本發明涉及一種鈦銅箔、延展銅產品、電子設備部件以及自動調焦攝像機模塊，具體涉及一種適用于自動調焦攝像機模塊等的導電性彈簧材料的具有良好的軟釬焊性的cu-ti系銅合金箔。

背景技術：

移動電話的攝像機鏡頭部中使用被稱為自動調焦攝像機模塊的電子部件。移動電話的攝像機的自動調焦功能一方面通過自動調焦攝像機模塊中使用的材料的彈力，使鏡頭向一定方向移動，另一方面通過周圍卷繞的線圈中流過電流而產生的電磁力，使鏡頭向與材料的彈力作用方向相反的方向移動。攝像機鏡頭通過類似上述的機構被驅動并發揮自動調焦功能。

一直以來自動調焦攝像機模塊中使用的是，箔厚為0.1mm以下、具有1100mpa以上的抗拉強度或者0.2％屈服強度的cu-ni-sn系銅合金箔。但是，隨著近年來的降低成本的要求，變為使用材料價格比起cu-ni-sn系銅合金箔相對便宜的cu-ti系銅合金箔，這種需求正在日漸增多。

此外，關于這種cu-ti系銅合金箔，例如專利文獻1中著眼于如下問題：如果箔厚為0.1mm以下那樣薄時，如果向材料施加負載使其變形之后去掉負載，則會發生松弛。為解決上述問題，專利文獻1中提出如下一種方案：cu-ti系銅合金箔為，箔厚在0.1mm以下，含有1.5～4.5質量％的ti，余量由銅和不可避免的雜質構成，在與軋制方向平行的方向上的0.2％屈服強度為1100mpa以上，而且在與軋制方向垂直的方向上的算數平均粗糙度(ra)為0.1μm以下。

但是，由于cu-ti合金含有在活性下極易氧化的元素ti，所以在最終工序的時效處理中生成堅固的氧化膜。這種堅固的氧化膜使軟釬焊性明顯降低，因此，針對鈦銅板、條等類似的厚度比較后的cu-ti合金，如專利文獻2的記載，通常，在時效處理之后進行化學研磨(酸洗)、進而實施機械研磨，并除去氧化膜。

對cu-ti合金除去氧化膜，首先需要進行化學研磨。含有鈦氧化物的cu-ti合金的氧化膜對酸非常穩定，因此，化學研磨中，必須使用氫氟酸或硫酸中混合了雙氧水的溶液等腐蝕力極強的化學研磨液。

但是，使用這種腐蝕力極強的化學研磨液時，不只是氧化膜會被腐蝕，有時未氧化部分也會被腐蝕，有時在化學研磨后的表面產生不均勻的凹凸或變色。而且，還有可能無法均勻地腐蝕，在局部殘留氧化膜。因此，為了除去表面的凹凸、變色以及殘留的氧化膜，實施上述化學研磨之后使用如研磨砂輪等進行機械研磨。

機械研磨之后，作為最終的表面處理，要進行防銹處理并做成板產品、條產品。在鈦銅箔的防銹處理中，與一般的銅和銅合金的板、條中使用的物質相同，使用苯并三唑(bta)的水溶液。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第5723849號公報

專利文獻2：日本特許第4068413號公報

技術實現要素：

發明要解決的問題

但是，與鈦銅板、鈦銅條的情況不同，在例如厚度為0.1μm以下的薄的鈦銅箔中，很難進行除去在時效處理中生成的氧化膜并提高軟釬焊性的機械研磨。其理由有兩個，第一個為與機械研磨線的鈦銅箔通過相關，而且，第二個為與利用機械研磨線控制板厚有關。

關于第一個理由即機械研磨線的鈦銅箔通過，使用研磨砂輪時，隨著拋光輥的轉動，研磨砂輪鉤掛在鈦銅箔上，鈦銅箔以鉤掛處為起點有時會斷裂。就研磨砂輪研磨而言，以圓柱形的拋光輥的中心軸為軸進行轉動并對鈦銅箔的表面進行研磨。拋光輥是分散有研磨粒(sic等磨粒)的樹脂固定在海綿狀的有機纖維上，因此樹脂塊在鈦銅箔的邊緣鉤掛在凹凸大的地方，當受到超過鈦銅箔的強度的張力的用時斷裂。

