本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種容器及用于對顯示基板進行修復的修復設備。

背景技術：

在液晶顯示面板制造行業，需要對面板出現的缺陷進行維修，尤其對斷路類缺陷的維修，需要使用化學氣相沉積維修設備，該設備的主要工作原理是：通過加熱裝置使儲存于鎢粉容器中的維修原料鎢粉升華，維修時氬氣將鎢粉從鎢粉容器內帶出，輸送至氣體窗口處，再通過激光的熱效應及化學反應使鎢單質鍍在基板的缺陷處，從而完成維修。

現有的鎢粉容器，設置有單一的進氣管和出氣管，管徑小且位置固定，氣流長時間集中于某一較小的范圍內，導致該范圍內鎢粉易被消耗，其他區域鎢粉難以消耗。在設備停止作業或者異常時，已經升華的鎢粉容易結晶，覆蓋在鎢粉表面，在氣管氣流較弱區域的鎢粉結晶在再次作業時再次升華，由于氣流較弱無法全部消耗，再次停止作業時，容易再次結晶，這樣重復多次，結晶晶體發生變化，在相同條件下很難再次升華，累積越來越厚，使得這部分結晶覆蓋的鎢粉無法正常使用，造成極大的浪費，更造成氬氣中的鎢粉濃度持續下降，嚴重影響維修的成功率。

技術實現要素：

本發明提供一種容器及用于對顯示基板進行修復的修復設備，用以解決所述容器內的維修原料被消耗不均勻，導致浪費，并影響維修成功率的問題。

為解決上述技術問題，本發明實施例中提供一種容器，包括：

第一容器本體；

與所述第一容器本體內部密封連通的進氣管道和與所述第一容器本體內部密封連通的出氣管道；

放置于所述第一容器本體內的第二容器本體，所述第二容器本體具有第二開口，所述第二容器本體用于放置固體材料，所述固體材料可升華成第二氣體，其中，

所述第一容器本體的內部設置有分流結構，所述分流結構包括至少兩個進氣口，所述第二開口與所述至少兩個進氣口的位置對應，且所述進氣口與所述進氣管道連通，從所述進氣管道流入的第一氣體經過所述至少兩個進氣口進行分流，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從所述出氣管道帶出。

如上所述的容器，優選的是，所述容器還包括：

調整機構，用于調整所述進氣口與所述第二開口之間的距離。

如上所述的容器，優選的是，所述調整機構與所述第二容器本體連接，用于驅動所述第二容器本體移動，以調整所述進氣口與所述第二開口之間的距離。

如上所述的容器，優選的是，所述調整機構包括一傳動部，所述傳動部位于所述第一容器本體和第二容器本體之間，并位于所述第二容器本體的與所述第二開口相對的一側；

所述傳動部包括固定端和與所述固定端相對的移動端，所述固定端固定在所述第一容器本體上，所述移動端固定在所述第二容器本體，所述移動端的移動能夠帶動所述第二容器本體移動，以調整所述進氣口與所述第二開口之間的距離。

如上所述的容器，優選的是，所述傳動部為一彈性體，在所述第二容器本體和固體材料的重力作用下，所述傳動部發生彈性壓縮，當所述第二容器本體內的固體材料的重量減少時，所述傳動部的彈性壓縮量變小，使所述移動端發生移動，帶動所述第二容器本體移動，減小所述進氣口與所述第二開口之間的距離。

如上所述的容器，優選的是，所述第一容器本體上具有第一開口；

所述第一容器本體包括密封蓋，所述密封蓋與所述第一開口密封裝配，在所述第一容器本體內形成密封空間，所述進氣管道設置在所述密封蓋上。

如上所述的容器，優選的是，所述出氣管道設置在所述密封蓋上，所述分流結構上還設置有至少兩個出氣口，所述至少兩個出氣口與所述出氣管道連通。

如上所述的容器，優選的是，所述至少兩個進氣口均勻分布在所述第二開口上方。

如上所述的容器，優選的是，所述容器還包括震動機構或攪拌機構，用于防止所述固體材料的表面累積結晶晶體。

本發明實施例中還提供一種用于對顯示基板進行修復的修復設備，所述修復設備包括氣體提供裝置和加熱裝置，所述氣體提供裝置用于提供第一氣體，所述修復設備還包括如上所述的容器，所述加熱裝置用于對所述第二容器本體進行加熱，使所述容器內的固體材料升華成第二氣體，所述第一氣體通過所述進氣管道流入所述第一容器本體內，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從所述出氣管道帶出。

本發明的上述技術方案的有益效果如下：

上述技術方案中，通過設置至少兩個進氣口對進氣管道的氣體進行分流，增加氣流的分布范圍，使進氣管道范圍外的第二氣體也能夠被消耗，避免大范圍的第二氣體因長時間未被消耗，反復循環升華-結晶之后，在相同條件下很難再次升華，造成結晶累積，浪費材料的問題，減少了材料的浪費。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示本發明實施例中容器的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。

