基片升溫裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種基片升溫裝置，包括基片臺(tái)、設(shè)在基片臺(tái)上的加熱系統(tǒng)、將基片臺(tái)包圍的水冷系統(tǒng)，基片臺(tái)和水冷系統(tǒng)之間設(shè)有一圈或多圈耐高溫隔熱套，耐高溫隔熱套與基片臺(tái)和水冷系統(tǒng)之間均存在間隙。該裝置能減緩熱量散失、實(shí)現(xiàn)快速加熱，在相同功率下溫度更高、維持溫度更穩(wěn)定。
【專利說(shuō)明】
基片升溫裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型屬于氣相沉積薄膜領(lǐng)域，具體涉及一種基片升溫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]薄膜的沉積涉及各種領(lǐng)域，沉積前及沉積過(guò)程中基片臺(tái)的溫度的控制非常重要，往往需要維持在幾百甚至上千攝氏度，以保證沉積前的基片處理和沉積過(guò)程中薄膜的生長(zhǎng)、均勻分布和品質(zhì)的需要。在鍍膜生產(chǎn)中，若溫度不能維持或不能達(dá)到相應(yīng)溫度，會(huì)嚴(yán)重地影響膜層的品質(zhì)，因此維持基片臺(tái)溫度非常重要。
[0003]在常規(guī)氣相沉積設(shè)備中，基片臺(tái)置于加熱系統(tǒng)周圍，而外圍就是水冷系統(tǒng)直接吸收輻射的能量，這樣造成大量熱直接的散失，延長(zhǎng)了將基片加熱到相應(yīng)溫度所需的時(shí)間，而且實(shí)測(cè)基片溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于所設(shè)置的溫度，而常規(guī)解決方案多為增大功率或使用兩個(gè)或多個(gè)加熱系統(tǒng)，這樣的做法雖然使基片溫度在一定程度上得到了提升，但是相對(duì)于所花費(fèi)的成本來(lái)說(shuō)是得到的效果是差強(qiáng)人意的，因此維持基片溫度，減緩熱量散失顯得額外重要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種基片升溫裝置，該裝置能減緩熱量散失、實(shí)現(xiàn)快速加熱，在相同功率下溫度更高、維持溫度更穩(wěn)定。
[0005]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種基片升溫裝置，包括基片臺(tái)、設(shè)在基片臺(tái)上的加熱系統(tǒng)、將基片臺(tái)包圍的水冷系統(tǒng);基片臺(tái)和水冷系統(tǒng)之間設(shè)有一圈或多圈耐高溫隔熱套，耐高溫隔熱套與基片臺(tái)和水冷系統(tǒng)之間均存在間隙。
[0007]進(jìn)一步地，耐高溫隔熱套高于基片臺(tái)。
[0008]進(jìn)一步地，耐高溫隔熱套材料為不銹鋼。
[0009]進(jìn)一步地，加熱系統(tǒng)為鉬片加熱系統(tǒng)。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]1.耐高溫隔熱套能減緩基片臺(tái)和水冷系統(tǒng)之間的能量傳遞，能有效地集中熱量、減緩熱散失，使加熱系統(tǒng)快速加熱基片臺(tái)，在相同功率下溫度更高、維持溫度更穩(wěn)定。
[0012]2.耐高溫隔熱套高于基片臺(tái)，有效的減少了基片臺(tái)徑向的熱散失。
[0013]3.不銹鋼不僅耐高溫還可以隔熱，成本低、制作方便。
[0014]4.鉬片有良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性和低的膨脹系數(shù)，在高溫下有高的強(qiáng)度，容易加工，是理想的加熱材料。
【附圖說(shuō)明】

[0015]圖1是本實(shí)用新型采用一圈耐高溫隔熱套的示意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型采用多圈耐高溫隔熱套的示意圖。
[0017]圖3是圖1的剖視圖。