關于第二個理由即通過機械研磨線進行板厚控制，圓柱形的拋光輥中為了研磨而負載壓力負荷，而且，鈦銅箔中為了鈦銅箔通過于生產線而被賦予張力。該壓力負荷及張力多少都具有周期性的震動成分，該震動被稱為震顫。根據震顫的震動周期也有可能各個震動產生共振。共振大時，由于震顫而在機械研磨的對象的研磨面中出現榻榻米狀的花紋。由于震顫而產生的花紋被稱為振紋。這表示根據花紋不同研磨量也不同，換言之，鈦銅箔的研磨量不固定。此處，如果是鈦銅箔，由于與鈦銅板、鈦銅條相比厚度薄，所以研磨量的不固定造成的影響很大。即，對鈦銅箔進行研磨砂輪進行研磨時厚度變動大，如果將其作為彈簧使用時彈簧特性不固定性大，因而并不優選。

因此，厚度薄的鈦銅箔中，與鈦銅板、鈦銅條相比，難以使用研磨砂輪等進行機械研磨，因此難以有效除去由如鈦銅板、鈦銅條的化學研磨及機械研磨產生的氧化膜。而且，近年來，由于健康上的原因，無鉛軟釬料被廣泛應用，這種無鉛軟釬料與目前的含鉛軟釬料相比，軟釬焊性差。

由此，厚度薄的鈦銅箔中，無可否認軟釬焊性降低，特別是存在不能確保制造自動調焦攝像機模塊時必需的軟釬料潤濕性及軟纖焊接性的問題。

本發明的課題是解決上述問題，目的是提供一種在箔厚為0.1μm以下的薄的銅箔，軟釬料潤濕性和軟釬料粘結強度優異，適合作為自動調焦攝像機模塊等電子設備部件中使用的導電性彈簧材料使用的鈦銅箔及其制造方法。

解決問題的方法

經過發明人銳意討論，結果得到如下見解。在箔厚為0.1mm以下的鈦銅箔中，將與軋制方向平行的方向中的表面的最大高度粗糙度rz調整在規定范圍內，由此使氧化膜存在且能確保良好的軟釬料潤濕性，同時能夠發揮基于所謂的固著效應的高粘結強度。而且，如上所述的表面粗糙度rz通過軋制形成油坑從而可能發生變化，并且由此控制制造鈦銅箔時的最終冷軋的加工度，能夠制造出具有規定范圍的最大表面粗糙度rz的鈦銅箔。

在上述見解之下，本發明的鈦銅箔的箔厚為0.1mm以下，含有1.5～4.5質量％的ti，且余量由銅和不可避免的雜質構成，與軋制方向平行的方向上的表面最大粗糙度rz為0.1μm～1μm。

此處，本發明的鈦銅箔優選抗拉強度為1100mpa以上。

而且，本發明的鈦銅箔含有總量為0～1.0質量％的選自ag、b、co、fe、mg、mn、mo、ni、p、si、cr以及zr中的一種以上的元素。

本發明的延展銅產品為具備上述任意一個的鈦銅箔的物質。

本發明的電子設備部件具備上述任意一個的鈦銅箔。

上述電子設備部件優選自動調焦攝像機模塊。

而且本發明的自動調焦攝像機模塊具備：鏡頭、對所述鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力的彈簧部件、生成抵抗所述彈簧部件的作用力的電磁力從而能夠將所述鏡頭向光軸方向驅動的電磁驅動機構，所述彈簧部件為上述任意一個鈦銅箔。

發明效果

根據本發明，能夠提供一種使與軋制方向平行的方向上的表面的最大高度粗糙度rz為0.1～1μm、軟釬焊性和粘接強度優異的鈦銅箔。這種鈦銅箔特別適合用于電子設備部件，其中特別適合用于自動調焦攝像機模塊。

附圖說明

圖1是表示本發明的一個實施方式的自動調焦攝像機模塊的剖視圖。

圖2是表示圖1的自動調焦攝像機模塊的分解立體圖。

圖3是表示圖1的自動調焦攝像機模塊的動作的剖視圖。

附圖標記說明

1自動調焦攝像機模塊

2磁軛

3鏡頭

4磁體

5托架

6線圈

7基座

8框架

9a上側的彈簧部件

9b下側的彈簧部件

10a、10b蓋帽

具體實施方式

以下，對本發明的實施方式進行詳細說明。

本發明的一個實施方式的鈦銅箔為，箔厚在0.1mm以下，含有1.5～4.5質量％的ti，余量由銅和不可避免的雜質構成，在軋制方向上的表面的最大高度粗糙度rz為0.1μm～1μm。

