本實(shí)用新型涉及真空蒸鍍設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種可旋轉(zhuǎn)電子束加熱樣品臺。

背景技術(shù)：

電子束蒸發(fā)是真空蒸鍍的一種方式，它是在鎢絲蒸發(fā)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，電子束是一種高速的電子流，電子束蒸發(fā)是目前真空鍍膜技術(shù)中一種成熟且主要的鍍膜方法，它解決了電阻加熱方式中膜料與蒸鍍源材料直接接觸容易互混的問題?，F(xiàn)有用于電子束蒸發(fā)加熱的樣品臺結(jié)構(gòu)功能單一，樣品在弧形加熱臺中不能旋轉(zhuǎn)加熱，受熱不均勻，一定程度上影響加熱效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的上述的不足，本實(shí)用新型提供了一種可旋轉(zhuǎn)電子束加熱樣品臺。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種可旋轉(zhuǎn)電子束加熱樣品臺，包括加熱臺和底座，加熱臺上設(shè)有半圓凹槽，半圓凹槽底部中心設(shè)有中心孔，半圓凹槽兩側(cè)通過轉(zhuǎn)軸連接有V型彈簧夾片，半圓凹槽上方設(shè)有轉(zhuǎn)動上蓋。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括轉(zhuǎn)動上蓋由兩個(gè)扇形蓋板構(gòu)成，扇形蓋板拼接處設(shè)有轉(zhuǎn)動銷。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括轉(zhuǎn)動銷設(shè)在半圓凹槽兩側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括半圓凹槽和轉(zhuǎn)動上蓋內(nèi)壁均覆有銅皮層。

本實(shí)用新型的有益效果是，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，工作穩(wěn)定可靠，加熱室密封性好，樣品得到旋轉(zhuǎn)加熱，受熱均勻，有效提高設(shè)備加熱效率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)動上蓋示意圖。

圖中1.加熱臺，2.底座，3.半圓凹槽，4.中心孔，5.轉(zhuǎn)軸，6.V型彈簧夾片，7.轉(zhuǎn)動上蓋，7-1.扇形蓋板，7-2.轉(zhuǎn)動銷，8.銅皮層。

具體實(shí)施方式

如圖1、2所示，一種可旋轉(zhuǎn)電子束加熱樣品臺，包括加熱臺1和底座2，加熱臺1上設(shè)有半圓凹槽3，半圓凹槽3底部中心設(shè)有中心孔4，半圓凹槽3兩側(cè)通過轉(zhuǎn)軸5連接有V型彈簧夾片6，半圓凹槽3上方設(shè)有轉(zhuǎn)動上蓋7，轉(zhuǎn)動上蓋7由兩個(gè)扇形蓋板7-1構(gòu)成，扇形蓋板7-1拼接處設(shè)有轉(zhuǎn)動銷7-2，轉(zhuǎn)動銷7-2設(shè)在半圓凹槽3兩側(cè)，半圓凹槽3和轉(zhuǎn)動上蓋7內(nèi)壁均覆有銅皮層8。

使用時(shí)，待加工樣品通過半圓凹槽3兩側(cè)V型彈簧夾片6固定在加熱臺1內(nèi)，蓋上轉(zhuǎn)動上蓋7，轉(zhuǎn)動上蓋7通過兩個(gè)扇形蓋板7-1構(gòu)成，旋轉(zhuǎn)開蓋，密封效果好，啟動電機(jī)，底部中心孔4用來投射光應(yīng)用，控制熱電偶被粘接在孔的內(nèi)部，內(nèi)壁的銅皮層8導(dǎo)熱效果較好，使加熱臺1內(nèi)熱量充足，V型彈簧夾片6帶動樣品繞轉(zhuǎn)軸5旋轉(zhuǎn)加熱，受熱均勻。

改進(jìn)后的可旋轉(zhuǎn)電子束加熱樣品臺結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，工作穩(wěn)定可靠，加熱室密封性好，樣品得到旋轉(zhuǎn)加熱，受熱均勻，有效提高設(shè)備加熱效率。

以上說明對本實(shí)用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。