1.一種化學機械研磨裝置，其作為為了制作多個裝置而對所述裝置以間隔中間區域程度間距的形式配置的晶元的研磨層進行研磨的化學機械研磨裝置，所述化學機械研磨裝置的特征在于，包括：
研磨平板，其以所述晶元的所述研磨層接觸的研磨墊覆蓋于其上面的形式進行自轉；
光傳感器，其固定于所述研磨平板并與所述研磨平板一同旋轉，并且設置有光發送部與光接收部，所述光發送部將多個光信號照射至所述晶元的所述研磨層，所述多個光信號占據的點區域形成為與所述裝置的寬度與長度中任意一個以上相比更大的直徑，所述光接收部接收光接收信號，所述光接收信號是在所述光發送部照射的光信號在所述研磨層反射的；
控制部，其從在所述光接收部接收的所述光接收信號得到所述晶元的研磨層厚度，并且通過第一光接收信號感知所述光傳感器是否位于所述晶元的下側，所述第一光接收信號是從作為所述光接收部中一部分的感知部得到的。
2.根據權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，
所述感知部對所述光傳感器的一部分是否位于所述晶元的下側的狀態進行感知。
3.根據權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，
光的點區域配置為形成與所述裝置的寬度與長度中任意一個以上相比更大的直徑，所述光是從所述光傳感器的所述光發送部照射的。
4.根據權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，
光的點區域是可將一個裝置位于所述點內部的形狀，所述光是從所述光傳感器的所述光發送部照射的。
5.根據權利要求3所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，
光的點直徑為1英寸以上，所述光是從所述光傳感器的所述光發送部照射的。
6.根據權利要求3所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，
所述點區域的寬度規定為將所述裝置的寬度與所述中間區域的寬度加起來的大小的整數倍，所述光信號的所述點的長度規定為將所述裝置的長度與所述中間區域的長度加起來的大小的整數倍。
7.根據權利要求6所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，
所述光信號的所述點形態形成為與將所述裝置與所述中間區域合起來的矩形相似的形態。
8.根據權利要求1至7中任意一項所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，
所述控制部以如下形式對所述光傳感器進行控制，通過所述感知部僅在所述光傳感器位于所述晶元的下側的期間對所述光接收信號進行接收。
9.根據權利要求1至7中任意一項所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，
所述光接收部在所述研磨墊旋轉一圈的期間對所述光接收信號進行接收；
還包括：控制部，其通過所述感知部來對所述光傳感器位于所述晶元的下側的時間數據進行接收，并且將在所述光接收部中接收的所述光接收信號與所述時間數據映射至相同的時間軸，并且通過所述光傳感器位于所述晶元的下側的部分的所述光接收信號來感知所述研磨層的厚度。
10.根據權利要求1至7中任意一項所述的化學機械研磨裝置，其特征在于，
還包括控制部，所述控制部對所述光傳感器的光接收信號進行接收，使得光接收信號平均化，從而感知所述研磨層的厚度。