(ti濃度)

本發明的鈦銅箔含有1.5～4.5質量％的ti。鈦銅通過固溶處理使ti固溶于cu基體，通過時效處理使微細的析出物分散到合金中，能夠使強度和導電率上升。當ti濃度不滿1.5質量％時，導致析出物的析出不充分，無法得到所預期的強度。如果ti濃度超過4.5質量％，則加工性變差，軋制時材料容易開裂。考慮到強度及加工性的平衡，優選ti濃度為2.9～3.5質量％。

(其他添加元素)

本發明涉及的鈦銅箔中，含有總量為0～1.0質量％的選自ag、b、co、fe、mg、mn、mo、ni、p、si、cr以及zr中的一種以上的元素，由此能夠進一步提高強度。這些元素的總含有量為0是指，可以不包含上述元素。之所以將上述元素總含有量的上限設為1.0質量％，是由于當超過1.0質量％時，加工性變差，軋制時材料容易開裂。

(抗拉強度)

作為自動調焦攝像機模塊的導電性彈簧材料而優選的鈦銅箔所需要的抗拉強度為1100mpa以上，優選為1200mpa以上，更優選為1300mpa以上。本發明中，在與鈦銅箔的軋制方向平行的方向上的抗拉強度以jisz2241(金屬材料抗拉測試方法)作為基準進行測量。

(表面粗糙度)

本發明的鈦銅箔的表面的、與軋制方向平行的方向上的最大高度粗糙度rz為0.1～1μm的范圍內。由此，能夠確保所需要的優異的軟釬焊性，而且能夠提高軟釬料的粘結強度，所以其用于自動調焦攝像機模塊時特別有利于其的制造。

其中，規定與軋制方向平行的方向的最大高度粗糙度rz的理由是，因為軋制時的油坑量多的情況下和少的情況下表面粗糙度明顯發生變化的是，與軋制方向平行的方向。

更詳細而言，當軋制平行方向的粗糙度rz在0.1～1μm的范圍內時，實際表面積不會過大，因此軟釬料的潤濕鋪展比較容易，而且，由于凹凸適度所以軟釬料的粘結性優異。而且，與軋制方向垂直的方向的最大高度粗糙度rz也優選0.1～1μm。

換言之，當與軋制方向平行的方向的最大表面粗糙度rz為不足0.1μm時，無法得到固著效應，粘結性差。另一方面，當與軋制方向平行的方向的最大表面粗糙度rz超過1μm時，軟釬料的潤濕需要的時間增多，軟釬料潤濕性變差。

從上述觀點可知，與軋制方向平行的方向中的表面最大高度粗糙度rz優選0.1μm～0.4μm，更優選0.1～0.25μm。

最大高度粗糙度rz為，沿與鈦銅箔的軋制方向平行的方向或垂直的方向，采用基準長度為300μm的粗糙度曲線，并能夠從該曲線以jisb0601(2013)為基準進行測量。

(銅箔的厚度)

本發明的鈦銅箔的箔厚為0.1mm以下，典型的實施方式中箔厚為0.018mm～0.08mm，更典型的實施方式中箔厚為0.02mm～0.05mm。

(制造方法)

為了制造如上所述鈦銅箔，首先在熔解爐中熔解電解銅、ti等原料，得到預期的組合熔液。于是，將該熔液鑄造為鑄錠。為了防止鈦的氧化磨耗，熔解及鑄造優選在惰性氣體氛圍中進行。之后，針對鑄錠，典型地按照熱軋、第一冷軋、固溶處理、第二冷軋、時效處理、第三冷軋(最終冷軋)的順序實施，以得到具有預期的厚度及特性的箔。

熱軋及之后的第一冷軋的條件按照制造鈦銅時的慣例條件即可，此處沒有特別的要求。而且，關于固溶處理也可以按照慣例條件即可，例如700～1000℃的溫度下進行5秒～30分鐘。

