米級的一種微疊層粉體鋪層裝置。

背景技術：

工業應用中，為了制備性能優異的層狀的材料，需對粉體材料進行鋪層且對層厚進行定量控制，以保證最終制品的層厚、層厚的均勻性及其力學性能。

目前常用的方法有流延成型法、注漿成型法、凝膠注模成型法和電泳沉積成型法等。這些方法都存在著一定的缺陷，如流延成型法使用的設備相對比較簡單，具有很高的自動化水平，但素坯的致密化效果不好，燒結過程中會產生較大的收縮和氣孔，燒成后還會有灰分殘留，對材料性能受到了很大的影響；注漿成型法可實現一次成型和通過注漿時間長短來控制注漿成型的層體厚度，但坯體具有較低的機械強度和較差的致密化效果，而且坯體在干燥和燒成過程中極易發生開裂和變形；凝膠注模成型能夠實現形狀復雜并且尺寸較大的陶瓷素坯的成型，但成型坯體的開裂問題以及漿料的氣泡問題等尚未得到有效解決；電泳沉積成型可以成型層厚為2μm的層狀復合陶瓷材料，但是電泳沉積成型設備比較復雜，且經濟性能不好。

技術實現要素：

本發明為了解決現有粉體鋪層裝置存在制備效率低、層厚難以控制且層厚的均勻性差影響最終制品的力學性能的問題，提供了一種微疊層粉體鋪層裝置。

本發明是采用如下技術方案實現的：一種微疊層粉體鋪層裝置，包括機架，機架左側設置有升降機構，機架右側設置有平臺支架，平臺支架內設置有電機I，且平臺支架上方設置有旋轉平臺，電機I的輸出軸與旋轉平臺中心連接，旋轉平臺上方設置有鋪層套筒，鋪層套筒外設置有兩槽口相對的V型塊，兩V型塊之間設置有鎖緊螺栓，升降機構上設置有位于鋪層套筒上方的升降平臺，升降平臺上固定有電機II，電機II的輸出軸上連接有位于鋪層套筒內的鋪層輪，鋪層輪緊貼鋪層套筒內壁且鋪層輪的直徑等于鋪層套筒內徑的一半。

作業時，在鋪層套筒中放入粉末材料，兩V型塊通過鎖緊螺栓將鋪層套筒固定，隨后電機II帶動鋪層輪進行轉動，電機I帶動旋轉平臺反向旋轉，此時通過升降機構帶動升降平臺向下移動，從而實現粉體厚度的可控，同時可對粉體進行全方位鋪層，克服了現有粉體鋪層裝置存在制備效率低、層厚難以控制且層厚的均勻性差影響最終制品的力學性能的問題。

升降機構包括固定在機架上的連接套，連接套上端固定有緊固螺母，緊固螺母內擰有穿在連接套內的絲杠，絲杠的上端連接有手輪，連接套外套有與升降平臺連接的導向套，導向套的上端設置有穿過絲杠且與絲杠卡接的升降卡板。

進行升降作業時，轉動手輪，帶動絲杠在緊固螺母內上下轉動，進而帶動升降卡板及導向套上下升降，導向套帶動升降平臺上下移動，升降過程更加簡便合理。

本發明結構設計合理可靠，采用雙軸轉動保證了鋪層輪全方位平整鋪層，消除了凹坑缺陷和層與層材料不混合的隱患，實現對粉體的高效高質量鋪層，同時具有結構簡單、操作方便且可靠性高的優點。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖1中A-A剖視示意圖。

圖中：1-機架，2-平臺支架，3-電機I，4-旋轉平臺，5-鋪層套筒，6-V型塊，7-升降平臺，8-電機II，9-鋪層輪，10-連接套，11-緊固螺母，12-絲杠，13-手輪，14-導向套，15-升降卡板。

具體實施方式

一種微疊層粉體鋪層裝置，包括機架1，機架1左側設置有升降機構，機架1右側設置有平臺支架2，平臺支架2內設置有電機I3，且平臺支架2上方設置有旋轉平臺4，電機I3的輸出軸與旋轉平臺4中心連接，旋轉平臺4上方設置有鋪層套筒5，鋪層套筒5外設置有兩槽口相對的V型塊6，兩V型塊6之間設置有鎖緊螺栓，升降機構上設置有位于鋪層套筒5上方的升降平臺7，升降平臺7上固定有電機II8，電機II8的輸出軸上連接有位于鋪層套筒5內的鋪層輪9，鋪層輪9緊貼鋪層套筒5內壁且鋪層輪9的直徑等于鋪層套筒5內徑的一半。

升降機構包括固定在機架1上的連接套10，連接套10上端固定有緊固螺母11，緊固螺母11內擰有穿在連接套10內的絲杠12，絲杠12的上端連接有手輪13，連接套10外套有與升降平臺7連接的導向套14，導向套14的上端設置有穿過絲杠12且與絲杠12卡接的升降卡板15。

具體實施過程中，粉體鋪層的厚度最小可達100um，升降平臺上下的行程為20cm。