技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種化學(xué)機(jī)械研磨裝置，其作為一種進(jìn)行研磨的化學(xué)機(jī)械研磨裝置，包括：研磨平板，其以所述晶元的所述研磨層接觸的研磨墊覆蓋于其上面的形式進(jìn)行自轉(zhuǎn)；光傳感器，其設(shè)置有光發(fā)送部與光接收部，所述光發(fā)送部將多個(gè)光信號照射至所述晶元的所述研磨層并形成點(diǎn)區(qū)域，所述光接收部接收光接收信號，所述光接收信號是在所述光發(fā)送部照射的光信號在所述研磨層反射的；控制部，其從在所述光接收部中接收的所述光接收信號得到所述晶元的研磨層厚度，并且通過第一光接收信號感知所述光傳感器是否位于所述晶元的下側(cè)，所述第一光接收信號是從作為所述光接收部中一部分的感知部得到的。

技術(shù)研發(fā)人員：金旻成;金鐘千
受保護(hù)的技術(shù)使用者：K.C.科技股份有限公司
文檔號碼：201620998256
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2017.10.03