為得到上述強度，就第二冷軋的壓下率而言，優選設定為55％以上。更優選60％以上、進一步優選65％以上。當所述壓下率不足55％時，難以得到1100mpa以上的抗拉強度。壓下率的上限從作為本發明的目的的強度這方面來看沒有什么特別的規定，但是工業上不會超過99.8％。

時效處理的加熱溫度為200～300℃，加熱時間為2～20小時。當加熱溫度不足200℃時難以得到1100mpa以上的抗拉強度。當超過300℃時生成過多氧化膜。當加熱時間不足2小時或者超過20小時時難以得到1100mpa以上的抗拉強度。

因此，為了得到本發明的鈦銅箔，重要的是，在最終冷軋中，使用小直徑輥的軋制機、控制壓下率、以及以規定的粗糙度的工作輥軋制最終道次。

具體而言，由于鈦銅箔為高強度的硬箔且難以壓碎，所以在最終鋼冷軋中，優選使用具有直徑為30mm～120mm的小直徑輥的軋制機。當輥直徑過大時，鈦銅箔達到目標厚度前不會壓碎，而且，軋制時軋制的吞入量增多可能容易產生油坑，而且，當輥直徑過小時，軋制速度被限制在低速度，因此可能會造成生產性降低。因此，優選使用的輥直徑為40mm～100mm。

而且最終冷軋中，通過在箔表面形成油坑，制造的鈦銅箔的表面粗糙度rz發生變化。因此，最終道次的壓下率適合設定為9％～35％。當所述壓下率過大時，由于軋制輥與材料之間卷入的軋制油的量減少，所以制造的鈦銅箔的表面粗糙度rz減小，導致軟釬料粘結性降低。反之，當壓下率過小時，由于軋制輥和材料之間卷入的軋制油的量增多，所以制造的天通博的表面粗糙度rz增大，軟釬料潤濕性降低。因此，最終道次的壓下率優選設定在9％～30％。

此外，使用的工作輥的材質作為模具鋼，最終道次用表面為0.1μm以下的算數平均粗糙度ra的工作輥進行軋制時，效率高。當最終道次的工作輥的算數平均粗糙度ra大時，材料的表面粗糙度rz容易超過1μm。所述工作輥的算數平均粗糙度(ra)為，針對長度方向，即針對與上述材料的軋制方向的垂直方向對應的方向，采用基準長度為400μm的粗糙度曲線，以jisb0601為基準進行測量。

另外熱處理之后，為除去表面生成的氧化膜或氧化物層，一般進行酸洗和研磨等。本發明中也能夠在熱處理之后進行表面的酸洗和研磨等。而且，也可以在第二冷軋之后進行低溫退火。

最終冷軋之后，能夠進行防銹處理。所述防銹處理能夠在與目前相同的條件下進行，能夠使用苯并三唑(bta)的水溶液等。

(用途)

本發明的鈦銅箔能夠用于各種用途，特別是能夠優選作為開關、連接器、插座、端子、繼電器等電子設備用部件的材料使用，其中適合用于自動調焦攝像機模塊等電子設備部件中使用的導電性彈簧材料使用。

自動調焦攝像機模塊例如具有鏡頭、對所述鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力的彈簧部件、以及生成抵抗所述彈簧部件的作用力的電磁力從而能夠使所述鏡頭向光軸方向驅動的電磁驅動機構。因此，所述彈簧部件能夠作為本發明的鈦銅箔。

電磁驅動機構如示例所示，具備“コ”形圓筒形狀的磁軛、收容于磁軛的內周壁的內側的線圈、圍繞線圈同時收容于磁軛的外周壁的內側的磁體。

圖1表示本發明涉及的自動調焦攝像機模塊的一例的剖視圖，圖2表示圖1的自動調焦攝像機模塊的分解立體圖，圖3表示圖1的自動調焦攝像機模塊的動作的剖視圖。

自動調焦攝像機模塊1具備“コ”形圓筒形狀的磁軛2、安裝在磁軛2的外壁的磁體4、中央位置具備鏡頭3的托架5、安裝在托架5中的線圈6、安裝磁軛2的基座7、支撐基座7的框架8、上下支撐托架5的2個彈簧部件9a、9b、和覆蓋上述上下的2個蓋帽10a、10b。2個彈簧部件9a、9b為相同產品，以相同的位置關系從上下夾持支撐托架5，同時作為向線圈6的供電路徑發揮功能。通過向線圈6施加電流使托架5向上方移動。另外，本說明書中，適當使用了上和下的表述，指的是圖1中的上下，上表示從攝像機朝向拍攝體的位置關系。