如圖1所示，本發明實施例中提供一種容器，包括：

第一容器本體1；

與第一容器本體1內部密封連通的進氣管道3和與第一容器本體1內部密封連通的出氣管道4，進氣管道3上設置有進氣閥5，出氣管道4上設置有出氣閥6，進氣閥5和出氣閥6位于第一容器本體1的外部；

放置于第一容器本體1內的第二容器本體2，第二容器本體2具有第二開口20，第二容器本體2用于放置修復顯示基板用的固體材料9，固體材料9可升華成第二氣體。

其中，第一容器本體1的內部設置有分流結構11，分流結構11靠近進氣管道3設置，分流結構11包括至少兩個進氣口7，第二開口20與至少兩個進氣口7的位置對應，且進氣口7與進氣管道3連通，從進氣管道3流入的第一氣體經過至少兩個進氣口7進行分流，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從出氣管道4帶出。

本發明的容器通過設置至少兩個進氣口對進氣管道的氣體進行分流，增加氣流的分布范圍，使進氣管道范圍外的第二氣體也能夠被消耗，避免大范圍的第二氣體因長時間未被消耗，反復循環升華-結晶之后，在相同條件下很難再次升華，造成結晶累積，浪費材料的問題，減少了材料的浪費。

其中，所述固體材料通常采用鎢粉，鎢粉加熱升華形成的第二氣體被第一氣體帶出后，提供給待維修的顯示基板，可以用于顯示基板出現斷路缺陷的維修。所述第一氣體可以采用氬氣。

需要說明的是，結晶累積造成材料浪費的原因是：固體材料9升華后若未被消耗，會結晶沉積在固體材料9的表面，而經過加熱后結晶再次升華，但若仍未被消耗，會再次結晶沉積在固體材料9的表面，重復循環升華-結晶之后，結晶晶體發生變化，在相同條件下很難再次升華，累積越來越厚，在固體材料9的表面累積覆蓋結晶晶體，致使被覆蓋區域的固體材料9無法被利用，造成材料浪費。

本實施例中，可以設置所述容器還包括震動機構或攪拌機構(圖中未示出)，用于震碎或攪碎固體材料9表面的結晶晶體，防止結晶晶體覆蓋固體材料9的表面，導致被結晶晶體覆蓋的固體材料9無法被利用的問題。

基于造成結晶累積的原因是存在固體材料9未被消耗的區域，為了避免結晶累積，就需要克服固體材料9存在未被消耗區域的問題。為此，優選的，將第二容器本體2的一整面全開口形成第二開口20，以實現進氣口7覆蓋固體材料9所在的區域，使固體材料9不存在未被消耗的區域，均能夠被消耗。

進一步地，設置所述至少兩個進氣口7均勻分布在第二開口20上方，保證通過第二開口20暴露的固體材料9被均勻消耗。當第二容器本體2的一正面面全開口形成第二開口20時，可以使固體材料9的所有區域均被均勻消耗。

具體的，可以設置第二容器本體2為柱狀結構，第二容器本體2的頂面全開口形成第二開口20，并設置所述至少兩個進氣口7均勻分布在第二開口20上方，使進氣口7覆蓋固體材料9所在的區域，固體材料9的所有區域均被均勻消耗。

第一容器本體1也可以為柱狀結構，分流結構11與第一容器本體1同軸設置，并密封裝配，使第一氣體經過分流結構11上的進氣口7進行分流，增加第一氣體覆蓋固體材料9的范圍。分流結構11可以但并不局限于由彈性材料制得，通過彈性壓縮，可以將分流結構11密封裝配在第一容器本體1內。

本實施例中，還可以在第一容器本體1上開設第一開口，一密封蓋12與所述第一開口密封裝配，在第一容器本體1內形成密封空間，通過打開密封蓋12，可以將第二容器本體2放置到第一容器本體1內，便于組裝，并方便在第二容器本體2內添加固體材料9。

進一步地，可以將進氣管道3設置在密封蓋12上。

當然，也可以將出氣管道4設置在密封蓋12上，并在分流結構11上設置至少兩個出氣口8，所述至少兩個出氣口8與出氣管道4連通，使出氣管道4以外范圍的第二氣體能夠被第一氣體從出氣口8帶出，增加氣體從容器中排出的通道，從而增加從容器中排出的氣體中第二氣體的濃度，提高修復成功率和效率。

可選的，設置所述至少兩個進氣口7均勻分布在第二開口20上方，出氣口8和進氣口7間隔設置，也均勻分布在第二開口20上方，從一進氣口7不斷流入的第一氣體將第二氣體從靠近的出氣口8排出，增加排出氣體中第二氣體的濃度。同時，當第二容器本體2的一面全開口形成第二開口20時，可以使所有區域的固體材料9均被均勻消耗。

在實際應用過程中，隨著第二容器本體2內的固體材料9不斷被消耗，進氣口7與固體材料9之間的距離不斷增大，使進氣口7周圍的第二氣體濃度不斷下降，進而導致從容器中排出的氣體中第二氣體的濃度也不斷下降，對維修成功率造成一定影響。