[0018]圖中:1-加熱系統(tǒng);2-水冷系統(tǒng);3-耐尚溫隔熱套;4-基片臺(tái)。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0020]如圖1和圖3所示，在實(shí)施例1中，一種基片升溫裝置，包括基片臺(tái)4、設(shè)在基片臺(tái)4上的加熱系統(tǒng)1、將基片臺(tái)4包圍的水冷系統(tǒng)2，基片臺(tái)4和水冷系統(tǒng)2之間設(shè)有一圈耐高溫隔熱套3，耐高溫隔熱套3與基片臺(tái)4和水冷系統(tǒng)2之間均存在間隙。如圖3所示，在實(shí)施例1中，耐高溫隔熱套3高于基片臺(tái)4。耐高溫隔熱套3高于基片臺(tái)4，有效的減少了基片臺(tái)4徑向的熱散失。在實(shí)施例1中，耐高溫隔熱套3材料為不銹鋼。不銹鋼不僅耐高溫還可以隔熱，成本低、制作方便;加熱系統(tǒng)I為鉬片加熱系統(tǒng)。鉬片有良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性和低的膨脹系數(shù)，在高溫下有高的強(qiáng)度，容易加工，是理想的加熱材料。
[0021]在實(shí)施例1中，基片臺(tái)4直徑15 cm，耐高溫隔熱套3內(nèi)徑16 cm、外徑17 cm、壁厚0.5cm，水冷系統(tǒng)2內(nèi)徑19 cm、外徑21 cm，耐高溫隔熱套3比基片臺(tái)4高15 mm。加熱系統(tǒng)I加熱時(shí)，未加耐高溫隔熱套3前，設(shè)置溫度800 °C，實(shí)測(cè)溫度600 °C，達(dá)到600 °(:所需時(shí)間3 min左右。使用耐高溫隔熱套3后，實(shí)測(cè)溫度達(dá)到700 °C，達(dá)到700 °(:所需時(shí)間160 s左右。因此，耐高溫隔熱套3能減緩基片臺(tái)4和水冷系統(tǒng)2之間的能量傳遞，能有效地集中熱量、減緩熱散失，使加熱系統(tǒng)I快速加熱基片臺(tái)4，在相同功率下溫度更高、維持溫度更穩(wěn)定。
[0022]如圖2所示，在實(shí)施例2中，一種基片升溫裝置，包括基片臺(tái)4、設(shè)在基片臺(tái)4上的加熱系統(tǒng)1、將基片臺(tái)4包圍的水冷系統(tǒng)2，基片臺(tái)4和水冷系統(tǒng)2之間設(shè)有多圈耐高溫隔熱套3，耐高溫隔熱套3與基片臺(tái)4和水冷系統(tǒng)2之間均存在間隙。如圖2所示，在實(shí)施例2中，耐高溫隔熱套3高于基片臺(tái)4。耐高溫隔熱套3高于基片臺(tái)4，有效的減少了基片臺(tái)4徑向的熱散失。在實(shí)施例2中，耐高溫隔熱套3材料為不銹鋼。不銹鋼不僅耐高溫還可以隔熱，成本低、制作方便;加熱系統(tǒng)I為鉬片加熱系統(tǒng)。鉬片有良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性和低的膨脹系數(shù)，在高溫下有高的強(qiáng)度，容易加工，是理想的加熱材料。
[0023]在實(shí)施例2中，基片臺(tái)4直徑15 cm，耐高溫隔熱套3內(nèi)徑16 cm、外徑18 cm、壁厚2mm，水冷系統(tǒng)2內(nèi)徑19 cm、外徑21 cm，耐高溫隔熱套3比基片臺(tái)4高15 mm。加熱系統(tǒng)I加熱時(shí)，未加耐高溫隔熱套3前，設(shè)置溫度800 °C，實(shí)測(cè)溫度600 °C，達(dá)到600 °(:所需時(shí)間3 min左右。使用耐高溫隔熱套3后，實(shí)測(cè)溫度達(dá)到730 °C，達(dá)到700 °(:所需時(shí)間150 s左右。因此，耐高溫隔熱套3能減緩基片臺(tái)4和水冷系統(tǒng)2之間的能量傳遞，能有效地集中熱量、減緩熱散失，使加熱系統(tǒng)I快速加熱基片臺(tái)4，在相同功率下溫度更高、維持溫度更穩(wěn)定。
[0024]應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基片升溫裝置，包括基片臺(tái)、設(shè)在基片臺(tái)上的加熱系統(tǒng)、將基片臺(tái)包圍的水冷系統(tǒng)，其特征在于:基片臺(tái)和水冷系統(tǒng)之間設(shè)有一圈或多圈耐高溫隔熱套，耐高溫隔熱套與基片臺(tái)和水冷系統(tǒng)之間均存在間隙。2.如權(quán)利要求1所述的基片升溫裝置，其特征在于:耐高溫隔熱套高于基片臺(tái)。3.如權(quán)利要求1所述的基片升溫裝置，其特征在于:耐高溫隔熱套材料為不銹鋼。4.如權(quán)利要求1所述的基片升溫裝置，其特征在于:加熱系統(tǒng)為鉬片加熱系統(tǒng)。
【文檔編號(hào)】C23C14/50GK205710907SQ201620628577
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月23日
【發(fā)明人】王升高, 崔麗佳, 劉星星, 陳睿, 張維, 皮小強(qiáng)
【申請(qǐng)人】武漢工程大學(xué)