磁軛2為軟鐵等磁性材料，形成上表面部封閉的“コ”形圓筒形狀，具有圓筒狀的內壁2a和外壁2b。“コ”形的外壁2b的內表面中安裝(粘結)了環狀的磁體4。

托架5為具有底面部的圓筒形狀結構的合成樹脂等形成的成形品，在中央位置支撐鏡頭，底面外側上粘著并搭載預先成形的線圈6。使磁軛2嵌合并組裝在矩形上樹脂成形品的基座7的內周部，進而利用樹脂成形品的框架8固定磁軛2整體。

任一彈簧部件9a、9b的最外周部分別被框架8和基座7夾持固定，內周部每120°的切槽部嵌合在托架5，通過熱鉚接等固定。

彈簧部件9b和基座7、以及彈簧部件9a和框架8之間，通過粘結以及熱鉚接等固定，進而蓋帽10b安裝在基座7的底面，蓋帽10a安裝在框架8的上部，分別將彈簧部件9b夾持固定安裝在基座7和蓋帽10b之間，將彈簧部件9a夾持固定安裝在框架8和蓋帽10a之間。

線圈6的一側引線穿過托架5的內周面中設置的槽內并向上延伸，與彈簧部件9a軟釬焊。另一側引線穿過托架5底面中設置的槽內并向下延伸，與彈簧部件9b軟釬焊。

彈簧部件9a、9b為本發明涉及的鈦銅箔的板簧。具有彈性，對鏡頭3向光軸方向的初始位置彈性施力。同時，作為向線圈6的供電路徑發揮作用。彈簧部件9a、9b的外周部的一處部位突出到外側，作為供電端子發揮功能。

圓筒狀的磁體4被徑(radial)向磁化，形成路徑經過“コ”形狀的磁軛2的內壁2a、上面部及外壁2b的磁路，線圈6配置在磁體4和內壁2a之間的間隙中。

彈簧部件9a、9b為相同形狀，以圖1及2所示的相同位置關系安裝，因此能夠抑制托架5向上方移動時的軸錯位。在卷線后加壓成形并制作線圈6，因此能夠提高成品外徑的精度，能夠輕易配置在規定的狹窄的間隙中。托架5的最下位置頂在基座7，在最上位置頂著磁軛2，因此在上下方向具備頂置機構，防止了脫落。

圖3表示向線圈6中施加電流，并使具備鏡頭3的托架5向上方移動以用于自動調焦的剖視圖。當向彈簧部件9a、9b的供電端子施加電壓時，電流流過線圈6從而向托架5作用向上方的電磁力。另一方面托架5中被連結的2個彈簧部件9a、9b的恢復力對托架5向下方作用。因此，托架5向上方移動的距離為電磁力與恢復力平衡的位置。由此，通過對線圈6施加的電流量，能夠確定托架5的移動量。

上側彈簧部件9a支撐托架5的上表面，下側彈簧部件9b支撐托架5的下表面，所以恢復力在托架5的上表面及下表面均等地向下方作用，能夠將鏡頭3的軸錯位抑制得較小。

因此，當托架5向上方移動時，不需要也不使用棱(rib)等的引導。因為沒有引導產生的滑動摩擦，所以托架5的移動量完全由電磁力和恢復力的平衡所支配，從而實現了順利且精度良好的鏡頭3的移動。由此可實現鏡頭錯位少的自動調焦。

另外，磁體4以圓筒形狀為例進行了說明，但是本發明不受此限制，還可以分為3至4等分進行徑向磁化，并將其貼附固定在磁軛2的外壁2b的內表面。

[實施例]

下面嘗試制作本發明的鈦銅箔，已對其效果進行確認下面對其進行說明。但是，此處的說明只是單純地出于舉例的目的，并不受其限制。

<制造條件>

樣品的制造按照如下方式進行。首先在真空熔解爐中熔解2.5kg電解銅，添加ti以得到規定濃度的ti。將該熔融金屬澆注在鑄鐵制的鑄模中，制造出厚度30mm、寬度60mm、長度120mm的鑄錠。