為了解決上述技術問題，本實施例中設置所述容器還包括調整機構，用于調整進氣口7與第二開口20之間的距離，控制出氣管道4排出的氣體中第二氣體的濃度。具體為：隨著固體材料9的消耗，減小進氣口7與第二開口20之間的距離，增加出氣管道4排出的氣體中第二氣體的濃度。

所述調整機構可以與第一容器本體1連接，用于驅動第一容器本體1移動，以調整進氣口7與第二開口20之間的距離?；?，所述調整機構與第二容器本體2連接，用于驅動第二容器本體2移動，以調整進氣口7與第二開口20之間的距離。

當然，所述調整機構也可以與分流結構11連接，用于驅動分流結構11移動，以調整進氣口7與第二開口20之間的距離。

在一個具體的實施方式中，所述調整機構與第二容器本體2連接，用于驅動第二容器本體2移動，以調整進氣口7與第二開口20之間的距離。具體的，所述調整機構包括一傳動部10，傳動部10位于第一容器本體1和第二容器本體2之間，并位于第二容器本體2的與第二開口20相對的一側。傳動部10包括固定端和與所述固定端相對的移動端，所述固定端固定在第一容器本體1上，移動端固定在第二容器本體2，所述移動端的移動能夠帶動第二容器本體2移動，以調整進氣口7與第二開口20之間的距離。

上述具體實施方式中，可選的，傳動部10為一彈性體，在第二容器本體2和固體材料9的重力作用下，傳動部10發生彈性壓縮，當第二容器本體2內的固體材料9的重量減少時，傳動部10的彈性壓縮量變小，使所述移動端發生移動，帶動第二容器本體2朝靠近進氣口7的方向移動，減小進氣口7與第二開口20之間的距離。由于隨著固體材料9不斷被消耗，其重量減少，使傳動部10的彈性壓縮量變小，減小進氣口7與第二開口20之間的距離，增加了進氣口7附近第二氣體的濃度，解決了出氣管道4中排出的氣體中第二氣體的濃度隨著固體材料9的消耗不斷下降的問題，保證維修成功率和效率。上述技術方案只需增加一彈性的傳動部10，不需要增加其他驅動部件，結構簡單，便于實現。

容易想到的是，所述調整機構的實現結構并不局限于上述一種。

如圖1所示，本實施例中所述容器具體包括：

柱狀結構的第一容器本體1，第一容器本體1的頂面全開口形成第一開口，一密封蓋12與所述第一開口密封裝配，在第一容器本體1內形成密封空間，密封蓋12上設置有進氣管道3和出氣管道4，進氣管道3上設置有進氣閥5，出氣管道4上設置有出氣閥6，進氣閥5和出氣閥6位于第一容器本體1的外部；

柱狀結構的第二容器本體2，第二容器本體2放置于第一容器本體1內，并與第一容器本體1同軸設置，第二容器本體2朝向所述第一開口的頂面全開口形成第二開口20，第二容器本體2用于放置修復顯示基板用的固體材料9，固體材料9可升華成第二氣體；

設置在第一容器本體1內部的分流結構11，分流結構11與第一容器本體1同軸設置，并密封裝配。分流結構11位于所述第一開口和第二開口20之間，分流結構11包括至少兩個進氣口7和至少兩個出氣口8，至少進氣口7均勻分布在第二開口20上方，且進氣口7與出氣口8間隔設置，其中，進氣口7與進氣管道3連通，出氣口8與出氣管道4連通，從進氣管道3流入的第一氣體經過至少兩個進氣口7進行分流，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從出氣口8帶出；

位于第一容器本體1和第二容器本體2之間的傳動部10，傳動部10為一彈性體，位于第二容器本體2的與第二開口20相對的一側。傳動部10的一端固定在第一容器本體1，另一端固定在第二容器本體2上；

設置在第一容器本體1內的震動機構，與第二容器本體2連接，用于驅動第二容器本體2震動，從而震碎固體材料9表面的結晶晶體。

本發明實施例中還提供一種用于對顯示基板進行修復的修復設備，所述修復設備包括氣體提供裝置和加熱裝置，所述氣體提供裝置用于提供第一氣體。所述修復設備還包括如上所述的容器，所述加熱裝置用于對所述第二容器本體進行加熱，使所述容器內的固體材料升華成第二氣體，所述第一氣體通過所述進氣管道流入所述第一容器本體內，不斷流入的第一氣體將所述第二氣體從所述出氣管道帶出，通過對第一氣體進行分流，增加了氣流的分布范圍，使進氣管道范圍外的第二氣體也能夠被消耗，避免大范圍的第二氣體因長時間未被消耗，反復循環升華-結晶之后，在相同條件下很難再次升華，造成結晶累積，浪費材料的問題，減少了材料的浪費，降低維修成本。

當然，本發明的容器并不局限用于上述修復設備，還可以用于其他設備，以提供包括第二氣體的氣體，所述第二氣體由固體材料加熱升華而成。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本發明的保護范圍。