在950℃下對鑄錠進行加熱3小時，對其進行軋制直至厚度為10mm。用研磨機除去熱軋下生成的氧化皮并進行研磨。研磨后的厚度為9mm。接著，實施第一冷軋，對其進行軋制直至厚度為1mm。之后在固溶處理中，向升溫至800℃的電爐中裝入材料，保持5分鐘后，將試料放入水槽進行快速冷卻。然后進行第二冷軋，此處在壓下率為96％時將箔厚軋制至0.04mm。之后進行時效處理，在280℃下加熱10小時。此處，時效處理的所述溫度，選擇時效后的抗拉強度最大的溫度。之后，在表1所示的條件下未進行第三冷軋。

針對以上所制作的樣品，分別進行如下評價。

<表面粗糙度>

沿著與樣品的軋制方向平行的方向，采用基準長度300μm的粗糙度曲線，從所述曲線以jisb0601(2013)為基準進行測量。

<軟釬料潤濕性·軟釬料粘結性>

使用千住金屬制pb無鉛軟釬料m705系軟釬料，進行軟釬焊測試。在軟釬料潤濕性的評價中，當潤濕鋪展半徑為1.5mm以上時判定為“○”，當潤濕鋪展半徑不足1.5mm時判定為“×”，以jisc60068-2-54為基準，通過焊接檢查(rhescn社制sat-2000)以與弧面狀沾法相同的步驟進行軟釬焊，并觀察軟釬焊部的外觀。測量條件如下。作為試料的預處理使用丙酮進行脫脂。然后使用10vol％硫酸水溶液進行酸洗。軟釬料的測試溫度設定為245±5℃。助焊劑沒有特別指定，可以使用株式會社asahi化學研究所制的gx5。而且，浸漬深度為2mm，浸漬時間為10秒，浸漬速度為25mm/秒，試料的寬度為10mm。評價基準在20倍的實體顯微鏡下進行目測觀察，軟釬焊部整面均被軟釬料覆蓋的為良好(○)，軟釬焊部的一部分或整面沒有被軟釬料覆蓋的為不良(×)。而且，軟釬料粘結性的評價中，剝離強度為1n以上的判定為○，剝離強度不足1n的判定為×。所述剝離強度通過無鉛軟釬料(sn-3.0質量％ag-0.5質量％cu)與具有鍍層的鈦銅箔和純銅箔(jish3100(2012)中規定的合金號c1100、箔厚0.02mm～0.05mm)接合。鈦銅箔為寬度15mm、長度200mm的條狀，相對于長度方向在中央部30mm×15mm的面積中配置無鉛軟釬料(直徑0.4±0.02mm、長度120±1mm)，以使無鉛軟釬料(直徑0.4±0.02mm、長度120±1mm)控制在上述面積之內，并且以245℃±5℃的接合溫度進行接合。接合之后，通過以100mm/min的速度進行180°進行剝離試驗，來測量其粘結強度。剝離變位從30mm到70mm之間的40mm的區間內的負荷(n)的平均值為粘結強度。軟釬料粘結強度測試中的測試結果的一例如圖所示。

表1

由表1可知，發明例1～22中，通過最終冷軋使用規定直徑的工作輥設定最終道次為規定的壓下率，軋制平行方向的最大高度粗糙度rz為0.1～1.0μm，其結果是得到了良好的軟釬料潤濕鋪展性及軟釬料粘結性。

另一方面，比較例1中，由于最終道次的壓下率小，所以軋制平行方向的最大高度粗糙度rz增大，軟釬料潤濕鋪展性差。比較例2中，由于壓下率大，軋制平行方向的最大高度粗糙度rz減小，軟釬料粘結性降低。

比較例3中，由于最終冷軋中使用的工作輥的直徑小，所以軋制平行方向的最大高度粗糙度rz小，軟釬料粘結性差。比較例4中，由于工作輥直徑過大，因此軋制平行方向的最大高度粗糙度rz大，軟釬料潤濕性降低。

比較例5中，由于ti含有量少，所以軋制平行方向的最大高度粗糙度rz在規定范圍之外，樣品缺乏軟釬料潤濕性。

比較例6、7中，由于ti或者次要成分的含有量多，軋制中產生開裂，無法制作樣品。

由以上可知，根據本發明的箔厚為0.1μm以下的薄的鈦銅箔，能夠提高軟釬料潤濕性及軟釬料粘合強度。